電子行業(yè)智能化驅(qū)動(dòng)車規(guī)MCU

核心觀點(diǎn)和推薦汽車電動(dòng)化和智能化共振，車規(guī)MCU將迎量?jī)r(jià)齊升推薦五大要素：推薦關(guān)注：兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、中穎電子、四維圖新等。1依附我國(guó)汽車電動(dòng)化及智能化快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU企業(yè)持續(xù)受益，這是MCU最大的市場(chǎng)增量來源。智能汽車對(duì)MCU需求量至少是傳統(tǒng)燃油汽車4.3倍，車規(guī)MCU需求旺盛。電動(dòng)化及智能化汽車對(duì)MCU性能要求不斷提升，高端車規(guī)MCU產(chǎn)品占比進(jìn)一步提高，帶動(dòng)MCU行業(yè)整體ASP提升。我國(guó)是車規(guī)MCU最大的需求市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)具有較大發(fā)展前景，但我國(guó)車規(guī)MCU自給率不足5%，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大的提升空間。本土MCU產(chǎn)商積極布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，且性能逐漸成熟，加速國(guó)產(chǎn)化車規(guī)MCU產(chǎn)品市場(chǎng)滲透，逐步切入高端市場(chǎng)。23452CONTENTS1目錄車規(guī)MCU市場(chǎng)概況及技術(shù)發(fā)展路徑全球和A股車規(guī)MCU龍頭梳理2A股車規(guī)MCU標(biāo)的對(duì)比3風(fēng)險(xiǎn)提示43根據(jù)IC

Insights，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)239億美元，同比增長(zhǎng)8.1%；其中，2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約為58億美元，同比增長(zhǎng)約7.7%。受益于汽車電動(dòng)化及智能化對(duì)汽車電子的需求提升，MCU作為汽車電子的核心，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望逐年提升。我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量已連續(xù)8年位居全球第一，未來將保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，間接擴(kuò)大我國(guó)MCU市場(chǎng)需求，是我國(guó)MCU市場(chǎng)強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力，未來增速將高于全球平均水平。針對(duì)車規(guī)級(jí)MCU，隨著全球新能源汽車的蓬勃發(fā)展，以及汽車智能化對(duì)MCU性能以及需求量不斷提升，將間接提高M(jìn)CU在整車的成本比重，不斷拓寬車規(guī)MCU成長(zhǎng)空間，驅(qū)動(dòng)車規(guī)MCU量?jī)r(jià)齊升。MCU市場(chǎng)：新能源汽車驅(qū)動(dòng)量?jī)r(jià)齊升186204207221239248272 2859.7%1.5%6.8%8.1%3.8%4.8%4.6%4.8%0%10%20%3002502001501005000.0%2018

2019

2020

2021E 2022E 2023E2025E2026E2024EYoY2232562693653904204554835130.0%14.8%5.1%35.7%6.8%7.7%8.3%6.2%0%10%6.2%20%30%40%60050040030020010002018

20192020

2021E 2022E 2023E 2024E2025E2026EYoY全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)260中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模

（億人民幣）IHS，

公開資料整理，東海證券研究所19.1%29.6%34.3%49.6%60%50%40%30%20%10%0%200020102030E2020汽車電子占整車制造成本資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，$0.64$0.58$0.64$0.67$0.70$0.71$0.73$0.76$0.80$0.75$0.70$0.65$0.60$0.55$0.502019202020212024E2025E2026E2022E 2023EMCU

ASP（美元）4全球MCU市場(chǎng)規(guī)模

（億美元）IC

Insights，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，MCU平均售價(jià)及預(yù)測(cè)IC

Insights，汽車電子占整車制造成本比重及預(yù)測(cè)新能源汽車：MCU市場(chǎng)強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力701504003002001000普通燃油車智能汽車豪華燃油車車載ECU數(shù)量智能車ECU搭載數(shù)量是傳統(tǒng)燃油車的4.3倍300資料來源：搜狐汽車研究室，中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)，2042210501001502000102030405060708090 207100

250201920202021汽車電子計(jì)算&存儲(chǔ)消費(fèi)電子工業(yè)控制通信&其它市場(chǎng)總規(guī)模（億美元-右軸）IC

