PCB庫的制作課件

第5章創(chuàng)建PCB新元件5.1認(rèn)

識

元

件5.2啟動PCB元件庫編輯器5.3PCB元件庫編輯器5.4創(chuàng)建一個PCB5.5利用向?qū)?chuàng)建PCB新元件5.6增加元器件封裝5.1認(rèn)識元件1.原理圖元件與PCB元件的關(guān)系原理圖元件著重于元件圖的邏輯意義，而不太注重元件的實(shí)際尺寸與外觀，而代表其電氣特性的關(guān)鍵部分就是引腳。引腳的名稱（序號）是延續(xù)該元件電氣意義的主要數(shù)據(jù)。PCB元件（封裝）則著重于表現(xiàn)元件實(shí)體，包括元件的物理尺寸和相對位置，而其承接電氣特性的部分是焊盤名稱（或焊盤序號）及元件符號。原理圖中的引腳名稱（或引腳序號），轉(zhuǎn)移到PCB圖中的焊盤名稱（或焊盤序號），而原理圖中的元件序號，轉(zhuǎn)移到PCB圖中就是相同的元件序號。注意事項(xiàng)不管是對電路原理圖還是對電路的印制電路板的編輯過程中，元件序號、引腳名稱（或引腳序號）、焊盤名稱（或焊盤序號）等，最好習(xí)慣性采用大寫，以免發(fā)生錯誤。

原理圖元件的引腳名稱（或引腳序號）必須與焊盤名稱（或焊盤序號）一致，例如二極管、三極管在原理圖中引腳一般是字母，而在PCB中焊盤往往是數(shù)字，這樣必須修改，否則在調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時會報錯。2.針腳式元件

所謂針腳式元件，就是元件的引腳是一根導(dǎo)線，安裝元件時該導(dǎo)線必須通過焊盤穿過電路板焊接固定。所以在電路板上，該元件的引腳要有焊盤，焊盤必須鉆一個能夠穿過引腳的孔（從頂層鉆通到底層），其中的焊盤屬性中的Layer板層屬性必須設(shè)為MultiLayer。針腳式元件封裝圖表面貼裝式元件的封裝4.封裝圖結(jié)構(gòu)不管是針腳式元件還是表面貼裝式元件，其結(jié)構(gòu)可以分為元件圖、焊盤、元件屬性3個部分，說明如下。

5.元件名稱在實(shí)際應(yīng)用中電阻、電容的名稱分別是AXIAL和RAD，對于具體的對應(yīng)可以不做嚴(yán)格的要求，因?yàn)殡娮?、電容都是有兩個管腳，管腳之間的距離可以不做嚴(yán)格的限制。

直插元件有雙排的和單排的之分，雙排的被稱為DIP，單排的被稱為SIP。

表面貼裝元件的名稱是SMD，貼裝元件又有寬窄之分：窄的代號是A，寬的代號是B。電路板的制作過程中，往往會用到插頭，它的名稱是DB。元器件、電路板和焊盤的對照圖5.3關(guān)于PCB元件庫編輯器依次為：

邊框線，焊盤，過孔，字符串，位置坐標(biāo)，尺寸標(biāo)注，繪制圓弧，矩形填充，雙排文件夾內(nèi)容填充器單擊一次將放置一個焊盤。如果雙擊，則會在同一位置放置兩個重合的焊盤，需要特別注意。雙擊放置的焊盤，在彈出的“Pad”（焊盤屬性）設(shè)置對話框中，進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。其中：【X/Y-Size】：焊盤在x軸/y軸的尺寸。這兩項(xiàng)決定焊盤的外徑，直接影響焊盤的機(jī)械強(qiáng)度，焊盤越大，機(jī)械強(qiáng)度越大。一般設(shè)置焊盤尺寸為外徑60mil-70mil。雙面板可以定義小一些，單面板定義大一些?！維hape】：焊盤的形狀。為了便于區(qū)別多引腳元器件的引腳，通常將第1腳焊盤形狀設(shè)置為“Rectangle”（正方形）。具有極性的元器件引腳通常采用矩形來表示正極，其它部分皆使用“Round”（圓形）。【Designator】：焊盤的序號名稱。該序號必須原理圖元件的引腳序號【Number】的屬性一致，否則在以后的調(diào)用時將出現(xiàn)問題。這里為了與“彩燈控制器”原理圖中4個發(fā)光二極管元件的引腳序號相對應(yīng)，這里設(shè)計兩個焊盤的編號分別是“1”為“A”，“2”為“K”。【HoleSize】：焊盤鉆孔直徑。通常根據(jù)元器件的引腳粗細(xì)調(diào)整。這里設(shè)置為內(nèi)徑為30mil。【Layer】：焊盤所在層面。如果是針腳式，設(shè)置為“MultiLayer”（通孔），如果是表面貼裝式，設(shè)置為元器件所在的工作層面，如“TopLayer”（頂層）或“BottomLayer”（底層）?！綬otation】：焊盤旋轉(zhuǎn)角度。此選項(xiàng)對于圓形焊盤沒有實(shí)際意義?！綳/Y-Location】：焊盤的x軸/y軸坐標(biāo)?？筛鶕?jù)實(shí)際元件的引腳距離來設(shè)置?！綥ocked】：設(shè)定焊盤的位置是否鎖定?！維election】：設(shè)定焊盤是否處于選擇狀態(tài)?！綯estpoint】：設(shè)定焊盤是否作為對應(yīng)層面的測試點(diǎn)。設(shè)置完成后的“彩燈發(fā)光二極管”的封裝，注意與前面的圖中焊盤的區(qū)別。設(shè)置前設(shè)置后

可回到原理圖文件中，把發(fā)光二極管的封裝（Footprint）屬性設(shè)置為上面的封裝名稱，如“彩燈發(fā)光二極管”。注意，是封裝的名稱，不是建立封裝庫的名稱。我們建立的封裝庫的名稱是“彩燈2011”，而在其中建立的發(fā)光二極管的封裝名稱是“彩燈發(fā)光二極管”。它們是不同的概念?；氐絇CB圖文件，加載“彩燈2011.lib”庫，重新設(shè)計PCB圖。5.5利用向?qū)?chuàng)建PCB新元件執(zhí)行【Tools】/