中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析報(bào)告-市場(chǎng)調(diào)查與未來(lái)規(guī)劃分析

2020年中國(guó)IC封測(cè)市場(chǎng)分析報(bào)告市場(chǎng)調(diào)查與未來(lái)規(guī)劃分析

提示：封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的細(xì)分行業(yè)，位于晶圓制造之后，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，2018年，封測(cè)業(yè)銷售占比總收入33.6%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為629億元，2018年上升到2194億元，同比增長(zhǎng)16.08%。

集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。

典型封裝與測(cè)試工藝流程階段功能簡(jiǎn)介封裝工藝球陣列類晶圓切割-粘晶粒-打金線-封模-正印-植錫球-切割成型-外觀檢驗(yàn)-包裝倒裝芯片類晶圓凸塊-晶圓切割-倒裝式粘晶粒-底膠填充-正印-植錫球-切割成型-外觀檢驗(yàn)-包裝硅通孔類晶圓穿導(dǎo)孔-穿導(dǎo)孔絕緣層-穿導(dǎo)孔銅電鍍填充-穿孔晶圓薄化-雙面布銅線-植錫球-堆疊-外觀檢驗(yàn)-包裝測(cè)試工藝球陣列類IC測(cè)試-產(chǎn)品老化測(cè)試-烘烤-產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)-卷帶包裝-產(chǎn)品包裝圖表來(lái)源：觀研天下整理

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的細(xì)分行業(yè)，位于晶圓制造之后，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，2018年，封測(cè)業(yè)銷售占比總收入33.6%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為629億元，2018年上升到2194億元，同比增長(zhǎng)16.08%。

2018年中國(guó)集成電路各子行業(yè)銷售收入占比

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)2010-2018年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)

2019年9月，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)顯示，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來(lái)發(fā)展要繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新能力的建設(shè)。隨著5G和AI時(shí)代的到來(lái)，和中國(guó)制造2025的不斷推進(jìn)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)