外延片市場(chǎng)分析

外延片市場(chǎng)分析

全球硅外延片市場(chǎng)規(guī)模半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專(zhuān)注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制成半導(dǎo)體和各類(lèi)電子產(chǎn)品，通信、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因?yàn)楣杵侵圃煨酒年P(guān)鍵材料。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝，沒(méi)有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無(wú)源之水。近日，賽迪顧問(wèn)聚焦中國(guó)硅外延片市場(chǎng)開(kāi)展新一輪的調(diào)研與分析，發(fā)布最新研究報(bào)告《2022年中國(guó)硅外延片市場(chǎng)研究報(bào)告》，該報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年全球硅外延片市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到109億美元。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。外延片是在拋光片襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱(chēng)為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。2021年全球硅外延片市場(chǎng)總規(guī)模為86．0億美元，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到109億美元。未來(lái)幾年，6英寸外延片的市場(chǎng)基本保持穩(wěn)定，有小幅增長(zhǎng)。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對(duì)外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。外延片市場(chǎng)銷(xiāo)售額情況2015-2025年中國(guó)6/8/12英寸的外延片的銷(xiāo)售額情況（按需求量計(jì)算銷(xiāo)售額）。未來(lái)幾年6/8/12英寸外延片的銷(xiāo)售額不斷增加，12英寸硅外延片的銷(xiāo)售額增速最快，6/8英寸外延片也將持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年8英寸外延片的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約6億美元，12英寸硅外延片的銷(xiāo)售額將達(dá)到7．7億美元。外延片行業(yè)概況（一）外延片簡(jiǎn)介半導(dǎo)體硅片可以按照產(chǎn)品種類(lèi)、尺寸等進(jìn)行劃分。按照產(chǎn)品種類(lèi)劃分，一般可分為拋光片、外延片、SOI片等，外延片是以拋光片作為襯底材料進(jìn)行外延生長(zhǎng)形成的半導(dǎo)體硅片；按照尺寸劃分，一般可分為4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等。（二）外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀外延片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于功率器件制造、模擬芯片制造與傳感器制造等領(lǐng)域的IDM廠商。外延片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。全球外延片市場(chǎng)規(guī)模受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢(shì)，2017年至2018年連續(xù)兩年保持高速增長(zhǎng)后，2019年至2020年受中美貿(mào)易關(guān)系、下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟等影響，外延片的市場(chǎng)規(guī)模有所下降。2020年下半年起，5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動(dòng)居家辦公、居家?jiàn)蕵?lè)等信息化生活方式，促進(jìn)了消費(fèi)電子需求回升，半導(dǎo)體需求有所反彈，使得2021年全球外延片市場(chǎng)規(guī)模明顯回升，達(dá)到86億美元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，受益于5G技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷成熟，未來(lái)幾年全球外延片市場(chǎng)規(guī)?？傮w仍將保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到109億美元。自2016年以來(lái)，我國(guó)外延片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。2018年至2021年，中國(guó)外延片市場(chǎng)規(guī)模從74億元上升至92億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7．53%，高于同期全球外延片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2025年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億元。中國(guó)作為全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)外延片市場(chǎng)的規(guī)模將總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。我國(guó)外延片自主化程度水平仍然較低。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)8英寸外延片的需求量約71萬(wàn)片/月，供給量約49萬(wàn)片/月；2021年我國(guó)12英寸外延片的需求量約35萬(wàn)片/月，供給量約3萬(wàn)片/月。預(yù)計(jì)到2025年，以上8英寸及12英寸外延片供給缺口將分別達(dá)到30萬(wàn)片/月和34萬(wàn)片/月。以8英寸硅片為例，8英寸硅片較6英寸硅片在面積上提升約1．78倍，由于硅片面積擴(kuò)大，使得單硅片芯片產(chǎn)出數(shù)量也成倍增加；并且硅片實(shí)際利用的面積主要集中在中間部分，因?yàn)檫吘壊糠植粔蚱秸约按嬖谌毕?，大尺寸硅片能夠用于制造芯片的區(qū)域會(huì)更大。終端市場(chǎng)需求催生了對(duì)不同尺寸硅片的需求。硅片作為基礎(chǔ)芯片材料，必須具備高純凈度、平整度、清潔度和低雜質(zhì)污染度等特征，才能更好保持芯片原本設(shè)計(jì)的功能，隨著尺寸增加，硅片質(zhì)量控制和制造難度大幅增加。超越摩爾定律領(lǐng)域的產(chǎn)品更多注重設(shè)計(jì)上的優(yōu)化，目前仍以8英寸產(chǎn)品為主。（三）外延片行業(yè)下游需求分析外延片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，通過(guò)制成功率器件、模擬芯片，最終應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)電子、消費(fèi)電子、航天、安防等領(lǐng)域，下游領(lǐng)域需求的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)外延片市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。1、外延片汽車(chē)電子市場(chǎng)需求分析外延片通過(guò)制作成IGBT、MOSFET等功率器件，可以應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域。電氣化+智能駕駛+新能源汽車(chē)已經(jīng)成為當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)三大核心驅(qū)動(dòng)力，汽車(chē)電子也因此成為半導(dǎo)體下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。隨著汽車(chē)電子化、智能化提速，汽車(chē)半導(dǎo)體加速成長(zhǎng)，2021年全球汽車(chē)半導(dǎo)體規(guī)模達(dá)到456億美元。