PCB制程培訓01課件_第1頁
PCB制程培訓01課件_第2頁
PCB制程培訓01課件_第3頁
PCB制程培訓01課件_第4頁
PCB制程培訓01課件_第5頁
已閱讀5頁，還剩18頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

PCB培訓教材2 目錄１PCB簡介

2PCB流程簡介

3PCB板材種類

4PP種類

5檢驗PCB項目及應注意的事項１PCB簡介2

PCB流程簡介詳細流程如下：一開料開料前開料後曝光光源Artwork(底片)Artwork(底片)名詞解釋

1.曝光原理:利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實現影像轉移.２底片,稱為正片,反之則稱為負片。底片是一種聚酯膠片,分藥膜面和亮面.片基厚度通常有7mil和4mil兩種。(手摸感覺非常光滑的一面為光面,相對的感覺稍微粗糙一面為藥膜面)。

蝕刻蝕刻后去墨后組合一、圖片說明:InnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)二、名詞解釋:組合是將棕化OK內層板的上下各放一張PP,以便於疊合作業(yè).Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)壓合后處理一、圖片說明:分割作業(yè)銑靶作業(yè)鉆孔1.鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.板面圖電一、圖片說明:CUCU二、名詞解釋:

1.板面鍍銅是:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍干菲林一、圖片說明:干膜干膜圖電一、圖片說明:鍍銅前上

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論