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文檔簡介
第2章集成門電路2.1概述2.2TTL與非門電路2.3CMOS門電路2.4接口電路2.1概述數(shù)字電路中用高、低電平表示二值邏輯的1和0。獲得高、低電平的基本方法如圖所示。如果以輸出的高電平表示邏輯1,以低電平表示邏輯0,則稱這種表示方法為正邏輯;反之,若以輸出的高電平表示0,而以低電平表示1,則稱這種表示方法為負邏輯。高電平是一種狀態(tài),而低電平是另一種狀態(tài),它們表示的是一定的電壓范圍。邏輯門電路是指能夠?qū)崿F(xiàn)各種基本邏輯關(guān)系的電路,簡稱“門電路”或邏輯元件。各種邏輯門均可用半導體器件來實現(xiàn)。最基本的門電路是與門、或門和非門。利用與、或、非門就可以構(gòu)成各種邏輯門。按照電路組成的不同,門電路分為分立元件門電路和集成門電路。分立元件門電路是由二極管、三極管等分立元器件為主組成的電路,特點是抗干擾能力弱、帶負載能力低、體積大、可靠性差,目前已很少使用。集成電路(IntegratedCircuit)是將構(gòu)成電路的所有的元件和連線都制作在同一塊半導體基片上。它具有體積小、重量輕、抗干擾能力和帶負載能力強等優(yōu)點,因而迅速取代了分立元件電路。集成電路分模擬和數(shù)字兩大類。在數(shù)字集成邏輯電路中,常以“門”為最小單位,可按其“集成度”(一定大小的芯片上所含門的數(shù)量多少)分成如下幾種。小規(guī)模集成電路(SmallScaleIntegrating,SSI),一塊芯片上含1~50個門。中規(guī)模集成電路(MediumScaleIntegrating,MSI),一塊芯片上含50~100個門。大規(guī)模集成電路(LargeScaleIntegrating,LSI),一塊芯片上含100~10000個門。超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegrating,VLSI),一塊芯片上含~個門。根據(jù)制造工藝的不同,集成電路又分為雙極型和單極型兩類。如果集成邏輯門是以雙極型晶體管(電子和空穴兩種載流子均參與導電)為基礎(chǔ)的,則稱為雙極型集成邏輯門電路。它的主要類型有晶體管—晶體管邏輯門(Transisitor-TransistorLogic,TTL),高閾值邏輯門(HighThresholdLogic,HTL),射極耦合邏輯門(EmitterCoupledLogic,ECL),集成注入邏輯門(IntegratedInjectionLogic,IL)。其中TTL電路是目前雙極型數(shù)字集成電路中用得最多的一種。如果集成邏輯門是以單極型晶體管(只有一種極性的載流子:電子或空穴)為基礎(chǔ)的,則稱為單極型集成邏輯門電路。目前應(yīng)用得最廣泛的是金屬—氧化物—半導體場效應(yīng)管邏輯電路(MetalOxideSemiconductor,MOS)。衡量門電路的性能指標1.傳輸延遲時間(TransmissionDelayTime)2.功耗(PowerDissipation)3.邏輯電平(LogicLevel)4.閾值電壓(ThresholdVoltage)5.噪聲容限(NoiseMargin)6.扇入(Fan—In),扇出(Fan—Out)7.工作溫度范圍(OperatingTemperatureRange)2.2TTL與非門電路
