版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
2023年三環(huán)集團(tuán)研究報(bào)告深耕電子陶瓷_高技術(shù)壁壘鑄就成長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)1、深耕電子陶瓷,高技術(shù)壁壘鑄就成長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)1.1、專注陶瓷材料研發(fā),鑄就平臺(tái)型電子陶瓷龍頭1970年潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司成立,1992年由國(guó)有企業(yè)改制為股份制公司,隨后于深圳、潮州、香港、南充等地成立子公司不斷擴(kuò)展企業(yè)版圖,2014年在深交所上市,成為一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。2014年起通過收購(gòu)微密斯、成立研究院/博士后科研工作站等措施不斷積累新技術(shù)并研發(fā)新產(chǎn)品,增強(qiáng)自身科技實(shí)力。經(jīng)過五十載的辛勤耕耘,公司現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的電子陶瓷類電子元件及材料供應(yīng)商,被評(píng)為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè),連續(xù)多年名列中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)前十名。公司跨界尋求突破,持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣。公司前身為無線電瓷件廠,最初從事陶瓷基體、固定電阻器等低端產(chǎn)品的制造和銷售,1984年公司引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備,電阻及瓷體實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);1996年投資生產(chǎn)片阻用氧化鋁陶瓷基片,進(jìn)入片式化元件制造領(lǐng)域;2001年研發(fā)生產(chǎn)光通訊用陶瓷部件,向光通信領(lǐng)域拓展;2004年研發(fā)生產(chǎn)燃料電池電解質(zhì)基片(SOFC),進(jìn)入新能源應(yīng)用領(lǐng)域;2007年獨(dú)立研發(fā)陶瓷封裝基座(PKG),為晶振器件提供核心材料配套;2008年研發(fā)玻璃與金屬封裝部件(GTM),涉獵制冷行業(yè)零部件生產(chǎn);2009年研發(fā)生產(chǎn)氮化鋁陶瓷基片,為半導(dǎo)體功率模塊提供高效散熱解決方案;2017年收購(gòu)維密斯壓電噴射閥業(yè)務(wù)?,F(xiàn)如今公司產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機(jī)械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時(shí)尚等眾多應(yīng)用領(lǐng)域,其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。三環(huán)集團(tuán)致力于先進(jìn)材料和產(chǎn)品的研發(fā)。公司擁有新型陶瓷材料、復(fù)合材料、電極漿料、納米粉體制備技術(shù),多種先進(jìn)的成型技術(shù)(擠壓、干壓、熱壓、等靜壓、流延、注射),氧化、還原氣氛燒結(jié)及高溫共燒陶瓷等窯爐燒結(jié)技術(shù)。經(jīng)多年技術(shù)積累和創(chuàng)新,公司高新技術(shù)產(chǎn)品已形成以移動(dòng)終端陶瓷部件、光通信陶瓷部件、氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座、MLCC(多層片式陶瓷電容器)、燃料電池電解質(zhì)隔膜片、接線端子、傳統(tǒng)電阻、電阻用陶瓷基體等為主導(dǎo)的多門類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司股權(quán)架構(gòu)明晰,持股集中?,F(xiàn)公司實(shí)際控制人為創(chuàng)始人張萬(wàn)鎮(zhèn)先生,直接持有公司總股本的2.80%,同時(shí)通過持有第一大股東潮州市三江投資有限公司59.21%的股權(quán),間接持有公司19.93%的股份。第二大股東為香港中央結(jié)算有限公司,持有股權(quán)比例為3.76%。員工結(jié)構(gòu)中技術(shù)人員占比將近兩成,公司通過股票激勵(lì)計(jì)劃穩(wěn)定人才。半世紀(jì)來,三環(huán)集團(tuán)不斷引進(jìn)和培養(yǎng)人才,同時(shí)與海內(nèi)外相關(guān)知名公司、院校及科研單位合作,通過創(chuàng)新不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),組成了一支致力于高科技研發(fā)的尖兵團(tuán)隊(duì)。截至2021年底,公司技術(shù)人員有2956人,占員工總數(shù)的18%。公司第二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃預(yù)留授予激勵(lì)對(duì)象中,核心技術(shù)人員占激勵(lì)對(duì)象總數(shù)的81%,彰顯出公司對(duì)技術(shù)人員的重視。1.2、公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升,盈利能力較強(qiáng)公司近年來營(yíng)收規(guī)模和盈利能力穩(wěn)健增長(zhǎng)。除2019年受到國(guó)際貿(mào)易摩擦及電子產(chǎn)品行業(yè)整體需求放緩影響導(dǎo)致業(yè)績(jī)有所下滑外,近年來業(yè)績(jī)皆保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入62.2億元,較上年同期增長(zhǎng)56%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)20.1億元,較上年同期增長(zhǎng)40%。這主要受益于5G技術(shù)廣泛普及應(yīng)用、汽車電子及消費(fèi)電子的需求增長(zhǎng),疊加進(jìn)程不斷加速,被動(dòng)元器件市場(chǎng)需求旺盛,行業(yè)景氣度較好,公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導(dǎo)體部件銷售大幅增加。公司毛利率和凈利率長(zhǎng)期維持高位。2014-2021年公司綜合毛利率維持在48%以上,毛利率較為穩(wěn)定且處于較高水平。分業(yè)務(wù)來看,2016-2021年光通信部件毛利率均超過50%;電子元件及材料毛利率總體呈現(xiàn)上行趨勢(shì),6年來毛利率提升11pct;半導(dǎo)體部件毛利率雖然有所波動(dòng),但仍維持在35%以上。公司各項(xiàng)費(fèi)用率控制良好。2021年公司銷售費(fèi)用為0.5億元(同比增長(zhǎng)44%,主要原因是公司銷售人員薪酬同比大幅增加)、管理費(fèi)用為4.5億元(同比增長(zhǎng)51%,主要原因是公司管理人員薪酬及其他管理費(fèi)用支出增加)、財(cái)務(wù)費(fèi)用為-1.0億元(同比減少2%)。2016-2021年公司期間費(fèi)用率總體穩(wěn)定在18%以下,期間費(fèi)用控制良好,公司經(jīng)營(yíng)效率不斷提升。公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化格局。