Insights，JW

Insights,

中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)，東海證券研究所33%39%25%25%23%37%%1122%8%25%9%7%14%%148%根據(jù)中汽協(xié)的數(shù)據(jù)，自2021年起，我國(guó)新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2022年我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛，同比增長(zhǎng)96.9%和93.4%，滲透率達(dá)到25.6%，高于上年12.1個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)搜狐汽車研究室和中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)，傳統(tǒng)普通燃油車攜帶ECU（由MCU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口等等大規(guī)模集成電路組成）約70個(gè)，豪華燃油車約150個(gè)，而智能汽車由于智能座艙和自動(dòng)駕駛的高算力需求，ECU數(shù)量會(huì)激增至約300個(gè)，為普通燃油車4.3倍，而每個(gè)ECU單元里至少需要使用一顆MCU芯片，因此隨著汽車智能化程度加深，MCU的需求也隨之增多，這也佐證了汽車電子在全球MCU下游構(gòu)成占比逐年升高至近40%的原2因0。13-2022年中國(guó)新能源汽車銷量以及增長(zhǎng)率 全球MCU下游應(yīng)用構(gòu)成：汽車電子逐年升高占比近40%28335178126 121137352689400%300%200%100%0%-100%02004006008002013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022新能源汽車銷量（萬輛） YoY%(右軸)資料來源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，5車規(guī)MCU：汽車電子的核心部件汽車電子中所使用的半導(dǎo)體即車規(guī)級(jí)芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)

四大類，車規(guī)級(jí)芯片廣泛應(yīng)用于汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、智能座艙及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，是汽車電子不可或缺的核心元器件。MCU（Microcontroller

Unit），即主控芯片，又稱微控制器/單片機(jī)，是將

CPU、存儲(chǔ)、外圍功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。依規(guī)格種類不同，MCU有8位、16位、32位等類型，小到車窗和座椅調(diào)節(jié)，大至動(dòng)力總成，車身控制，電池電機(jī)控制，整車熱管理系統(tǒng)，都有MCU的參與。整車熱管理系統(tǒng)發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)，風(fēng)扇智能控制系統(tǒng)汽車照明系統(tǒng)自適應(yīng)遠(yuǎn)近光燈系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向燈，尾燈，剎車燈電機(jī)電控和動(dòng)力系統(tǒng)HV-LV直流電源，電動(dòng)真空泵控制，電動(dòng)水/油泵控制，轉(zhuǎn)向助力，ABS系統(tǒng)，變速箱控制輔助駕駛ACC自適應(yīng)巡航，車道保持系統(tǒng)，車道偏離報(bào)警系統(tǒng)，雷達(dá)探測(cè)，360環(huán)視車身及智能座艙系統(tǒng)HUD抬頭顯示,

電子儀表通信輔助，車聯(lián)網(wǎng),

車機(jī)控制系統(tǒng),信息娛樂系統(tǒng)，空調(diào)面板，疲勞檢測(cè)，PM2.5檢測(cè)系統(tǒng)底盤安全主動(dòng)懸掛，安全氣囊系統(tǒng)，胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，電子制動(dòng)助力器系統(tǒng)車身控制BCM，座椅控制，門窗控制，停車輔助，雨刮器，后視鏡模塊，RKE/PKE資料來源：比亞迪半導(dǎo)體招股書，車規(guī)MCU應(yīng)用領(lǐng)域一覽車規(guī)MCU示例恩智浦

32位車規(guī)級(jí)MCU示例恩智浦

16位車規(guī)級(jí)MCU示例6資料來源：恩智浦官網(wǎng)，車規(guī)MCU的種類及應(yīng)用類型主要特點(diǎn)主要用途市場(chǎng)價(jià)格8位MCU架構(gòu)簡(jiǎn)單，易設(shè)計(jì);尺寸、功耗和成本方面相比更低。低端控制功能:

風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、車窗升降、低階儀表板、天窗、集線盒座椅控制、門控模塊等。<1

美元16位

MCU具有比

8

位更高的性能，又有比

32位更快的響應(yīng)時(shí)間、更低的成本。中端控制功能:

動(dòng)力系統(tǒng)，如引擎控制、離合器控制，電子式動(dòng)力方向盤、電子剎車等。1-5

美元32位

MCU性能優(yōu)、功耗低，RAM高，可處理多個(gè)外部設(shè)備高端控制功能:高階儀表板控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引警控制及智能駕駛安全及動(dòng)力系統(tǒng)等。5-10

美元，部分高端產(chǎn)品

10美元以上不同位數(shù)MCU的特點(diǎn)，用途及市場(chǎng)價(jià)格資料來源：金鑒實(shí)驗(yàn)室，車規(guī)MCU按位數(shù)可分為8位、16位和32位。位數(shù)即MCU單次處理數(shù)據(jù)寬度，位數(shù)越高，MCU

