陶瓷散熱片-馮露瑩flying

SICHeatSink陶瓷散熱片

一、陶瓷散熱片基本知識二、陶瓷散熱片應(yīng)用三、導(dǎo)熱硅膠基本知識

深圳市欣諾泰電子有限公司一、陶瓷散熱片㈠定義用陶瓷材料取代傳統(tǒng)的金屬等材料制成的一種解決散熱問題的裝置。㈡陶瓷散熱片特點①熱學(xué)特點陶瓷散熱片才用的是多孔介質(zhì)結(jié)構(gòu)，從而整個散熱片的孔隙率（porosity)可達33%左右。大的孔隙率使換熱介質(zhì)能夠充分的與散熱表面接觸，強化了換熱。由于陶瓷本身的結(jié)構(gòu)特點，使它的具有較一般材料高的發(fā)射率。從而輻射換熱也比一般材料強。⒈②電磁學(xué)性能由于陶瓷具有晶體結(jié)構(gòu)，沒有自由移動的電子，為良好的絕緣體，能夠抗高電壓。另外一個與其他換熱器相比明顯的優(yōu)勢就是抗ＥＭＩ電磁干擾的能力。

③環(huán)境友好特點陶瓷化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，抗腐蝕與氧化。使用過程中，不會對環(huán)境產(chǎn)生有害影響，也不會釋放有毒物質(zhì)，滿足ROHS要求。④陶瓷散熱片的基本參數(shù)參數(shù)單位數(shù)量密度g/cm32.1孔隙率%32.5熱傳導(dǎo)系數(shù)w/(m.k)7.33比熱mj/(m3k)2.62化學(xué)成分%99以上二、陶瓷散熱片應(yīng)用㈠家電行業(yè)電視機芯片的散熱機頂盒（STB）高清播放器

康佳LED24HS92主板芯片MST739KU35015306長虹LT19518驅(qū)動板MST718BE-LF機頂盒拆機后照片，圖中112與3001為兩塊芯片使用陶瓷散熱片可以在尺寸方面有優(yōu)勢，也能解決電磁干擾的問題HDMIDONGLE中使用的amlogic芯片㈡網(wǎng)通行業(yè)ADSLmodem路由器：無線路由器，便攜式路由器集線器（hub),交換機（switch）某品牌路由器拆機圖，采用的是Ralink3052的芯片解決方案。該路由器拆機圖，加裝陶瓷散熱片，強化散熱㈢LED行業(yè)①作為散熱片將燈芯產(chǎn)生的熱散出。②制成陶瓷燈杯，強化散熱，同時是LED具有多變的外形，另外密度較一般金屬下，是燈輕巧。③制成陶瓷電路板，取代PCB板，縮短了熱流從燈芯到散熱片的路徑，有利于散熱。另外陶瓷散熱片的整個散熱性能比PCB板有提高。三導(dǎo)熱硅膠1，定義及要求導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類硅膠。它應(yīng)該具有兩個方面的性質(zhì)：一，粘性好，并在不同的溫度下始終能保持比較好的粘性。二，導(dǎo)熱性能比較好，能夠比較迅速的將熱量導(dǎo)出到散熱器。2，陶瓷散熱片中使用散熱硅膠的特性參數(shù)

特性參數(shù)單位數(shù)值測試方法導(dǎo)熱系數(shù)w/(m.k)0.