未來(lái)幾年，隨著智能駕駛、新能源汽車(chē)的技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)，全球的汽車(chē)電子規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到552億美元。2、外延片工業(yè)電子需求分析外延片通過(guò)制作成電源管理芯片（PMIC）等模擬芯片，可以應(yīng)用于工業(yè)電子領(lǐng)域。電源管理芯片（PMIC）在工業(yè)設(shè)備和直流電機(jī)上擔(dān)負(fù)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)工業(yè)控制場(chǎng)景。隨著工業(yè)智造4．0時(shí)代的來(lái)臨，工業(yè)設(shè)備呈現(xiàn)智能互聯(lián)、無(wú)人化生產(chǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。全球及中國(guó)在近幾年大力發(fā)展智能制造、智能裝備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、智能生產(chǎn)機(jī)器人等新興領(lǐng)域，為工業(yè)電子的成長(zhǎng)帶來(lái)了驅(qū)動(dòng)力。2021年，全球工業(yè)電子市場(chǎng)規(guī)模為770億美元。隨著5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，全球工業(yè)電子市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，全球工業(yè)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到893億美元。3、外延片消費(fèi)電子需求分析外延片通過(guò)制作成MOSFET等功率器件、CIS和電源管理芯片（PMIC）等模擬芯片，可以應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。目前全球智能手機(jī)的發(fā)展主要有三方面驅(qū)動(dòng)因素：首先是新興市場(chǎng)功能機(jī)向智能機(jī)切換，其次是5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升，最后是折疊屏等新興技術(shù)推動(dòng)手機(jī)出貨量增加。得益于4G網(wǎng)絡(luò)的完善與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展。隨著5G應(yīng)用的普及和新興市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，未來(lái)全球智能手機(jī)市場(chǎng)仍將具備一定的市場(chǎng)規(guī)模。受新冠疫情影響，在線課程、遠(yuǎn)程會(huì)議、短視頻和網(wǎng)絡(luò)游戲等使用場(chǎng)景提高了平板電腦的使用頻率；其次，國(guó)內(nèi)越來(lái)越多的工廠車(chē)間正在逐步向數(shù)字化、自動(dòng)化和智能化方向轉(zhuǎn)型，平板電腦在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用窗口亦已打開(kāi)；再次，5G時(shí)代的到來(lái)使遠(yuǎn)程問(wèn)診成為現(xiàn)實(shí)，醫(yī)療信息化軟件的更新會(huì)引領(lǐng)終端平板電腦類(lèi)硬件的更新?lián)Q代。外延片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)（一）外延片行業(yè)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大近年來(lái)，受益于下游功率器件、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的高速增長(zhǎng)，外延片的市場(chǎng)需求也持續(xù)擴(kuò)張。未來(lái)，隨著越來(lái)越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出，新能源汽車(chē)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應(yīng)用范圍均將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)外延片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。（二）外延片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯著在國(guó)家高度重視，大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，以硅片為代表的半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)，對(duì)于進(jìn)口的依賴(lài)程度依然較高，空間廣闊。國(guó)內(nèi)外延片企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國(guó)際企業(yè)存在著一定的差距。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)外延片供應(yīng)商主要生產(chǎn)6英寸及以下外延片，以滿足國(guó)內(nèi)需求，市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定。而近年來(lái)，大尺寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化成為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略目標(biāo)和努力方向，國(guó)內(nèi)企業(yè)在8英寸外延片生產(chǎn)方面與國(guó)際先進(jìn)水平的差距已經(jīng)有所縮小，12英寸外延片由于核心工藝技術(shù)難度更高，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模。憑借在外延領(lǐng)域多年積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和關(guān)鍵核心技術(shù)，行業(yè)產(chǎn)品在電阻率片內(nèi)均勻性、外延層厚度片內(nèi)均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可以與信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）以及德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）等國(guó)際知名廠商競(jìng)爭(zhēng)。超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細(xì)分市場(chǎng)，側(cè)重于功能的多樣化，是由應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)的，其核心是在一個(gè)芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)主要地位。另一方面，英飛凌、客戶(hù)A等國(guó)際先進(jìn)廠商在制造功率器件時(shí)已開(kāi)始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國(guó)內(nèi)廠商也已建成12英寸功率器件生產(chǎn)線，12英寸產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯，所需的技術(shù)要求也相應(yīng)大幅提高。中國(guó)半導(dǎo)體硅片和外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體硅片和外延片是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，中國(guó)目前是世界上最大的消費(fèi)市場(chǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)有著重要的影響。2019年，中國(guó)半導(dǎo)體硅片和外延片行業(yè)的總規(guī)模達(dá)到了1745億元，比上一年增長(zhǎng)了14．1%。其中，硅片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1077億元，較2018年增長(zhǎng)了15．