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括光通信部件、電子元件及材料、半導(dǎo)體部件與接線端子四大類,營(yíng)收主要來自光通信部件以及電子元件材料。2021年各類營(yíng)收分別占比28%、34%、19%與2%。其中,通信部件類產(chǎn)品收入占比持續(xù)下行,電子元件及材料6年內(nèi)營(yíng)收占比提升22pct,總體呈上升趨勢(shì),半導(dǎo)體部件與接線端子業(yè)務(wù)占比相對(duì)穩(wěn)定。2、電子陶瓷應(yīng)用廣泛,國(guó)內(nèi)龍頭有望充分受益2.1、電子陶瓷市場(chǎng)快速成長(zhǎng),終端產(chǎn)品應(yīng)用廣泛電子陶瓷作為先進(jìn)陶瓷重要組成部分,市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。根據(jù)共研網(wǎng)數(shù)據(jù),全球先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模從2017年的2679億元增長(zhǎng)到2021年的3819億元,同比增長(zhǎng)43%,年復(fù)合增長(zhǎng)率約7%;在多個(gè)終端行業(yè)需求量增長(zhǎng)帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2022年全球先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3916億元。而電子陶瓷作為先進(jìn)陶瓷材料之一,指在電子設(shè)備中作為安裝、固定、支撐、保護(hù)、絕緣、隔離及連接各種無線電元件及器件的陶瓷材料。2021年全球電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約為260億美元,根據(jù)GlobalMarketInsights預(yù)測(cè),全球電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模在2026年將達(dá)到300億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速顯著高于全球市場(chǎng),公司作為國(guó)內(nèi)電子陶瓷材料龍頭有望深度受益。電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)受應(yīng)用場(chǎng)景多樣化、加速、政策紅利等多重因素驅(qū)動(dòng)上行。應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)大,激發(fā)新的需求增長(zhǎng)汽車電子化升級(jí)、LED照明的推廣,將拉動(dòng)片式電阻的需求,擴(kuò)大陶瓷基片類產(chǎn)品的市場(chǎng)空間;智能類手機(jī)、手表、穿戴式等消費(fèi)電子產(chǎn)品的推廣將直接增加對(duì)陶瓷外觀件的需求量;5G時(shí)代下,汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AR等新場(chǎng)景的推進(jìn),將帶動(dòng)SAW元件、石英晶體元件、CMOS圖像傳感器封裝及3DSensing陶瓷封裝基座類元件的不斷增長(zhǎng),產(chǎn)生大量的陶瓷封裝需求;新能源汽車用量的增長(zhǎng),將增加對(duì)燃料電池和對(duì)應(yīng)的燃料電池隔膜板的使用量。未來在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車不斷發(fā)展的背景下,電子陶瓷應(yīng)用場(chǎng)景必將更加廣泛。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)加速,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)快速提升。相比日美,我國(guó)的電子陶瓷產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體偏小、技術(shù)含量偏低。目前日本和美國(guó)的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領(lǐng)頭羊地位,其中日本電子陶瓷材料種類多、產(chǎn)量大、應(yīng)用廣、性能強(qiáng),約占全球的市場(chǎng)份額的50%;而美國(guó)在基礎(chǔ)研究與新材料開發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì),約占全球市場(chǎng)份額的30%,但美國(guó)電子陶瓷產(chǎn)品側(cè)重于航空航天、核能等高技術(shù)和軍事工程,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程慢于日本。相比而言,我國(guó)電子陶瓷行業(yè)雖然在某些方面實(shí)現(xiàn)了突破甚至超越,但整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小,技術(shù)研發(fā)能力仍然較弱,空間大。我國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速提升,自主技術(shù)體系升級(jí)。2017年起日韓企業(yè)退出部分中低端電容陶瓷市場(chǎng)為提供了機(jī)遇,加之近年來國(guó)家頒布一系列政策鼓勵(lì)陶瓷外殼、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件加速,企業(yè)也不斷加碼核心技術(shù)研發(fā),從陶瓷粉體到制備燒結(jié)等流程都實(shí)現(xiàn)了自主技術(shù)的升級(jí)和突破,整體行業(yè)得到了不斷的升級(jí)和發(fā)展。據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)顯示,2016-2021年中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從449.8億元增長(zhǎng)至876.5億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%。未來隨著5G通信、電子元器件、新能源燃料等領(lǐng)域的需求增加,趨勢(shì)加速,預(yù)計(jì)中國(guó)電子陶瓷行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2022年有望超過998億元。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)迎來政策紅利。2017年1月,國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016年版)》中,將“新型結(jié)構(gòu)陶瓷材料”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入目錄中。2019年5月,國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》,將電子陶瓷材料、特種陶瓷材料、消費(fèi)電子陶瓷材料列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。2021年1月,工信部電子信息司發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》,將高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件做為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。近年來國(guó)家發(fā)布的一系列鼓勵(lì)中國(guó)電子元件及其專用材料發(fā)展的政策,推動(dòng)電子陶瓷行業(yè)迎來政策紅利。