曝光機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀

曝光機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景及產(chǎn)業(yè)鏈我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額385．5億元，同比2020年增長(zhǎng)58．71%，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體僅占20%左右。隨著雙碳政策的推動(dòng)，新能源車、光伏發(fā)電和工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體材料的需求井噴。以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用落地，技術(shù)逐步成熟，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，成本快速下降，在手機(jī)快充、新能源車、通訊、工業(yè)等市場(chǎng)放量增長(zhǎng)。集成電路的制作過(guò)程可以分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造（前道）和芯片封測(cè)（后道）環(huán)節(jié)，其中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的光罩制作流程需要用到掩膜制版機(jī);在芯片制造（前道）環(huán)節(jié)的全流程都需要用到相應(yīng)的設(shè)備，薄膜沉積需要用到CVD設(shè)備、PVD的設(shè)備等，光刻需要用到光刻機(jī)，顯影需要用到顯影機(jī)，刻蝕需要用到刻蝕設(shè)備，離子注入需要用到離子去膠機(jī)、離子注入機(jī)等，拋光需要用到CMP設(shè)備等。目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量較多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力也在逐步提升。從區(qū)域來(lái)看，華南、華東的企業(yè)數(shù)量集中度較高，與此同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完善，產(chǎn)值在全國(guó)相對(duì)較高。從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看，廣東、江蘇代表性企業(yè)較多，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)部分區(qū)域在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中有代表性企業(yè)，如沈陽(yáng)的芯源微、拓荊科技;北京的華峰測(cè)控、京運(yùn)通、北方華創(chuàng);天津的華海清科等。半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分行業(yè)發(fā)展情況和趨勢(shì)（一）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的運(yùn)用貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用。芯片會(huì)經(jīng)歷晶圓、封測(cè)、PCB、電子系統(tǒng)、客戶端等階段，根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測(cè)中的十倍法則，若芯片廠商未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片故障，則需在下一階段耗費(fèi)十倍的成本以排查和處理故障。此外，通過(guò)及時(shí)有效的檢測(cè)，芯片廠商還可以合理篩選出不同性能等級(jí)的芯片或器件。因此，隨著芯片生產(chǎn)成本日漸高漲，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的重要性也日漸凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)為78億美元。隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入上升周期，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在可預(yù)見的未來(lái)將持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)集中度高，各細(xì)分市場(chǎng)均被境外龍頭企業(yè)所壟斷，愛德萬(wàn)、科休、泰瑞達(dá)、東京電子、東京精密等境外企業(yè)占據(jù)了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的主要份額，境內(nèi)企業(yè)與以上企業(yè)在整體規(guī)模、產(chǎn)品豐富度等方面存在一定差距。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中泰瑞達(dá)、科休、愛德萬(wàn)共占據(jù)了97%的市場(chǎng)份額；而在中國(guó)大陸，這一數(shù)值則達(dá)到了92%。（二）探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中探針臺(tái)占據(jù)了15．2%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。從全球市場(chǎng)上看，東京精密、東京電子兩家企業(yè)占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額；從中國(guó)大陸市場(chǎng)上看，2019年?yáng)|京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技占據(jù)了74%的市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸市場(chǎng)進(jìn)口替代空間巨大。（三）探針測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、探針測(cè)試設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過(guò)提高集成度的方式實(shí)現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此，半導(dǎo)體制造過(guò)程一般會(huì)縮小器件特征尺寸，如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級(jí)別縮小至納米級(jí)別，最小已達(dá)3納米；在LED芯片中，最小的MicroLED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外，為避免器件集成度提高后單位制造成本過(guò)度上漲，業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓，通過(guò)在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本，目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸，逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。對(duì)于探針臺(tái)，晶圓尺寸增加導(dǎo)致探針的移動(dòng)行程更大，而器件集成度提升的同時(shí)縮小了PAD尺寸，這又要求探針具備更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸PAD約40μm，考慮到探針具有一定尺寸，實(shí)際允許的探針操作誤差僅為約5μm）。因此，隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺(tái)也在向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求，高效、高精度定位已日漸成為探針測(cè)試設(shè)備的一項(xiàng)重要性能評(píng)價(jià)指標(biāo)。2、探針測(cè)試設(shè)備更新迭代速度較快根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)特征，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的同步更新，探針臺(tái)設(shè)備也遵循該行業(yè)規(guī)律，例如，針對(duì)傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體器件的探針臺(tái)即無(wú)法滿足第三代化合物半導(dǎo)體器件測(cè)試需求。目前，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于上行周期，行業(yè)景氣度推動(dòng)新材料、新工藝、新制程頻繁迭代，因此探針臺(tái)設(shè)備也必須保持快速更新?lián)Q代以適應(yīng)下游新需求。3、探針測(cè)試各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展伴隨半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迅猛發(fā)展和半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，半導(dǎo)體器件種類日趨豐富。由于不同運(yùn)用場(chǎng)景對(duì)半導(dǎo)體器件的功能、響應(yīng)速度需求存在差異，因此各類性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技術(shù)參數(shù)、制造工藝水平也不盡相同。