IC封裝：中高端技術(shù)有所突破仍需面對(duì)多重挑戰(zhàn)

IC封裝中高端技術(shù)有所突破仍需面對(duì)多重挑戰(zhàn)

外資企業(yè)雖在中國IC封裝測試領(lǐng)域占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢，但內(nèi)資封裝測試企業(yè)蓬勃發(fā)展，中小企業(yè)不斷涌現(xiàn)，內(nèi)資特別是民營企業(yè)的發(fā)展為IC封裝測試業(yè)增添了活力和希望。在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，半導(dǎo)體市場需求乏力，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增幅也明顯下降。2007年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模達(dá)1251.3億元，同比增長24.3%，與2006年43.3%的增幅相比，增速趨緩。在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模與增速仍然領(lǐng)先于設(shè)計(jì)、制造業(yè)，規(guī)模占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的50%以上。2008年上半年封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額357.98億元，同比增長11.6%，是三業(yè)中增長最快的?！按笳吆愦蟆爆F(xiàn)象日趨明顯目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海地區(qū)，中西部地區(qū)的增勢明顯。長三角地區(qū)仍是外資封裝測試企業(yè)的首選。2007年，封裝測試業(yè)在西部地區(qū)發(fā)展速度加快。2007年10月，英特爾(成都)有限公司微處理器工廠順利運(yùn)營并實(shí)現(xiàn)首枚多核處理器出口。同時(shí)，中芯國際(SMIC)、馬來西亞友尼森(Unisem)、美國芯源系統(tǒng)(MPS)等半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目在成都相繼投產(chǎn)，西部封裝測試廠的產(chǎn)能進(jìn)一步釋放。而天水華天科技股份有限公司(華天科技)在2007年成功上市后，也迎來一個(gè)新的快速發(fā)展期。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有74家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)21家，其余均為外資及合資企業(yè)。目前，國內(nèi)外資IDM型封裝測試企業(yè)主要為母公司服務(wù)，OEM型封裝測試企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品，而內(nèi)資封裝測試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展。統(tǒng)計(jì)顯示，前10家IC封裝測試企業(yè)在2007年度的收入合計(jì)為475.9億元，占當(dāng)年IC封裝測試業(yè)總銷售收入666.5億元的71.4%，較2006年的69%又提升了2.4個(gè)百分點(diǎn)。“大者恒大，強(qiáng)者恒強(qiáng)”的情況更加明顯，大型封裝測試企業(yè)在行業(yè)中的地位不斷穩(wěn)固。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年國內(nèi)集成電路市場的主要推動(dòng)力仍是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域的市場需求，合計(jì)占據(jù)了88.1%的市場份額，國內(nèi)IC封裝測試市場的主要需求也來源于這三大領(lǐng)域。值得一提的是汽車電子類IC產(chǎn)品在2007年國內(nèi)集成電路市場上雖占比不高，但其發(fā)展速度最快，實(shí)現(xiàn)了38.2%的高增長。國內(nèi)封裝測試企業(yè)的主要客戶多在國外，產(chǎn)品以出口為主。但隨著國內(nèi)IC產(chǎn)品市場需求的不斷增加，封裝測試企業(yè)內(nèi)銷部分的增長明顯加快。技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提高就封裝形式來講，國內(nèi)市場目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)IC市場對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)出較大的增長態(tài)勢，在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝測試的愿望十分強(qiáng)烈。這就要求國內(nèi)封裝測試企業(yè)抓住商機(jī)，積極開發(fā)、儲(chǔ)備具有市場潛力的中高端封裝測試技術(shù)，以滿足市場需求。同時(shí)，逐步縮小與國際先進(jìn)封裝測試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測試市場中占據(jù)一席之地。2007年，國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入與研發(fā)，通富微電、長電科技等企業(yè)在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及無鉛環(huán)保等技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列成果，部分技術(shù)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)意愿仍較強(qiáng)在電子產(chǎn)品不斷朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向發(fā)展的推動(dòng)下，集成電路封裝技術(shù)也向多引腳、細(xì)節(jié)距(FinePitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片級(jí)(CSP)及系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝方向發(fā)展。