2.2、縱向垂直一體化整合,公司產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)凸顯電子陶瓷行業(yè)的上游是原材料及設(shè)備供應(yīng)商,主要包括(1)氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷粉體,代表企業(yè)有國(guó)瓷材料等,部分已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;(2)銀漿、貴金屬等漿料,部分依賴向日本企業(yè)進(jìn)口;(3)化工原料,主要向美國(guó)企業(yè)進(jìn)口;(4)電子陶瓷粉體合成設(shè)備、精密電子陶瓷薄膜流延機(jī)、熱壓燒結(jié)設(shè)備、激光切割機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備,部分已實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)業(yè)鏈中游主體為電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè),以三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等為代表,主要產(chǎn)品包括結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩大類,制備工藝復(fù)雜,技術(shù)難度較高。下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括終端光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子等,作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一,電子陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域未來將不斷擴(kuò)展,驅(qū)動(dòng)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)。電子陶瓷產(chǎn)品精密度要求高、加工難度大,材料、工藝和設(shè)備是關(guān)鍵。電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性、稀土配方直接決定了下游產(chǎn)品的尺寸、性能參數(shù)和穩(wěn)定性,各個(gè)廠商不同的配比決定了燒結(jié)出的性能也相差極大。電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程長(zhǎng)且復(fù)雜,以MLCC為例,其生產(chǎn)包括陶瓷介質(zhì)薄膜成型、內(nèi)電極制作、電容芯片制作、燒結(jié)、外電極制作等大小工藝流程20余項(xiàng),每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)積累和設(shè)備改造能力是決定產(chǎn)品生產(chǎn)成本、良率高低和產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。公司已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)垂直一體化,掌握了從粉體制備、前道成型燒結(jié)、后道加工和表面處理等全部工藝。在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料方面,公司掌握了新型材料、電子漿料、功能玻璃、納米粉體等的制備技術(shù);在工藝技術(shù)方面,公司掌握小型化及高精密產(chǎn)品的干壓、注射、流延、疊印成型、氣氛保護(hù)高溫共燒、陶瓷金屬化等技術(shù);在設(shè)備方面,公司手握多種形式精密研磨技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)制作等核心技術(shù)。垂直一體化工藝技術(shù)的形成,使得公司具備了從原材料到成品的全制程生產(chǎn)能力,極大地降低了生產(chǎn)鏈成本,提高了產(chǎn)業(yè)議價(jià)能力。3、持續(xù)加碼陶瓷領(lǐng)域,拓展布局新能源賽道3.1、電子陶瓷市場(chǎng)遼闊,產(chǎn)品版圖持續(xù)拓張(一)陶瓷封裝基座(PKG)陶瓷封裝基座(PKG)品類眾多,有望成為主流封裝技術(shù)。陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片,按一定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)。陶瓷封裝相比金屬與塑料封裝的主要優(yōu)勢(shì)在于,陶瓷封裝的體積較小,且頻率穩(wěn)定,易于集成化操作,未來有望成為主流的封裝技術(shù)。陶瓷封裝基座的主要下游應(yīng)用分別為SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等。其中,SMD封裝主要用于晶體振蕩器等;射頻封裝主要用于SAW濾波器;圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場(chǎng)。陶瓷封裝基座應(yīng)用廣泛,占有大量市場(chǎng)份額。陶瓷封裝基座被廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、聲表面波濾波器、大功率LED、軍工等器件的封裝。其中,晶體振蕩器需要運(yùn)用SMD封裝,SAW濾波器主要使用射頻封裝,它主要應(yīng)用于汽車、手機(jī)等領(lǐng)域。此外,還有一些高端市場(chǎng)的產(chǎn)品比如3Dsensing、CMOS圖像傳感器等需要使用到圖像傳感器封裝。陶瓷封裝基座為石英晶體元器件的主要配套產(chǎn)品。隨著數(shù)字電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,石英晶體元器件的市場(chǎng)前景一片向好。根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與未來投資預(yù)測(cè)報(bào)告(2023-2029年)》顯示,以晶振為例,晶振屬于被動(dòng)元件,在汽車、智能手機(jī)、通信基站、筆記本、LCD電視和游戲機(jī)等行業(yè)均有所應(yīng)用,并且這些應(yīng)用領(lǐng)域所使用的晶振顆數(shù)也不相同。此外,石英晶振為石英晶體元器件的核心產(chǎn)品,以晶賽科技的SMD晶體諧振器產(chǎn)品與SMD晶體振蕩器產(chǎn)品2020年的成本構(gòu)成為例,基座分別占其原材料成本的47%與36%,價(jià)值量占比較高。隨著電子產(chǎn)品升級(jí)與換代,對(duì)石英晶體元件需求也隨之增加,景氣度持續(xù)向好。全球陶瓷封裝基座市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。全球陶瓷封裝基座的主要生產(chǎn)企業(yè)有日本京瓷、美國(guó)洛泰克(NTK)和三環(huán)集團(tuán)。日本京瓷是陶瓷封裝基座市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者,其全球市場(chǎng)份額曾一度高達(dá)80%,并憑借其壟斷地位長(zhǎng)期享受極高毛利水平。隨著全球范圍內(nèi)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)推廣普及,陶瓷封裝基座市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2020年全球陶瓷封裝基座市場(chǎng)規(guī)模為14.6億美元,同比增長(zhǎng)5%。國(guó)內(nèi)方面,2020年中國(guó)陶瓷封裝基座市場(chǎng)規(guī)模達(dá)17.2億元,同比增長(zhǎng)9%。