概倫電子 -具備國際競爭力的EDA廠商劍指全流程工具

概倫電子(688206) EDA司深度投投資評級：買入(首次)收盤價(元)總股本(百萬股)收盤價(元)總股本(百萬股)流通股本(百萬股)流通股比例(%)總市值(億元)流通市值(億元)%%%%%%om聯(lián)系人：陳晶1.《華安證券_行業(yè)研究_計算機(jī)行業(yè)_深度報告_EDA行業(yè)系列報告(一)：工業(yè)軟件與半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動，筑造萬億數(shù)字產(chǎn)業(yè)根基》2021-09-172.《華安證券_行業(yè)研究_計算機(jī)行EDA廠商，延續(xù)DTCO戰(zhàn)略發(fā)展EDA生態(tài)從技術(shù)來看，公司創(chuàng)始團(tuán)隊深厚的技術(shù)實力和持續(xù)的高研發(fā)投入，一方面促使公司在器件建模和電路仿真及驗證領(lǐng)域快速達(dá)到了國際領(lǐng)先水平；另一方面持續(xù)高研發(fā)投入保障了公司的高技術(shù)壁壘以及向外拓展產(chǎn)品的能力。公司研發(fā)費用率常年保持35%以上，研發(fā)人員碩博比例達(dá)64%。從戰(zhàn)略來看，公司秉持DTCO戰(zhàn)略，設(shè)計與制造深度聯(lián)動。一方面通過自研和收購的方法逐步完善公司制造與設(shè)計領(lǐng)域的EDA流程；另一方面加強(qiáng)和產(chǎn)業(yè)鏈各級的合作與聯(lián)動，三星、中芯國際等均是公司的長期客戶。間產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是EDA進(jìn)步的基礎(chǔ)，目前我國已在芯片設(shè)計、制造、封裝/測試環(huán)節(jié)取得了突破，且EDA相關(guān)政策力度持續(xù)加大，奠定了國產(chǎn)EDA發(fā)展的土壤。從內(nèi)部戰(zhàn)略看，一方面公司重視人才儲備，為長遠(yuǎn)發(fā)展做下了充足的鋪墊；另一方面公司自成立以來多次進(jìn)行海內(nèi)外的收并購項目，充足的資本運作經(jīng)驗也為公司長期發(fā)展夯實基礎(chǔ)。2018年至2021年，公司營收由0.5億元增長至1.9億元，CAGR為55%，歸母凈利潤由-0.08億元增長至0.29億元，實現(xiàn)扭虧為盈。我們認(rèn)為，在國產(chǎn)替代加速的背景下，疊加公司雄厚的技術(shù)實力及清晰的戰(zhàn)略路徑，公司有望迎來業(yè)績高增。發(fā)展EDA的全流程工具，甚至打造以EDA為核心的產(chǎn)品生態(tài)，是目前國際EDA三巨頭的共同選擇。公司選擇了率先落地存儲器芯片全流程，一方面存儲器頭部企業(yè)多采用IDM模式，是DTCO戰(zhàn)略落地的理想場景，另一方面公司創(chuàng)立初期便在存儲器領(lǐng)域進(jìn)行布局，目前客戶已經(jīng)覆蓋三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲器廠商。2020年來自這三家存儲器廠商的收入占公司設(shè)計類EDA工具收入的比例超過40%。我們預(yù)計公司2022-2024年分別實現(xiàn)收入2.8/4.1/5.8億元，同比增長16%/13%/16%，首次覆蓋，給予“買入”評級。重要財務(wù)指標(biāo)單位:百萬元主要財務(wù)指標(biāo)20212022E2023E2024E營業(yè)收入收入同比(%)歸屬母公司凈利潤凈利潤同比(%)410%458%450%422%14%160%133%157%毛利率(%)ROE(%)92.0%1.9%91.9%1.6%92.5%1.8%93.0%2.0%P/E資料來源：wind，華安證券研究所1)技術(shù)研發(fā)突破不及預(yù)期；2)政策支持不及預(yù)期；3)下游需求不及預(yù)期；4)核心技術(shù)人員流失。告告正文目錄引言：具備國際競爭力的EDA廠商，內(nèi)外并舉發(fā)展存儲器全流程，國產(chǎn)替代打開百億發(fā)展空間 51高研發(fā)投入鑄造高壁壘，具備全球競爭力的EDA廠家 61.1深耕制造類與設(shè)計類EDA，收并購不斷完善產(chǎn)品線 6 101.4營業(yè)收入高速增長，綜合毛利率穩(wěn)居90% 11深蒂固方得長遠(yuǎn)，由外向內(nèi)打開國產(chǎn)替代的百億空間 15 2.2外生土壤：政策護(hù)航加速國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)同勢在必行 18布局，收并購戰(zhàn)略拓展未來 223由點及面打造EDA全流程，內(nèi)外并舉發(fā)展存儲芯片全流程 26EDA 263.2設(shè)計類EDA：多元化仿真器協(xié)同發(fā)展，部分實現(xiàn)了對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代 313.3存儲芯片EDA：公司DTCO戰(zhàn)略的理想場景，下游需求高景氣 33 收入預(yù)測 36 告告 0 Q 12Q 13 圖表162018年至2022Q1公司費用率(去除股權(quán)支付部分) 14 圖表302021Q1全球前十大IC設(shè)計廠、晶圓廠和封測廠營收分布 21 圖表38EDA龍頭公司收購情況(公司成立至今) 25 圖表40設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO) 26 告告 圖表44智能半導(dǎo)體器件模型全自動提取平臺SDEP產(chǎn)品界面示意圖 28圖表45全球前五大晶圓代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點開發(fā)演進(jìn)圖 29圖表46中低工作頻率下工藝平臺器件建模產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)對比 29圖表47較高工作頻率下工藝平臺器件建模產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)對比 30 別市場規(guī)模占比變化圖 33 圖表56晶圓廠不同工藝節(jié)點的晶體管密度對比(單位：億個晶體管/MM2) 33 圖表58全球前三大存儲器廠商及長鑫存儲技術(shù)演進(jìn)圖 34 告告態(tài)的螺旋上升與迭代。在這個過程中，EDA其實是求解算法(尤其是數(shù)字更需要精妙的算法)的突破，因此需要核心人才的存在；同時由于純粹數(shù)學(xué)問題的突破并 (技術(shù)支持資金+收并購能力)的協(xié)助，以維持持續(xù)的技術(shù)迭代。站在現(xiàn)在這個時間節(jié)點，我們認(rèn)為概倫電子已經(jīng)具備加速發(fā)展的土壤，于外：我國fabless與不斷加大；于內(nèi)：公司DTCO核心戰(zhàn)略已經(jīng)獲得了行業(yè)認(rèn)可，同時在人才培育與購戰(zhàn)略方面均有布局以保障公司長遠(yuǎn)發(fā)展：?外部土壤：政策護(hù)航加速國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)鏈完善奠定發(fā)展基礎(chǔ)。一方面，EDA的核心是求解算法技術(shù)壁壘極高，是實現(xiàn)復(fù)雜芯片設(shè)計的必要工具。因此政府的支持成為行業(yè)發(fā)展的重要保障。近年來，我國也接連出臺支持政策，為集成電路設(shè)計開辟發(fā)展的綠色通道。另一方面，EDA技術(shù)的發(fā)展不僅僅是產(chǎn)業(yè)已在芯片設(shè)計、制造、封裝/測試環(huán)節(jié)實現(xiàn)了初步的自主可控。我們認(rèn)為，整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的健全疊加我國政策的持續(xù)支持，國產(chǎn)EDA有望加速發(fā)展。?長期基石：多方位布局為長遠(yuǎn)發(fā)展儲備人才，收并購策略構(gòu)筑未來空間。EDA是典型的技術(shù)與知識密集型產(chǎn)業(yè)，人才是核心競爭力。公司高度重視人才儲備。一方面，積極探索國內(nèi)EDA人才培養(yǎng)的新模式，與北京大學(xué)共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，在山東大學(xué)創(chuàng)立EDA專業(yè)研究生班。另一方面，積極引進(jìn)有豐富EDA從業(yè)經(jīng)歷的境外高端人才。