2.2.1TTL與非門的電氣特性典型TTL與非門電路由三部分組成:輸入級。由多發(fā)射極晶體管VT1和電阻R1組成。實現(xiàn)與邏輯關(guān)系。中間級。由VT2和R2、R3組成。在VT2集電極和發(fā)射極獲得兩個相位相反的信號,驅(qū)動下一級電路。輸出級。由VT3、VT4、VT5和R4、R5組成。
當電路輸入全部為高電平時,輸出為低電平,稱電路處于開啟狀態(tài);輸入中有一個或一個以上為低電平時,電路輸出為高電平,稱電路處于關(guān)閉狀態(tài)。它們之間的邏輯關(guān)系為:電路中各管工作狀態(tài)見下表輸入輸出VT1VT2VT3VT4VT5全為高電平低電平倒置運用飽和微通截止飽和有一個或以上為低電平高電平深飽和截止微飽和導通截止2.2.2TTL與非門的電氣特性
1.電壓傳輸特性典型TTL與非門電路的輸出電壓vO隨輸入電壓vI變化的關(guān)系曲線稱為電壓傳輸特性曲線。見下圖。
電壓傳輸特性曲線分為AB、BC、CD、DE四段
AB段,稱為傳輸特性曲線的截止區(qū)。此時,vI≤0.6V,輸出電壓vO保持高電平VOH,vO不隨vI變化。BC段,稱為傳輸特性曲線的線性區(qū)。此時,0.6V≤vI≤1.3V,vO隨vI增加而線性減小。CD段,稱為傳輸特性曲線的轉(zhuǎn)折區(qū)。vI在1.4V左右變化,隨vI的微小增加,vO迅速下降至低電平VOL。DE段,稱為傳輸特性曲線的飽和區(qū)。vI
>1.4V,vO保持低電平VOL,不隨vI變化。與電壓傳輸特性曲線相關(guān)的常用參數(shù)(1)輸出高、低電平VOH、VOL。(2)輸入高、低電平VIH、VIL。(3)關(guān)門電平VOFF、開門電平VON。(4)輸入信號噪聲容限。包括輸入信號高電平噪聲容限VNH和低電平噪聲容限VNL。
2.輸入特性門電路輸入電流隨輸入電壓的變化關(guān)系稱為門電路的輸入特性,其特性曲線見下圖。其中,vI=0時的輸入電流IIL稱為輸入短路電流,用IIS表示;輸入高電平時的輸入電流IIH稱為輸入漏電流。3.輸入負載特性門電路輸入電壓vI隨輸入端對地外接電阻RI變化的關(guān)系曲線,稱為輸入負載特性。在RI較小的情況下,vI隨RI的增大而幾乎同步變化;當vI上升到一定數(shù)值(約1.4V),由于VT2、VT5的發(fā)射結(jié)同時導通,VT1基極電位將被鉗位而不再發(fā)生變化。此時vI將不再隨RI的增大而變化,二者的上述變化規(guī)律將不再成立。4.輸出負載特性TTL與非門電路輸出電壓vO與輸出電流iO之間的關(guān)系稱為輸出特性。根據(jù)門電路輸出高、低電平時,TTL門電路的帶負載能力,分為以下兩種情況。①輸出低電平電流IOL。IOL是門電路輸出低電平時流入門電路輸出端的電流,如圖(a)所示。典型值IOLmax=8.0mA。IOLmax是當門電路輸出低電平時允許負載灌入門電路輸出端電流的上限值,稱其為門電路帶灌電流負載的能力。②輸出高電平電流IOH。IOH是門電路輸出高電平時流出門電路輸出端的電流,如圖
(b)所示。典型值IOHmax=-0.4mA。IOHmax是當門電路輸出高電平時允許負載拉出門電路輸出端電流的上限值,稱其為門電路帶拉電流負載的能力。5.功耗以下兩個參數(shù)決定芯片的功耗PCC
(1)輸出低電平電源電流ICCL,是門電路輸出為低電平時的電源電流。
(2)輸出高電平電源電流ICCH,是門電路輸出為高電平時的電源電流。尖峰電流將導致電源平均功耗增大且對電路形成噪聲源。所以,電路在工作(特別是高頻工作)時,不能忽略動態(tài)尖峰電流的影響。6.平均傳輸延遲時間tpd平均傳輸延遲時間tpd表示,它定義為導通延遲時間tPHL與截止延遲時間tPLH的平均值,即tpd=(tPHL+tPLH)/2。功耗PCC與平均傳輸延遲時間tpd是一對矛盾:減小tpd會引起PCC的增大。因此,僅用tpd或PCC表征數(shù)字集成電路的性能是片面的,常用“功耗延遲積”即“PCC