(二)陶瓷插芯。陶瓷插芯、光纖連接器是光通信器件連接的關(guān)鍵器件。陶瓷插芯是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中最常用、數(shù)量最多的精密定位件,常用于光纖連接器的制造、器件的光耦合等。光纖連接器是光纖與光纖之間進(jìn)行可拆卸(活動(dòng))連接的器件,光纖主要用于光纖線路的連接、光發(fā)射機(jī)輸出端口/光接收機(jī)輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等,光纖連接器影響了光傳輸系統(tǒng)的可靠性和各項(xiàng)性能。公司的光纖陶瓷插芯產(chǎn)能居于全球市首位,是加速國(guó)內(nèi)外5G網(wǎng)絡(luò)、光纖入戶等設(shè)施建設(shè)的主導(dǎo)力量。光纖陶瓷插芯國(guó)際龍頭,通信部件銷量將被有力提振。光纖陶瓷插芯主要用在光纖連接器上,是光纖連接器的核心部件。根據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),中國(guó)是全球陶瓷插芯產(chǎn)量最大的國(guó)家,2013年中國(guó)的陶瓷插芯產(chǎn)量(含在華外資企業(yè)的產(chǎn)量)已達(dá)到全球總產(chǎn)量的93%。據(jù)ResearchAndMarkets發(fā)布的分析報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)到2027年全球光纖連接器市場(chǎng)將達(dá)到77.8億美元,2022年至2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。據(jù)三環(huán)集團(tuán)招股書披露,光纖陶瓷插芯成本約占連接器整體成本的50%,故光纖陶瓷插芯在光纖連接器的生產(chǎn)成本、制造技術(shù)中占據(jù)著極其重要的地位。隨著5G的加速推廣,中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模不斷壯大。公司光纖陶瓷插芯及套筒主要運(yùn)用于5G基站建設(shè)、光纜連接及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等。陶瓷插芯是光纖通信中重要的“光通信使者”,5G新基建提速使得光通信部件需求回暖。(1)IDC行業(yè):受益于5G技術(shù)的日益成熟與普及、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展等,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等技術(shù)蓬勃發(fā)展。近年來國(guó)內(nèi)IDC市場(chǎng)規(guī)模保持25%以上的年增長(zhǎng)速度,有望帶動(dòng)光纖陶瓷插芯及套筒產(chǎn)品需求的提升;(2)5G基站:截止2022年,我國(guó)5G通信基站累計(jì)建站數(shù)量已達(dá)202.5萬(wàn)。(三)陶瓷基片。陶瓷基片絕緣性能好,高頻特性好。陶瓷基片是以氧化鋁和氮化鋁等電子陶瓷為基底,對(duì)厚膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。它的產(chǎn)品技術(shù)居國(guó)際先進(jìn)水平,具有機(jī)械強(qiáng)度及電絕緣強(qiáng)度高,尺寸精度、壓痕控制及產(chǎn)品翹曲度、平行度、直角度、表面粗糙度控制好等特點(diǎn)。陶瓷基片被廣泛應(yīng)用于高鐵、新能源汽車、5G基站、智能手機(jī)等領(lǐng)域。公司目前是氧化鋁陶瓷基片第一大廠商。陶瓷基片下游市場(chǎng)景氣度升高,公司從中充分受益。目前氧化鋁陶瓷基片的主要供應(yīng)商包括日本丸和、NCI、三環(huán)集團(tuán)、臺(tái)灣九豪等。公司作為國(guó)內(nèi)電子陶瓷行業(yè)主要公司,目前是氧化鋁陶瓷基片第一大廠商。氧化鋁陶瓷基片是片式電阻的核心部件。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2019年全球片式電阻市場(chǎng)份額前五名分別為臺(tái)灣國(guó)巨、KOA、Rohm、松下和Vishay,其中,中國(guó)臺(tái)灣的廠商國(guó)巨市場(chǎng)份額約為34%。公司作為全球陶瓷基片生產(chǎn)的領(lǐng)導(dǎo)者,下游電阻廠商包括臺(tái)灣國(guó)巨、美國(guó)Vishay,積極擴(kuò)產(chǎn)有望充分受益于行業(yè)景氣度的提升。氧化鋁陶瓷基片是制造片式電阻最廣泛使用的材料。陶瓷基片是以電子陶瓷為基底,對(duì)厚膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料,市場(chǎng)上主要有氧化鋁、氮化鋁及低溫共燒陶瓷三種產(chǎn)品。根據(jù)共研網(wǎng)數(shù)據(jù),2015年至2022年中國(guó)氧化鋁陶瓷基板供給量和需求量都在不斷攀升,需求量在2022年達(dá)到5483萬(wàn)片,同年中國(guó)氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到最高。1996年三環(huán)集團(tuán)投資生產(chǎn)片阻用氧化鋁陶瓷基片,進(jìn)入片式化元件制造領(lǐng)域,之后持續(xù)創(chuàng)新推出了氧化鋁陶瓷基板等一系列新產(chǎn)品。(四)陶瓷劈刀。陶瓷劈刀:半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心部件。陶瓷劈刀是一種有垂直中心孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具,屬于微精密結(jié)構(gòu)的陶瓷部件。具有硬度高、尺寸精度高、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。陶瓷劈刀主要應(yīng)用于LED光電封裝和半導(dǎo)體IC。從市場(chǎng)規(guī)模來看,陶瓷劈刀的全球市場(chǎng)規(guī)模約350萬(wàn)只/月,中國(guó)大陸大約占據(jù)其中70%的市場(chǎng)規(guī)模。在海外企業(yè)壟斷陶瓷劈刀行業(yè)的背景下,公司國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)打破壟斷格局,未來增長(zhǎng)空間較大,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。目前陶瓷劈刀市場(chǎng)被國(guó)外廠商壟斷,空間巨大。根據(jù)公司公告,目前陶瓷劈刀主要廠商有瑞士SPT、美國(guó)K&S和GAISER、韓國(guó)PECO和KOSMA,CR5約占全球陶瓷劈刀市場(chǎng)份額的90%,行業(yè)集中度較高,國(guó)內(nèi)品牌尚未形成規(guī)模。從需求端來看,陶瓷劈刀的全球市場(chǎng)規(guī)模大概是350萬(wàn)只/月,中國(guó)大陸大約占據(jù)其中70%的市場(chǎng)規(guī)模。公司于2020年3月開啟“半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,截至2022年11月三環(huán)劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已完成并驗(yàn)收,未來憑借價(jià)格策略、交貨保障、營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模。3.2、燃料電池隔膜板前景向好,公司競(jìng)逐新能源賽道燃料電池隔膜板:公司作為固體氧化物燃料電池(SOFC)板塊主要供應(yīng)商,具有明顯優(yōu)勢(shì)。