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樣板工藝評(píng)審討論會(huì)********************************************地點(diǎn):一樓會(huì)議室參與人:開(kāi)發(fā)及工程人員
工程部2008-10-161.陶振,蜂鳴器的高度是否受外殼影響;2.貼片芯片引腳要加上黑油,不要加白油;3.熱敏電阻的腳距按我司的腳距為15MM和10MM,不要用海綿墊來(lái)代替硅膠鍵;4.發(fā)光管和螺絲定位孔附近不要設(shè)計(jì)器件,避免客戶裝整機(jī)時(shí)損壞發(fā)光管和定位孔附近的器件;螺絲孔位不許有焊盤(pán)或銅箔,避免短路;5.D6*30MM保險(xiǎn)管的腳距要設(shè)計(jì)36MMPCB腳距;6.銅箔走線要設(shè)計(jì)成花紋式的焊點(diǎn);7.測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)要和器件焊盤(pán)要用綠油隔開(kāi);8.雙面板的過(guò)線孔不許開(kāi)在焊盤(pán)上;9.AI的器件孔徑和非AI的孔徑要做區(qū)分;非AI的普通器件的孔徑比器件的腳徑大0.3MM較適合;
*****************************************10.電阻,二極管等器件的腳距要和PCB腳距相適配;如:1/6W電阻設(shè)計(jì)的腳距為7.5MM;1/4W電阻的腳距10MM,1/2W的腳距12。5MM,1W的腳距15MM,2W的腳距20MM;FR107和IN4007二極管不要設(shè)計(jì)7.5MM的腳距;11.新開(kāi)發(fā)的器件的腳長(zhǎng)要符合短腳工藝的要求,即貼板器件的腳長(zhǎng)為3.5正負(fù)0.2MM;12.器件的設(shè)計(jì)或小板不許超出板邊,不利于生產(chǎn),包裝及運(yùn)輸;13.雙面板的定位孔和接線柱孔位不許有鍍銅或鍍金,避免過(guò)錫爐后堵住孔位;14.懸空和直立器件和周?chē)钠骷灰嗽O(shè)計(jì)太近,避免引腳相碰造成短路;15.規(guī)定體積的器件要在清單上注明尺寸;
*****************************************23.器件與器件之間的間隔距離不許緊貼,要預(yù)留空間,避免插件時(shí)高件;24.盡力按AI要求設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)的板要符合我司AI工藝;25.有貼片器件的板要考慮把板上的跳線設(shè)計(jì)為貼片跳線,提高生產(chǎn)效率;26.盡量避免設(shè)計(jì)直立器件,特別是IN4148,1/2W以下的電阻;27.貼片器件要加上測(cè)試點(diǎn),插件器件不要加上測(cè)試點(diǎn);28.電磁爐的IGBT和橋堆的引腳建議設(shè)計(jì)為直插(非彎腳)的方式,節(jié)省操作人力,提高品質(zhì),也減少焊錫成本;29.打膠的器件要盡量遠(yuǎn)離定位孔,避免打膠堵住定位孔;
*****************************************30.貼板的器件不要在器件底下設(shè)計(jì)器件,避免高件影響安裝;31.器件如需套熱縮管,如三只腳的器件可以要求只套中間腳;32.遙控器的電池極片要設(shè)計(jì)成“幾”字型;33.晶振不許上方有液晶或其他器件遮擋住,避免打不了膠;34.金手指按鍵要加上藍(lán)膜;35.板底銅箔走線是否要加錫,或加多厚度,要在工藝要求注明;36.樣板評(píng)審時(shí)看不到拼板的方式,拼板的方式要按正方向來(lái)進(jìn)行拼板,不許正反方向拼板;
*****************************************37、變壓器、X2電容、壓敏電阻之間要留有一定的空間,變壓器與X2電容等余量之間最好能在2MM以上;38、瓷片電容104以下的全部改成窄腳,且寬、窄腳的腳距分別是5MM/2.54MM;39、壓敏電阻盡量改成彎腳,腳長(zhǎng)3.5MM;40、防潮漆工藝,如果客戶有特別要求的,如板面需刷,厚度加厚;41、液晶、背光片引腳在設(shè)計(jì)時(shí)要與板面保持垂直,不能歪斜;42、背焊按鍵等焊盤(pán)要全,不能缺角現(xiàn)象;43、邦定小板不能放在液晶下面;維修不易
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*****************************************直立電阻和臥倒電阻引腳相隔太近扼流圈和互感器相隔太近,引起高件小板出板邊懸空電阻和懸空二極管相隔太近
*****************************************定位孔離打膠的位置較近熱縮管太長(zhǎng),造成橋堆高件
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