PCB結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 (2)課件

PCB結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1.定義導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過(guò)孔（Throughvia）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。2熱設(shè)計(jì)要求2.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。2.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路2.3散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流2.4溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：a．在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)，如圖所示：3基本布局要求3.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表2：3.2波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。3.3兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積片式器件：A≦0.075g/mm2翼形引腳器件：A≦0.300g/mm2J形引腳器件：A≦0.200g/mm2面陣列器件：A≦0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。3基本布局要求3基本布局要求3.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1)相同類(lèi)型器件距離（見(jiàn)圖2）3基本布局要求2)不同類(lèi)型器件距離（見(jiàn)圖3）3基本布局要求不同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表4）：3基本布局要求3.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖4），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。3.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)?mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖5：3基本布局要求插件元件每排引腳為較多，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm--1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)（圖7）。3基本布局要求3.10BGA周?chē)?mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周?chē)枇粲?mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。3.11貼片元件之間的最小間距滿足要求機(jī)器貼片之間器件距離要求（圖8）：同種器件：≧0.3mm異種器件：≧0.13*h+0.3mm（h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿┲荒苁止べN片的元件之間距離要求：≧1.5mm。3基本布局要求3.12元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm（圖9）3基本布局要求d.通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch≦0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離>2mm。e.通孔回流焊器件本體間距離>10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f.通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離>10mm；與非傳送邊距離>5mm3基本布局要求3.19通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a.通孔回流焊器件焊盤(pán)周?chē)舫鲎銐虻目臻g進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。b.須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。3.20器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。3.21器件和機(jī)箱的距離要求器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。3.22有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB邊緣，并且式裝夾具做的好，在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔。3.23設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。3.24裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。3基本布局要求3.25布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。3.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。3.27多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。（圖11）5.PCB尺寸、外形要求4.1PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm4.2PCB的板角應(yīng)為R型倒角為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角，對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。4.3尺寸小于50mmX50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸<50mmx50mm時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量≤3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）；如圖17：5.PCB尺寸、外形要求為了便于分板須增加定位孔。4.4不規(guī)則的拼板銑槽間距大于80mil。不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-cut方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)大于80mil。4.5不規(guī)則形狀的PCB而沒(méi)拼板的PCB應(yīng)加工藝邊不規(guī)則形狀的PCB而使制成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)加工藝邊。4.6PCB的孔徑的公差該為+.0.1mm。4.7若PCB上有大面積開(kāi)孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（圖18）5.PCB尺寸、外形要求對(duì)于金手指的設(shè)計(jì)要求見(jiàn)圖所示，除了插入邊按要求