燃料電池隔膜板主要應(yīng)用于高溫固體氧化物燃料電池系統(tǒng)中,其作用是作為燃料電池的電解質(zhì)。SOFC是一種在中高溫下直接將儲(chǔ)存在燃料和氧化劑中的化學(xué)能高效、環(huán)境友好地轉(zhuǎn)化成電能的全固態(tài)化學(xué)發(fā)電裝置,是目前幾種燃料電池中,理論能量密度最高的一種。公司SOFC產(chǎn)品主要有燃料電池隔膜板、SOFC單電池等,目前已成為全球SOFC電解質(zhì)隔膜板、SOFC單電池的主要供應(yīng)商。SOFC作為戰(zhàn)略儲(chǔ)備技術(shù),三環(huán)提前卡位積極布局。SOFC是可以將氫氣、甲烷、煤氣等清潔燃料中的化學(xué)能轉(zhuǎn)換成電能的全固態(tài)電化學(xué)發(fā)電裝置,能量轉(zhuǎn)換效率高,可達(dá)到60%左右,產(chǎn)生的熱進(jìn)行熱電聯(lián)供效率可達(dá)到80%以上,是目前最為前沿、也是技術(shù)難度最高的一代燃料電池。目前全球主要生產(chǎn)SOFC的企業(yè)為美國(guó)的BloomEnergy與澳大利亞的CFCL,BloomEnergy的SOFC已部署在醫(yī)療保健、數(shù)據(jù)中心、關(guān)鍵制造、零售商等的100多個(gè)應(yīng)用中。三環(huán)集團(tuán)創(chuàng)新研發(fā)SOFC隔膜板和整機(jī)發(fā)電系統(tǒng),提前卡位未來清潔能源賽道,燃料電池業(yè)務(wù)有望迎來高速增長(zhǎng)。SOFC在新一代燃料電池中占比逐漸增加。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院公布的數(shù)據(jù)顯示,全球SOFC燃料電池總出貨量由2017年的2.3萬(wàn)套增長(zhǎng)至2021年的2.5萬(wàn)套,整體呈上升趨勢(shì);由于單堆輸出功率不斷提升,2017-2021年全球SOFC出貨功率從75MW增長(zhǎng)到約240MW。就燃料電池市場(chǎng)現(xiàn)狀而言,全球燃料電池裝機(jī)量持續(xù)上升,2018-2019年增長(zhǎng)迅速,2020年受到的影響,但在亞太地區(qū)的拉動(dòng)下仍然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),達(dá)1319MW。2021年增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,出貨量同比增長(zhǎng)77%,達(dá)到2330MW。公司著力研發(fā)SOFC電池、電堆。公司目前是全球固態(tài)氧化物燃料電池隔膜板主要供應(yīng)商之一,客戶包括全球固態(tài)燃料電池領(lǐng)軍企業(yè)BloomEnergy,同時(shí)企業(yè)業(yè)務(wù)延伸至SOFC固體燃料電池發(fā)電系統(tǒng)領(lǐng)域。除了SOFC電解質(zhì)隔膜板,公司還在研究SOFC燃料電池、電堆的開發(fā)。2018年,公司申報(bào)的“固體氧化物燃料電池電堆工程化開發(fā)”項(xiàng)目入選國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“可再生能源與氫能技術(shù)”重點(diǎn)專項(xiàng)2018年度項(xiàng)目,公司為廣東省同批次唯一入選該計(jì)劃的上市公司。4、需求與國(guó)產(chǎn)化共振,MLCC成長(zhǎng)為盈利新極電容器是三大被動(dòng)電子元器件之一,是電子線路中必不可少的基礎(chǔ)元件。電子元器件按照電流反應(yīng)模式可分兩大類:主動(dòng)電子元器件(有源器件)、被動(dòng)電子元器件(無源器件)。主動(dòng)電子元器件是指可執(zhí)行數(shù)據(jù)運(yùn)算、處理的元件;被動(dòng)電子元器件是指電信號(hào)按原有基本特征通過的元件。電容器是三大被動(dòng)電子元器件之一,電容通過靜電的形式儲(chǔ)存和釋放電能,在兩極導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離,將電能儲(chǔ)存其間。根據(jù)ECIA數(shù)據(jù),2020年電容約占全球被動(dòng)元器件市場(chǎng)份額的65%,是最常見的基礎(chǔ)電子元器件。陶瓷電容性能優(yōu)異,其市場(chǎng)份額占據(jù)電容器市場(chǎng)半壁江山。根據(jù)介質(zhì)材料不同,電容器產(chǎn)品可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等。與其他電容器相比,陶瓷電容具有價(jià)格低、使用壽命長(zhǎng)、體積小、性能優(yōu)等特點(diǎn),占據(jù)全球電容器行業(yè)市場(chǎng)份額約52%,是電容器行業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)。根據(jù)結(jié)構(gòu)不同,陶瓷電容器可分為單層陶瓷電容器、多層陶瓷電容器和引線式多層陶瓷電容器。根據(jù)CEIA數(shù)據(jù),2020年片式多層陶瓷電容器(MLCC)市場(chǎng)規(guī)模占比超九成,是最主要的陶瓷電容類型。4.1、MLCC千億賽道,日韓龍頭占據(jù)主導(dǎo)地位MLCC是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。多層片式陶瓷電容器(MLCC),是將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊方式進(jìn)行疊層,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片兩端封上金屬層(外電極),從而形成的類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故被稱為“獨(dú)石電容器”。MLCC具有體積小、耐高溫高壓、容量范圍廣、易于實(shí)裝、性能優(yōu)異等特點(diǎn),是全球用量最大、發(fā)展最快的陶瓷電容器,又稱為被動(dòng)元器件行業(yè)“皇冠上的明珠”。完整的MLCC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游材料、中游制造以及下游應(yīng)用。上游材料的質(zhì)量不僅決定MLCC產(chǎn)品性能,同時(shí)也會(huì)對(duì)制造成本產(chǎn)生重要影響。陶瓷粉料是MLCC產(chǎn)品制造的主要成本,低容MLCC中占比20%-25%,高容MLCC占比35%-45%。陶瓷粉料的納米分散制造技術(shù)和工藝具有很高門檻,目前國(guó)內(nèi)陶瓷粉料廠商可以滿足中低端MLCC生產(chǎn)需求,但對(duì)特殊功能、超細(xì)高純度粉料仍然依靠進(jìn)口以滿足高端MLCC生產(chǎn)需求。三環(huán)集團(tuán)不斷向上游材料延伸,打造垂直一體化布局。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈中游是制造廠商,微型化、高容量、高可靠性、高耐溫逐漸成為MLCC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)鏈下游覆蓋面較廣,包括消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車和軍工等領(lǐng)域。MLCC應(yīng)用場(chǎng)景豐富,下游行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)MLCC產(chǎn)業(yè)升級(jí)。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈下游包括手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),消費(fèi)電子是MLCC最大應(yīng)用場(chǎng)景,手機(jī)/計(jì)算機(jī)分別占據(jù)36%/21%市場(chǎng)份額。