·tpd”衡量數(shù)字集成電路的性能。該乘積越小越好。PCC
·tpd也被稱為“功耗速度積”。
2.2.3與非門產(chǎn)品介紹將若干個門電路,經(jīng)集成工藝制作在同一芯片上,加上封裝,引出管腳,便可構(gòu)成TTL集成門電路組件。根據(jù)其內(nèi)部包含門電路的個數(shù)、同一門輸入端個數(shù)、電路的工作速度、功耗等,又可分為多種型號。部分常用中小規(guī)模TTL門電路的型號及功能如下表所示。型號邏輯功能74LS00四—2輸入與非門74LS10三—3輸入與非門74LS20二—4輸入與非門74LS308輸入與非門第1部分第2部分第3分第4部分第5部分型號前級工作溫度符號范圍器件系列器件品種封裝形式符號意義符號意義符號意義符號意義符號意義CTSN中國制造的TTL類美國TEXAS公司5474-55~+125℃0~+70℃HSLSASALSFAS標準高速肖特基低功耗肖特基先進肖特基先進低功耗肖特基快捷肖特基阿拉伯數(shù)字器件功能WBFDPJ陶瓷扁平塑封扁平全密封扁平陶瓷雙列直插塑料雙列直插黑陶瓷雙列直插TTL器件型號由五部分組成,其符號和意義如下表所示。
下圖為四2輸入與非門電路74LS00(該集成電路內(nèi)部包含四個與非門電路,每個與非門有2個輸入端)的外引線功能圖和邏輯符號。2.2.4其他功能TTL門電路兩個TTL門的輸出端并聯(lián)使用的后果:
a.輸出電平既非“1”(3.6V),也非“0”(0.3V),而是兩者之間的某個值,導致邏輯混亂。
b.輸出級電流遠大于正常值,導致功耗劇增,可能使門電路燒毀。
將多個門電路的輸出端并聯(lián)起來得到的邏輯關(guān)系,稱為線邏輯。線邏輯包括線與(Wired-AND)和線或(Wired-OR)邏輯。
1.集電極開路門(OC門)
OC門的組成:將原TTL與非門電路中的
VT5管集電極開路,并取消了集電極電阻。為保證電路正常工作,必須外接一個電阻RL與電源VCC相連,稱為上拉電阻。
OC門實現(xiàn)與非邏輯功能:
兩個OC門電路并聯(lián)在一起,可以完成“線與”邏輯功能。輸出F與輸入A、B、C、D之間的邏輯關(guān)系為:
OC門電路,能夠完成與或非的邏輯關(guān)系。為了保證OC門電路的正常工作,必須合理選擇上拉電阻RL的大小。
2.三態(tài)門(TSL門)
三態(tài)門有三種輸出狀態(tài):輸出高電平、低電平、高阻狀態(tài)(也稱為禁止狀態(tài)、開路狀態(tài))。
上圖中(a)為內(nèi)部電路,(b)為邏輯符號。除正常輸入端A、B,輸出端F外,增加了控制端口C:C=1,電路完成正常與非功能;C=0時,輸出端對地呈現(xiàn)高阻狀態(tài)。將C稱為控制端或使能端。這是一種控制端為高電平有效的電路。另外一種電路,當控制端C為0時,實現(xiàn)與非功能;C=1時,輸出端對地呈現(xiàn)高阻狀態(tài),其邏輯符號見圖(c)所示。三態(tài)門的基本用途是在數(shù)字系統(tǒng)中構(gòu)成總線(Bus)。
a.單向總線。
b.雙向總線。
當C=1時,門G1正常工作,門G2處于高阻狀態(tài),信號經(jīng)門G1送至傳輸線上;當
