物料損耗控制作業(yè)指導(dǎo)書(shū)V1.0

PAGE第3頁(yè)，共4頁(yè)文件編號(hào)：文件版本：V1.0密級(jí)：最高高中低頁(yè)數(shù)：共5頁(yè)物料損耗控制作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1.目的規(guī)范SMT物料管控標(biāo)準(zhǔn)。2.范圍SMT物料管控。3.定義物料損耗管控：是指按要求管控物料損耗比例。4.職責(zé)4.1操作員負(fù)責(zé)按以下要求管控物料，2H/次觀察設(shè)備物料拋料情況，對(duì)于超出目標(biāo)及時(shí)通知技術(shù)人員改善。4.2技術(shù)員負(fù)責(zé)優(yōu)化元件資料庫(kù)及設(shè)備參數(shù)。4.3班組長(zhǎng)：負(fù)責(zé)督導(dǎo)作業(yè)員按流程完成作業(yè)及按要求管控物料損耗作業(yè)。4.4IPQC：負(fù)責(zé)稽查監(jiān)督作業(yè)員、技術(shù)員、班組長(zhǎng)按流程作業(yè)。5.內(nèi)容及要求5.1物料周轉(zhuǎn)過(guò)程流程圖5.2物料發(fā)放、拆裝管控要求與方法A類物料由物料組按工單發(fā)放給生產(chǎn)操作人員進(jìn)行裝料；5.2.2對(duì)于HBTflipchip&電口24605011保密IC(3609999027221)以及F1保密IC(3609017001711)，需放置在電子倉(cāng)專用氮?dú)夤裰校蓪Ｈ素?fù)責(zé)并上鎖管控；由電子倉(cāng)直接發(fā)料給生產(chǎn)，雙方同時(shí)為指定人員；物料存儲(chǔ)、拆封和使用過(guò)程均需攝像頭全程24H監(jiān)控，影像資料需保存6個(gè)月以上；5.2.3B類物料在拆裝Feeder時(shí)物料損耗控制在16個(gè)以內(nèi)；C類物料在拆裝Feeder時(shí)物料損耗控制在16個(gè)以內(nèi)；5.2.5裝Feeder物料損耗控制為1個(gè)；5.2.6拆Feeder物料損耗控制在15個(gè)以內(nèi)；5.2.7防止Feeder使用錯(cuò)誤，導(dǎo)致物料拋料。5.3設(shè)備拋料管控要求與方法5.3.1有A類物料拆裝Feeder損耗為0個(gè)，拋料率為0，對(duì)于HBTflipchip&電口24605011保密IC以及F1保密IC，每個(gè)工單生產(chǎn)完畢后必須盤(pán)點(diǎn)物料數(shù)量，做到賬面和實(shí)物一致；5.3.2工單數(shù)量≤100PCS,B類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.45%以內(nèi),C類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.56%以內(nèi)；5.3.3100PCS≤工單數(shù)量≤300PCS，B類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.38%以內(nèi)，C類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.45%以內(nèi)；300PCS≤工單數(shù)量≤1000PCS，B類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.32%以內(nèi)，C類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.34%以內(nèi)；5.3.5工單數(shù)量≥1000PCS，B類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.26%以內(nèi)，C類物料貼片生產(chǎn)拋料率控制在0.28%以內(nèi)；5.3.6操作員2H/次觀察設(shè)備物料拋料情況，對(duì)于超出目標(biāo)0.3%物料，及時(shí)通知技術(shù)人員改善；5.3.7操作員換線檢查Feeder間距，防止間距調(diào)錯(cuò)，導(dǎo)致批量性物料損耗；5.3.8操作員每次接、換物料，只允許留取1PCS樣品保存，不允許有物料損耗；5.3.9操作員換線時(shí)清潔Table臺(tái)上殘留物料，防止Feeder放置不平衡，導(dǎo)致拋料；5.3.10技術(shù)員將A類物料拋料設(shè)置為0；5.3.11技術(shù)員將B類物料拋料設(shè)置為0；5.3.12技術(shù)員將C類物料拋料設(shè)置為1；5.3.13技術(shù)員根據(jù)生產(chǎn)線操作員工反饋，對(duì)拋料超出0.3%的物料進(jìn)行調(diào)試改善，并跟蹤確認(rèn)改善效果；5.3.14技術(shù)員即時(shí)尋查拋料信息，對(duì)拋料超出3個(gè)物料進(jìn)行調(diào)試改善，并跟蹤確認(rèn)改善效果；5.3.15技術(shù)員換線調(diào)校Feeder取料坐標(biāo)，防止坐標(biāo)偏移而造成物料損耗；5.3.16生產(chǎn)線操作員完成Barcode掃描時(shí)，當(dāng)線技術(shù)員及時(shí)確認(rèn)Feeder取料位置，防止取料位置偏移而造成物料損耗；5.3.17技術(shù)員對(duì)已完成工單，進(jìn)行拋料信息拷貝，并存入系統(tǒng)。5.4接料管控要求與方法：A類物料接料不留取樣本，只記錄元件絲??；B類物料接料留取1PCS作為樣本，進(jìn)行保存（如圖1所示）；5.4.3C類物料接料留取1PCS作為樣本，進(jìn)行保存（如圖1所示）；5.4.4A、B、C類物料按規(guī)定進(jìn)行接料，不允許有多余物料損耗（如圖2、3、4所示）。定期監(jiān)控措施：5.5.1生產(chǎn)組根據(jù)每日借料記錄，持續(xù)監(jiān)控A料物料損耗趨勢(shì)，每周定期檢討各項(xiàng)措施執(zhí)行情況，輸出總結(jié)報(bào)告；5.5.2設(shè)備組根據(jù)從Bacade系統(tǒng)導(dǎo)出的拋料數(shù)據(jù)，持續(xù)監(jiān)控拋料趨勢(shì)，每周定期檢討各項(xiàng)措施執(zhí)行情況，輸出總結(jié)報(bào)告；5.5.3物料組按《SMT物料盤(pán)點(diǎn)管理規(guī)范》相關(guān)要求，嚴(yán)格執(zhí)行日循環(huán)盤(pán)點(diǎn)、月度盤(pán)點(diǎn)、季度盤(pán)點(diǎn)及專項(xiàng)盤(pán)點(diǎn)，輸出季度盤(pán)點(diǎn)總結(jié)報(bào)告；5.5.4各主管每周不定期抽查物料人員、生產(chǎn)人員、技術(shù)人員對(duì)物料管控的執(zhí)行力度，輸出檢查記錄；5.5.5對(duì)于HBTflipchip&電口24605011保密IC以及F1保密IC，拋料或來(lái)料不良等，產(chǎn)線需拿實(shí)物1:1兌換；每個(gè)工單生產(chǎn)完畢后必須盤(pán)點(diǎn)flipchip&保密IC數(shù)量，（倉(cāng)庫(kù)、生產(chǎn)、計(jì)劃等）每日盤(pán)點(diǎn)一次思科IC物料數(shù)量并將盤(pán)點(diǎn)記錄表單交計(jì)劃保管，計(jì)劃每周一次發(fā)保密IC的數(shù)量給客戶，必須做到賬面和實(shí)物數(shù)量一致；5.5.6對(duì)于保密IC必須有專屬的來(lái)料接收區(qū)和PCBA最終外觀檢驗(yàn)區(qū)，并有攝像頭24H監(jiān)控；不允許廠內(nèi)私自報(bào)廢保密IC，不允許將IC和PCB板分離，不良PCBA標(biāo)識(shí)好后每季度一次歸還HBT，由客戶批準(zhǔn)后才能報(bào)廢；思科不良PCBA必須放置在專屬區(qū)域內(nèi)，上鎖管控，并有攝像頭24H監(jiān)控；5.5.7保密IC盤(pán)點(diǎn)時(shí)，若賬面和實(shí)物數(shù)量不一致時(shí)，需由發(fā)現(xiàn)單位4H內(nèi)開(kāi)出制程異常單，24H內(nèi)給出差異的確認(rèn)結(jié)果，如24H仍未查明差異