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蘇蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司CreaLightsTechnologyCo.,Ltd.硅光互聯(lián)應(yīng)用中的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)1.電光集成2.CMOS兼容的制造工藝 1.電光集成2.CMOS兼容的制造工藝“后摩爾定律”時(shí)代，微電子&光電子集成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ) 硅光技術(shù)發(fā)展痛點(diǎn)：需求vs產(chǎn)能~300kwafer片市場(chǎng)需求與傳統(tǒng)半導(dǎo)S 硅光互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景和趨勢(shì)電互聯(lián)傳輸速率無(wú)關(guān)線更容易傳輸速率：不依賴傳輸距離(Tbps電互聯(lián)傳輸速率無(wú)關(guān)線更容易傳輸速率：不依賴傳輸距離(Tbps)高光互光互連?功耗：與傳輸速率成正比?布線：布線不易更改?傳輸速率：與傳輸距離成反比(Gbps)?通訊協(xié)議：協(xié)議與布線有關(guān)?電磁干擾：受電磁干擾(EMI)?容量：低數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算機(jī)汽車電子消費(fèi)級(jí)市場(chǎng) 高密度硅光互聯(lián)技術(shù)挑戰(zhàn)1.1.低驅(qū)壓調(diào)制器2.高效率激光器3.低插損耦合1.IC控制電路2.oRFIC集成電路3.EPDA1.硅光芯片良率2.芯片內(nèi)自動(dòng)校準(zhǔn)3.無(wú)源耦合4.2.5D/3Dpackaging 光模塊功耗增長(zhǎng)趨勢(shì)slaneslane 硅光DCControl與RFIC封裝與集成控制IC可以兼容硅光工藝滿足晶圓級(jí)實(shí)時(shí)IC控制和自主校準(zhǔn)精簡(jiǎn)外圍電路，提高集成度典型MZ調(diào)制器工作點(diǎn)控制電路典型MZ調(diào)制器工作點(diǎn)控制電路2.5D/3D封裝理模型數(shù)學(xué)模型片制造片版圖 硅光EPDA工具理模型數(shù)學(xué)模型片制造片版圖光學(xué)CompactModel挑戰(zhàn)極大致性、穩(wěn)定性容忍度較小激光器芯片封裝&集成Laserbox(Luxtera)PIC光纖陣列Off-chip耦合Hybridlaser(Intel) 2.5D/3 2.5D/3D封裝：滿足更高速率、更低功耗的技術(shù)需求224GbpsPAM41更高速率的光模塊(1.6T、1更高速率的光模塊(1.6T、3.2T)需求更多通道800G+單模AOCOSFP-XD可插拔光模塊Cre

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