此外，由于EDA行業(yè)具有研發(fā)投入高、流程復(fù)雜等特點，單一企業(yè)難以在短時間內(nèi)研發(fā)出具有市場競爭未來空間：以DTCO為核心驅(qū)動力，打造存儲器芯片全流程解決方案。以“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)方法學(xué)”為核心驅(qū)動力，一方面，公司以器件建模及驗證EDA為起點，現(xiàn)已成功在器件建模和仿真驗證兩大環(huán)節(jié)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。另一方面，DTCO方法學(xué)已經(jīng)逐步獲得業(yè)界認(rèn)可，在新思科技、鏗騰電子等EDA公司進(jìn)行了實踐。DTCO的發(fā)展有望在加速先進(jìn)工藝節(jié)點開發(fā)的同時提升產(chǎn)品的市場競爭力，而存儲器芯片頭部企業(yè)多采用IDM模式，是DTCO落地的理想場景，公司率先在存儲器領(lǐng)域進(jìn)行布局正是與DTCO戰(zhàn)略契合。目前公司在存儲器領(lǐng)域已初步具有競爭優(yōu)勢，部分實現(xiàn)對SK美光科技等全球規(guī)模告告立足于半導(dǎo)體器件建模，收并購與自研不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線。概倫電子成立于2010年，深耕器件建模和仿真領(lǐng)域，逐漸規(guī)劃布局EDA全生態(tài)。公司發(fā)展歸納為三個階段：1)立足于半導(dǎo)體器件建模(2010-2011)：概倫電子由劉志宏博士所帶領(lǐng)的行業(yè)資深團(tuán)隊于2010年成立，成立初期主攻半導(dǎo)體器件建模軟件，旗下的BSIMProPlus自2011年正式發(fā)布后逐漸被臺積電、三星電子、中芯國際等行業(yè)領(lǐng)先的晶圓代工廠采用。2)鞏固器件建模的同時開始涉足仿真領(lǐng)域(2012-2015)：陸續(xù)發(fā)布使用于不同場景的SPICE。經(jīng)過數(shù)年市場檢驗，NanoSpice系列仿真器持續(xù)被三星電子、SK海力士、美光科技等全球領(lǐng)先的儲存器芯片廠商大規(guī)模采用。3)依托收并購與自研擴(kuò)充產(chǎn)品線 (2016-至今)：公司于2016發(fā)布低頻噪聲測試儀器9812DX，并于2019年底并購博達(dá)微以擴(kuò)大在建模方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。2021年公司登陸科創(chuàng)板，募集資金用于自研拓展流程以及并購擴(kuò)充產(chǎn)品線，同時也標(biāo)志著公司進(jìn)入了新的發(fā)展階段。圖表1公司發(fā)展歷程深耕制造類與設(shè)計類EDA，并不斷將業(yè)務(wù)外延打造EDA生態(tài)。EDA龍頭企業(yè)一方面打造EDA軟件全流程，另一方面也圍繞EDA發(fā)展如IP核、硬件加速器等新業(yè)務(wù)，打造以EDA為核心的產(chǎn)品生態(tài)。概倫電子在成立初期選擇從關(guān)鍵節(jié)點進(jìn)行突破，先后在器件建模及驗證EDA工具和電路仿真及驗證EDA工具領(lǐng)域發(fā)布了具備國際競爭力的產(chǎn)品，后續(xù)也逐漸擴(kuò)充產(chǎn)品線形成了當(dāng)前的四大業(yè)務(wù)線：1)制造類EDA：用于晶圓廠工藝平臺的器件建模模型、PDK生成及標(biāo)準(zhǔn)單元庫的建立，為集成電路設(shè)計階段提供工藝平臺的關(guān)鍵信息。2)設(shè)計類EDA：主要為電路仿真及驗證EDA工具，能夠為集成電路設(shè)計階段提供從前端設(shè)計到后端實現(xiàn)及驗證的EDA工具。3)半導(dǎo)體器件特告告性測試儀器：滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計企業(yè)對測試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求，目前已獲得全球領(lǐng)先集成電路制造與設(shè)計廠商、高校等的廣泛采用。4)半導(dǎo)體工程服務(wù)：與其他產(chǎn)品一起組成完善的解決方案，促進(jìn)客戶對公司其他產(chǎn)品高效的使用。圖表2公司產(chǎn)品布局國內(nèi)集成電路發(fā)展相對落后，DTCO戰(zhàn)略加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為行業(yè)發(fā)展提速。一方ICInsights計，2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模為1430億美元，產(chǎn)量為227億美元，自給率僅為16%，預(yù)計到2025年能達(dá)到19%，總體自給率相對較低。另一方面，與國際相比，中國集成電路行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點方面相對落后，而先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)需要較長時間且難度較高，且設(shè)計與制造環(huán)環(huán)相扣。因此，采用設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)方法學(xué)，通過加強(qiáng)芯片設(shè)計與制造之間的聯(lián)動性有望實現(xiàn)芯片產(chǎn)品更快的TTM(Timetomarket)，優(yōu)化PPA(Performance、Power、Area)和提高良率，且該方法學(xué)已在新思科技、鏗騰電子等EDA公司進(jìn)行了實踐。我們認(rèn)為，DTCO的發(fā)展有望在加速先進(jìn)工藝節(jié)點開發(fā)的同時提升產(chǎn)品的市場競爭力，概倫電子的發(fā)展思路正是與之契合。告告 16%16%150015%14%1310118032中國集成電路市場規(guī)模(億美元)中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模(億美元)國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成電路市場的比例(%)25%201020112012201320142015201620172018201920202025F實際控制人持股比例高，持股平臺綁定核心員工。LIUZHIHONG(劉志宏)的發(fā)展依賴高端人才，公司為綁定核心技術(shù)人員，搭建了共青城峰倫、明倫、偉倫其他員工間接持有公司32.8%的股份。此外，英特爾對公司進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)投資，持有圖表4公司股權(quán)結(jié)構(gòu)資料來源：WIND，華安證券研究所告告創(chuàng)始人于博士后期間創(chuàng)建BSIM模型，該模型至今仍具有世界級影響力。BSIM模型最初于1987年由胡正明教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊研發(fā)，之后，1990至1993年劉志宏在美國加州大學(xué)伯克利分校從事博士后研究期間，在其導(dǎo)師胡正明教授指導(dǎo)下，主創(chuàng)開發(fā)BSIM3V1、V2及V3模型，其中，BSIM3集成電路仿真模型至今仍為世界集成電路設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)模型。圖表5BSIM模型發(fā)展歷程公司高管EDA行業(yè)積淀深厚，是未來發(fā)展的堅實基礎(chǔ)。公司多位高管擁有EDA行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，且多畢業(yè)于名校。具體來看，公司董事長劉志宏博士擁有豐富的EDA行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，于1993年與胡正明教授等共同創(chuàng)立BTATechnologyInc.，共同打造了BSIMPro，并于2001年收購了Ultima，后改名為思略科技；且劉志宏博士曾擔(dān)任EDA龍頭公司Cadence的全球副總裁。董事楊廉峰同為ProPlus創(chuàng)始人,全球副總裁。此外，公司部分高管為管理型人才，董事陳曉飛為中級經(jīng)濟(jì)師，曾任證券公司多部門總經(jīng)理、投資公司總經(jīng)理、執(zhí)行董事等；董事徐懿碩士畢業(yè)于美國康奈爾大學(xué)工商管理專業(yè)，曾任鏗騰電子市場副總裁、ProPlus首席運營官等。