以上現(xiàn)象決定了不同的產(chǎn)線需配置技術(shù)等級(jí)及性價(jià)比相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體設(shè)備；即使在同一產(chǎn)線上，復(fù)雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據(jù)其實(shí)際需要搭配使用各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備，因此產(chǎn)業(yè)內(nèi)高、中、低各類技術(shù)等級(jí)生產(chǎn)設(shè)備并存發(fā)展且均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間。中國(guó)大陸連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)重心一定程度上牽引產(chǎn)能重心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。伴隨國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大戰(zhàn)略部署，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，核心技術(shù)水平不斷取得突破，同時(shí)涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。然而與我國(guó)快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不相匹配的是，我國(guó)大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在嚴(yán)重的安全問(wèn)題，這極大削弱了我國(guó)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，設(shè)備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。在供應(yīng)鏈安全日漸成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商關(guān)注焦點(diǎn)后，同時(shí)伴隨國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策落地實(shí)施和產(chǎn)業(yè)投資基金進(jìn)入，本土半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機(jī)。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商已憑借突出的產(chǎn)品性價(jià)比、高效的服務(wù)響應(yīng)、顯著的地緣成本優(yōu)勢(shì)快速發(fā)展，進(jìn)一步加快了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況（一）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求帶動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場(chǎng)規(guī)模隨著下游半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求而波動(dòng)。2013年至2021年，在智能手機(jī)、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等終端運(yùn)用快速發(fā)展的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)總體上升的周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2021年已達(dá)1，026億美元。（二）全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭占據(jù)半導(dǎo)體專用設(shè)備具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，以美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、東京電子（TEL）、泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、科磊（KLA）等為代表的國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較早且經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，占據(jù)了全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)的主要份額。根據(jù)VLSIResearch統(tǒng)計(jì)，2020年，前述廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65．5%的份額。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波動(dòng)性成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈最下游電子應(yīng)用終端發(fā)生新變化，產(chǎn)生新需求。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)性上漲的趨勢(shì)。近二十年間半導(dǎo)體設(shè)備的周期性正在減弱，行業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)加強(qiáng)。得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，AIOT的發(fā)展，行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年出現(xiàn)大幅度的正增長(zhǎng)。2022年仍將維持較高增速，這在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷史上極為罕見。先進(jìn)制程（5nm以下先進(jìn)制程）的擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入變得十分巨大，同時(shí)成熟制程的芯片需求量大大提升。根據(jù)ASML的財(cái)報(bào)顯示，Arf光刻機(jī)單價(jià)在6000萬(wàn)歐元左右，EUV光刻機(jī)單價(jià)在1．5億歐元左右，而最新一代預(yù)告的3nm/2nm世代光刻機(jī)預(yù)計(jì)的單價(jià)將在3億歐元以上，先進(jìn)制成的研發(fā)和突破成本以指數(shù)曲線的形式上升。在先進(jìn)制程未來(lái)2nm，1nm的發(fā)展方向愈發(fā)接近物理極限的同時(shí)，成熟制程經(jīng)濟(jì)效益在不斷提高，車規(guī)MCU，超級(jí)結(jié)MOS，光伏IGBT等成熟制程芯片大量缺貨，交付期延長(zhǎng)，使得行業(yè)重新審視成熟制程產(chǎn)線的經(jīng)濟(jì)效益，臺(tái)積電也在2022年提出在未來(lái)三年將成熟制程擴(kuò)產(chǎn)50%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商精準(zhǔn)卡位12英寸成熟制程所對(duì)應(yīng)設(shè)備，覆蓋28nm/14nm以上節(jié)點(diǎn)成熟制程領(lǐng)域并不斷完善。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游環(huán)節(jié)，中游的芯片代工晶圓廠采購(gòu)芯片加工設(shè)備，將制備好的晶圓襯底進(jìn)行多個(gè)步驟數(shù)百道上千道工藝的加工，配合相關(guān)設(shè)備，通過(guò)氧化沉積，光刻，刻蝕，沉積，離子注入，退火，電鍍，研磨等步驟完成前道加工，再交由封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試，出產(chǎn)芯片成品。芯片的制造在極其微觀的層面，90nm的晶體管大小與流行感冒病毒大小類似。在制程以納米級(jí)別來(lái)計(jì)量的芯片領(lǐng)域，生產(chǎn)加工流程在自動(dòng)化高精密的產(chǎn)線上進(jìn)行，對(duì)設(shè)備技術(shù)的要求極高。無(wú)論是設(shè)備的制造產(chǎn)線，還是晶圓廠的生產(chǎn)產(chǎn)線，所有芯片的生產(chǎn)加工均在無(wú)塵室中完成。任何外部的灰塵都會(huì)損壞晶圓，影響良率，因此對(duì)于環(huán)境和溫度的控制也有一定的要求。在代工廠中，晶圓襯底在自動(dòng)化產(chǎn)線上在各個(gè)設(shè)備間傳送生產(chǎn)，歷經(jīng)全部工藝流程大致所需2-3個(gè)月的時(shí)間，這其中不包括后道封裝所需要的時(shí)間。通常來(lái)說(shuō)，晶圓廠中的設(shè)備90%的時(shí)間都在運(yùn)行，剩余時(shí)間用于調(diào)整和維護(hù)。前道工藝步驟繁雜，工序繁多，是芯片出產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)難度較大，資金投入最多的環(huán)節(jié)。在芯片代工廠中的芯片的工藝制備流程：氧化、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、沉積、研磨、離子注入、退火。離子注入完成之后，繼續(xù)沉積二氧化硅層，然后重復(fù)涂膠，光刻，顯影，刻蝕等步驟進(jìn)入另一個(gè)循環(huán)，用以挖出連接金屬層（導(dǎo)電層）的通孔，從而使互通互聯(lián)得以是現(xiàn)在晶圓中。實(shí)現(xiàn)這一功能的是使用物理氣相沉積的方式沉積金屬層。上述步驟在晶圓的生產(chǎn)制造中將重復(fù)數(shù)次，直到一個(gè)完成的集成電路被制作完成。最后，將制備好的晶圓進(jìn)行減薄，切片，封裝，檢測(cè)。完成后到的工藝流程，至此，一顆完整的芯片制作完成。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造行業(yè)銷售收入呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年我國(guó)半導(dǎo)