SMT質(zhì)量控制1課件

SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.

二、SMT制程簡介由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，于是SMT應(yīng)運而生，優(yōu)點高密度高可靠低成本小型化生產(chǎn)的自動化。

SMT作業(yè)流程介紹錫高印刷元件貼片回流AOI上料：1，工廠收到客戶的BOM，然后將編寫相應(yīng)的程序?qū)⒘咸柡晚椖棵Q列入到相應(yīng)的機臺。2，庫房會根據(jù)計劃提前將要生產(chǎn)的項目的物料配齊套。3，生產(chǎn)物料人員將物料按照機臺里設(shè)置的料號放入相應(yīng)的機器里。4，生產(chǎn)物料人員上好料后，有人協(xié)同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，PQA在巡線時會抽查上料情況。SMT作業(yè)流程介紹SMT作業(yè)流程介紹當(dāng)一盤料使用完畢后，從倉庫領(lǐng)料時尤其是闋盤料，只有一層上有標(biāo)簽，當(dāng)人員不注意時會放錯位置，目前要求所有物料必須雙方確認(rèn)好后才能上線。當(dāng)來料料號手寫之類的話有質(zhì)量風(fēng)險，1，手寫料號本身可能出現(xiàn)錯誤。2，檢查料號的人員可能將料號誤認(rèn)為其他料號。當(dāng)生產(chǎn)拋料回收時不好分辨料的，都在拋料盒中，當(dāng)拋料回收時要定義時間使用完畢。當(dāng)物料比較少需要將料分站別貼片時，在轉(zhuǎn)貼標(biāo)簽時要求有相應(yīng)的人員確認(rèn)。上料：SMT作業(yè)流程介紹錫膏印刷SolderpasteSqueegeeStencil錫膏印刷目前錫膏印刷的控制方式是記錄關(guān)系印刷結(jié)果的重要參數(shù)不能偏到界定范圍之外，即刮刀壓力，脫膜速度，脫膜距離，印刷速度，自動清洗頻率，自動清洗速度等，對于OP的要求是兩小時清洗手工清洗一次鋼網(wǎng)，且有清洗記錄。對于錫膏機器的最終是否有效的監(jiān)測方法是測量錫膏厚度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，且用CPK的值來監(jiān)測MPM/DEK的有效性。不過對于錫膏偏移的監(jiān)測方法只是有OP在放大鏡上看，且在回流后板子如果有連焊，偏移等問題的話，將回頭調(diào)查是否錫膏印刷的問題。SMT作業(yè)流程介紹錫膏印刷1，錫膏沒有按照要求使用。2，印刷出問題沒有及時反饋給相關(guān)人員調(diào)整。3，印刷后錫膏高度雖滿足范圍的要求，但CPK《1.67或連續(xù)7點在中心線一邊時，員工沒能及時反饋問題，即使反饋出問題后，相關(guān)的工藝人員也不大清除如何調(diào)整。SMT作業(yè)流程介紹貼片SMT作業(yè)流程介紹

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上?；亓骱附Y(jié)

熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。SMT作業(yè)流程介紹TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預(yù)熱區(qū)保溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)SMT作業(yè)流程介紹回流焊結(jié)爐溫曲線SMT作業(yè)流程介紹預(yù)熱區(qū)

目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。回流焊結(jié)SMT作業(yè)流程介紹目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)?；亓骱附Y(jié)回流區(qū)SMT作業(yè)流程介紹冷卻區(qū)焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相差不能太大?；亓骱附Y(jié)SMT作業(yè)流程介紹回流焊結(jié)1，工廠的爐溫是SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術(shù)能力表現(xiàn)之一，目前的質(zhì)量控制方法是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參數(shù)。實際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設(shè)置的爐溫雖然滿足錫膏供應(yīng)商的推薦值但是未必是本項目的溫度最佳值。2，爐后檢驗人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實時改善。SMT作業(yè)流程介紹測試對于下載，BT，F(xiàn)T等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已備后查。對于CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產(chǎn)能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。SMT作業(yè)流程介紹測試目前測試控制方法，將CIT測試員工的代號寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做CIT測試，但總體說來由于是人員判斷是否通過，如果人員對測試項目不理解的話，可能發(fā)生誤測現(xiàn)象。目前測試不良判斷大多有人工，如果能倒入自動模式就更準(zhǔn)確了SMT作業(yè)流程介紹檢驗檢驗標(biāo)準(zhǔn)是IPC-610D的二級標(biāo)準(zhǔn)，目前來說由于工廠人員對標(biāo)準(zhǔn)的掌握程度不一致。檢驗來說10倍的放大鏡就可以了，但是對于有疑問的地方，需要有更好的放大鏡進行仲裁，例如L型引腳的焊錫的可靠性及標(biāo)準(zhǔn)都是定義為引腳的根部，而目前的設(shè)備看不到L型引腳的根部及后端的上錫情況，只是憑人員經(jīng)驗判斷是否是不良。SMT焊接知識焊接原理 焊接過程焊接過程可粗略地分為三個階段:1.擴散2.基底金屬溶解3.金屬間化合物層的形成SMT焊接知識為了能進行焊接,焊料首先必須加熱到熔融狀態(tài),熔融的焊料會潤濕基底金屬表面,這個過程類似于其他的潤濕現(xiàn)象在金屬表面上熔融的焊料流動還不足以形成冶金的鍵合,焊點形成時這種鍵合是必須的.為了形成冶金鍵合,焊料合固體金屬必須在界面處形成原子級別上的混合.焊接原理擴散基底金屬溶解SMT焊接知識焊接不僅僅是基底金屬在熔融焊料里的物理溶解,也包括在基底金屬合焊料成分之間的化學(xué)反應(yīng).反應(yīng)結(jié)果是在焊料合基底金屬之間形成IMC,IMC通常很硬脆,這是因為它們的低對稱性的結(jié)晶結(jié)構(gòu),限制它的塑性變形.金屬間化合物層的形成焊接原理SMT焊接知識Pb/SnSolderCu6Sn5Cu3SnCopper先生成Cu3Sn后生成Cu6Sn5焊接原理SMT焊接知識焊接原理從焊接原理上來看希望錫膏熔融的時間越短越好，溫度越低越好，這樣生成的IMC層比較薄，產(chǎn)品可靠性好。SMT基礎(chǔ)知識ESDESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)怎樣能產(chǎn)生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改變SMT基礎(chǔ)知識ESD對靜電敏感的電子元件晶片種類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000SMT基礎(chǔ)知識ESD電子元件的損壞形式有兩種完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十SMT基礎(chǔ)知識ESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電腦終端機）放在一起。2.把所有工具及機器接上地線。3.