我們認(rèn)為，公司高管技術(shù)實力雄厚，同時有高級管理人才保駕護(hù)航，能夠?qū)DA行業(yè)發(fā)展有較好的判斷力并把握行業(yè)機(jī)遇。圖表6公司高級管理人員公司職務(wù)董事長；履歷c劉志宏核心技術(shù)人員飛董事碩士研究生學(xué)歷，中級經(jīng)濟(jì)師;曾任長江證券、湘財證券等部門總經(jīng)理;上海紅林投資管理有限公司總經(jīng)理;興橙投資執(zhí)行董事；現(xiàn)任概倫電子董事。徐懿董事美國康奈爾大學(xué)工商管理碩士;曾任中國惠普有限公司銷售工程師;鏗騰電子市場副總展負(fù)責(zé)人;2020年起，歷任概倫電子人董事，執(zhí)行副總裁官。楊廉峰董事英國格拉斯哥大學(xué)半導(dǎo)體器件物理專業(yè)博士;曾任英國格拉斯哥大學(xué)研究助理;鏗騰電子北京研資料來源：WIND，華安證券研究所告告高研發(fā)投入保障技術(shù)壁壘，研發(fā)費用率常年保持35%以上。從研發(fā)費用率來看，公司研發(fā)費用率保持較高水平，均處于35%以上。這主要系：1)公司所處EDA行業(yè)屬于技術(shù)含量高的知識密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入大且研發(fā)周期長；2)公司下游客戶多為集成電路行業(yè)內(nèi)全球知名企業(yè)，對EDA技術(shù)領(lǐng)先性要求較高，公司需要以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新保證產(chǎn)品服務(wù)升級迭代進(jìn)度以面對國際競爭對手的技術(shù)競爭。目前，公司已經(jīng)擁有多項EDA核心技術(shù)，包括19項發(fā)明專利和35項軟件著作權(quán)。我們認(rèn)為，隨著公司研發(fā)的持續(xù)高投入，公司更多的產(chǎn)品有望在國際市場具備競爭力，從而打開成長空間。圖表72018年至2022Q1公司研發(fā)費用率研發(fā)費用(萬元)研發(fā)費用率(%)000797945.857%55%1%37%4963.72242.51913.520182019202020212022Q10%資料來源：WIND，華安證券研究所研發(fā)團(tuán)隊快速擴(kuò)張，碩博占比高達(dá)64%。目前公司處于快速發(fā)展階段，一方面，公司營收呈爆發(fā)式增長，制造類EDA與設(shè)計類EDA領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張；另一方面，產(chǎn)品矩陣拓寬至半導(dǎo)體器件特性測試儀器與半導(dǎo)體工程服務(wù)領(lǐng)域，因此研發(fā)人員數(shù)量高速增長。從研發(fā)人員來看，公司研發(fā)人員由2020年的90人快速增長至2021年的142人，增長率高達(dá)59%。從員工學(xué)歷情況來看，公司研發(fā)技術(shù)人員呈現(xiàn)出高端化趨勢，目前形成了以博士為核心，碩士為骨干的研發(fā)團(tuán)隊，其中博士占比7%，碩士占比57%。圖表82020年至2021年公司研發(fā)人員占比圖表92021年公司員工學(xué)歷情況0059%42研發(fā)人員(人)研發(fā)人員占比(59%423%7%資料來源：WIND，華安證券研究所資料來源：WIND，華安證券研究所告告募集資金用于研發(fā)與戰(zhàn)略投資，有望通過關(guān)鍵工具和流程的創(chuàng)新與覆蓋提升競爭力。公司上市共計募集資金12億元，主要用于兩個方向。1)研發(fā)投入與新產(chǎn)品開發(fā)?？紤]到公司下游客戶多為集成電路行業(yè)，對EDA技術(shù)要求較高，需求較大，而公司目前與國際龍頭企業(yè)相比存在差距。因此，一方面，公司充分利用現(xiàn)有成熟工藝節(jié)點，擬投入3.8億元用于建模及仿真系統(tǒng)迭代升級；另一方面，加速自主研發(fā)，擬投入3.5億元用于設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲EDA流程解決方案建設(shè)項目，不斷拓寬DTCO流程的覆蓋。2)戰(zhàn)略投資與收并購。EDA行業(yè)屬于技術(shù)高密集行業(yè)，單一企業(yè)較難在短時間內(nèi)開發(fā)初具有競爭力的EDA關(guān)鍵工具，且復(fù)盤EDA龍頭公司的發(fā)展歷程，不難發(fā)現(xiàn)其均進(jìn)行了多次收并購以擴(kuò)充產(chǎn)品線。因此，公司擬投入1.5億元用于戰(zhàn)略投資與收并購，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，加速產(chǎn)業(yè)布局，以便快速實現(xiàn)產(chǎn)品線的拓寬，從而擴(kuò)大市占率。圖表10公司募集資金去向(萬元)發(fā)和大規(guī)模復(fù)雜集成電路設(shè)計的需求，對已有的核心EDA和存儲EDA流程解進(jìn)一步完善DTCO平臺搭建及相關(guān)EDA工具的研發(fā)，繼續(xù)拓寬DTCO流程的覆蓋；針對復(fù)雜存儲器芯片的設(shè)計和制究開發(fā)存儲器芯片全流程設(shè)計平臺及其相關(guān)EDA工具。設(shè)項目他各類電路仿真及驗證引擎、半導(dǎo)DA業(yè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，融合國————————0%營收高速增長，凈利潤保持穩(wěn)定。營收方面，2018年至2021年，公司營業(yè)收入由0.5億元增長至1.9億元，CAGR為55%，2022Q1實現(xiàn)營業(yè)收入0.4億元。公司營業(yè)收入保持高速增長，主要系：1)下游集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速迭代，逐漸復(fù)雜的設(shè)計和制造催生了大量的EDA需求；2)我國政府出臺了一系列對集成電路行業(yè)的扶持政策，國內(nèi)需求旺盛；3)公司不斷加大研發(fā)投入，所提供的EDA產(chǎn)品具有國際競爭力，能夠滿較至0.29億元，實現(xiàn)了扭虧為盈，其中，2019年歸母凈利潤大幅下降主要系公司2019年實施股權(quán)激勵計劃所致；2021年歸母凈利潤與去年基本持平，這主要系因為公司注重長期發(fā)展戰(zhàn)略，在研發(fā)領(lǐng)域投入較多，費用率提高所致。告告322110%%%%%%%% 圖表112018年至2022Q1322110%%%%%%%% Y%110%%1.9420182019202020212022Q10%20-10oY 0.290.290.05202020212022Q103%-1%706%-11001%0%00%0%0%00%00%資料來源：WIND，華安證券研究所資料來源：WIND，華安證券研究所EDA工具授權(quán)為公司第一大收入來源，國內(nèi)市場逐漸打開。分業(yè)務(wù)來看：1)EDA工具授權(quán)收入為公司第一大業(yè)務(wù)，2018年至2020年該業(yè)務(wù)的營收占比連續(xù)超六成，這主要系國際及國內(nèi)晶圓制造廠的需求不斷擴(kuò)大以及2019年末公司并購博達(dá)微，進(jìn)一步擴(kuò)大了市場份額；2)半導(dǎo)體器件特性測試儀器收入快速增長，近3年CAGR為305%，目前已成為公司第二大業(yè)務(wù)，這主要系公司半導(dǎo)體器件特性測試儀器的市場競爭力加強(qiáng)，客戶數(shù)量不斷增加。分地區(qū)來看，1)公司目前營收以海外為主，占比超五成；2)公司在鞏固境外市場的同時，快速擴(kuò)大境內(nèi)市場，營收占比由2018年的19%快速提升至2021年的47%。我們認(rèn)為，隨著公司產(chǎn)品競爭力的進(jìn)一步提升、政策的支持以及國產(chǎn)化因素，國內(nèi)的EDA工具需求將進(jìn)一步釋放，實現(xiàn)營收高增的確定性較高。圖表132018年至2022Q1公司各業(yè)務(wù)營收占比EDA工具授權(quán)收入(%)半導(dǎo)體器件特性測試儀器銷售收入(%)半導(dǎo)體工程服務(wù)收入(%)其他業(yè)務(wù)(%)%資料來源：WIND，華安證券研究所告告%%%%%%%%%%%%%%%%中國大陸(%)其他地區(qū)(%)7%7%資料來源：WIND，華安證券研究所綜合毛利率持續(xù)保持高位，EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)100%。