集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片市場面臨的挑戰(zhàn)2020年1月，我國爆發(fā)新冠疫情，全國各行各業(yè)均遭受不同程度的影響。2020年3月起，隨著疫情在國內(nèi)得到控制，企業(yè)實(shí)現(xiàn)全面復(fù)工復(fù)產(chǎn)，經(jīng)營活動(dòng)基本恢復(fù)正常狀態(tài)，國內(nèi)疫情對(duì)行業(yè)的影響已經(jīng)逐步消除，但疫情仍在全球范圍內(nèi)蔓延，部分國家和地區(qū)受疫情影響程度較大，機(jī)頂盒數(shù)字整轉(zhuǎn)的進(jìn)度也會(huì)受到一定影響，進(jìn)而對(duì)作為機(jī)頂盒芯片提供的行業(yè)銷售造成不利影響。2、物聯(lián)網(wǎng)芯片市場面臨的挑戰(zhàn)（1）電子雷管主控芯片市場面臨的挑戰(zhàn)民爆行業(yè)具有高危屬性且爆破試驗(yàn)成本較高，無法像其他行業(yè)電子產(chǎn)品一樣容易提供新產(chǎn)品現(xiàn)場驗(yàn)證與技術(shù)創(chuàng)新探索的嘗試，因此電子雷管產(chǎn)品的更新迭代速度緩慢，新廠家新產(chǎn)品的導(dǎo)入周期較長。（2）AI語音交互芯片市場面臨的挑戰(zhàn)深度學(xué)習(xí)技術(shù)為代表的新一輪AI技術(shù)，從誕生到實(shí)際應(yīng)用，僅有短短十多年時(shí)間。雖然很多產(chǎn)品都開始嘗試植入AI功能，但是離AI功能在各產(chǎn)品和場景普及仍然有較大距離。很多行業(yè)仍然存在反復(fù)磨合，試錯(cuò)尋找最佳應(yīng)用形態(tài)的過程，整體滲透率不高，出貨量不夠大，行業(yè)發(fā)展仍處于早期。作為一個(gè)仍然在演進(jìn)中的技術(shù)，每年都會(huì)產(chǎn)生一些新的技術(shù)突破和新的技術(shù)應(yīng)用形態(tài)。芯片企業(yè)需要緊跟行業(yè)技術(shù)變化，提前做好產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)研究。技術(shù)的快速發(fā)展，會(huì)對(duì)行業(yè)的技術(shù)研發(fā)投入帶來較大的壓力。AI的應(yīng)用場景非常寬泛，跨越各個(gè)行業(yè)。不同行業(yè)和不同應(yīng)用場景又各有其自身的特點(diǎn)，需要針對(duì)各個(gè)場景做針對(duì)性的優(yōu)化。在行業(yè)拓展的早期，會(huì)遇到較多的場景優(yōu)化工作量，或者目標(biāo)不夠集中的問題。需要針對(duì)場景分散的問題，研究更加高效和自動(dòng)化的開發(fā)模式，提高運(yùn)營效率。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多，分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中，涉及集成電路設(shè)計(jì)的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達(dá)、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設(shè)計(jì)集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。從營業(yè)收入來看，2021年，我國集成電路行業(yè)上市公司中，中芯國際營業(yè)收入高居榜首，營業(yè)收入達(dá)到356．31億元;長電科技、太極實(shí)業(yè)營業(yè)收入次之，分別為305．02億元和242．89億元。從凈利潤來看，2021年，中芯國際、韋爾股份、長電科技位于行業(yè)前三名，凈利潤分別為112．03億元、45．46億元和29．60億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與分布中國集成電路行業(yè)從2000年左右起步，在經(jīng)歷金融危機(jī)的行業(yè)低谷后，自2010年起逐步開始復(fù)蘇。2010-2019年中國集成電路市場年均增速達(dá)到21．63%?，市場增長率均遠(yuǎn)超全球、美國和其他國家地區(qū)；2020年中國集成電路銷售收入達(dá)8848億元，平均增長率達(dá)20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。我國集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛且重要的作用，已成為國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。2019年中國進(jìn)口集成電路金額達(dá)?3055．50億美元，在總進(jìn)口額中占比為14．70%?，其中美國占據(jù)中國市場的48．80%份額，這反映了中國對(duì)美國集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高。