TFT設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

TFT設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃

常見的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽(yáng)極上，放入電解液中。施加直流電時(shí)，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時(shí)，起到攪動(dòng)、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽(yáng)極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽(yáng)極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡(jiǎn)單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對(duì)零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對(duì)零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時(shí)，溶液中會(huì)產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。精密洗凈下游發(fā)展概況（一）半導(dǎo)體行業(yè)概況1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的周期性，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫(kù)存等因素密切相關(guān)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4，688億美元，較2017年增長(zhǎng)約13．7%。過去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2018年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為1，030億美元，占全球市場(chǎng)的21．97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為430億美元，約占全球市場(chǎng)的9．16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2，829億美元，已占據(jù)全球市場(chǎng)60．34%的市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸地區(qū)是近年來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)（IDC）的半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告（SAF），2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4，420億美元，比2019年增長(zhǎng)5．4%。盡管COVID-19對(duì)全球經(jīng)濟(jì)帶來了影響，但是云計(jì)算的應(yīng)用以及遠(yuǎn)程辦公與在線學(xué)習(xí)等支持設(shè)備的需求增長(zhǎng)，使全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年的表現(xiàn)好于預(yù)期。2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5，559億美元，同比增長(zhǎng)26．2%。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2020年、2021年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出同比上漲16%和42%，預(yù)計(jì)2022年同比漲幅達(dá)18%。2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入21世紀(jì)以來，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)。根據(jù)普華有策市場(chǎng)研究中心統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6，531億元，比上年增長(zhǎng)20．7%。2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21．09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)大陸自2005年成為世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)后，規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，每年年增長(zhǎng)率均維持在兩位數(shù)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1，508億美元，同比上漲5．2%。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187．3億美元，同比上漲39．3%，超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為半導(dǎo)體設(shè)備全球最大市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期，預(yù)計(jì)未來仍將維持高增長(zhǎng)。隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》、《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正站在國(guó)產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。3、未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程，經(jīng)歷了由美國(guó)向日本、向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及中國(guó)大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。目前中國(guó)大陸正處于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代智能手機(jī)等行業(yè)的快速崛起過程中，已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年到2020年期間，全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中有26座新晶圓廠座落于中國(guó)大陸，占比達(dá)42%。新晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為2年，未來幾年將是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期。4、我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求緊迫雖然我國(guó)半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長(zhǎng)，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場(chǎng)需求。全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，已超過了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額3，040億美元，截至2020年8月底，中國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口1．5萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)15．3%，高于我國(guó)外貿(mào)進(jìn)口17．6個(gè)百分點(diǎn)，呈快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。可見，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、特別是集成電路市場(chǎng)需求嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面仍未得到改善。