公司近年來綜合毛利率一直保持在90%以上，這主要系公司營收占比較高的業(yè)務(wù)EDA工具授權(quán)以銷售標(biāo)準(zhǔn)化的EDA軟件產(chǎn)品為主，其相應(yīng)開發(fā)成本已計入研發(fā)費用，無對應(yīng)成本，從而抬高了公司的綜合毛利率水平。此外，半導(dǎo)體器件特性測試儀器銷售業(yè)務(wù)年毛利率近兩年穩(wěn)中有升，其中，2020年毛利率有所下降主要系收購博達(dá)微后新增FS-Pro產(chǎn)品，而FS-Pro相對于9812DX毛利率較低所致；半導(dǎo)體工程服務(wù)業(yè)務(wù)毛利率有所波動，主要系其業(yè)務(wù)規(guī)模相對較小，客戶相對集中，公司在不同項目中議價能力有所差異。圖表152018年至2022Q1公司各業(yè)務(wù)毛利率綜合毛利率(%)EDA工具授權(quán)毛利率(%)半導(dǎo)體器件特性測試儀器銷售毛利率(%)半導(dǎo)體工程服務(wù)毛利率(%)100%100%100%100%100%77%75%68%60%48%0%0Q0資料來源：WIND，華安證券研究所告告銷售費用率逐漸上升，積極開拓市場為長期發(fā)展做鋪墊。1)銷售費用：2018年至2021年銷售費用率逐漸上升，由7%上升至24%，銷售費用率持續(xù)上升主要系公司將銷售模式由經(jīng)銷為主轉(zhuǎn)變?yōu)橹变N為主，銷售投入增加，直銷占比已從2018年的20%上升至2021年的87%。2)管理費用：管理費用率穩(wěn)中有增，由2018年的17%增長至2021年的22%，這主要系一方面，目前公司經(jīng)營規(guī)模相對較小，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)；另一方面，公司為提升管理能力以應(yīng)對規(guī)模擴(kuò)大，管理人員數(shù)量及薪酬增加所致。3)財務(wù)費用，近年來公司財務(wù)費用率呈下降趨勢，主要系公司存款產(chǎn)生的利息收入增加所致，財務(wù)風(fēng)險較小。圖表162018年至2022Q1公司費用率(去除股權(quán)支付部分)財務(wù)費用率(%)銷售費用率(%)管理費用率(財務(wù)費用率(%)%%-1%Q1-10%資料來源：WIND，華安證券研究所告告EDA是集成電路設(shè)計發(fā)展的必然選擇，電子產(chǎn)業(yè)的根基技術(shù)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，集成電路的復(fù)雜程度指數(shù)級上升，現(xiàn)在集成度最高的芯片已經(jīng)集成了數(shù)萬億個晶體管，未來芯片的集成度會越來越高，人工繪圖已經(jīng)是不可能完成的任務(wù)，因此利用計算機(jī)輔助手段解決集成電路設(shè)計問題的EDA工具成為IC設(shè)計的必需品。同時EDA工具也是IC設(shè)計企業(yè)降本增效的必然選擇，根據(jù)加州大學(xué)圣迭戈分校AndrewKahng教授的推測，EDA技術(shù)進(jìn)步讓設(shè)計效率提升近200倍，將消費級SoC的設(shè)計成本從77億美元降低到4500萬美元。從應(yīng)用來看，EDA工具貫穿電子設(shè)計的多個環(huán)節(jié)，覆蓋的環(huán)節(jié)包括數(shù)字芯片設(shè)計、模擬設(shè)計、平板顯示電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、系統(tǒng)仿真等。從市場價值來看，百億美元的EDA市場構(gòu)筑了萬億電子產(chǎn)業(yè)的根基。圖表1720世紀(jì)70年代人工設(shè)計方式圖表18現(xiàn)代EDA設(shè)計集成電路資料來源：華安證券研究所整理資料來源：華安證券研究所整理EDA是芯片設(shè)計的核心工具，應(yīng)用貫穿芯片設(shè)計各個環(huán)節(jié)。芯片現(xiàn)在已融入信息社會的各個方面，軍、民、商各類電子信息設(shè)備的核心都是芯片，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基也是芯片。從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，廣泛應(yīng)用于數(shù)字設(shè)計、模擬設(shè)計、晶圓制造、封裝、系統(tǒng)五大類場景，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。設(shè)計方面，設(shè)計人員必須使用EDA工具設(shè)計幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少偏差、提高成功率及節(jié)省費用。制造方面，基于新材料、新工藝的下一代EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機(jī)遇。告告圖表19集成電路產(chǎn)業(yè)鏈EDA對芯片制造的作用舉足輕重，是萬億電子信息產(chǎn)業(yè)的支點。隨著芯片工藝水平的精細(xì)，流片的成本越來越高昂，EDA技術(shù)成為芯片制造中不可替代的部分。EDA技術(shù)可以幫助設(shè)計者極大地提高效率、縮短設(shè)計周期、節(jié)省設(shè)計成本。從EDA市場本身來看，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場實現(xiàn)10%的增速，為近五年的最高增速，而根據(jù)researchandmarkets數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年全球EDA市場規(guī)模將達(dá)到145億美元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場為93億元，增速達(dá)28%，占全球市場份額的9.4%。從電子行業(yè)來看，EDA直接支撐的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模高達(dá)700億美元，再向上更是支撐著萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，杠桿效應(yīng)接近200倍。國內(nèi)的集成電路市場相較于全球其他地區(qū)規(guī)模最大、增速最快，EDA工具的杠桿效應(yīng)更加明顯。圖表202015至2020全球EDA市場規(guī)模及增速圖表212015至2025年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模及增速全球EDA市場規(guī)模(億美元)YoY(%)中國EDA市場規(guī)模(億元)YoY(%) %8%% 576412%15325%21%20%15%10%0405%00%203%5%00%203%5%20152016201720182019告告圖表22EDA撬動萬億電子信息市場現(xiàn)代國際市場三足鼎立，頭部企業(yè)壟斷全球90%市場。從全球范圍來看，EDA行業(yè)企業(yè)可以按照市場規(guī)模劃分為三類：第一類企業(yè)是Synopsys、Cadence和MentorGraphics(SiemensEDA)，占據(jù)了全球EDA市場約70%的份額。三家企業(yè)均擁有完整且優(yōu)勢明顯的全流程EDA工具，且部分流程工具在細(xì)分領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢，EDA相關(guān)營收每年超過10億美元。第二類企業(yè)擁有部分領(lǐng)域的全流程EDA工具，且在局部領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢。例如Ansys在熱分析、壓電分析等領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢；Keysight的EEsof在電磁仿真、射頻綜合等領(lǐng)域具有優(yōu)勢；華大九天在FPD面板領(lǐng)域有領(lǐng)先優(yōu)勢。這一類的企業(yè)占據(jù)了全球約15%到20%的市場規(guī)模。第三類的企業(yè)主要聚焦于某些特定領(lǐng)域或用途的點工具，整體規(guī)模和產(chǎn)品完整度與前兩類的企業(yè)存在明顯的差距。圖表23按照營收劃分的三類EDA企業(yè)告告2.2.1政策支持：國內(nèi)EDA企業(yè)嶄露頭角，國產(chǎn)替代驅(qū)動行業(yè)發(fā)展國內(nèi)市場仍以海外三巨頭為主，國產(chǎn)企業(yè)嶄露頭角。