BGA、FlipChip、晶圓凸點(diǎn)技術(shù)、TCP/COF及各種CSP技術(shù)在國內(nèi)的市場需求將呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。2008年，外資企業(yè)在國內(nèi)建廠、擴(kuò)產(chǎn)的意愿仍較強(qiáng)，而內(nèi)資企業(yè)由于成功上市，隨著募集資金項(xiàng)目的建設(shè)完成，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、推出新品及擴(kuò)大規(guī)模的速度將進(jìn)一步加快。同時(shí)，歐美日等外商投資封裝測試企業(yè)，2008年的投資力度和生產(chǎn)規(guī)模也將有新的提升。2007年11月，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠在廣東深圳舉行奠基儀式。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資。據(jù)稱投資5億美元的新廠全部竣工后，龍崗新廠的年產(chǎn)能將達(dá)到110億只。2008年1月，松下半導(dǎo)體有限公司宣布，投資100億日元在蘇州建立一個(gè)新工廠，以擴(kuò)大其封裝規(guī)模。2007年飛思卡爾、奇夢達(dá)等外資企業(yè)的銷售收入保持了較大增幅，2008年奇夢達(dá)二期完工投產(chǎn)。借助于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遷移，國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)在近10年里取得了長足的進(jìn)步與發(fā)展，雖然我國本土企業(yè)封裝測試的主要是DIP、SOP、QFP等中低端產(chǎn)品，與國際先進(jìn)封裝測試技術(shù)相比仍有較大差距，但隨著產(chǎn)業(yè)遷移的加速，國內(nèi)企業(yè)通過引進(jìn)吸收和再創(chuàng)新，已有能力批量生產(chǎn)部分品種的MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品。2007年通富微電、華天科技兩家以內(nèi)資為主企業(yè)的成功上市為其今后發(fā)展創(chuàng)造了有利條件，使企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)能、擴(kuò)大規(guī)模等方面有了資金保障。上市融資是國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，以籌措資金更好地發(fā)展。2007年兩家以內(nèi)資為主的封裝測試企業(yè)南通富士通微電子股份有限公司(簡稱“通富微電”，代碼002156)和天水華天科技股份有限公司(簡稱“華天科技”，代碼：002185)，先后于2007年8月16日和11月20日，在深圳證券交易所中小企業(yè)板成功上市。同時(shí)，2003年6月在上海證券交易所上市的內(nèi)資企業(yè)———江蘇長電科技股份有限公司(簡稱：長電科技，代碼600584)于2007年2月1日實(shí)施了增發(fā)新股，又籌集了一筆發(fā)展資金。至此，國內(nèi)以內(nèi)資為主的三家主要封裝測試企業(yè)全部完成了上市融資工作，這為企業(yè)的科技創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步及后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的條件。另一方面，對(duì)企業(yè)的運(yùn)作管理也提出了更高的要求。未來發(fā)展面臨多重挑戰(zhàn)與國內(nèi)其他多數(shù)產(chǎn)業(yè)一樣，國內(nèi)集成電路封裝測試技術(shù)領(lǐng)域高端技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)多為國外公司所掌握，國內(nèi)企業(yè)要開發(fā)高端封裝測試產(chǎn)品首先遇到的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的專利權(quán)問題，因而，如何借助自主創(chuàng)新手段規(guī)避和逾越知識(shí)產(chǎn)權(quán)障礙，是國內(nèi)封裝測試企業(yè)必須面對(duì)的一個(gè)重要問題。同時(shí)，隨著歐盟RoHS、WEEE與EuP等指令的實(shí)施，特別是中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》于2007年3月1日起生效，對(duì)國內(nèi)IC封裝測試業(yè)帶來了直接的影響。要符合法規(guī)，企業(yè)必須在技術(shù)上加大投入，研發(fā)或引進(jìn)新技術(shù)、新材料，這樣必然會(huì)增加成本、降低企業(yè)贏利能力。2007年人民幣實(shí)際有效匯率升值幅度達(dá)5.13%，進(jìn)入2008年，人民幣升值速度加快，這對(duì)產(chǎn)品以出口為主的封裝測試企業(yè)贏利能力影響巨大。同時(shí)，由于國際原油和金、銀、銅、錫等金屬材料價(jià)格不斷攀升，使封裝測試企業(yè)的運(yùn)營成本進(jìn)一步增加。另外，近年國內(nèi)人力成本上升較快，長三角地區(qū)人力成