性能越強(qiáng)。8位MCU成本/功耗低，便于開發(fā)，性能可滿足大部分場(chǎng)景需要，廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)功能如風(fēng)扇、雨刷、天窗，座椅控制等領(lǐng)域。32位MCU運(yùn)算能力更強(qiáng)，能滿足高速處理的需求，多用于解決復(fù)雜場(chǎng)景問題，如汽車智能座艙、車身控制、輔助駕駛，行車安全系統(tǒng)等領(lǐng)域。32位的CPU內(nèi)核以ARM為主流架構(gòu)，由于CPU指令集龐大，軟件開發(fā)難度較高，單價(jià)一般數(shù)倍于8位MCU，因而也有較高的研發(fā)壁壘。IC

Insights，32位MCU需求占比獨(dú)占鰲頭：從不同位數(shù)MCU

規(guī)模占比來看，目前全球

MCU

芯片產(chǎn)品以

32

位為主。受益于其體積小性能優(yōu)的特性以及汽車智能化的趨勢(shì)，32位MCU銷售額占比已經(jīng)從2010

年的

38.1%提升至2015

年的

53.7%，進(jìn)而躍升至2021年65.8%。隨著汽車智能化和電動(dòng)化進(jìn)一步發(fā)展，汽車電子功能將日趨復(fù)雜，勢(shì)必推動(dòng)車規(guī)MCU向更高性能，更小尺寸，更低功耗的方向發(fā)展，32位芯片占比有望進(jìn)一步提高，從而帶動(dòng)行業(yè)的ASP隨之升高。全球MCU的市場(chǎng)需求構(gòu)成以及趨勢(shì)37%22%15%23%24%23%39%54%62%0%20%40%60%80%100%2011202020154/8位 16位 32位7車規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)工藝門檻參數(shù)要求工業(yè)級(jí)消費(fèi)級(jí)汽車級(jí)溫度要求-40-85°C-20°C-70°C-40-150°C環(huán)境要求防水防潮防腐防霉變防水耐振動(dòng)沖擊、高低溫交變、防水、防曬、抗干擾不良率百萬分之一千分之三十億分之一供貨時(shí)間5年2年15

年以上工作壽命5-10

年3-5年15-20

年資料來源：行行查研究中心，公開資料整理，資料來源：搜狐汽車研究室，車規(guī)芯片與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比典型MCU代工廠格芯√√√中芯國(guó)際√√√√√√√√國(guó)內(nèi)MCU廠商兆易創(chuàng)新√√√√國(guó)民技術(shù)√√√中穎電子√√√√√工藝節(jié)點(diǎn)集中在40nm及以上成熟制程，不受芯片制裁影響：全球車規(guī)MCU目前主要以40nm-90nm位制程為主流工藝節(jié)點(diǎn)，僅少部分豪華車型會(huì)部分采用28nm制程的MCU。一是由于車載MCU本身對(duì)算力和集成度的要求不像消費(fèi)級(jí)芯片那么高，因而無需先進(jìn)的制程；同時(shí)，MCU內(nèi)置的嵌入式存儲(chǔ)自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，從主流車規(guī)MCU覆蓋的生產(chǎn)工藝節(jié)點(diǎn)看，國(guó)產(chǎn)的芯片代工廠商如中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體已經(jīng)具備自主制造的能力。隨著國(guó)內(nèi)各代工廠在成熟制程工藝上的持續(xù)優(yōu)化，以及RISC-V等開源指令集架構(gòu)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)MCU廠商通過與上游代工廠的通力協(xié)作，有望共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)MCU

性能再上一個(gè)臺(tái)階，以中低端車規(guī)MCU領(lǐng)域（如雨刷，車燈，車窗，空調(diào)等）為切入口，把握全球缺芯的時(shí)間窗口，最終逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。廠商 22nm 28nm 40nm 55/65nm 90nm 0.11μm 0.13μm 0.18μm臺(tái)積電 √ √ √ √ √ √ √ √聯(lián)電 √ √ √ √車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證難，周期長(zhǎng)，標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，進(jìn)入門檻極高汽車芯片工作環(huán)境復(fù)雜，一旦失靈就意味著嚴(yán)重后果，因此車規(guī)MCU對(duì)于安全性和穩(wěn)定性要求極高。與消費(fèi)和工業(yè)級(jí)MCU相比，車規(guī)級(jí)芯片工作環(huán)境復(fù)雜多變，具有高振動(dòng)、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍廣等特點(diǎn)，對(duì)溫度耐受性要求一般在-40-155℃，同時(shí)還要具備耐振動(dòng)沖擊、高低溫交變、防水、防曬、抗干擾能力。同時(shí)，由于汽車生命周期較長(zhǎng)，產(chǎn)品工作壽命要求為15-20年，供貨周期要求也在15

年以上，因而對(duì)產(chǎn)品不良率和可靠性也提出了極為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)芯片有三大認(rèn)證體系：AEC-Q100,

