模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)分析

模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)分析模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)模擬芯片產(chǎn)品品類(lèi)繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類(lèi)和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2003年的268億美元增長(zhǎng)到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)845．39億美元，同比增長(zhǎng)14．08%。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車(chē)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長(zhǎng)期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)，以及工業(yè)能源類(lèi)節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級(jí)迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021年至2026年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長(zhǎng)率。全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移促進(jìn)行業(yè)發(fā)展伴隨我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)份額的提升，終端消費(fèi)品的制造中心向亞太和中國(guó)聚集，整個(gè)模擬芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出由美國(guó)、歐洲、日本向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司將面臨較大的發(fā)展空間與機(jī)遇。來(lái)自中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致行業(yè)無(wú)法維持原來(lái)的超高毛利，因此歐美大型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有逐步淡出民用消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向汽車(chē)級(jí)、工業(yè)級(jí)、軍品級(jí)乃至宇航級(jí)等其他性能要求更高的市場(chǎng)的趨勢(shì)。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，國(guó)內(nèi)企業(yè)將更容易切入民用消費(fèi)市場(chǎng)，模擬芯片行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。國(guó)家政策及資金支持加大，助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展集成電路，又稱(chēng)為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類(lèi)。其中模擬IC（模擬集成電路/模擬芯片）是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路，模擬IC屬于集成電路的子分類(lèi)。按功能角度，模擬IC可分為通用模擬芯片和專(zhuān)用模擬芯片，它們的區(qū)別主要為：通用模擬芯片也叫做標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，實(shí)現(xiàn)的功能具有可遷移性，而非面向特定的功能需求，因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中，該類(lèi)芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性，主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專(zhuān)用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片，如通信應(yīng)用、汽車(chē)應(yīng)用、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等。模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造；下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車(chē)電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)，是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體，以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素?cái)?shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動(dòng)力，促進(jìn)公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟(jì)形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正推動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革，成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵力量。十四五時(shí)期，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素，無(wú)論是數(shù)據(jù)的感知、存儲(chǔ)、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開(kāi)集成電路芯片。為推動(dòng)集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)對(duì)新形勢(shì)新挑戰(zhàn)，把握數(shù)字化發(fā)展新機(jī)遇，拓展經(jīng)濟(jì)發(fā)展新空間，近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。其中，2021年3月《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，要瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目；從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā)，集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。工信部等部門(mén)發(fā)布《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》指出要加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用?！蛾P(guān)于印發(fā)十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》要求瞄準(zhǔn)集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力，完善5G、集成電路、新能源汽車(chē)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2022年3月國(guó)家發(fā)改委在《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》中制定了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，其中重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括：高性能處理器和FPGA芯片；存儲(chǔ)芯片；智能傳感器；工業(yè)、通信、汽車(chē)和安全芯片；EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。全國(guó)各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度，為新時(shí)期促進(jìn)模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。其中，2021年12月上海發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中提出要擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，增加對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持；通過(guò)市場(chǎng)化方式，引導(dǎo)本市設(shè)計(jì)企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。2022年1月發(fā)布的《河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展十四五規(guī)劃》中指出，要推動(dòng)專(zhuān)用集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地，引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試知名企業(yè)，培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)且類(lèi)型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到728億美元，同比增長(zhǎng)31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由2003年的268億美元增長(zhǎng)到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的12．6%，占集成電路市場(chǎng)的15．4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長(zhǎng)31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號(hào)鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類(lèi);其中集成電路占比超過(guò)80%，從大類(lèi)上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號(hào)和離散的數(shù)字信號(hào)，近幾年模擬芯片銷(xiāo)售額占集成電路銷(xiāo)售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時(shí)，掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國(guó)高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。中國(guó)模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。中國(guó)模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長(zhǎng)20．1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21．0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18．8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40．0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20．2%。2019年中國(guó)模擬芯片出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0．7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5．2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)3．3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，模擬芯片同比增長(zhǎng)50．8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1．9%。模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，其規(guī)模達(dá)到7591．3億元。技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)模擬芯片行業(yè)技術(shù)類(lèi)從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含制造和封裝）的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。目前，我國(guó)模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)不斷積累，產(chǎn)品種類(lèi)不斷豐富，品牌知名度和市場(chǎng)認(rèn)知度不斷提高，管理和服務(wù)更加趨于完善，本地支持的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始展現(xiàn)，模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)前景較為樂(lè)觀。模擬IC市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張當(dāng)今的電子產(chǎn)品中，模擬芯片幾乎無(wú)處不在，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進(jìn)一步促進(jìn)了各類(lèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品，這些都為模擬IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。隨著客戶和市場(chǎng)逐步從對(duì)器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對(duì)整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動(dòng)絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等，在這樣的背景下，以各類(lèi)放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個(gè)新引擎。另外，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國(guó)集成電路企業(yè)的奮起追趕，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力逐年提升。未來(lái)5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的巨大動(dòng)力，同時(shí)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)我國(guó)模擬IC行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。成大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望提升當(dāng)前我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模較大，存在自給率較低、進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重的情況。國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)規(guī)模的份額較少，因而國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展空間巨大。近年來(lái)在國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，我國(guó)芯片自主研發(fā)供給的重要意識(shí)提升，自主可控已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基礎(chǔ)。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持和國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)研發(fā)力度加大的環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)模擬芯片替代進(jìn)口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇，未來(lái)國(guó)內(nèi)模擬IC自給率有望進(jìn)一步提升。下游市場(chǎng)發(fā)展推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)目前，模擬芯片市場(chǎng)依然處于增量階段，市場(chǎng)規(guī)模巨大，同時(shí)由于行業(yè)具有一定的抗周期屬性，整體市場(chǎng)保持較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)。目前，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，下游市場(chǎng)需求旺盛。模擬芯片作為產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子部件，受到便攜式設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、智能家居等行業(yè)的快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)，同時(shí)疊加物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和5G技術(shù)的發(fā)展，模擬芯片市場(chǎng)將從中持續(xù)獲益。模擬芯片下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC產(chǎn)品有通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品SLIC和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品ASSP。SLIC（StandardLinearIC）應(yīng)用于不同場(chǎng)景中，設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類(lèi)應(yīng)用，按產(chǎn)品類(lèi)型一般包括五大類(lèi)，信號(hào)鏈路的放大器Amp、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器，電源鏈路中的穩(wěn)壓器都屬于此類(lèi)。產(chǎn)品細(xì)分品類(lèi)最多，生命周期最長(zhǎng)，市場(chǎng)十分穩(wěn)定。ASSP（ApplicationSpecificStandardProduct）則根據(jù)專(zhuān)用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào)IC。典型的ASSP產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片以及工業(yè)功率控制芯片等等。ASSP一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分為五大類(lèi)，包