2016年印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

印制電路板（PCB）2016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告了解更多,歡迎訪問：中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)/2016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告報告編號：1892255中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)行業(yè)市場研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資機會分析投資機會分析市場規(guī)模分析市場供需狀況產(chǎn)業(yè)競爭格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢行業(yè)宏觀背景重點企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報告一份專業(yè)的行業(yè)研究報告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢及經(jīng)濟運行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價值的行業(yè)研究報告，可以完成對行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C基于多年來對客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時效性，從而更好地把握市場變化和行業(yè)發(fā)展趨勢。一、基本信息報告名稱：2016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告報告編號：1892255←咨詢時，請說明此編號。優(yōu)惠價：￥6750元可開具增值稅專用發(fā)票Email：kf@C網(wǎng)上閱讀：/R_JiXieDianZi/55/YinZhiDianLuBanPCBDeFaZhanQianJing.html溫馨提示：如需英文、日文等其他語言版本，請與我們聯(lián)系。二、內(nèi)容介紹PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印制電路板是PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最終產(chǎn)品，受上游原材料價格漲跌的影響比較大。目前，國際上銅價仍舊比較高，電解銅箔價格也處于高位，其他原材料價格也呈現(xiàn)上漲趨勢，PCB企業(yè)產(chǎn)品成本壓力增大。因此，對于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來說，延長上游產(chǎn)業(yè)鏈是化解材料價格上漲風(fēng)險的重要手段。盡管近年來上游原材料價格上漲，但下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為迅猛，對各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進一步拓寬了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。全球印制電路板的已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心。而中國大陸占到全球總產(chǎn)值的44%，成為世界的印制電路板制造地。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告認為，2015年全球經(jīng)濟出現(xiàn)了顯著的分化，美國經(jīng)濟持續(xù)復(fù)蘇，中國和日本開始放緩，歐洲則接近零增長，各國步伐不一，我國面臨的國際國內(nèi)環(huán)境復(fù)雜嚴峻，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力持續(xù)加大。臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)受惠蘋果iPhone6熱銷，積極擴張產(chǎn)能和資本支出，加劇了行業(yè)之間的競爭。有利的是，國產(chǎn)手機在全球市場份額中占據(jù)越來越重要的位置，大陸PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域仍以通訊為主，市場訂單整體較旺。同時，可穿戴設(shè)備、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域醞釀突破，將催生更多行業(yè)新增長點，有效刺激高階HDI和任意層互聯(lián)板的需求?！?016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告》主要研究分析了印制電路板（PCB）行業(yè)市場運行態(tài)勢并對印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢作出預(yù)測。報告首先介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)的相關(guān)知識及國內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對印制電路板（PCB）行業(yè)運行數(shù)據(jù)進行了剖析，同時對印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈進行了梳理，進而詳細分析了印制電路板（PCB）市場競爭格局及印制電路板（PCB）行業(yè)標桿企業(yè)，最后對印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測，給出針對印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展的獨家建議和策略。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《2016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭?！?016-2020年中國印制電路板（PCB）市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告》的整個研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，是相關(guān)印制電路板（PCB）企業(yè)、研究單位、政府等準確、全面、迅速了解印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展動向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報告。正文目錄第一章印制電路板（PCB）的相關(guān)概述1.1PCB的介紹1.1.1PCB的定義1.1.2PCB的分類1.1.3PCB的歷史1.2PCB的產(chǎn)業(yè)鏈1.2.1PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹第二章2014-2016年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.12014-2016年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2.1.1國際重點PCB制造企業(yè)的概述2.1.22014年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧2.1.32015年全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況2.1.42016年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)綜述2.1.5國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展2.2美國2.2.1美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況2.2.2美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展2.2.3北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.3歐洲2.3.1歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況2.3.2歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)2.3.3德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2.4日本2.4.1日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段2.4.2日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧2.4.32014-2016年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2.4.4日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線2.5臺灣地區(qū)2.5.12014-2015年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2.5.22016年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展2.5.3臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)第三章2014-2016年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析3.12014-2016年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況3.1.1我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能3.1.2我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