IATF16949,

ISO26262,

認(rèn)證難度大，周期長(zhǎng)，從流片至量產(chǎn)出貨往往需要3-5年時(shí)間，但一旦成功打入整車供應(yīng)鏈，即可享受至少10年以上的供貨期，從而和下游車廠建立粘度。8車規(guī)級(jí)MCU：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)2021

年全球MCU

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：CR7雄踞85.4%工藝嚴(yán)苛，研發(fā)周期長(zhǎng)，投資風(fēng)險(xiǎn)高；芯片認(rèn)證難度高且周期長(zhǎng)，不確定性大；全球整車供應(yīng)鏈長(zhǎng)期由外資把控，新供應(yīng)商切入困難。長(zhǎng)期被外資主導(dǎo)，車規(guī)級(jí)MCU仍有巨大國(guó)產(chǎn)替代空間根據(jù)Omdia，MCU市場(chǎng)主要由歐美日芯片廠商牢牢把持，前七大廠商占據(jù)全球85.4%的市場(chǎng)份額，但各家企業(yè)的占比相對(duì)較為平均。國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)方面，根據(jù)CSIA和中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)約85%（2019年為94%）由外資把持，MCU國(guó)產(chǎn)化率低且多集中于消費(fèi)級(jí)，車規(guī)級(jí)MCU自給率尚不足5%，仍有很大國(guó)產(chǎn)替代空間。國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU產(chǎn)業(yè)突破較慢的主要原因是：品牌產(chǎn)品22Q4貨期22Q3貨期22Q2貨期貨期趨勢(shì)價(jià)格趨勢(shì)瑞薩電子汽車MCU30周30周30周穩(wěn)定穩(wěn)定英飛凌汽車MCU32-45周32-45周未統(tǒng)計(jì)上漲穩(wěn)定微芯科技32位MCU52+周40-55周未統(tǒng)計(jì)上漲上漲恩智浦汽車MCU配貨狀態(tài)緊缺未統(tǒng)計(jì)上漲上漲意法半導(dǎo)體汽車MCU配貨狀態(tài)緊缺配貨狀態(tài)上漲上漲資料來源：富昌電子，芯師爺，東海證券研究所2022年Q2-Q4主要汽車MCU廠商的貨期和價(jià)格趨勢(shì)車規(guī)MCU需求旺盛，全球性缺芯為國(guó)產(chǎn)替代迎來時(shí)間窗口根據(jù)富昌電子，2022年4季度的全球車規(guī)半導(dǎo)體仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，主要車規(guī)MCU大廠如意法半導(dǎo)體，恩智浦和微芯科技都存在不同程度的供貨緊張態(tài)勢(shì)，不論是芯片價(jià)格還是貨期較之前兩個(gè)季度都有明顯的升高，部分產(chǎn)品交貨周期長(zhǎng)達(dá)52周甚至處于配貨狀態(tài)，尚無具體貨期。海外大廠的產(chǎn)能擴(kuò)張尚不能滿足市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)有望把握這個(gè)供需錯(cuò)配的時(shí)間窗口，憑借先前的投入，與國(guó)內(nèi)下游造車新勢(shì)力合作，加速車規(guī)級(jí)MCU的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。Omdia，KHAVEEN

Investments，東海證券研究所恩智浦,

17.1%瑞薩電子,

16.5%意法半導(dǎo)體,15.2%英飛凌,

13.6%微芯科技,

12.4%新唐科技,

2.0%德州儀器,

6.8%兆易創(chuàng)新,

1.8%其它,

14.6%恩智浦瑞薩電子意法半導(dǎo)體英飛凌微芯科技德州儀器新唐科技兆易創(chuàng)新其它9Omdia，CSIA,

中汽協(xié)，東海證券研究所車規(guī)級(jí)MCU：技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)01.

更高算力汽車智能化推動(dòng)MCU算力上升02.

更高集成度架構(gòu)：從分布式到集中式03.

更高開放度指令集架構(gòu)開源或成趨勢(shì)10資料來源：公開資料整理，東海證券研究所CONTENTS1目錄車規(guī)MCU市場(chǎng)概況及技術(shù)發(fā)展路徑全球和A股車規(guī)MCU龍頭梳理2A股車規(guī)MCU標(biāo)的對(duì)比3風(fēng)險(xiǎn)提示411全球MCU巨頭

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恩智浦2019-2022A

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)主要下游客戶（汽車電子業(yè)務(wù)）關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)26,000個(gè)客戶遍布全球35.5%工程師占到全部員工35.5%，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁126.5%2019-22

凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率NO.12021年全球MCU市場(chǎng)份額第一2021車規(guī)MCU全球市場(chǎng)份額第二約22億美元2022財(cái)年研發(fā)投入占全年總營(yíng)收16%超過60年半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)歷史經(jīng)驗(yàn)累積Wind,Bloomberg，東海證券研究所資料來源：恩智浦官網(wǎng)，公司公告，東海證券研究所公司簡(jiǎn)介恩智浦成立于2006年，總部位于荷蘭埃因霍溫，是全球領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體公司，其前身是飛利浦于1953年成立的的半導(dǎo)體事業(yè)部。公司營(yíng)收構(gòu)成按終端市場(chǎng)應(yīng)用可分為：汽車(52%)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(21%)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施(15%)和移動(dòng)設(shè)備(12%)四大版塊。主要產(chǎn)品包括MCU，ADAS，NFC，eSIM，射頻器件與傳感器等，其中車規(guī)MCU市場(chǎng)份額約為24.9%(1Q22)。全球10個(gè)芯片制造基地，從設(shè)計(jì)制造到封裝測(cè)試全覆蓋的全棧式IDM。截至22Q4，恩智浦實(shí)現(xiàn)營(yíng)收132億美元，同比增長(zhǎng)19.4%，毛利率56.9%，凈利率21.5%，歸母凈利潤(rùn)28.1億美元，同比增長(zhǎng)48.2%。Wind,財(cái)年截止：12月31日（億美元） 2019202020212022A復(fù)合年增率19-22CAGR營(yíng)收88.886.1110.6132.114.15%%

YoY-5.6%-3.0%28.5%19.4%毛利率52.0%49.2%54.8%56.9%凈利率3.1%0.9%17.2%21.5%凈利潤(rùn)2.40.518.727.9125.52%EBITDA27.223.038.550.522.99%ROA2.9%1.7%12.5%15.2%ROE2.4%0.6%24.2%39.9%P/E72xn/a38x15x12全球MCU巨頭

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英飛凌2019-2022A

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)主要下游客戶（汽車電子業(yè)務(wù)）財(cái)年截止：12月31日（億美元） 2019202020212022A復(fù)合年增率19-22

CAGR營(yíng)收88.0100.6128.3140.016.72%%

YoY5.7%6.7%29.1%28.6%毛利率37.3%32.4%38.5%43.1%凈利率10.8%4.3%10.6%15.3%凈利潤(rùn)9.54.313.621.531.02%EBITDA22.520.733.943.124.26%ROA9.5%3.2%6.5%11.5%ROE11.5%3.9%10.8%16.5%P/E29x98x46x17x13關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)31,250項(xiàng)專利僅2022年新注冊(cè)專利達(dá)1,750項(xiàng)約56,200名全職員工遍布全球18.7%2018-2022

CAGR

汽車電子版快年復(fù)合增長(zhǎng)率NO.

12021全球車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額第一2021全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模第一2021全球安全I(xiàn)C市場(chǎng)規(guī)模第一約18億歐元2022財(cái)年研發(fā)投入占全年總營(yíng)收13%37%2022年總營(yíng)收來自于大中華區(qū)，為最大市場(chǎng)Wind,資料來源：英飛凌官網(wǎng)，東海證券研究所資料來源：英飛凌官網(wǎng)，公司公告，東海證券研究所公司簡(jiǎn)介英飛凌成立于1999年，總部位于德國(guó)慕尼黑，是全球領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體公司，其前身是西門子的半導(dǎo)體部門。公司目前共有汽車電子(45%)、工業(yè)功率控制(13%)、電源與傳感系統(tǒng)(29%)和安全互聯(lián)系統(tǒng)(13%)四大事業(yè)部。主要產(chǎn)品包括MCU，IGBT，安全I(xiàn)C，NOR

Flash閃存，射頻器件與傳感器等，其中車規(guī)MCU市場(chǎng)份額約為21.9%（22年1季度）。全球19個(gè)芯片制造基地，從設(shè)計(jì)制造到封裝測(cè)試全覆蓋的全棧式IDM。截至22Q4，英飛凌實(shí)現(xiàn)營(yíng)收140億美元，同比增長(zhǎng)28.6%，毛利率43.1%，凈利率15.3%，歸母凈利潤(rùn)21.5億美元，同比增長(zhǎng)86.4%。Wind,

公司公告，東海證券研究所國(guó)內(nèi)MCU廠商

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兆易創(chuàng)新2019-2022E

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)200億顆成立至今芯片累計(jì)出貨量NO.