過去的七十年里，除了在20世紀(jì)80年代被日本短暫超越以外，美國在全球集成電路市場中一直居于主導(dǎo)地位。2019年世界十大半導(dǎo)體廠商占全球半導(dǎo)體市場54．78%，美國占據(jù)5席，市場份額達(dá)30．58%。美國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大不僅體現(xiàn)在總量上，更重要的是在各細(xì)分領(lǐng)域，幾乎沒有短板。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國獨(dú)占鰲頭。2018年全球前十大Fabless公司中美國占有6家，前三大均為美國企業(yè)。在個(gè)人計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心市場，Intel、AMD和英偉達(dá)占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位；而在通信領(lǐng)域，高通是全球最大的移動(dòng)處理芯片供應(yīng)商，除了華為，安卓系列旗艦機(jī)型均被高通的驍龍芯片壟斷；而射頻前端芯片市場，Skyworks、Avago和Qorvo占據(jù)全球90%以上市場，這三家公司均為美國企業(yè)。全球前五的集成電路設(shè)備廠商，三家來自美國：應(yīng)用材料、泛林科技和科天半導(dǎo)體。這三家都是綜合性設(shè)備供應(yīng)商，能夠提供集成電路制造過程幾乎所有環(huán)節(jié)的設(shè)備，包括沉積、刻蝕、離子注入、退火、拋光、檢測設(shè)備等。而光刻機(jī)之王（ASML）雖然是荷蘭公司，但是它在美國納斯達(dá)克上市，前兩大股東都是美國公司，并且其眾多零部件供應(yīng)商來自美國。集成電路材料領(lǐng)域，整體被日本壟斷，但美國的陶氏化學(xué)作為材料巨頭，產(chǎn)品涉及光刻膠、CMP研磨液等多類電子化學(xué)品。同時(shí)，美國也在積極制定游戲規(guī)則，十分重視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位，主動(dòng)從資金注入、技術(shù)推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整等多個(gè)角度進(jìn)行市場干預(yù)。繼2018年中興通訊事件后，2019年5月16日美國商務(wù)部將華為及其關(guān)聯(lián)公司列入實(shí)體清單。美國的打壓可能對(duì)華為產(chǎn)業(yè)鏈和國內(nèi)集成電路發(fā)展帶來一定程度的負(fù)面影響。在全球供應(yīng)鏈視角下，準(zhǔn)確把握我國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀，探尋提高集成電路創(chuàng)新能力政策路徑，對(duì)保障國家經(jīng)濟(jì)安全有著重要意義。EDA（ElectronicsDesignAutomation）軟件是一種在計(jì)算機(jī)的輔助下，完成集成電路的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的軟件工具集群。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA是芯片設(shè)計(jì)的基石，也是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。2020年中國EDA工具市值66．2億元，前四大供應(yīng)商占82%市場份額，其中Top3為新思科技、楷登電子、西門子EDA，均為海外企業(yè)；而華大九天為本土唯一一家能在部分領(lǐng)域提供全流程EDA工具的企業(yè)，雖在部分設(shè)計(jì)技術(shù)上已達(dá)到國際主流水平，但與國際巨頭能提供整套EDA工具不同，國內(nèi)EDA企業(yè)產(chǎn)品不全，只在局部形成一定突破，形成完整可用的全流程工具鏈還需要長期的技術(shù)積累。集成電路制造材料存在很多細(xì)分行業(yè)，且不同細(xì)分行業(yè)存在明顯的技術(shù)差異，使得不同細(xì)分行業(yè)存在不同的行業(yè)龍頭企業(yè)。整體而言，日本、歐盟和美國廠商占據(jù)優(yōu)勢。國內(nèi)在低中端環(huán)節(jié)可以實(shí)現(xiàn)，但是對(duì)工藝要求高的材料則替代率較低。此處以光刻膠為例簡單說明。光刻膠可分為半導(dǎo)體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB用光刻膠等，其技術(shù)壁壘依次降低。國內(nèi)光刻膠企業(yè)產(chǎn)品94%用于PCB，遠(yuǎn)高于全球25%的平均值。集成電路設(shè)備制造是一個(gè)巨大的市場，年規(guī)?？蛇_(dá)500億~600億美元，美國、歐盟、日本營收占有率分別為35．86%、26．13%、12．16%，中國大陸僅占3．46%，自給率不足12%。