7%，外延片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了668億元，較2018年增長(zhǎng)了11．8%。隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，硅片和外延片行業(yè)也將得到進(jìn)一步的發(fā)展。據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，到2024年，中國(guó)半導(dǎo)體硅片和外延片行業(yè)的總規(guī)模將達(dá)到2800億元，硅片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1700億元，外延片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1100億元。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片和外延片行業(yè)將繼續(xù)受到政策和技術(shù)的支持，隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)發(fā)展前景也將更加廣闊。外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點(diǎn)埋層）;然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱(chēng)為外延層;再后來(lái)在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產(chǎn)，所以他們買(mǎi)別人做好外延工藝的外延片來(lái)接著做后續(xù)工藝。根據(jù)國(guó)內(nèi)第三方工商注冊(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)企查查查詢(xún)結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國(guó)內(nèi)存續(xù)和在業(yè)的企業(yè)中業(yè)務(wù)包含光芯片或者外延片，并通過(guò)查找范圍品牌/產(chǎn)品，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長(zhǎng)8298家。從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。2019年中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17．92%。在旺盛需求的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)嚴(yán)格的疫情防控措施為國(guó)內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復(fù)工生產(chǎn)、調(diào)升稼動(dòng)率彌補(bǔ)庫(kù)存的可能，因此產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的剛需以及提前搶單共同推動(dòng)了中國(guó)大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到118億元，同比增長(zhǎng)16．83%。中國(guó)光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。根據(jù)國(guó)內(nèi)第三方工商注冊(cè)服務(wù)機(jī)構(gòu)企查查查詢(xún)結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國(guó)內(nèi)存續(xù)和在業(yè)的企業(yè)中業(yè)務(wù)包含光芯片或者外延片，并通過(guò)查找范圍品牌/產(chǎn)品，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長(zhǎng)8298家。外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)近年來(lái)，受益于下游功率器件、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的高速增長(zhǎng)，外延片的市場(chǎng)需求也持續(xù)擴(kuò)張。未來(lái)，隨著越來(lái)越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出，新能源汽車(chē)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應(yīng)用范圍均將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)外延片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。在國(guó)家高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，以硅片為代表的半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)，對(duì)于進(jìn)口的依賴(lài)程度依然較高，空間廣闊。超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細(xì)分市場(chǎng)，側(cè)重于功能的多樣化，是由應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)的，其核心是在一個(gè)芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)主要地位。另一方面，英飛凌、客戶(hù)A等國(guó)際先進(jìn)廠商在制造功率器件時(shí)已開(kāi)始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國(guó)內(nèi)廠商也已建成12英寸功率器件生產(chǎn)線，12英寸產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯，所需的技術(shù)要求也相應(yīng)大幅提高。半導(dǎo)體材料行業(yè)概況（一）半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門(mén)檻高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類(lèi)材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)眾多。（二）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為628億美元，同比增長(zhǎng)13．6%。2022年后，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到747億美元。硅片是半導(dǎo)體材料的重要組成部分。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比63%，硅片是晶圓制造材料中重要的基底材料。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年硅片占全球晶圓制造材料市場(chǎng)份額的比例高達(dá)35%。外延片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。由于光芯片外延片相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，我國(guó)光芯片外延片行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征，帶動(dòng)光芯片外延片行業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到457億元，同比增長(zhǎng)8．46%。2019年中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17．92%。半導(dǎo)體硅外延片主要由多晶硅原材料經(jīng)過(guò)晶體生長(zhǎng)、硅片成型和外延生長(zhǎng)等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數(shù)便于調(diào)節(jié)，半導(dǎo)體硅外延片具有諸多優(yōu)質(zhì)特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導(dǎo)體硅外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對(duì)穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級(jí)半導(dǎo)體器件中，主要包括MOSFET、晶體管等功率器件，及CIS、PMIC等模擬器件，終端應(yīng)用包括汽車(chē)、高端裝備制造、能源管理、通信、消費(fèi)電子等。