12021NOR

Flash市場(chǎng)中國(guó)品牌第一2021全球指紋芯片市場(chǎng)規(guī)模第二2021全球觸控芯片市場(chǎng)規(guī)模第四119.1%19.2%約5.39億元22H1

MCU板塊營(yíng)收同22H1全球NOR

Flash市場(chǎng)份22H1研發(fā)投入占上半年比增速額第三總營(yíng)收11.3%93.3%22H1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)財(cái)年截止：12月31日（億元）201920202021萬得一致2022E復(fù)合年增率19-22E

CAGR營(yíng)收32.045.085.198.745.50%%

YoY42.6%40.4%89.2%15.9%毛利率0.0%37.4%46.5%45.2%凈利率18.9%19.6%27.5%27.8%凈利潤(rùn)6.18.823.427.465.50%EBITDA7.410.227.930.059.47%ROA14.1%10.1%17.5%15.7%ROE17.0%11.1%19.3%17.7%P/E135x112x63x25x公司簡(jiǎn)介兆易創(chuàng)新成立于2005年，總部位于北京，2016年登陸上交所(603986.SH)，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。主要產(chǎn)品包括NOR

Flash存儲(chǔ)芯片(58.5%)，MCU(36.5%)以及傳感器芯片(4.5%),

技術(shù)服務(wù)占約0.5%。公司在Arm?通用型MCU出貨量在所有中國(guó)品牌排名第一。2019年，推出全球首個(gè)基于RISC-V內(nèi)核的GD32V系列32位通用MCU，并提供程序代碼庫(kù)、集成開發(fā)環(huán)境等完整工具鏈支持截至22Q3，

兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收67.7

億人民幣，

同比增長(zhǎng)6.9%，毛利率48.5%，凈利率30.9%，歸母凈利潤(rùn)20.9億人民幣，同比增長(zhǎng)26.9%Wind,

兆易創(chuàng)新官網(wǎng),主要下游客戶Wind,Bloomberg,資料來源：兆易創(chuàng)新官網(wǎng),

公司公告，東海證券研究所14國(guó)內(nèi)MCU廠商

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四維圖新關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)2019-2022E

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)主要下游客戶20年地圖數(shù)據(jù)積累經(jīng)驗(yàn)近千萬顆2021MCU量產(chǎn)數(shù)量超過20萬顆智能座艙IVI

SoC芯片AC8015累計(jì)供貨量，應(yīng)用超20款車型近3倍22Q3MCU業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入同比去年增長(zhǎng)近三倍48%22Q3研發(fā)投入占總營(yíng)收48%,

遠(yuǎn)超同業(yè)75%+毛利率22Q3MCU產(chǎn)品毛利率公司簡(jiǎn)介四維圖新成立于2002年，總部位于北京，2010年登陸深交所(603986.SZ)，是國(guó)內(nèi)最大導(dǎo)航電子地圖廠商。前身為國(guó)家測(cè)繪局下屬中國(guó)四維公司導(dǎo)航部，隸屬于國(guó)資委直屬的航天科技集團(tuán)。2017年，公司通過并購(gòu)合肥杰發(fā)科技正式進(jìn)軍車規(guī)MCU市場(chǎng)。主營(yíng)產(chǎn)品包括車聯(lián)網(wǎng)(37.2%)

，

導(dǎo)航(29.5%)

，

企服應(yīng)用(15.0%)，汽車芯片(11.5%)及其它(6.8%)。旗下杰發(fā)科技已實(shí)現(xiàn)MCU、IVI

SoC、AMP、TPMS四大類車規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)。截至22Q3

，

四維圖新實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收18.6

億人民幣，

同比增長(zhǎng)21.8%，毛利率56.6%，凈利率-3.3%。Wind,

四維圖新官網(wǎng),Wind,資料來源：四維圖新官網(wǎng),資料來源：公司公告，東海證券研究所財(cái)年截止：12月31日（億元） 201920202021萬得一致2022E復(fù)合年增率19-22E

CAGR營(yíng)收23.121.530.639.719.74%%

YoY8.3%-7.0%42.5%29.6%毛利率68.7%65.5%59.9%60.3%凈利率13.3%-16.6%4.1%7.1%凈利潤(rùn)3.1-3.61.32.8-2.89%EBITDA2.11.24.14.125.42%ROA2.8%-3.8%0.1%1.6%ROE4.5%-4.0%1.2%2.1%P/E111x232xn/a250x15國(guó)內(nèi)MCU廠商

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國(guó)芯科技關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)2019-2022E

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)主要下游客戶(車規(guī)MCU業(yè)務(wù))40款+自主研發(fā)嵌入式CPU內(nèi)核49.2%22H1總營(yíng)收同比增速21年自主嵌入式CPU

IP研發(fā)積累，護(hù)城河深厚400余萬顆2022年實(shí)現(xiàn)汽車電子芯片銷售量，同比去年增長(zhǎng)十倍以上172.5%22H1汽車電子和工業(yè)控制板塊營(yíng)收增速100%毛利率2017-2021年IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在100%公司簡(jiǎn)介國(guó)芯科技成立于2001年，總部位于蘇州，2021年登陸科創(chuàng)版(688262.SH)，是一家致力于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU

IP授權(quán)以及自主芯片設(shè)計(jì)的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。公司早在2009年就推出了汽車和工控領(lǐng)域的自主CPU內(nèi)核C2002,技術(shù)積累深厚。公司業(yè)務(wù)主要包括：芯片定制服務(wù)(40.0%),

自主芯片(39.6%)和IP授權(quán)業(yè)務(wù)(19.3%)。截至22Q3，實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.2億人民幣，同比增長(zhǎng)21.8%，毛利率52.9%，

凈利率30.0%

，

凈利潤(rùn)1.0

億人民幣，

同比增長(zhǎng)164.0%，營(yíng)收和利潤(rùn)增速均遠(yuǎn)高于同業(yè)。Wind,

公開資料，東海證券研究所Wind,資料來源：公司公告,資料來源：國(guó)芯科技官網(wǎng),

公司公告，東海證券研究所財(cái)年截止：12月31日（億元） 201920202021萬得一致2022E復(fù)合年增率19-22E

CAGR營(yíng)收2.32.64.18.453.65%%

YoY18.9%12.1%57.0%106.2%毛利率58.3%66.2%52.9%52.4%凈利率13.4%17.6%17.2%20.6%凈利潤(rùn)0.30.50.71.777.13%EBITDA0.50.71.11.855.22%ROA7.0%8.9%4.1%4.3%ROE7.6%10.2%4.3%5.8%P/En/an/an/a58x16國(guó)內(nèi)MCU廠商

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中穎電子關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)2019-2022E

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)主要下游客戶連續(xù)9年保持營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙增長(zhǎng)31.5%22H1總營(yíng)收同比增速31%31%

的員工服務(wù)年限10年NO.

42021白色家電MCU市場(chǎng)規(guī)模第四2021中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)規(guī)模第三約82%研發(fā)人員占公司總員工人數(shù)的占比67.1%22H1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)公司簡(jiǎn)介中穎電子成立于1994年，總部位于上海，2012年登陸深交所創(chuàng)業(yè)板(300327.SZ)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。公司業(yè)務(wù)主要分為工業(yè)控制(78.1%)和消費(fèi)電子(21.9%)兩塊。2022年10月，中穎電子宣布旗下首款車規(guī)級(jí)MCU流片成功，定位車身控制，有望在2023年取得量產(chǎn)。公司計(jì)劃發(fā)揮其在白電BMS上的優(yōu)勢(shì)，由工控級(jí)鋰電池管理芯片延伸至車規(guī)級(jí)領(lǐng)域。截至22Q3

，

中穎電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收18.6

億人民幣，

同比增長(zhǎng)14.9%，毛利率46.4%，凈利率24.3%，歸母凈利潤(rùn)3.1億人民幣，同比增長(zhǎng)15.9%Wind,Wind,iFind,

Bloomberg,資料來源：中穎電子官網(wǎng),

公司公告，財(cái)年截止：12月31日（億元） 201920202021萬得一致2022E復(fù)合年增率19-22E

CAGR營(yíng)收8.310.114.919.031.57%%

YoY10.1%21.4%47.6%27.2%毛利率42.3%40.5%47.4%45.9%凈利率21.7%19.8%24.8%24.2%凈利潤(rùn)1.82.03.74.636.42%EBITDA1.82.24.15.344.33%ROA16.8%16.9%25.7%21.3%ROE20.7%20.7%31.2%27.7%P/E37x43x65x26x17CONTENTS1目錄車規(guī)MCU市場(chǎng)概況及技術(shù)發(fā)展路徑全球和A股車規(guī)MCU龍頭梳理2A股車規(guī)MCU標(biāo)的對(duì)比3風(fēng)險(xiǎn)提示418公司產(chǎn)品名稱應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)核架構(gòu)位數(shù)研發(fā)進(jìn)展標(biāo)準(zhǔn)通過產(chǎn)品/研發(fā)動(dòng)態(tài)兆易創(chuàng)新GD32VF103電機(jī)驅(qū)動(dòng)RISC-V32位已量產(chǎn)AEC-Q1002023年1月，全球嵌入式開發(fā)軟件領(lǐng)導(dǎo)者IAR

Systems與兆易創(chuàng)新聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR

Embedded

Workbench?

for

Arm

9.32.1版本已全面加強(qiáng)對(duì)兆易創(chuàng)新GD32系列的支持，其中包括22年12月新發(fā)布的的基于Cortex?-M33內(nèi)核的GD32A503系列車規(guī)級(jí)MCU。2022年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32A503以車身電子、座艙和安全域作為切入點(diǎn)，覆蓋ADAS、汽車照明、HVAC、DCDC車載充電、T-BOX、EDR、導(dǎo)航等應(yīng)用。正在研發(fā)中的

GD32A7

系列高性能產(chǎn)品線將符合ACE-Q100

以及ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL-D等級(jí)認(rèn)證，可用于涉及到人身安全方面的應(yīng)用，如剎車系統(tǒng)、安全氣囊、ADAS智能輔助駕駛等，以及汽車運(yùn)轉(zhuǎn)方面的電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及汽車智能網(wǎng)關(guān)。GD32L233便攜式儲(chǔ)能BMSArm?