)3.1.3我國PCB行業(yè)配套日漸完善3.1.4我國成全球最大PCB制造基地3.1.5我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇3.2PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析3.2.1競爭對手3.2.2替代品3.2.3潛在進入者3.2.4供應(yīng)商的力量3.3HDI市場發(fā)展分析3.3.1HDI市場容量3.3.2HDI市場供求3.3.3HDI市場趨勢3.4我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策3.4.1我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距3.4.2PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)3.4.3PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施3.4.4PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌第四章中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況4.1中國印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟規(guī)模4.1.12014-2016年印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模4.1.22014-2016年印制電路板制造業(yè)利潤規(guī)模4.1.32014-2016年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模4.2中國印制電路板制造業(yè)盈利能力指標分析4.2.12014-2016年印制電路板制造業(yè)虧損面4.2.22014-2016年印制電路板制造業(yè)銷售毛利率4.2.32014-2016年印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率4.2.42014-2016年印制電路板制造業(yè)銷售利潤率4.3中國印制電路板制造業(yè)營運能力指標分析4.3.12014-2016年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率4.3.22014-2016年印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率4.3.32014-2016年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率4.4中國印制電路板制造業(yè)償債能力指標分析4.4.12014-2016年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率4.4.22014-2016年印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)4.5中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合分析4.5.1印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合評價4.5.2影響印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況的經(jīng)濟因素分析第五章2014-2016年P(guān)CB制造技術(shù)的研究5.1PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述5.1.1PCB芯片封裝的介紹5.1.2PCB芯片封裝的主要焊接方法5.1.3PCB芯片封裝的流程5.2光電PCB技術(shù)5.2.1光電PCB的概述5.2.2光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理5.2.3光學(xué)PCB的優(yōu)點5.2.4光電PCB的發(fā)展階段5.3PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢5.3.1向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展5.3.2組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展5.3.3材料開發(fā)的提升5.3.4光電PCB的前景廣闊5.3.5先進設(shè)備的引入第六章2014-2016年P(guān)CB上游原材料市場調(diào)研6.1銅箔6.1.1銅箔的相關(guān)概述6.1.2銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用6.1.3電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況6.2環(huán)氧樹脂6.2.1環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述6.2.2環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域6.2.3我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀6.3玻璃纖維6.3.1玻璃纖維的相關(guān)概述6.3.2我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國6.3.32014年我國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展狀況6.3.42015年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析6.3.52016年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析第七章2014-2016年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析7.1消費類電子產(chǎn)品7.1.12014年我國消費電子產(chǎn)品發(fā)展綜述7.1.22015年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況7.1.32016年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展態(tài)勢7.1.4消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長7.1.5高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱7.2通訊設(shè)備7.2.12014年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展7.2.22015年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展7.2.32016年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展動態(tài)7.2.4語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢7.3汽車電子7.3.1PCB成為汽車電子市場的熱點7.3.2多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大7.3.3全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測7.4LED照明7.4.1中國LED照明的發(fā)展狀況7.4.2LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求第八章國外重點PCB制造商介紹8.1日本企業(yè)8.1.1日本揖斐電株式會社（IBIDEN）8.1.2日本旗勝（NipponMektron）8.1.3日本CMK公司8.2美國企業(yè)8.2.1MULTEK8.2.2美國TTM8.2.3新美亞（SANMINA-SCI）8.2.4惠亞集團（Viasystems）8.3韓國企業(yè)8.3.1三星電機（SamsungE-M）8.3.2永豐（YoungPoongGroup）8.3.3LGElectronics8.4臺灣企業(yè)8.4.1欣興電子8.4.2健鼎科技8.4.3雅新電子第九章2014-2016年國內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營狀況9.1滬電股份9.1.1企業(yè)發(fā)展概況9.1.2企業(yè)核心競爭力9.1.3經(jīng)營效益分析9.1.4業(yè)務(wù)經(jīng)營分析9.1.5財務(wù)狀況分析9.1.6未來前景展望9.2天津普林9.2.1企業(yè)發(fā)展概況9.2.2企業(yè)核心競爭力9.2.3經(jīng)營效益分析9.2.4業(yè)務(wù)經(jīng)營分析9.2.5財務(wù)狀況分析9.2.6未來前景展望9.3生益科技9.3.1企業(yè)發(fā)展概況9.3.2企業(yè)核心競爭力9.3.3經(jīng)營效益分析9.3.4業(yè)務(wù)經(jīng)營分析9.3.5財務(wù)狀況分析9.3.6未來前景展望9.4超聲電子9.4.1企業(yè)發(fā)展概況9.4.2企業(yè)核心競爭力9.4.3經(jīng)營效益分析9.4.4業(yè)務(wù)經(jīng)營分析9.4.5財務(wù)狀況分析9.4.6未來前景展望9.5超華科技9.5.1企業(yè)發(fā)展概況9.5.2企業(yè)核心競爭力9.5.3經(jīng)營效益分析9.5.4業(yè)務(wù)經(jīng)營分析9.5.5財務(wù)狀況分析9.5.6未來前景展望9.6上市公司財務(wù)比較分析9.6.1盈利能力分析9.6.2成長能力分析9.6.3營運能力分析9.6.4償債能力分析第十章對PCB行業(yè)投資分析及趨勢分析10.1PCB投資分析10.1.1PCB行業(yè)SWOT分析10.1.2PCB投資面臨的風(fēng)險10.1.3PCB市場投資空間大10.2PCB產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測分析10.2.1國際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測10.2.3未