汽車領(lǐng)域作為未來MLCC重要增量市場(chǎng),占比約21%。下游產(chǎn)業(yè)迭代更新,拉動(dòng)MLCC產(chǎn)業(yè)升級(jí)。消費(fèi)電子領(lǐng)域注重產(chǎn)品便攜性,驅(qū)動(dòng)MLCC向高品質(zhì)、微型化方向發(fā)展;軍用/工業(yè)設(shè)備多為大功率電子整機(jī),因而對(duì)耐高壓、大功率MLCC存在巨大需求;目前為適應(yīng)線路高度集成化,多功能復(fù)合片式電容器成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模已超千億,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模占比超四成。全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)中有升態(tài)勢(shì)。2019年MLCC量?jī)r(jià)齊降使得市場(chǎng)規(guī)模發(fā)生短期波動(dòng)。而后,受5G技術(shù)、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)需求帶動(dòng),MLCC市場(chǎng)逐漸回暖。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2021年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1147億元,預(yù)計(jì)2022-2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7%,2026年有望增長(zhǎng)至1547億元。中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2017-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12%,2021年中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)483.5億元,占全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約42%,已成為全球最大的MLCC市場(chǎng)。全球MLCC廠商分為兩大梯隊(duì),日韓廠商寡頭壟斷,行業(yè)集中度較高。全球MLCC行業(yè)根據(jù)技術(shù)水平和規(guī)模可分為兩大競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì):其中村田、三星電機(jī)、國(guó)巨等起步早、具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng),因而處于第一梯隊(duì);風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等中國(guó)大陸企業(yè)處于第二梯隊(duì)。全球MLCC供給端格局高度集中,且由日韓主導(dǎo)。村田、三星電機(jī)作為全球兩大龍頭企業(yè),2020年全球MLCC行業(yè)市場(chǎng)份額占比分別為32%、19%,全球MLCC行業(yè)CR3/CR5分別為66%/82%,呈現(xiàn)寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。4.2、MLCC產(chǎn)業(yè)周期處于底部區(qū)間,復(fù)蘇拐點(diǎn)可期MLCC周期性明顯,量?jī)r(jià)易受供求關(guān)系變化產(chǎn)生波動(dòng)。以MLCC為代表的被動(dòng)元器件具有基礎(chǔ)性、用量大、下游分散等特點(diǎn),量?jī)r(jià)受下游市場(chǎng)需求與廠商供給水平共同作用,呈現(xiàn)明顯的周期性特征。復(fù)盤2017Q1-2022Q4MLCC行業(yè)周期情況:1)2017Q1-2018Q2(周期上行):2016年底,日韓廠商相繼減少中低端MLCC產(chǎn)能,逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等高端產(chǎn)品領(lǐng)域,常規(guī)MLCC供給出現(xiàn)缺口;另外受2016年Note7爆炸事故影響,三星電機(jī)MLCC停產(chǎn)三個(gè)月,產(chǎn)品交貨周期拉長(zhǎng),導(dǎo)致MLCC供求缺口進(jìn)一步擴(kuò)大。2)2018Q3-2019Q3(周期下行):村田等龍頭廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)MLCC,并于2019年投產(chǎn),MLCC供給量大幅增加;同時(shí)智能手機(jī)等下游電子產(chǎn)品行業(yè)需求整體放緩,MLCC需求量下降,導(dǎo)致MLCC周期下行。3)2020Q1-2021Q1(周期上行):受益于居家辦公趨勢(shì),電子產(chǎn)品下游市場(chǎng)需求旺盛拉動(dòng)MLCC需求增長(zhǎng);5G終端、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,進(jìn)一步拉動(dòng)高端MLCC需求缺口擴(kuò)大;供給端方面,受衛(wèi)生事件等意外事件影響,上游原材料成本上升,且海外產(chǎn)能無法釋放。4)2021Q2-2022Q4(周期下行):受影響以及通脹因素共同作用,手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降;由于各大MLCC廠商積極擴(kuò)產(chǎn),供給加大,造成供過于求的局面,MLCC周期下行。MLCC行業(yè)處于周期底部區(qū)域,復(fù)蘇拐點(diǎn)或?qū)⒌絹怼LCC行業(yè)自2021Q2進(jìn)入下行周期,2022年價(jià)格持續(xù)跌落,相關(guān)廠商庫(kù)存水位升高。目前行業(yè)已接近周期底部,拐點(diǎn)逐步確立,以三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科為代表的MLCC廠商在產(chǎn)能利用率和整體庫(kù)存等方面有所恢復(fù)。未來隨著下游需求的回暖,行業(yè)景氣度有望觸底向上。1)價(jià)格端:MLCC價(jià)格下行周期進(jìn)入尾聲。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),從2022年各類MLCC價(jià)格走勢(shì)來看,受車用領(lǐng)域需求支撐,車用級(jí)MLCC價(jià)格水平穩(wěn)定;工控級(jí)MLCC跌幅較小,跌勢(shì)逐漸趨緩;消費(fèi)級(jí)MLCC因下游需求疲軟跌幅最大,部分低階消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格甚至已降至材料成本,價(jià)格繼續(xù)下行空間非常有限??傮w來看,MLCC各類應(yīng)用價(jià)格跌幅持續(xù)收窄,下行周期已進(jìn)入尾聲,行業(yè)景氣度有望觸底上行。2)庫(kù)存端:2022Q4國(guó)內(nèi)MLCC廠商存貨規(guī)模環(huán)比均有所下降。三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科2022Q3末存貨水平環(huán)比均有所下降,兩家公司存貨規(guī)模相比2022Q2均下降約1億元,表明國(guó)內(nèi)現(xiàn)貨庫(kù)存去化接近尾聲。未來隨著下游需求的回暖,以及下游經(jīng)銷商庫(kù)存的逐步去化,MLCC廠商庫(kù)存有望逐步恢復(fù)至正常水位。4.3、下游產(chǎn)業(yè)需求復(fù)蘇,拉動(dòng)MLCC用量增長(zhǎng)全球新能源汽車銷量逐年增長(zhǎng),中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)滲透率突破25%。