2020年，Cadence、Synopsys和SiemensEDA三家公司仍占據(jù)了國內(nèi)EDA行業(yè)的主導(dǎo)地位，合計市占率為77%，三巨頭的技術(shù)水平、產(chǎn)品完成度和豐富度仍舊大幅領(lǐng)先國內(nèi)相關(guān)企業(yè)。從國內(nèi)企業(yè)來看，國產(chǎn)EDA企業(yè)逐步發(fā)力，2020年，華大九天在國內(nèi)EDA市場以6%的市占率排名第四，已經(jīng)超過另外兩大海外大廠Ansys和Keysight；概倫電子也初步打圖表242020年國內(nèi)EDA市場格局圖表252021年國內(nèi)EDA市場格局.7%ys%華大九天5.6% 概倫電子1.9%美國政府每年在EDA行業(yè)投入數(shù)千萬美金，政策助力行業(yè)發(fā)展。EDA行業(yè)規(guī)模小、技術(shù)難卻不可或缺，是實現(xiàn)復(fù)雜芯片設(shè)計的必要工具，因此政府的支持成為行業(yè)發(fā)展的重要保障。自1980年EDA初步商業(yè)化開始，以美國為首的發(fā)達(dá)國家就從未停止過對EDA領(lǐng)域的支持。美國政府方面，主要由國家科學(xué)基金(NSF)和半導(dǎo)體研究共同體 (SRC)為EDA研究保駕護(hù)航，兩者交互配合，彌合創(chuàng)新前段由于知識需求和商業(yè)關(guān)注的巨大差距形成的“創(chuàng)新死亡谷”。NSF的主要任務(wù)是促進(jìn)突破性的發(fā)現(xiàn)，幫助企業(yè)克服創(chuàng)新研究的初期階段，1984年到2015年，NSF支持了1190個與EDA相關(guān)的課題。而SRC則是NSF的接棒者，主要關(guān)注研究成果的初步商業(yè)化，聚焦芯片設(shè)計領(lǐng)域，每年將大約2000萬美元的資金投向EDA研究領(lǐng)域。告告圖表26NSF和SRC協(xié)助EDA企業(yè)跨過創(chuàng)新死亡谷理集成電路公司的實體清單規(guī)模擴(kuò)大，發(fā)展自主可控的國產(chǎn)EDA迫在眉睫。自2018年3月至2021年底，被美國政府列入實體清單的中國企業(yè)高達(dá)611家，實體清單作為美國商務(wù)部基于《出口管理條例》(EAR)使用的一種工具，按照規(guī)定，清單上的企業(yè)在涉及美國產(chǎn)品與技術(shù)的出口、轉(zhuǎn)口和貿(mào)易轉(zhuǎn)讓時必須事先獲得有關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)出的許可證。近年來，更是有越來越多的集成電路相關(guān)企業(yè)進(jìn)入實體清單，包括海思科技、國科微電子等，這些企業(yè)在進(jìn)入實體清單后存在無法使用EDA行業(yè)巨頭軟件的風(fēng)險。而EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的支點，集成電路行業(yè)技術(shù)的快速變化導(dǎo)致其對EDA工具快速更新迭代有硬性需求，因此，發(fā)展自主可控的國產(chǎn)EDA迫在眉睫。圖表27被列入實體清單的集成電路公司告告政策力度持續(xù)加大，為EDA技術(shù)的發(fā)展保駕護(hù)航。20世紀(jì)八十年代，國內(nèi)就開始了EDA的研究，但為了在集成電路領(lǐng)域不被國外落下，不得不暫緩國內(nèi)EDA軟件的發(fā)展，使用國外的EDA軟件?，F(xiàn)階段，我國面臨更嚴(yán)峻的國際技術(shù)競爭，集成電路設(shè)計和EDA工具再次成為了政策支持的重中之重。2016年，國家陸續(xù)出臺集成電路設(shè)計領(lǐng)域的重點布局事項和相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。2020年，國務(wù)院發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策八大方面為EDA行業(yè)助力。2021年，《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出建立EDA開發(fā)商、芯片設(shè)計企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，突破關(guān)鍵技術(shù)的目圖表282015年至今我國EDA相關(guān)政策2.2.2國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展為EDA進(jìn)步奠定基礎(chǔ)，公司重視與下游客戶合作全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是EDA進(jìn)步的基礎(chǔ)，EDA、Fabless和Foundry是芯片制造的鐵三角。從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，EDA產(chǎn)品開發(fā)模式為鐵三角模式，EDA的進(jìn)步背后是整個產(chǎn)業(yè)鏈能力的提升。在這個三角中，第一個頂點為EDA廠商，其為Fabless提供支持；第二個頂點是Foundry廠商，通過Foundry廠在工藝文件、工藝參數(shù)(PDK)上的支持，EDA廠商才能將設(shè)計出的曲線與實際流片曲線進(jìn)行擬合，吻合度越好說明工具越成熟；第三個頂點是Fabless，其是EDA工具的主要使用者，EDA的研發(fā)重點在于解決設(shè)計過程中遇到的問題，而新的問題來源都是新工藝和復(fù)雜設(shè)計，F(xiàn)abless廠商復(fù)雜設(shè)計的演進(jìn)會帶給EDA廠商新的機(jī)會和改進(jìn)空間。告告圖表29EDA、Fabless和Foundry的鐵三角關(guān)系理國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，奠定國產(chǎn)EDA發(fā)展的土壤。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，芯片制造主要分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝/測試三個環(huán)節(jié)，目前我國已經(jīng)在多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了自主可控。具體來看：1)芯片設(shè)計環(huán)節(jié)：從技術(shù)來看，華為海思等Fabless廠商已經(jīng)進(jìn)入世界前列；2)芯片制造環(huán)節(jié)：我國在國際上有明顯的競爭力，世界營收前十的晶圓廠中，中芯國際位居第五，華虹集團(tuán)位居第八；3)芯片封裝測試環(huán)節(jié)：我國在封裝測試方面競爭力較強(qiáng)，世界營收前十的封裝測試廠中，長電科技位居第三、通富微電位居第五，華天科技位居第六。從市場角度看，一方面，國際技術(shù)競爭激烈，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代大有可為，EDA是其中的重要一環(huán)；另一方面，下游電子產(chǎn)品市場發(fā)展迅速，手機(jī)、電腦等對芯片的需求不斷增長，推動了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們認(rèn)為，當(dāng)下國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完備、下游需求景氣度高漲，我國已經(jīng)具備了EDA技術(shù)發(fā)展的土壤。圖表302021Q1全球前十大IC設(shè)計廠、晶圓廠和封測廠營收分布告告公司加強(qiáng)與下游客戶合作，助力客戶縮短IC設(shè)計周期。在制造類EDA領(lǐng)域中，公司的器件建模及驗證EDA工具在全球領(lǐng)先晶圓廠相關(guān)工藝平臺的開發(fā)過程中發(fā)揮著重要的作用，推進(jìn)摩爾定律向7nm/5nm/3nm演進(jìn)，具體來看，客戶包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯等。在設(shè)計類EDA領(lǐng)域，公司的電路仿真及驗證EDA工具用于三星電子、SK海力士、美光科技、長鑫存儲等國內(nèi)外領(lǐng)先的存儲器廠商，推動DRAM和NANDFlash向先進(jìn)工藝節(jié)點的演進(jìn)。