遙控器制程控制改善課件

遙控器制程控制改善2目錄生產(chǎn)過程品質(zhì)控制遙控器生產(chǎn)制程控制推進方案

IE角利用與實施生產(chǎn)制程直通率由于遙控器、機芯、音箱7、8、9、10月份產(chǎn)線不良無統(tǒng)計，故TOP3問題點無法管控，可看出整個制程不受控3.2.成品、半成品檢出率提高3.2.1.QC工程圖：檢驗標準、檢驗流程現(xiàn)況確認，看是否有不合理、缺失及未執(zhí)行3.2.2.檢驗標準:檢驗人員培訓(xùn)，并對檢驗人員對檢驗標準的判定能力進行考試：

分為理論考試和實際操作考試（可將每日不良進行現(xiàn)場考核）3.2.3.每日由線長將前日的不良現(xiàn)況對各工序檢驗人員進行宣導(dǎo)，需要重點控制的

不良3.2.4.制作不良品判定看板，減少誤判率及漏失率3.3.過程控制（習(xí)慣化培養(yǎng)）：3.3.1.產(chǎn)線IPQC，對現(xiàn)場工藝標準、生產(chǎn)操作標準、檢查標準進行循環(huán)巡檢3.3.2.重點管控工序，進行重點管控A.設(shè)定品質(zhì)關(guān)鍵點管理基準，評估產(chǎn)線所有的工序，選定對產(chǎn)品有較大影響的崗位設(shè)定為關(guān)鍵崗位，例：管理基準工程檢查控制項目不良管理基準備注XX………N=X達到不良管理基準時，相關(guān)人員必須進行相關(guān)分析，并方案提出,由品質(zhì)確認執(zhí)行現(xiàn)況………N=XXX………N=X………N=XXX………N=X………N=XXX………N=X………N=XB.品質(zhì)分析：a.按照FOR前三項不良管理的基準，對現(xiàn)場不良進行分析改進：由質(zhì)量部發(fā)送不合格品評審單，并由品質(zhì)工程師邀請工藝技術(shù)員、生產(chǎn)線長及當(dāng)事人一起對不良確認，共同分析不良發(fā)生的原因，提出改善方案及判定是否需要進行返工處理，最終結(jié)果由品質(zhì)整理歸檔，加入到不良履歷中，每日進行效果跟蹤b.品質(zhì)周例會：每周一前由品質(zhì)提供數(shù)據(jù)，邀請工藝、生產(chǎn)一起會議，共同提出改善方案，周二進行發(fā)表改善內(nèi)容，由品質(zhì)追蹤改善效果，并再下周次質(zhì)量例會中發(fā)表改善后的實績，對于不足點再次提出改善方案3.4客戶滿意度a.收集整理客戶端不良現(xiàn)況，并分類區(qū)分，針對不同客戶需求調(diào)整相應(yīng)標準b.與客戶溝通，了解客戶需求目標實現(xiàn)的推進計劃表KeyPoints12.1112.1213.01部門邀請Item/備注1W2W3W4W1W2W3W4W1W2W3W4W品質(zhì)分析系統(tǒng)的建立定期查找每個工序的質(zhì)量隱患問題點，要求作業(yè)員按照規(guī)定去做以并加以追蹤。質(zhì)量部門記錄每次異常的原因并與生產(chǎn)、技術(shù)等部門等共同分析原因，并提出相應(yīng)改善對策，避免相同異常問題點再次發(fā)生質(zhì)量部門要求且教導(dǎo)各質(zhì)檢人員在生產(chǎn)過程中怎樣發(fā)現(xiàn)異常，如不能處理則需及時逐級上報質(zhì)量部門品質(zhì)監(jiān)視測量系統(tǒng)的管控關(guān)鍵崗位進行管控并進行相應(yīng)數(shù)據(jù)分析，確定其品質(zhì)波動現(xiàn)況，達到預(yù)警質(zhì)量部門自動設(shè)備點檢，定期對所使用的設(shè)備進行抽查點檢質(zhì)量部門▲▲▲▲▲IE角利用與實施