設(shè)備前十強(qiáng)被美國、日本、荷蘭三國瓜分，其中前五大廠商（美國應(yīng)用材料、荷蘭ASML、美國泛林科技、日本東京電子和美國科天）市場占有率超過90%。我國芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備，不同環(huán)節(jié)均有企業(yè)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研制。但畢竟發(fā)展時(shí)間優(yōu)先，雖各個(gè)領(lǐng)域都有可用產(chǎn)品，但在12英寸大硅片制造中離實(shí)現(xiàn)替代還有不小距離。集成電路行業(yè)前景分析在產(chǎn)業(yè)政策的支持及市場的拉動(dòng)下，2000年以后我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸地邁入高速發(fā)展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺(tái)，包括《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。無論是從國家整體戰(zhàn)略與政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊短板，還是產(chǎn)業(yè)過去深陷周期性低谷后走出下行局面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年始終值得期待，新一年行業(yè)回暖已成為市場主流預(yù)期。從國家戰(zhàn)略政策層面，十四五規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向，而面對(duì)外部的不確定因素，十四五規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等補(bǔ)短板環(huán)節(jié)有所側(cè)重。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18，932億元。隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。中國集成電路行業(yè)競爭格局中國集成電路行業(yè)競爭格局主要由國有企業(yè)、民營企業(yè)和外資企業(yè)三種類型的企業(yè)共同組成。國有企業(yè)在中國集成電路行業(yè)中具有重要地位，主要有中國電子科技集團(tuán)公司（CETC）、中國航天科技集團(tuán)公司（CASC）等。這些企業(yè)在政府的大力支持下，在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等方面取得了顯著成就。民營企業(yè)在中國集成電路行業(yè)中也具有重要地位，主要有高通、華為、海思等企業(yè)。這些企業(yè)在市場化的環(huán)境下發(fā)展壯大，在技術(shù)和經(jīng)營上取得了顯著成就。外資企業(yè)在中國集成電路行業(yè)中也有一定的地位，主要有美國的英特爾、微軟等公司。這些企業(yè)在中國市場上擁有較高的品牌知名度和較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。總的來說，中國集成電路行業(yè)競爭格局復(fù)雜，國有企業(yè)、民營企業(yè)和外資企業(yè)各自具有自己的優(yōu)勢和劣勢，相互競爭。在政府大力扶持的同時(shí)，各類企業(yè)積極投身于研發(fā)和創(chuàng)新，共同推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國集成電路行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀芯片設(shè)計(jì)方面，中國集成電路行業(yè)在近年來取得了長足的進(jìn)步，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)能力和設(shè)計(jì)水平都有了明顯的提高。在近幾年中，中國的芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量不斷增加，并且不斷壯大，目前已經(jīng)有超過2000家芯片設(shè)計(jì)公司，且許多公司在技術(shù)水平和市場占有率上都有了顯著的提升。封裝測試方面，中國集成電路行業(yè)的技術(shù)水平和能力也在不斷提升。近年來，中國的封裝測試公司數(shù)量不斷增加，技術(shù)水平和能力也在不斷提升。目前，中國已經(jīng)有超過1000家封裝測試公司，其中許多公司在技術(shù)水平和市場占有率上都有了顯著的提升。芯片生產(chǎn)方面，中國集成電路行業(yè)的技術(shù)水平和能力也在不斷提升。近年來，中國的芯片制造商數(shù)量不斷增加，并且在技術(shù)水平和能力上都有了顯著的提升。目前，中國已經(jīng)有超過500家芯片制造商。未來發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及