2021年，公司高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過了三星代工廠8nm工藝技術(shù)認(rèn)證，我們認(rèn)為，該項認(rèn)證一方面證明了公司在電路仿真驗證領(lǐng)域的技術(shù)實力，有利于深化公司的DTCO發(fā)展理念；另一方面，先進(jìn)工藝節(jié)點的率先認(rèn)證能夠助力客戶縮短IC設(shè)計周期，加速先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)，為公司的新產(chǎn)品的開發(fā)及客戶的拓展均奠定了堅實的基礎(chǔ)。圖表31公司長期合作客戶2.3.1人才是EDA發(fā)展的核心，公司重視人才為長遠(yuǎn)發(fā)展做鋪墊典型的技術(shù)與知識密集型行業(yè)，人才儲備至關(guān)重要。從底層技術(shù)來看，EDA工具需要對數(shù)千種情境進(jìn)行快速設(shè)計探索，實現(xiàn)性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標(biāo)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的平衡，需要計算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、工藝等多種學(xué)科的緊密配合，是典型的技術(shù)與知識密集型產(chǎn)業(yè)。從人才需求來看，由于EDA工具復(fù)雜度高且開發(fā)難度大，因此其對人才的要求較為嚴(yán)苛，往往需要掌握數(shù)學(xué)、物理、計算機(jī)、芯片設(shè)計等知識的復(fù)合型人才。據(jù)新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理陳志昌先生的介紹，培養(yǎng)一個EDA人才從高校課題研究到能夠?qū)嵺`從業(yè)，往往需要十年時間。而根據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)，2020年，我國EDA企業(yè)人才僅有4400人，EDA人才相對匱乏。告告圖表32EDA人才培養(yǎng)周期國內(nèi)EDA市場快速發(fā)展，相關(guān)人才儲備逐步上升。從國內(nèi)市場來看，Synopsys、Cadence和MentorGraphics(SiemensEDA)三大國際EDA廠商主導(dǎo)市場，但國內(nèi)本土品牌持續(xù)發(fā)力，在部分領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)突破，整體份額持續(xù)上升。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，國產(chǎn)EDA工具銷售額在2018-2020年呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。2020年，國產(chǎn)EDA工具實現(xiàn)9.1億元的銷售額，其中境外銷售為1.5億元，境內(nèi)銷售額為7.6億元。此外，國內(nèi)EDA企業(yè)持續(xù)吸納EDA相關(guān)人才，2018年至2020年，我國EDA企業(yè)人才由700人增長至2000人，為未來我國EDA行業(yè)的持續(xù)技術(shù)突破打下了良好的基礎(chǔ)。圖表332018至2020年我國EDA企業(yè)銷售額圖表342018至2020年我國EDA企業(yè)人才國產(chǎn)EDA工具境外銷售額(億元)國產(chǎn)EDA工具境內(nèi)銷售額(億元)外資企業(yè)人數(shù)(人)本土企業(yè)人數(shù)(人)984,5004,00073,50063,00052,50042,00032.61,5001,000100 公司高度重視EDA人才引進(jìn)與培養(yǎng)，為長遠(yuǎn)發(fā)展做鋪墊。一方面，公司重視EDA行業(yè)新人的培養(yǎng)，結(jié)合高校的科研實力以及公司的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，與北京大學(xué)共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，在山東大學(xué)創(chuàng)立EDA專業(yè)方向研究生班等，同時，積極參與集成電路EDA設(shè)計比賽，積極探索國內(nèi)EDA人才培養(yǎng)的新模式。另一方面，公司積極引進(jìn)有豐富EDA從業(yè)經(jīng)歷的境外高端人才。我們認(rèn)為，公司對EDA人才培養(yǎng)的重視以及對產(chǎn)學(xué)研合作的持續(xù)深化，能夠為公司未來的發(fā)展儲備人才，為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。告告圖表352020年-至今公司的產(chǎn)學(xué)研合作項目2.3.2收并購是行業(yè)發(fā)展的趨勢，公司從國內(nèi)國際分別進(jìn)行收并購EDA行業(yè)具有高研發(fā)投入及高技術(shù)壁壘特征，收并購促使產(chǎn)品由點及面快速完善。由于EDA行業(yè)具有研發(fā)投入高、工具種類多、流程復(fù)雜等特點，因此，單一企業(yè)難以在短時間內(nèi)研發(fā)出具有市場競爭力的EDA工具，往往需要通過不斷的行業(yè)并購整合來實現(xiàn)對EDA流程的全覆蓋。自三巨頭成立以來至今，Synopsys進(jìn)行了近百次的收購，Cadence本身就是并購形成，50年間進(jìn)行了超過70次的收購，MentorGraphics則進(jìn)行了近50次的收購。具體來看，多次重要的收購導(dǎo)致了三巨頭現(xiàn)在的市場格局，如2001年Synopsys收購Avanti，一舉補齊了數(shù)字集成電路EDA全流程技術(shù)，從而獲得了后端布局布線近四成的市場；2008年Synopsys通過收購Synpicity成功進(jìn)入FPGA和快速增長的原型市場。圖表36Synopsys并購版圖圖表37Cadence并購重組版圖告告00圖表38EDA龍頭公司收購情況(公司成立至今)001009shics公司積極把握EDA發(fā)展機(jī)遇，分別從國內(nèi)和國際上進(jìn)行收并購。目前國際環(huán)境變化較快，技術(shù)競爭也日趨激烈，我國EDA行業(yè)發(fā)展的時間窗口也極其緊迫，公司積極把握這一發(fā)展機(jī)遇。從國內(nèi)來看，公司于2019年完成了對主營業(yè)務(wù)為器件建模PDK相關(guān)EDA工具授權(quán)、半導(dǎo)體工程服務(wù)等的公司博達(dá)微的收購，新增的FS-Pro產(chǎn)品豐富了公司產(chǎn)品類型。此外，博達(dá)微創(chuàng)始人李嚴(yán)峰在EDA行業(yè)中擁有超過20年從業(yè)經(jīng)驗，公司與博達(dá)微在業(yè)務(wù)與行業(yè)經(jīng)驗等方面有較強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)。從國際來看，公司于2021年公司收購了國際公司Entasys，Entasys的主要產(chǎn)品包括層次化RTL設(shè)計規(guī)劃、單元庫驗證、版圖驗證等工具，且擁有一支在集成電路和EDA行業(yè)深耕二十多年的研發(fā)團(tuán)隊，客戶包括三星電子、SK海力士等。公司對Entasys的收購將有利于公司引入數(shù)字芯片設(shè)計工具，并拓寬公司產(chǎn)品線至SoC等其他類型芯片設(shè)計領(lǐng)域。圖表39公司收購情況告告公司以DTCO為核心驅(qū)動力，建設(shè)制造類和設(shè)計類EDA全流程解決方案。公司以“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)方法學(xué)”為核心驅(qū)動力，具體來看，公司先以制造環(huán)節(jié)中所使用的器件建模及驗證EDA工具為起點，當(dāng)該類產(chǎn)品在國際市場具備競爭力之后，公司進(jìn)一步推出設(shè)計環(huán)節(jié)中用到的電路仿真及驗證EDA工具，現(xiàn)已成功地在器件建模和仿真驗證兩大環(huán)節(jié)的關(guān)鍵節(jié)點進(jìn)行了重點突破，可有效支撐7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點下的大規(guī)模復(fù)雜集成電路的設(shè)計和制造。我們認(rèn)為，DTCO方法學(xué)的持續(xù)深入一方面將加深集成電路設(shè)計與制造這兩個流程之間的聯(lián)動性，從而縮短工藝開發(fā)的周期；另一方面，能夠優(yōu)化結(jié)果，助力客戶提高芯片性能和良率。