隨著新能源汽車性能逐步升級(jí)、加之各國(guó)政府政策支持,全球新能源汽車銷量大幅增長(zhǎng)。根據(jù)EVTank數(shù)據(jù),新能源汽車2026年銷量將達(dá)到3157萬(wàn)輛,21-26年CAGR為37%。中國(guó)作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng),在政策和市場(chǎng)雙重作用下,新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)增長(zhǎng)。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2022年中國(guó)新能源汽車銷量將達(dá)到689萬(wàn)輛,預(yù)計(jì)2026年中國(guó)新能源汽車銷售量將達(dá)到汽車銷售總量的近50%。智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量逐年增加,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能成為最大賣點(diǎn)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車區(qū)別于傳統(tǒng)汽車,它可提供更安全舒適的服務(wù)、更綠色節(jié)能的綜合解決方案。目前,智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展的早期階段,L2駕駛技術(shù)汽車已批量生產(chǎn),L3/L4/L5自動(dòng)駕駛技術(shù)ICV仍處于測(cè)試階段。ADS級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率逐年增加,2021年滲透率達(dá)45%,L3級(jí)預(yù)計(jì)于2023年開始銷售,2025年后L4以上汽車有望成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。全球汽車智能化進(jìn)程不斷推進(jìn)。根據(jù)簡(jiǎn)樂尚博數(shù)據(jù),2022年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量將達(dá)6590萬(wàn)輛,2018-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)42%。在國(guó)家政策推動(dòng)、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)更新迭代下,預(yù)計(jì)2025年智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量將達(dá)7850萬(wàn)輛。電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),單車MLCC用量大幅增加。汽車被村田稱為“MLCC的集合體”,根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù),一輛傳統(tǒng)燃油汽車包含動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等,單車MLCC用量約為3000-3500顆,其中安全系統(tǒng)用量約為1000-1500顆。隨著汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì),單車MLCC用量將大幅增加,電動(dòng)引擎、控制器、電車管理系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等均會(huì)提升高電容MLCC用量。村田數(shù)據(jù)顯示,一輛混合動(dòng)力汽車MLCC用量為12000顆左右,純電動(dòng)汽車可達(dá)18000顆左右,某款具備L2+自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車單車MLCC用量達(dá)1萬(wàn)顆以上,部分高端車型對(duì)MLCC用量甚至達(dá)到3萬(wàn)顆。未來,車用MLCC種類和數(shù)量將隨汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)而隨之增加。車規(guī)級(jí)MLCC是行業(yè)發(fā)展的重要增量來源,2025年需求量突破6000億。根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù),2021年全球車用MLCC需求量約為3936億顆,伴隨汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加深,加之新能源汽車滲透率逐年提升,2025年全球新能源汽車MLCC需求量將超過燃油車需求量,全球車用MLCC總量約為6420億顆,2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13%。中國(guó)5G基站總數(shù)超200萬(wàn)個(gè),5G建設(shè)發(fā)展迅速拉動(dòng)MLCC需求量提升。5G基站建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),基站數(shù)量快速增長(zhǎng)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),我國(guó)5G基站數(shù)量從2019年13萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)至2022年231.2萬(wàn)個(gè),2022年我國(guó)5G基站總量占全球60%以上。5G基站的基帶處理單元和有源天線處理單元對(duì)MLCC可靠性要求嚴(yán)格,基帶處理單元需要高容值電容,有源天線處理單元?jiǎng)t需要大功率高Q值電容。5G基站建設(shè)對(duì)MLCC需求巨大,根據(jù)VENKEL估計(jì),5G基站MLCC用量與4G基站平均用量相比,將提升超3倍,單個(gè)5G基站MLCC用量達(dá)15000顆。終端產(chǎn)品升級(jí)加之通訊標(biāo)準(zhǔn)提升,拉動(dòng)智能手機(jī)平均MLCC用量增長(zhǎng)。以蘋果手機(jī)為例,從初代iPhone4MLCC用量177個(gè),到iPhone12maxMLCC用量1500個(gè),單機(jī)MLCC用量提升超8倍。另外,相比4G手機(jī)700顆MLCC的平均用量,5G手機(jī)MLCC平均單機(jī)用量約為1000顆。未來隨著智能手機(jī)功能創(chuàng)新以及通訊技術(shù)迭代升級(jí),MLCC單機(jī)使用量有望持續(xù)增長(zhǎng)。5G手機(jī)持續(xù)放量拉動(dòng)MLCC需求量增長(zhǎng)。全球5G手機(jī)持續(xù)放量,滲透率大幅提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2021年全球5G手機(jī)出貨量超5億,2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18%,預(yù)計(jì)2025年5G手機(jī)滲透率高達(dá)70%以上。2021年5G手機(jī)MLCC單機(jī)平均用量約為1000顆,考慮到智能手機(jī)升級(jí)拉動(dòng)單機(jī)MLCC用量提升趨勢(shì),我們保守假設(shè)5G手機(jī)MLCC單機(jī)平均用量以每年10%速率增長(zhǎng),至2025年增長(zhǎng)至1464顆/臺(tái)。