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長10.2.4十三五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點10.2.5對2016-2020年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的趨勢預(yù)測分析圖表目錄圖表各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目圖表全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）圖表電子整機及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展圖表全球各國PCB產(chǎn)值圖表電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長圖表全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布圖表全球主要手機PCB板廠家市場占有率圖表全球PCB下游應(yīng)用比例圖表全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表美國PCB產(chǎn)值變化情況圖表日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表圖表日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）圖表日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）圖表日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）圖表日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）圖表日本印制電路板設(shè)備投資額圖表臺灣PCB的資本構(gòu)成圖表臺灣不同種類PCB的比例圖表臺灣PCB市場規(guī)模圖表中國PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)銷售收入圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額圖表2015年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖圖表2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額圖表2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)利潤總額圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)利潤總額增長趨勢圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額圖表2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額圖表2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額對比圖圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)總額圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)增長趨勢圖圖表截至2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)圖表截至2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)對比圖圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)虧損面圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)虧損企業(yè)虧損總額圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)銷售毛利率趨勢圖圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)成本費用率圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率趨勢圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)銷售利潤率趨勢圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率對比圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對比圖圖表2014-2015年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖圖表2014-2016年印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)對比圖圖表光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比圖表壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品圖表銅箔的分類圖表電解銅箔制造過程示意圖圖表銅箔的處理階段和穩(wěn)定性圖表環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途圖表2009-2016年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖圖表全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量圖表玻纖及制品主要進口來源地圖表玻璃纖維及制品出口量圖表通信設(shè)備制造業(yè)工業(yè)銷售情況圖表我國通信設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長圖表我國通訊設(shè)備主要出口產(chǎn)品增長情況圖表我國通訊設(shè)備主要進口產(chǎn)品增長情況圖表通信設(shè)備制造業(yè)、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資情況圖表通信設(shè)備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營情況圖表通信設(shè)備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營情況圖表全球手機銷售量與SmartPhone市場滲透率圖表國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率圖表我國LED市場規(guī)模及增長率變化圖表我國LED封裝產(chǎn)量變化圖表我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域圖表國內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標對比圖表2014-2016年滬電股份總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)圖表2014-2015年滬電股份營業(yè)收入和凈利潤圖表2016年滬電股份營業(yè)收入和凈利潤圖表2014-2015年滬電股份現(xiàn)金流量圖表2016年滬電股份現(xiàn)金流量圖表2015年滬電股份主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域圖表2014-2015年滬電股份成長能力圖表2016年滬電股份成長能力圖表2014-2015年滬電股份短期償債能力圖表2016年滬電股份短期償債能力圖表2014-2015年滬電股份長期償債能力圖表2016年滬電股份長期償債能力圖表2014-2015年滬電股份運營能力圖表2016年滬電股份運營能力圖表2014-2015年滬電股份盈利能力圖表2016年滬電股份盈利能力圖表2014-2016年天津普林總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)圖表2014-2015年天津普林營業(yè)收入和凈利潤圖表2016年天津普林營業(yè)收入和凈利潤圖表2014-2015年天津普林現(xiàn)金流量圖表2016年天津普林現(xiàn)金流量圖表2015年天津普林主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域圖表2014-2015年天津普林成長能力圖表2016年天津普林成長能力圖表2014-2015年天津普林短期償債能力圖表2016年天津普林短期償債能力圖表2014-2015年天津普林長期償債能力圖表2016年天津普林長期償債能力圖表2014-2015年天津普林運營能力圖表2016年天津普林運營能力圖表2014-2015年天津普林盈利能力圖表2016年天津普林盈利能力圖表2014-2016年生益科技總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)圖表2014-2015年生益科技營業(yè)收入和凈利潤圖表2016年生益科技營業(yè)收入和凈利潤圖表2014-2015年生益科技現(xiàn)金流量圖表2016年生益科技現(xiàn)金流量圖表2015年生益科技主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域圖表2014-2015年生益科技成長能力圖表2016年生益科技成長能力圖表2014-2015年生益科技短期償債能力圖表2016年生益科技短期償債能力圖表2014-2015年生益科技長期償債能力圖表2016年生益科技長期償債能力圖表2014-2015年生益科技運營能力圖表2016年生益科技運營能力圖表2014-2015年生益科技盈利能力圖表2016年生益科技盈利能力圖表2014-2016年超聲電子總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)圖表2014-2015年超聲電子營業(yè)收入和凈利潤圖表2016年超聲電子營業(yè)收入和凈利潤圖表2014-2015年超聲電子現(xiàn)金流量圖表2016年超聲電子現(xiàn)金流量圖表2015年超聲電子主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域圖表2014-2015年超聲電子成長能力圖表2016年超聲電子成長能力圖表2014-2015年超聲電