圖表40設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)制造類EDA用于工藝平臺開發(fā)與晶圓生產(chǎn)階段，公司主要提供器件建模工具。集成電路制造類EDA工具在工藝平臺開發(fā)階段和晶圓生產(chǎn)階段使用，能夠助力晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計，建立相關(guān)模型并通過PDK或IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫等方式為集成電路設(shè)計階段提供關(guān)鍵信息，作為設(shè)計階段仿真及驗證的基礎(chǔ)，從而實現(xiàn)優(yōu)化制造流程，提高產(chǎn)品良率的目的。具體到公司來看，概倫電子提供的制造類EDA工具主要為器件建模及驗證EDA工具，該工具能夠快速準(zhǔn)確地確立半導(dǎo)體器件模型，是集成電路制造領(lǐng)域的核心工具，同時也是公司成立初期的主攻方向及業(yè)務(wù)發(fā)展的起點。告告圖表41制造類EDA工具主要環(huán)節(jié)及市場參與者3.1.1從產(chǎn)品應(yīng)用來看：應(yīng)用場景廣泛，能夠滿足不同的建模需求公司器件建模及驗證EDA有多種應(yīng)用場景，能夠滿足先進(jìn)工藝節(jié)點的建模需求。公司的器件建模及驗證EDA工具能夠用于晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，可以支持BSIM、HiSIM、PSP等業(yè)界絕大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。主要功能包括器件模型的自動建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測和驗證等，能夠滿足當(dāng)前各種先進(jìn)及成熟工藝節(jié)點的半導(dǎo)體器件建模需求。圖表42公司器件建模及驗證EDA工具產(chǎn)品界面示意圖告告圖表43制造類EDA工具產(chǎn)品應(yīng)用場景行業(yè)首創(chuàng)自動化器件模型提取平臺SDEP，極大加速芯片設(shè)計進(jìn)程。智能先進(jìn)器件模型自動化提取平臺SDEP充分利用了計算機(jī)逐漸強(qiáng)大的算力及優(yōu)化算法，結(jié)合并傳承了器件模型提取經(jīng)驗和知識，從而集成了數(shù)據(jù)分析和驗證、模型參數(shù)自動提取優(yōu)化功能，并能支持多種復(fù)雜先進(jìn)的優(yōu)化算法、參數(shù)過濾、模型驗證和收斂控制。通過SDEP平臺，模型專家能夠靈活地借助各功能模塊，根據(jù)建模經(jīng)驗逐步定制模型參數(shù)提取流程，從而建立一套全自動建模流程解決方案。SDEP能夠極大的加速從工藝平臺開發(fā)到芯片設(shè)計的進(jìn)程，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，目前其相關(guān)產(chǎn)品已在三星電子、中芯國際等領(lǐng)先廠商量產(chǎn)。圖表44智能半導(dǎo)體器件模型全自動提取平臺SDEP產(chǎn)品界面示意圖告告3.1.2從市場地位來看：市場地位穩(wěn)固，客戶覆蓋范圍廣公司制造類EDA工具市場地位穩(wěn)固，客戶覆蓋全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。公司目前的制造類EDA工具已經(jīng)得到包括臺積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓廠中九家的廣泛使用，推動摩爾定律不斷向7nm/5nm/3nm演進(jìn)。2020年公司制造類EDA工具累計收入的50%以上來自公司與上述九家晶圓廠開展的器件建模及EDA務(wù)。圖表45全球前五大晶圓代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點開發(fā)演進(jìn)圖3.1.3從技術(shù)領(lǐng)先性來看：具備國際市場競爭力，關(guān)鍵指標(biāo)領(lǐng)先公司器件建模及驗證EDA工具具有國際領(lǐng)先性，與是德科技為該領(lǐng)域的主要供應(yīng)方。公司在器件建模及驗證EDA工具產(chǎn)品領(lǐng)域具有較高的市場地位，并占據(jù)了超過50%的市場份額。其中，公司在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模領(lǐng)域更有優(yōu)勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市占率相對更高；而是德科技在較高工作頻率下更有優(yōu)勢，在針對射頻芯片的器件建模市占率相對更高。圖表46中低工作頻率下工藝平臺器件建模產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)對比項目概倫電子BSIMProPlus是德科技MBP基礎(chǔ)功能①支持DC、AC、Transient、Cornermodeling、Noisemodeling(SRAM/RO)、RFmodeling的提?、谥С?jǐn)?shù)據(jù)測量③支持AgeMOS模型、用戶自定義可靠性模型和RTN模型的提取modeling(SRAM/RO)、RFmodeling的提取支持的半導(dǎo)體器件模型支持多種不同工藝的不同模型:①CMOSmodeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIMHV)②BJTmodeling(GummelPoon/VBIC/MEXTRAM等)③HEMTmodeling，TFT，無源器件等支持多種不同工藝的不同模型:①CMOSmodeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)②BJTmodeling(Gummel-Poon/VBIC/MEXTRAM等)內(nèi)嵌仿真引擎產(chǎn)品內(nèi)嵌商業(yè)級的SPICE仿真引擎，具有更強(qiáng)的仿真穩(wěn)定性，同時也支持外接仿真器具有內(nèi)嵌和外接仿真器告告圖表47較高工作頻率下工藝平臺器件建模產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)對比項目概倫電子MeQLab是德科技IC-Cap基礎(chǔ)功能模型驗證功能一體化驗證兼容的模型標(biāo)準(zhǔn)模型:①CMOSmodeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSO/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)②BJTmodeling(Gummel-Poon/VBIC/MEXTRAM等)③HEMTmodeling等模型:①CMOSmodeling(BSIM-BULK/BSIM3/BSIM4/BSIMSOI/PSP/HiSIM2/HiSIM_HV)②BJTmodeling(Gummel-Poon/VBIC/MEXTRAM等)③HEMTmodeling等型產(chǎn)品內(nèi)嵌商業(yè)級的SPICE仿真引擎，具有更強(qiáng)的仿真穩(wěn)定性，同時也支持外接仿真器內(nèi)嵌和外接仿真器3.1.4半導(dǎo)體特性測試儀器：業(yè)績高速增長，產(chǎn)品矩陣不斷拓寬半導(dǎo)體器件特性測試儀器快速發(fā)展，制造類EDA協(xié)同效應(yīng)增強(qiáng)。半導(dǎo)體器件特性測試儀器主要用于對集成電路器件在不同工作狀態(tài)和環(huán)境下的電流、電壓、電容、可靠性等進(jìn)行測量、數(shù)據(jù)采集和分析，以評估其是否達(dá)到設(shè)計指標(biāo)。從營收來看，半導(dǎo)體器件特性測試儀器營收規(guī)模由2018年的0.01億元迅速增長至2021年的0.46億元，規(guī)模擴(kuò)大了三倍；從產(chǎn)品矩陣來看，公司于2019年末并購了博達(dá)微，半導(dǎo)體器件特性測試儀器在原有產(chǎn)品9812DX的基礎(chǔ)上新增了FS-Pro，產(chǎn)品矩陣拓寬。此外，由于半導(dǎo)體器件特性測試儀器所采集的數(shù)據(jù)是器件建模及驗證EDA工具所需的數(shù)據(jù)來源，我們認(rèn)為，半導(dǎo)體器件特性測試儀器的快速發(fā)展將進(jìn)一步增強(qiáng)制造類EDA工具之間的協(xié)同圖表48公司半導(dǎo)體器件特性測試儀器產(chǎn)品示意圖告告先企業(yè)的替代設(shè)計類EDA包含多種EDA工具，公司在電路仿真及驗證領(lǐng)域具備國際競爭力。