電鑄的工藝流程是什么

電鑄工藝程是么：()一(于)。模()-(需)。什么電鑄藝?它有什么特點(diǎn)?工，()；幾。：片。型，從。如的。如料。的()。。如達(dá)、電鑄約lOmm度約m。：1

用。缺。()0h鎳001mmh鐵0015mmh。，，、用。設(shè)計(jì)鑄芯時(shí)應(yīng)循哪原則?、尺、生來(lái)：有1?！?00，。如，的，電。如件，鍍)劑。芯度R于08m。有5mm、。有10mm工。的。于1500進(jìn)。。2

電鑄怎樣理。(1)，、銳，因要。(2)模易處。脫。在鈉200300g／L模0鈉50gL鈉L鈉0L糖lL。()。，(：液)上()錫。劑。(3)在200300熱1為。(4)鍍；；為。芯。電鑄鈷合的工規(guī)范其性能是什么?3

鈷，有。，更具。內(nèi)()35～不。從，合金過(guò)。度鈷含量(量分?jǐn)?shù))(內(nèi)應(yīng)力／MPa顯微硬度

03220

7.030414

20.590442

31.5110465

50.5140436：分氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]氨基磺酸鈷[Co(NH2S03)2·4H20]氯化鎳(NiCl2·6H20)硼酸(H3B03)十二烷基硫酸鈉(C12H25S04Na)糖精(C6H5COS2NH2)溶液溫度pH電流密度為。

430～440g／L；26～27g／L；2～4g／L；30—40g／L；0．5～lg／L：0．1g/L；55～60℃3．5～3．8：5A／dm2。4

使，量。的。金。補(bǔ)。電鑄的工規(guī)范性能什么?各有特點(diǎn)?電。點(diǎn)工藝和性能

溶液類型溶液成分/(g／L)

硫酸鹽硫酸鎳氯化鎳35～50硼酸35～45

氨基磺酸鹽氨基磺酸鎳300氯化鎳硼酸30

硫酸鹽．氯化物硫酸鎳氯化鎳硼酸30～45工藝規(guī)范

pH3.5～4,5溫度，℃40電流密度/(A／dm2)3

3.5～4.530

3.5～4.540～602～5攪拌方式

空氣或機(jī)械

空氣或機(jī)械

空氣或機(jī)械鎳層性能

抗拉強(qiáng)度345～485伸長(zhǎng)率(％)張應(yīng)力，MP8顯微硬度130～200

415～620100

58015350工藝和性能

溶液類型

硫酸鹽

氨基磺酸鹽

硫酸鹽．氯化物5

工藝特點(diǎn)

成本較高液溫度高于70、pH<3時(shí)會(huì)水解。陽(yáng)極鈍化液電導(dǎo)率高，電流效溶液易維護(hù)，成本較時(shí)使氨基磺酸率近，對(duì)雜質(zhì)比低。鎳層強(qiáng)度較低，分解，使鎳層含有較敏感。鎳層強(qiáng)度較塑性好內(nèi)力中等，硫電鑄速度快，內(nèi)應(yīng)力大，不易產(chǎn)易產(chǎn)生結(jié)瘤與麻坑層強(qiáng)度較高應(yīng)力生結(jié)瘤與麻坑小產(chǎn)生結(jié)瘤與麻坑必。別