在新一輪的中美貿(mào)易沖突中，中國(guó)的高科技企業(yè)成為美國(guó)的重點(diǎn)打擊對(duì)象，尤其半導(dǎo)體芯片更是重中之重。2020年9月15日后，臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等芯片制造商均無(wú)法為華為供貨。2020年12月，代表中國(guó)大陸芯片制造最高水平的中芯國(guó)際被列入美國(guó)制裁的黑名單，中芯國(guó)際的全球市場(chǎng)占有率大概全球排名第四，綜合來看，中芯國(guó)際在國(guó)際芯片制造業(yè)屬于第二陣營(yíng)，但也是最有希望躋身一流的企業(yè)。（二）顯示面板行業(yè)概況1、全球顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（以下簡(jiǎn)稱―中國(guó)臺(tái)灣或―中國(guó)臺(tái)灣）、中國(guó)大陸是全球三大主要面板生產(chǎn)基地。2011年以來，國(guó)內(nèi)以京東方為首的面板廠商開始加大投資規(guī)模，中國(guó)大陸面板產(chǎn)能逐漸上升。根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)大陸LCD面板產(chǎn)能（主要包括PC、TV、Tablets）為3．61億片，占全球總產(chǎn)能的46．4%，居于世界首位，而韓國(guó)在2017年的LCD面板產(chǎn)能（PC、TV、Tablets）為2．02億片，產(chǎn)能占比為25．9%。2019年LCD面板出貨面積京東方共計(jì)出貨大尺寸液晶面板4，086萬(wàn)平米，同比增長(zhǎng)20．0%，首次超過LGD成為全球出貨面積最大的大尺寸液晶面板供應(yīng)商；華星光電的出貨面積也從2018年的1，770萬(wàn)平米增加到2019年的2，150萬(wàn)平米，同比增長(zhǎng)21．47%。中國(guó)大陸廠商的全球市占率達(dá)到42．3%，成為全球最大的面板制造基地。面板產(chǎn)能大規(guī)模向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，為面板設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化以及下游設(shè)備清洗服務(wù)帶來歷史機(jī)遇。IHS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球OLED出貨達(dá)到了4．64億片，同比增長(zhǎng)11．8%，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到252億美元，同比增長(zhǎng)63．6%。而2017年全球顯示面板出貨量為38．27億片，同比增長(zhǎng)4．9%，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了1，272億美元，同比增長(zhǎng)21．2%。2020年，全球OLED屏幕的出貨量超過5．7億塊（5．7788億塊），同比增長(zhǎng)3．7%，營(yíng)收為326．8億美元。IHS預(yù)計(jì)，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到接近40億片，其中OLED將超過9億片，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14．2%；從營(yíng)業(yè)收入方面來看，到2022年，全球顯示面板產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到1，380億美元，其中OLED約為421億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18%。2、中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況隨著中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，整個(gè)顯示面板行業(yè)已由原來的日韓臺(tái)三足鼎立，轉(zhuǎn)變成三國(guó)四地的產(chǎn)業(yè)新格局。隨著中國(guó)大陸高世代線的加快建設(shè)以及新型顯示技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)大陸在全球顯示面板產(chǎn)業(yè)中的地位快速提升。我國(guó)顯示面板產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力隨著面板產(chǎn)能、技術(shù)水平的穩(wěn)步提升而逐漸增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全球市場(chǎng)份額不斷提高，面板自給率快速攀升，技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平差距逐漸縮小，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入良性循環(huán)軌道；技術(shù)創(chuàng)新能力逐步提升，產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)初步形成，全球影響力不斷增強(qiáng)。近年來，在重點(diǎn)企業(yè)和地方政府的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)線布局加快，不僅吸引顯示面板業(yè)內(nèi)企業(yè)加快項(xiàng)目投資，也吸引了非本行業(yè)企業(yè)涉足OLED領(lǐng)域。除了京東方（成都）在2017年底已量產(chǎn)的第一條6代柔性AMOLED面板產(chǎn)線外，2018年天馬、維信諾等都開始量產(chǎn)6代柔性AMOLED產(chǎn)線。2019年和輝光電、華星光電6代線也開始量產(chǎn)。顯示面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)了上下游材料，設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了配套產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)上、下游材料和裝備在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)具備了一定優(yōu)勢(shì)：價(jià)格和成本較低；產(chǎn)能和技術(shù)快速成長(zhǎng)；與國(guó)際企業(yè)相比，更貼近市場(chǎng)和客戶，目前國(guó)內(nèi)中、低世代線國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)體系基本建成，如京東方在玻璃基板、液晶材料等重要材料方面基本實(shí)現(xiàn)了本土企業(yè)配套供應(yīng)；華星光電則通過與本土企業(yè)一起技術(shù)攻關(guān)，扶持配套國(guó)產(chǎn)化。目前，我國(guó)部分5代線材料本地配套率達(dá)到70%，其中玻璃基板國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%，液晶材料達(dá)到60%，同時(shí)本土企業(yè)也在不斷向產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展。在國(guó)內(nèi)面板龍頭企業(yè)帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈本土配套率越來越高，預(yù)計(jì)未來顯示面板產(chǎn)業(yè)本地化配套能力將進(jìn)一步提升，帶動(dòng)包括檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)配套企業(yè)快速成長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體銷售額中超過60%。1999年美洲、歐洲、日本、亞太地區(qū)分別為32%、21%、22%和25%，以美國(guó)為代表的美洲地區(qū)為主要市場(chǎng)。此后，亞太地區(qū)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額快速提升，1999至2021年CAGR達(dá)10．6%，超過美洲市場(chǎng)的4．4%約6．2pct，其市場(chǎng)份額不斷提升，逐漸超過其他地區(qū)總和，至2021年亞太地區(qū)市場(chǎng)份額達(dá)到62%。中國(guó)大陸2021年市場(chǎng)份額35%，是全球第一大半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)地區(qū)。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)以1877億美元銷售額成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)，市場(chǎng)份額35%。