C=0時,門G2正常工作,門G1處于高阻狀態(tài),傳輸線上的信號經(jīng)門G2進行傳遞。2.2.5TTL門電路使用注意事項1.電源和地
電源的變化范圍應(yīng)控制在VCC(5V)的10%以內(nèi);對要求嚴格的電源,應(yīng)控制在VCC的0.25%變化范圍內(nèi)。要注意消除動態(tài)尖峰電流。尖峰電流會干擾門電路的正常工作,嚴重時造成邏輯錯誤。降低尖峰電流應(yīng)注意布線時盡量減小分布電容,并降低電源內(nèi)阻。同時,為了保證系統(tǒng)正常工作,必須保證電路接地的良好性。2.電路外引線端的連接
(1)正確辨別電路的電源端和接地端,不能接反。
(2)各輸入端不能直接與高于5.5V或低于-0.5V的低內(nèi)阻電源連接。
(3)輸出端應(yīng)通過電阻與低內(nèi)阻電源連接。
(4)輸出端接有較大容性負載時,應(yīng)串入電阻。
(5)除具有OC和三態(tài)結(jié)構(gòu)的電路之外,不允許電路輸出端并聯(lián)使用。3.多余輸入端的處理門電路的輸入負載特性:在與非門電路輸入端接入較大電阻(此處Ri>1.4kΩ),相當于在該輸入端接入高電平。所以,
TTL門電路輸入端對地懸空,相當于接高電平。TTL與門(與非門)的多余輸入端可懸空處理,相當于接高電平輸入TTL門(或非門)的多余輸入端不能懸空,應(yīng)采取直接接地的辦法以上各門電路多余輸入端也可以采取與其他輸入端并聯(lián)使用的辦法
與或非門存在多余“與”組,則多余“與”組中至少有一個輸入端接“0”。
2.3常見CMOS門電路MOS集成電路分為三類:1.PMOS電路。由P溝道MOS管構(gòu)成,制造工藝簡單,但工作速度較低。2.NMOS電路。由N溝道MOS管構(gòu)成,制造工藝較復(fù)雜,工作速度優(yōu)于PMOS電路。3.CMOS電路。由NMOS管和PMOS管構(gòu)成的互補對稱型MOS電路,優(yōu)點是靜態(tài)功耗低、抗干擾能力強、工作穩(wěn)定性好、開關(guān)速度較高;雖然制造工藝相對復(fù)雜、成本偏高,但由于其優(yōu)點突出,是現(xiàn)在發(fā)展最快、應(yīng)用廣泛的一種集成電路。與其他MOS邏輯門相比,CMOS電路有如下特點:①靜態(tài)功耗微小,每個門的功耗僅為nW數(shù)量級。②速度比NMOS更快,接近于TTL電路。③傳輸特性陡峭,抗干擾能力強。④電源利用率高。⑤電源電壓允許范圍大(3~15V)。⑥負載能力強,扇出系數(shù)大(>50)。2.3.1CMOS反相器電路由MOS管VT1、VT2組成。其中VT1為增強型NMOS管;VT2為增強型PMOS管。VT2起負載作用,稱為負載管;VT1稱為驅(qū)動管。兩管的柵極連在一起,作為電路的輸入端;兩管的漏極連在一起,作為電路的輸出端。CMOS反相器的電壓傳輸特性如圖示。2.3.2其他CMOS門電路1.與非門A=B=0時,VT1、VT2截止,VT3、VT4導通,F(xiàn)=1;A=0、B=1或A=1、B=0時,VT1、VT2中有一個截止,VT3、VT4中有一個導通,F(xiàn)=1;A=B=1時,VT1、VT2導通,VT3、VT4截止,F(xiàn)=0。所以,該電路完成與非邏輯功能,即:2.或非門A=B=0時,VT1、VT2截止,VT3、VT4導通,F(xiàn)=1;A=0、B=1或A=1、B=0時,VT1、VT2中有一個導通,VT3、VT4中有一個截止,F(xiàn)=0;A=B=1時,VT1、VT2導通,VT3、VT4截止,F(xiàn)=0。所以,該電路完成或非邏輯功能,即3.傳輸門當控制端信號C=1()時,PMOS、NMOS管兩管中至少有一個處于導通狀態(tài),輸入、輸出之間呈現(xiàn)低阻狀態(tài)(在數(shù)百歐姆以內(nèi),特別設(shè)計的芯片導通電阻在幾歐姆以內(nèi)),傳輸門導通,vO=vI。當控制端信號C=0()時,PMOS、NMOS管均處于截止狀態(tài),輸入、輸出之間呈現(xiàn)高阻狀態(tài),傳輸門斷開,不能傳遞信號。
