波峰焊溫度曲線測(cè)量的方法及參數(shù)控制實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

編號(hào)：WI.3.30

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案深興通技限司工作指令件修改記錄名稱：波峰焊溫度曲線測(cè)量方法及參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)

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2014.2.19

方剛精彩文檔

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案科公司文件

編第1

號(hào)：WI.3.28頁(yè)，共5

頁(yè)

波峰焊溫度曲線測(cè)量方法及參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)

第A第0

版次修改目的為加強(qiáng)波峰焊工藝參數(shù)管控，提升產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性，特制定本程序文件。范圍本規(guī)定適用于興為通工廠所有的波峰焊機(jī)。職責(zé)3.1生技部技術(shù)擔(dān)當(dāng)負(fù)責(zé)本文件制訂、修訂。3.2生技部負(fù)責(zé)按照本文件執(zhí)行產(chǎn)。3.3質(zhì)量部負(fù)責(zé)監(jiān)督此文件執(zhí)行況規(guī)定測(cè)量峰溫曲線需材和器4.1.1專工程板4.1.2K型熱電偶4.1.3鋁紙4.1.4高膠帶4.1.5溫跟蹤儀波峰溫曲的測(cè)要由于產(chǎn)品的特性不同，尺寸大小不同的布線方式及銅箔量不同，PCB的元件量不同，綜合上因素PCB所需的溫度量也會(huì)不，所以每個(gè)產(chǎn)品必須使用專用工程板測(cè)試一條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測(cè)試溫度曲線，重要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求4.3熱電的貼法4.3.1熱電偶的基本要求測(cè)試波峰焊溫度曲線使用K型電偶，熱電偶數(shù)量為至少4根，其中第一根用于溫度跟蹤儀的啟動(dòng)溫度探測(cè)，2根熱電偶用來(lái)測(cè)PCB板面的預(yù)熱溫度，另一根熱電偶用于測(cè)試PCB板面的預(yù)熱溫度和引腳焊接時(shí)間。PCB主的熱電分別粘貼在PCB的右兩端的適當(dāng)位置，測(cè)試主面溫度及均勻性PCB俯面的熱電偶粘貼在中的適當(dāng)位置，并固定牢固。熱電偶的探頭必須保持平直，不能扭曲，確保溫度探測(cè)的可靠性，熱電偶的測(cè)量精度和響應(yīng)時(shí)間取決于熱電偶的粘貼方法和粘貼質(zhì)量。:方剛

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實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案:

科公司文件

編號(hào)：WI.3.28第2頁(yè)，共5

頁(yè)另外，熱電偶的響應(yīng)速度與熱電偶的探測(cè)到的溫度量和使用的粘貼材料也有關(guān)聯(lián)，本文件定義粘貼方法和粘貼材料可縮小溫度探測(cè)誤差，具體操作方法參照下列說(shuō)明。型熱偶4.3.2熱偶的外觀檢查檢查熱電偶的探頭是否有變形、斷開(kāi)、損傷合的電4.3.3主熱電偶的粘貼方法

不格熱偶下圖指出標(biāo)準(zhǔn)PCB主熱電偶的粘貼位置。選擇工程板測(cè)試波峰焊溫度曲線，主面的兩根熱電偶貼在PCB的左右兩端，主面的另一根熱電偶（溫度跟蹤儀啟動(dòng)溫度探測(cè)）粘貼PCB的前端，探測(cè)頭伸出Pcb所有熱電偶的探頭都用鋁箔紙和高溫膠帶固定，以避免不會(huì)影響溫度曲線變化，參考下圖布置熱偶的走線，注意不要妨礙到元件。精彩文檔

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案:方剛

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科公司文件

編號(hào)：WI.3.28第3頁(yè)，共5

頁(yè)熱電偶粘貼位置和線方式熱偶第一根熱電偶用于探測(cè)溫度跟蹤儀的啟動(dòng)溫度。如下圖所示，選擇PCB板前端中間位置粘貼熱偶，探頭伸出PCB端面10-15mm，用高膠帶將熱電偶固定牢固，完成后確保熱電偶的探頭平行于PCB不能扭曲或變形。No.1熱電偶粘貼位置No.2和No.3熱偶第二和第三根熱電偶用于測(cè)試助焊劑的活性溫度（即PCB板面溫度兩熱電偶粘貼在PCB板的右兩邊的適當(dāng)位置，用4mm×4mm的鋁箔紙粘住熱電偶的探頭，并用高溫膠帶固定，如下圖所示。種粘貼方法是非破壞性的，注意：不要將熱電偶探頭粘貼在通孔位置，這將會(huì)影響實(shí)際測(cè)試溫度的準(zhǔn)確。精彩文檔

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案:方剛

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科公司工件

編號(hào)：WI.3.28第4頁(yè)，共5

頁(yè)精彩文檔

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案No.2和No.3熱電偶粘貼位置No.4熱電第四根熱電偶用來(lái)確認(rèn)助焊劑的活性溫度和引腳焊接時(shí)間擇PCB俯面中間的合適位置粘貼熱電偶首先用電烙鐵將熱電偶的探頭焊接在PCB的盤上用4mm×的鋁箔紙粘在距離熱電偶探頭2-3mm的位置，熱電偶的探頭外露，以便過(guò)爐時(shí)測(cè)量引腳焊接時(shí)間，最后用高溫膠帶固定，如下圖所示。No.4熱電偶粘貼位置:方剛

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編號(hào)：WI.3.28第5頁(yè)，共5

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實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案注意：熱電偶的粘貼位置應(yīng)慎重選擇，對(duì)于有貼片元件的產(chǎn)品熱電偶的粘貼位置和爐溫設(shè)定應(yīng)避貼片元件的二次回流4.4波峰溫曲的求波峰焊鉛工藝溫度線參數(shù)準(zhǔn)項(xiàng)目

單位

助焊劑規(guī)JYS916助焊劑噴涂量

μg/in

2

600-1500PCB主面預(yù)熱溫度最高升溫斜率PCB主面預(yù)熱溫度范圍PCB俯面最高預(yù)熱溫度PCB