1983年美國(guó)廠商在全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)占據(jù)超過50%的供給份額。但是在此后幾年間，日本半導(dǎo)體企業(yè)的在激烈競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，向美國(guó)傾銷大量半導(dǎo)體產(chǎn)品，疊加1985年至1986年的行業(yè)衰退，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球供給份額在約1988年左右下降至低點(diǎn)，總共下降約19個(gè)百分點(diǎn)，日本實(shí)現(xiàn)反超，占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。1988年后，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始反彈，且日本半導(dǎo)體行業(yè)受到《日美半導(dǎo)體協(xié)定》影響，市場(chǎng)份額逐漸下滑。至1997年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以超過50%的供應(yīng)份額重新回歸全球領(lǐng)導(dǎo)地位，且一直保持至今。集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上。2021年，集成電路產(chǎn)品銷售額約4630億美元，占半導(dǎo)體83%市場(chǎng)份額；分立器件銷售額約303億美元，占6%；光電子器件銷售額約434億美元，占8%；傳感器產(chǎn)品銷售額約191億美元，占3%。集成電路產(chǎn)品份額始終維持在80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最主要類型。集成電路產(chǎn)品中，邏輯IC和存儲(chǔ)IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢(shì)。集成電路產(chǎn)品中，2021年：模擬電路銷售額741億美元，占半導(dǎo)體銷售額的13．3%；微處理器銷售額802億美元，占15．1%；邏輯電路銷售額1548億美元，占30．8%；存儲(chǔ)電路銷售額1538億美元，占27．7%；以MCU為代表的微處理器產(chǎn)品份額在1999年至今呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，從34．6%下降至2021年的14．4%；以CPU、GPU等通用芯片為代表的邏輯電路產(chǎn)品份額從1999年的15．5%上升至2021年的27．9%，呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。原因主要是，用于工業(yè)、通訊等領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的MCU在過去二十年中增速不高，而個(gè)人電腦的普及和智能手機(jī)出現(xiàn)極大拉動(dòng)了通用邏輯芯片的需求。半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)對(duì)象專用半導(dǎo)體設(shè)備一般指生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)龍頭，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)制造。設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過來促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最復(fù)雜的集成電路為例，集成電路領(lǐng)域使用的設(shè)備通?？梢苑譃榍肮に囋O(shè)備和后工藝設(shè)備兩大類。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗拋光、金屬化。相應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占集成電路設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜生長(zhǎng)設(shè)備是集成電路前期生產(chǎn)過程中最重要的三類設(shè)備。上述集成電路制造過程中的氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、機(jī)械拋光等設(shè)備都是本公司的清洗服務(wù)對(duì)象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設(shè)備定期維護(hù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況設(shè)計(jì)，設(shè)備屬于技術(shù)（研發(fā)）密集型，需要參與廠商不斷投入研發(fā)支出用于開發(fā)新技術(shù)，推出新產(chǎn)品，從而保持自身競(jìng)爭(zhēng)力。材料和晶圓制造屬于資本（CapEx）密集型，通過成長(zhǎng)性的資本開支將企業(yè)產(chǎn)能提升一個(gè)臺(tái)階，進(jìn)而帶動(dòng)未來收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)，對(duì)于晶圓材料和晶圓制造企業(yè)至關(guān)重要；對(duì)于以臺(tái)積電為首的晶圓代工龍頭，維持成長(zhǎng)性資本開支的能力，本身也是企業(yè)的護(hù)城河之一。封測(cè)屬于資本+勞動(dòng)力密集型，封測(cè)環(huán)節(jié)通常技術(shù)含量較低，而對(duì)勞動(dòng)力需求較高，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，逐漸形成了以中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等OSAT廠商主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局。價(jià)值量：設(shè)計(jì)占60%，其中邏輯IC占30%、存儲(chǔ)IC占9%、DAO占17%；設(shè)備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測(cè)試占6%。區(qū)域分布：歐美在設(shè)計(jì)、設(shè)備絕對(duì)主導(dǎo)；美國(guó)在EDA&IP核一家獨(dú)大；韓國(guó)主導(dǎo)存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)；日本在DAO、設(shè)備優(yōu)勢(shì)顯著；中國(guó)在封測(cè)代工環(huán)節(jié)占比最高。全球IC產(chǎn)業(yè)鏈分工實(shí)例（以某款智能手機(jī)AP為例）：歐洲和美國(guó)主要負(fù)責(zé)提供EDA工具、IP授權(quán)和芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；OEM廠商通過選型確定供應(yīng)商和型號(hào)，芯片供應(yīng)商將圖紙交付給位于中國(guó)臺(tái)灣的代工廠量產(chǎn)；晶圓廠產(chǎn)線設(shè)備主要由美國(guó)、日本和歐洲的供應(yīng)商提供；晶圓片則先由一家美國(guó)公司提煉出冶金硅，然后交由日本多晶硅制造商加工廠電子級(jí)多晶硅，再由韓國(guó)廠商將單晶硅錠切割成硅片，最終送到中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的產(chǎn)線上；中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠加工好的芯片送往馬來西亞完成封裝，最后在中國(guó)大陸的工廠被組裝到智能手機(jī)中，然后智能手機(jī)OEM廠商將產(chǎn)品銷往全球。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國(guó)臺(tái)灣稱為積體電路），是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動(dòng)元件及布線集成、封裝在半導(dǎo)體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時(shí)候，芯片、集成電路、IC等術(shù)語(yǔ)可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場(chǎng)景可分為：民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）、汽車級(jí)