Cortex-M2332位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32F470充電樁主板控制Arm?

Cortex-M432位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32F407電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M432位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32F330電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M432位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32F30XAC/DC逆變器、電流測(cè)量/保護(hù)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、充電樁主板控制Arm?

Cortex-M432位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32F130電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M332位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32E50X儲(chǔ)能逆變、電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M2332位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32E230便攜式儲(chǔ)能BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M2332位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32E113充電樁主板控制、便攜式儲(chǔ)能BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)Arm?

Cortex-M432位已量產(chǎn)AEC-Q100GD32A503智能座艙、ADAS、車身控制Arm?

Cortex-M3332位通過用戶驗(yàn)證認(rèn)證中杰發(fā)科技(四維圖新)AC781x車身控制ARM?

Cortex-M332位已量產(chǎn)AEC-Q1002022年12月，四維圖新旗下杰發(fā)科技與奇瑞汽車達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，

促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)。智能座艙SoC

芯片AC8015已定點(diǎn)奇瑞某SUV車型，即將量產(chǎn)。12月，IAR

System宣布將全面支持杰發(fā)科技全系列車規(guī)級(jí)MCU芯片。12月，四維圖新在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示公司車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7802x提前回片，并一次性成功點(diǎn)亮。2022年3月，杰發(fā)科技宣布旗下首款功能安全車規(guī)級(jí)MCU，AC7840x成功點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)將于年底量產(chǎn)。AC7801x車身控制ARM?

Cortex-M0+32位已量產(chǎn)AEC-Q100AC8015智能座艙SoCARM?Cortex-A5332位已量產(chǎn)AEC-Q100AC5111胎壓監(jiān)測(cè)TPMS80518位已量產(chǎn)ISO26262

ASIL-B,AEC-Q100AC7802X車身控制ARM?

Cortex-M0+32位即將量產(chǎn)AEC-Q100AC7840X功能安全ARM

Cortex-M4F32位即將量產(chǎn)ASIL-B和AEC-Q100AC8257車聯(lián)網(wǎng)SoCARM?Cortex-A5364位即將量產(chǎn)認(rèn)證中國(guó)芯科技CCM3310S-T車聯(lián)網(wǎng)通信安全國(guó)芯CS032位已量產(chǎn)AEC-Q1002022年，國(guó)芯科技成功研發(fā)CCFC2012BC,

CCFC2007PT,

CCFC2016BC等多款車規(guī)MCU產(chǎn)品，其中CCFC2012BC基于國(guó)芯科技自主PowerPC架構(gòu)C*Core

CPU內(nèi)核研發(fā)，是一款中高端車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片，應(yīng)用于車身CCFC2002BC網(wǎng)關(guān)/車身控制IBM

PowerPC32位已量產(chǎn)AEC-Q100CCFC2003PT動(dòng)力總成IBM

PowerPC32位已量產(chǎn)AEC-Q100CCFC2006PT動(dòng)力總成IBM

PowerPC32位已量產(chǎn)AEC-Q100控制和網(wǎng)關(guān)及新能源車整車控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外產(chǎn)品如NXP的MPC5604BCCCFC2007PT 動(dòng)力總成 IBMPowerPC 32位 已量產(chǎn) AEC-Q100MPC5607B系列及ST的SPC560B50,

SPC560B64系列相應(yīng)產(chǎn)品的替代，該芯片已獲得9家客戶實(shí)際訂單超過110萬顆。國(guó)芯科技CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供貨，對(duì)標(biāo)NXP（恩智浦）的MPC5777的CCFC3007PT芯片產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)中，CCM3320S正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證階段，主要對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先廠商如恩智浦和英飛凌相關(guān)產(chǎn)品，形成高中、低產(chǎn)品系列。CCFC2012BC 網(wǎng)關(guān)/車身控制IBM

PowerPC32位 已量產(chǎn)AEC-Q100CCFC2013PT動(dòng)力總成IBM

PowerPC32位已量產(chǎn)AEC-Q100CCFC2016BC域控制器/動(dòng)力控制