硅片是制造芯片的基本襯底材料，沒(méi)有硅片整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將如無(wú)源之水，因此地位相當(dāng)關(guān)鍵；根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全國(guó)硅片產(chǎn)量約為134．6GW，較2018年的107．1GW同比增長(zhǎng)25．7%。隨著新能源汽車(chē)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等行業(yè)的不斷發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2019年中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)規(guī)模為90．95億元，預(yù)計(jì)2020年受新冠疫情影響，中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)半導(dǎo)體硅外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅外延片行業(yè)是典型的資金密集型行業(yè)，廠商需要投入大量資金用于廠房建設(shè)、設(shè)備購(gòu)置和技術(shù)研發(fā)，資本性支出規(guī)模較大，需要較大規(guī)模的資金支持。因此中國(guó)生產(chǎn)硅外延片企業(yè)較少，其中規(guī)模較大的有立昂微、上海合晶、滬硅產(chǎn)業(yè)、南京國(guó)盛等企業(yè)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球外延片市場(chǎng)價(jià)值11．3億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到17．7億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為9．3%。市場(chǎng)的增長(zhǎng)可歸因于對(duì)高性能電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)、對(duì)節(jié)能設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)以及無(wú)線通信系統(tǒng)的日益普及。由于中國(guó)、日本和韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)的多家領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的存在，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將主導(dǎo)全球外延片市場(chǎng)。該地區(qū)還見(jiàn)證了汽車(chē)、電信和消費(fèi)電子行業(yè)的顯著增長(zhǎng)，這推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備的需求，進(jìn)而推動(dòng)了對(duì)外延片的需求。中國(guó)是全球最大的外延片生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)，占全球市場(chǎng)份額的50%以上。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)外延片市場(chǎng)價(jià)值為73．7億元人民幣，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到129．7億元人民幣，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。中國(guó)外延片市場(chǎng)的增長(zhǎng)可歸因于政府對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視、對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備的需求不斷增加以及對(duì)節(jié)能設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。中國(guó)政府宣布了多項(xiàng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和舉措，包括研發(fā)投資和建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。由于對(duì)高性能電子設(shè)備的需求不斷增加以及對(duì)節(jié)能設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年外延片市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。由于多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商的存在以及政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)將主導(dǎo)全球市場(chǎng)。由于政府專(zhuān)注于發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)以及中國(guó)對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備的需求不斷增加，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)外延片市場(chǎng)將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。從出貨量來(lái)看，2015年以前，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量一直是不溫不火的狀態(tài)。2016年，在全球DRAM和3DDFlash出貨量大幅增加的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體硅晶圓的出貨量增長(zhǎng)勢(shì)頭明顯，2016年達(dá)到10738百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)2．9%。但由于全球硅晶圓國(guó)際幾大工廠的產(chǎn)能有限，且產(chǎn)能利用率全部已經(jīng)達(dá)到了100%的水平，導(dǎo)致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進(jìn)而造成硅晶圓價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲的情況。2017年全球硅晶圓（含磊晶硅晶圓）出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄，連續(xù)5年維持增長(zhǎng)，達(dá)到118．10億平方英吋，較2016年增長(zhǎng)9．98%。此外，由于下游需求旺盛，廠家持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，2018年前3季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到95．03億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高。根據(jù)SEMI在2018年10月16日對(duì)2018-2021年全球硅晶圓片出貨量的預(yù)測(cè)，2018年硅晶圓片出貨量將達(dá)到124．45億平方英；同時(shí)，增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)到2021年，即未來(lái)幾年全球硅晶圓市況將持續(xù)強(qiáng)勁。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2007年至今全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)變化。2017年，在硅晶圓出貨量和價(jià)格的雙雙提升的影響下，市場(chǎng)規(guī)模得到快速擴(kuò)張，營(yíng)收規(guī)模達(dá)到了87．1億美元，也比2016年的72．1億美元增長(zhǎng)了20．8%。但是，由于硅晶圓單價(jià)仍比歷史最高點(diǎn)低很多，因此硅晶圓銷(xiāo)售金額距離歷史紀(jì)錄的121億美元仍有較大差距。2018年硅晶圓出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)