1，新進公司人員盡快了解公司相關(guān)規(guī)章制度及企業(yè)文化；

2，在短時間內(nèi)熟悉工廠生產(chǎn)作業(yè)流程；

3，在短時間內(nèi)融入工廠環(huán)境，并合格上崗本活動主要采用：1，理論培訓(xùn)2，實際操作培訓(xùn)活動方式2，實際操作培訓(xùn)序號工序名稱培訓(xùn)內(nèi)容描述培訓(xùn)方式說明培訓(xùn)講師1SMTSMT插件工藝流程1.SMT工藝流程簡介XX2.紅膠作業(yè)指導(dǎo)(紅膠工藝種類,作業(yè)方法,鋼網(wǎng)識別,不良現(xiàn)象,紅膠維護方法等)XX3.貼片機作業(yè)指導(dǎo)(編帶元器件識別,上料操作方法,貼片機操作示意圖等)XX4.手貼IC元器件作業(yè)指導(dǎo)(IC識別分類,作業(yè)要點注意事項等)XX5.回流焊作業(yè)指導(dǎo)(回流的工作原理,操作注意事項,紅膠回流工藝參數(shù)簡介)XX6.SMT外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)(電子元器件識別,不良品羅列識別等)XX2PCBAPCBA插件工藝流程1.PCBA插件工藝流程簡介XX2.手插件作業(yè)指導(dǎo)(電子元器件的識別PCB絲印識別,作業(yè)注意事項等)XX3.手浸爐焊接作業(yè)指導(dǎo)(手浸接焊作業(yè)注意事項,作業(yè)方法,焊錫及爐溫參數(shù)要求)XX4.執(zhí)錫作業(yè)指導(dǎo)(烙鐵識別及使用方法,焊錫識別,不良品識別,焊點的要求等)XX5.HI外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)(不良品識別,焊點要求,板面工藝要求,檢查條件)XX6.前加工作業(yè)指導(dǎo)(常用前加工的元器件,加工治具的使用及注意事項等)XX2，實際操作培訓(xùn)序號工序名稱培訓(xùn)內(nèi)容描述培訓(xùn)方式說明培訓(xùn)講師1遙控器組裝遙控器組裝工藝1.遙控器組裝工藝流程簡介;XX2.裝部品（遙控器各種裝配部品作業(yè)指導(dǎo)與注意事項）XX3.測試（對測試工裝夾具的使用與維護、作業(yè)方法與注意事項、功能樣機的確認、不良品的標識）XX4.外觀（對產(chǎn)品的外觀標準注意事項、不良品的展示、一口標準）XX5.包裝（包裝方式、注意事項、確認機型差異點、標簽張貼、送檢、成品擺放）XX2機芯組裝機芯組裝工藝1.機芯組裝工藝流程簡介;XX2.塑膠件涂油作業(yè)指導(dǎo)（各類塑膠件的涂油位置，涂油量，作業(yè)技巧等）XX3.插FFC,軟排線作業(yè)指導(dǎo)（排線的分類，作業(yè)技巧及注意事項等）XX4.固定螺絲作業(yè)指導(dǎo)（螺絲的分類識別，電批力矩的標準，作業(yè)方法）XX5.測試外觀指導(dǎo)（檢查條件及注意事項，不良品展示）XX6.前加工作業(yè)指導(dǎo)（各類FFC排線，馬達的識別，點檢要求，作業(yè)方法）XX場景布置●需擺放多層玻璃柜1張（用于陳放典型注塑件缺陷樣品及電子元器件樣品）●需設(shè)計實操培訓(xùn)工作臺若干（具體結(jié)合實際培訓(xùn)工位設(shè)置）●需準備實操用工具/治具若干（具體結(jié)合實際培訓(xùn)需求制定，如：電批