中國(guó)硅微粉行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、工藝現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)硅微粉行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、工藝現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、硅微粉行業(yè)概況中國(guó)是全球硅微粉最主要的生產(chǎn)國(guó)、消費(fèi)國(guó)和出口國(guó),在全球硅微粉行業(yè)發(fā)展中扮演重要角色。自20世紀(jì)80年代起,中國(guó)硅微粉行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,至今共經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段。硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能，系一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬功能性填料，可被廣泛用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領(lǐng)域硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域。市場(chǎng)空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間提供良好的保障。近年來(lái)，超細(xì)、高純硅微粉以及球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)與方向。隨著5G、半導(dǎo)體等行業(yè)的推動(dòng)，下游覆銅板和環(huán)氧塑封料的快速發(fā)展，拉動(dòng)了硅微粉需求的不斷提升。二、硅微粉行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性；從全球球形硅微粉銷量來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球球形硅微粉銷量為13，62萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)10%。環(huán)氧塑封料（簡(jiǎn)稱EMC），又稱環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧模塑料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導(dǎo)體封裝必需材料（半導(dǎo)體封裝中有97%以上采用環(huán)氧塑封料）。目前EMC行業(yè)所用的硅微粉多用球形，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球EMC用球形硅微粉數(shù)量為1，32億噸，同比下降12，58%，預(yù)計(jì)2020~2022年EMC用全球球形硅微粉需求量將達(dá)到1，44、1，61、1，69億噸，未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。專利申請(qǐng)方面，江蘇省占據(jù)了硅微粉專利的絕對(duì)數(shù)量,約占據(jù)2018年硅微粉專利的半壁江山。其次是安徽省、浙江省、四川省，占比分別為17%、10，2%、8，5%；其中江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司硅微粉專利申請(qǐng)數(shù)量最多，占比高達(dá)14，8%。三、硅微粉行業(yè)生產(chǎn)工藝分析角形硅微粉的生產(chǎn)主要有干法研磨與濕法研磨兩種：隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，球形硅微粉已是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。目前制備球形硅微粉的方法可分為物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。化學(xué)方法由于顆粒團(tuán)聚較嚴(yán)重，產(chǎn)品比表面積較大，吸油值大，大量填充時(shí)與環(huán)氧樹脂均混困難，因此，目前工業(yè)上主要采用物理法。四、硅微粉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析目前我國(guó)能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等地區(qū)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國(guó)外進(jìn)口，按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上。日本是球形硅微粉的主要出口國(guó)，主要有日本龍森公司、電化株式會(huì)社等公司。五、中國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析硅微粉作為性能優(yōu)異的功能性粉體填充材料，廣泛應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等；下游覆銅板和環(huán)氧塑封料的快速發(fā)展，拉動(dòng)了硅微粉需求的不斷提升。隨著5G和半導(dǎo)體行業(yè)的推動(dòng)，相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，對(duì)硅微粉性能和品質(zhì)的要求越來(lái)越高。國(guó)內(nèi)硅微粉企業(yè)應(yīng)緊抓覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等下游領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，突破技術(shù)的限制，更新生產(chǎn)設(shè)備，建立健全質(zhì)量管理體系和應(yīng)用測(cè)試體系等，打造成為具有明顯競(jìng)爭(zhēng)力的硅微粉制造和應(yīng)用服務(wù)供應(yīng)商。預(yù)計(jì)到2025年覆銅板領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為33，3億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為18%；環(huán)氧塑封領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為8，94億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為15%；線路板領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為1，88億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為5%；蜂