我們預(yù)測(cè)2023年5G手機(jī)MLCC需求量有望突破1萬(wàn)億顆,2025年有望達(dá)至1.6萬(wàn)億顆,2021-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為30%。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展普及,MLCC需求被進(jìn)一步催化。近年來,隨著5G、Wi-Fi6、云計(jì)算、AI等新一代信息技術(shù)逐步成熟,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù),我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)試產(chǎn)規(guī)模由2017年11860億元增長(zhǎng)至2021年29232億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為25%。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加,2022年我國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接數(shù)量達(dá)18.5億,占全球70%,主要應(yīng)用于公共服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家具等領(lǐng)域。根據(jù)VENKEL調(diào)研,以AmazonAlexa為例,平均每個(gè)終端設(shè)備需要應(yīng)用MLCC數(shù)量75顆以上。在智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中,物聯(lián)網(wǎng)和高智能作為突出技術(shù)特點(diǎn),電子元件整體消耗較大,MLCC作為主要被動(dòng)元件,需求隨之提升。4.4、空間廣闊,公司加碼擴(kuò)產(chǎn)MLCC中國(guó)MLCC行業(yè)自給率低,空間巨大。MLCC供給端格局高度集中,且由日韓廠商主導(dǎo)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2020年全球MLCC廠商市場(chǎng)份額分布中:日系廠商占比約56%,韓國(guó)企業(yè)占有率約為23%,中國(guó)大陸企業(yè)占比僅為6%。MLCC國(guó)產(chǎn)化率低,空間廣闊。日韓廠商產(chǎn)能調(diào)整加之中美貿(mào)易摩擦背景下,國(guó)內(nèi)終端廠商開始將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)廠商有望承接產(chǎn)能提高市場(chǎng)份額,加速擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)。日韓廠商削減普通規(guī)格MLCC產(chǎn)能,著力發(fā)展高端領(lǐng)域。由于中低端MLCC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,村田、三星電機(jī)等日韓廠商自2016年起,開始對(duì)MLCC產(chǎn)能結(jié)構(gòu)做出戰(zhàn)略調(diào)整,逐步削減毛利率較低的普通規(guī)格MLCC產(chǎn)品,轉(zhuǎn)向技術(shù)難度和利潤(rùn)更高的車規(guī)級(jí)MLCC產(chǎn)品。日韓廠商憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)小尺寸、高電容值的產(chǎn)品,在MLCC高端領(lǐng)域形成壟斷。據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),日韓龍頭廠商結(jié)構(gòu)性調(diào)整退出后,共釋放約20%規(guī)模的常規(guī)MLCC產(chǎn)能。受益于海外龍頭退出中低端MLCC市場(chǎng),三環(huán)集團(tuán)擴(kuò)充產(chǎn)能,MLCC銷量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。由于大部分下游產(chǎn)業(yè)仍沿用既有常規(guī)規(guī)格MLCC產(chǎn)品,因而這部分需求缺口將逐步移至大陸企業(yè)。三環(huán)集團(tuán)加大產(chǎn)能投入搶占中低端MLCC市場(chǎng)份額,其產(chǎn)能由2017年17億只/月增長(zhǎng)至2020年100億只/月。2018年以前,公司生產(chǎn)MLCC以0603以上尺寸產(chǎn)品為主,與上述日本廠商退出產(chǎn)能高度重合。受益于此,疊加MLCC需求,公司MLCC訂單大幅增多,根據(jù)公司公告,2019/2020/2021H1銷量分別較上一年同期增加60%/106%/144%。公司已在MLCC制造關(guān)鍵技術(shù)上有所突破,生產(chǎn)MLCC品類眾多。三環(huán)集團(tuán)自2000年開展MLCC業(yè)務(wù),從事MLCC業(yè)務(wù)二十余載。公司堅(jiān)持MLCC全流程制造技術(shù)研發(fā),已在介質(zhì)材料、導(dǎo)電漿料、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝裝置、設(shè)備技術(shù)等方面積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn)。
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 2025年度數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)維護(hù)承包人工合同模板4篇
- 2025年度互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心搭建服務(wù)合同協(xié)議3篇
- 2025年度化工原料采購(gòu)與儲(chǔ)存協(xié)議3篇
- 2025年度環(huán)保型綠色打印設(shè)備承包合同范本3篇
- 2025年度汽車4S店集團(tuán)購(gòu)車優(yōu)惠及售后服務(wù)協(xié)議3篇
- 2024衣柜墻板吊頂裝修工程施工安全與環(huán)境保護(hù)合同
- 創(chuàng)新集成電路設(shè)計(jì)與制造技術(shù)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告范文模板
- 《融資租賃行業(yè)培訓(xùn)》課件
- 2025年度房產(chǎn)中介服務(wù)傭金結(jié)算標(biāo)準(zhǔn)合同4篇
- 2025年度別墅裝修工程承包與監(jiān)理協(xié)議4篇
- 項(xiàng)目工程師年終總結(jié)課件
- 一年級(jí)口算練習(xí)題大全(可直接打印A4)
- 電動(dòng)車棚消防應(yīng)急預(yù)案
- 人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃地圖
- 2023年河南公務(wù)員考試申論試題(縣級(jí)卷)
- DB35T 2198-2024 工業(yè)園區(qū)低零碳創(chuàng)建評(píng)估準(zhǔn)則 福建省市監(jiān)局
- 不為積習(xí)所蔽勿為時(shí)尚所惑-如何做一個(gè) 好老師 高中主題班會(huì)課件
- 托育服務(wù)中心項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
- 中式烹調(diào)師四級(jí)理論考試題庫(kù)(重點(diǎn)500題)
- 碳排放管理員 (碳排放核查員)技能考核內(nèi)容結(jié)構(gòu)表四級(jí)、技能考核要素細(xì)目表四級(jí)
- 物業(yè)五級(jí)三類服務(wù)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論