CMOS傳輸門可以雙向傳輸數(shù)字和模擬信號的特點使其在模擬電路和數(shù)字系統(tǒng)中都得到廣泛的應(yīng)用。4.OD門即CMOS漏極開路門。與OC門一樣,正常工作時需外接上拉電阻,實現(xiàn)“線與”邏輯功能。主要用于輸出緩沖/驅(qū)動器中,還可用于輸出電平的轉(zhuǎn)換。5.三態(tài)門下圖為幾種CMOS三態(tài)門的電路結(jié)構(gòu)圖。2.3.3CMOS門電路產(chǎn)品介紹CMOS邏輯門器件有三大系列:4000系列、74C××系列和硅—氧化鋁系列。前兩個系列應(yīng)用很廣,而硅—氧化鋁系列因價格昂貴目前尚未普及。74C××系列有:普通74C××系列、高速CMOS74HC××/HCT××系列及先進的CMOS74AC××/ACT××系列。其中,74HCT××和74ACT××系列可直接與TTL相兼容。它們的功能與管腳設(shè)置均與TTL74系列保持一致。以74HC系列產(chǎn)品為例進行簡要說明。74HC系列是高速CMOS標準邏輯電路系列,包含HC型、HCT型、HCU型三類。1.CMOS與非門74HC00
四2輸入與非門2.CMOS或非門74HC02
四2輸入或非門
3.CMOS反相器74HC04
六反相器4.CMOSOD門74HC03四2輸入OD(OpenDrainGate)與非門2.3.4CMOS門電路使用注意事項1.基本操作規(guī)則靜電擊穿是CMOS電路失效的原因之一,在實際使用時應(yīng)遵守以下保護原則。①存儲和運輸時應(yīng)使用金屬屏蔽層作為包裝材料;②進行手工焊接時,應(yīng)保證設(shè)備接地良好;③試電路時,應(yīng)先接通線路板電源,后接通信號源電源;斷電時應(yīng)先斷開信號源電源,后斷開線路板電源;④源接通期間不應(yīng)把器件從測試座上插入或拔出。2.輸入規(guī)則①輸入信號電壓控制在VSS~VDD之間;②輸入端接低內(nèi)阻信號源、接大電容或輸入端連線較長時,應(yīng)串接限流電阻;③與TTL門電路不同,CMOS門電路的多余輸入端禁止懸空。多余與輸入端接高電平或VDD;多余或輸入端接低電平或VSS,也可通過電阻接地。3.輸出規(guī)則①輸出端的電平只能在VSS~VDD之間;②除OD門和三態(tài)門之外,其余CMOS門電路輸出端禁止并聯(lián)使用;③輸出端禁止直接與VSS、VDD連接;④為增加CMOS門電路的驅(qū)動能力,同一芯片的幾個電路可以并聯(lián)一起使用,以增加驅(qū)動能力,不在同一芯片上不允許這樣使用。4.電源規(guī)則①CMOS門電路電源極性切勿接反,防止電路的永久損壞;②電源電壓不能超過極限電壓范圍,隨電源電壓增大,電路抗干擾能力增強,功耗增大。2.4接口電路接口電路是驅(qū)動門與負載門之間的連接電路。作用是配合驅(qū)動門和負載門,使驅(qū)動門的輸出能夠滿足負載門輸入的要求,即達到負載門要求的驅(qū)動能力。主要介紹TTL與CMOS之間的接口電路。驅(qū)動
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