集成電路設(shè)計類EDA在集成電路設(shè)計階段使用，用于支撐基于晶圓廠提供的PDK或IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行的電路設(shè)計，能夠?qū)υO(shè)計結(jié)果進(jìn)行電路仿真及驗證，并進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化，從而提高量產(chǎn)良率，縮短產(chǎn)品上市時間。按照電路類型可以劃分為數(shù)字集成電路設(shè)計類EDA工具與模擬集成電路設(shè)計類EDA工具。目前，概倫電子所提供的適用于存儲器芯片設(shè)計的EDA工具已經(jīng)具備國際市場競爭力。圖表49設(shè)計類EDA工具主要環(huán)節(jié)及市場參與者公司仿真及驗證EDA工具適用于多種集成電路，且能夠滿足客戶不同的參數(shù)需求。公司的仿真及驗證EDA工具能夠適用于模擬電路、數(shù)字電路、存儲器電路等集成電路，擁有實現(xiàn)晶體管級電路仿真和驗證、優(yōu)化電路等功能。主要有通用并行SPICE電路仿真器(NanoSpice)/GigaSPICE電路仿真器(NanoSpiceGiga)/FastSPICE電路仿真器(NanoSpicePro)三類仿真器，其中，SPICE仿真器適用于高精度中小規(guī)模，GigaSPICE仿真器適用于較高精度大規(guī)模，F(xiàn)astSPICE仿真器適用于中高精度超大規(guī)模的電路仿真，這三類仿真器能夠滿足用戶在不同精度/容量/速度上的電路仿真、驗證等需求。圖表50公司仿真及驗證EDA工具三種類型產(chǎn)品的定位圖表51公司電路仿真及驗證EDA工具產(chǎn)品界面示意圖究所告告設(shè)計類EDA工具競爭優(yōu)勢顯著，部分實現(xiàn)全球領(lǐng)先企業(yè)的替代。從NanoSpice來看，公司已在速度、精度、容量等參數(shù)中達(dá)到了國際先進(jìn)水平，在滿足SPICE精度NanoSpice提升了10倍以上，而新思科技的FineSimPro的速度則為同類產(chǎn)品的3至10倍；同時公司產(chǎn)品在滿足中高仿真精度的同時能夠支持千萬級晶體管數(shù)量的仿真，大于新思科技FineSimPro百萬級的容量。目前，公司來自于三星電子、SK海力士、美光科技三家全球前三的存儲器廠商的收入占公司設(shè)計類EDA工具收入的比例超過40%，部分實現(xiàn)了對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代。圖表52公司NanoSpice關(guān)鍵指標(biāo)對比圖表53公司NanoSpicePro關(guān)鍵指標(biāo)對比告告存儲器芯片重要性提升，市場規(guī)模的快速擴(kuò)大推動EDA需求增加。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生，而數(shù)據(jù)的存儲和處理需求使得存儲芯片的重要性凸顯。根據(jù)ICInsights報告，2020年全球存儲芯片市場規(guī)模達(dá)到1227億美元，同比增速為11%。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，存儲器芯片占集成電路行業(yè)的比例呈上升趨勢，預(yù)測2021年這一比例將達(dá)35%。此外，根據(jù)芯思想研究院的報告，截至2020年底我國動工興建并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設(shè)立的晶圓廠有8家。我們認(rèn)為，存儲器芯片與日俱增的重要性將推動其快速發(fā)展，對下游EDA需求增加的確定性較強(qiáng)。圖表54集成電路產(chǎn)品類別市場規(guī)模占比變化圖圖表552015至2023年全球存儲芯片市場規(guī)模及增速oY000%0%0%0%211104%3%32%-32%11%26%16%100%0存儲器芯片頭部企業(yè)多采用IDM模式，是公司推廣DTCO戰(zhàn)略的理想場景。由于存儲芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域的結(jié)合非常緊密，因此存儲器芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)主要采用IDM模式(設(shè)計和制造在同一體系內(nèi)完成)，且對芯片性能和良率及產(chǎn)品上市要求極高，這也使得存儲器芯片市場是公司DTCO戰(zhàn)略的重要落地場景。如英特爾的IDM模式使得其能夠?qū)に嚌撃苌疃韧诰?，從而實現(xiàn)相同工藝節(jié)點下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性圖表56晶圓廠不同工藝節(jié)點的晶體管密度對比(單位：億個晶體管/mm2)告告公司致力于打造存儲EDA全流程，契合公司的DTCO戰(zhàn)略。2020年11月，公司副總裁李嚴(yán)峰發(fā)表了《落地DTCO，助力中國存儲EDA》的主題演講，表明公司致力于打造存儲EDA全流程。同年12月，公司副總裁劉文超先生在EDA與IC設(shè)計創(chuàng)新分論壇發(fā)表了《先進(jìn)存儲器設(shè)計的創(chuàng)新EDA解決方案》的主題演講，分享了公司面向先進(jìn)存儲器設(shè)計的創(chuàng)新EDA解決方案及如何通過落地DTCO助力中國半導(dǎo)體。我們認(rèn)為，公司在存儲器領(lǐng)域的率先布局具有前瞻性，也較好的契合了公司的DTCO戰(zhàn)略。圖表57存儲器設(shè)計全流程EDA工具公司產(chǎn)品在存儲器領(lǐng)域廠商廣泛應(yīng)用，來自頭部三家存儲器廠商的收入占設(shè)計類EDA收入超40%。公司在存儲器芯片領(lǐng)域已具有競爭優(yōu)勢，部分實現(xiàn)對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，客戶包括三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲器廠商。從收入規(guī)模來看，2020年，來自這三家存儲器廠商的收入占公司設(shè)計類EDA工具收入的比例超過40%。根據(jù)Trendforce統(tǒng)計，這三家存儲器客戶2020年DRAM和NANDFlash芯片產(chǎn)品合計收入約為946億美元，占全球存儲器芯片市場份額的73%。同時，該類產(chǎn)品還獲得了國內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)長鑫存儲等的采用，應(yīng)用廣泛。圖表58全球前三大存儲器廠商及長鑫存儲技術(shù)演進(jìn)圖告告公司率先布局存儲器芯片新領(lǐng)域，目前已具有國際領(lǐng)先性。公司在成立之初便開始布局存儲器芯片領(lǐng)域，目前已在全球存儲器芯片領(lǐng)域取得較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。從技術(shù)上來看，公司的電路仿真及驗證EDA工具能夠推動DRAM不斷向1xnm、1ynm，1znm等先進(jìn)工藝節(jié)點演進(jìn)、推動NANDFlash不斷向64L、92L、136L甚至更先進(jìn)的176LNanoSpicePro可滿足存儲器單元設(shè)計、存儲器特征化及全芯片驗證等需求，并通過獨特的雙引擎架構(gòu)顯著提升了芯片設(shè)計人員的生產(chǎn)力，能夠解決大規(guī)模存儲器(DRAM、SRAM等)、FPGA和系統(tǒng)級芯片等復(fù)雜設(shè)計的驗證難題，與其他同類仿真器相比性能提高10倍以上。2021年，該產(chǎn)品榮獲全球電子成就獎年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎。圖表59NanoSpicePro產(chǎn)品性能告告投資建議.1基本假設(shè)與營業(yè)收入預(yù)測本假設(shè)：1)受益于下游晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)張，制造類EDA工具的授權(quán)客戶數(shù)量有望持續(xù)增2)隨著公司制造類EDA工具協(xié)同效應(yīng)的增強(qiáng)以及復(fù)雜程度的提升，