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2023年全球IGBT芯片行業(yè)競爭格局分析

行業(yè)主要上市公司：宏微科技（688711）；斯達半導（603290）；華潤微（688396）；時代電氣（688187）；士蘭微（600460）；比亞迪（002594）等本文核心數(shù)據(jù)：全球IGBT單管廠商市場占有率全球IGBT芯片行業(yè)發(fā)展歷程總體而言，IGBT芯片行業(yè)發(fā)展歷程根據(jù)工藝技術的發(fā)展史大致可以分為三個階段：全球IGBT芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局根據(jù)頭部IGBT廠商市場份額分析，歐洲地區(qū)約占IGBT芯片市場的35%，主要參與者有英飛凌、安森美、意法半導體等；亞太地區(qū)占比約為30%-35%，主要競爭者有三菱電機、富士電機、日立等；北美市場份額約為15%，主要競爭者有安森美、德州儀器等。全球IGBT芯片重點區(qū)域市場分析IGBT是由BJT(雙極結(jié)型晶體三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導體器件，而美國功率器件處于世界領先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS和Vishay等廠商。歐洲擁有Infineon、ST和NXP三家全球半導體大廠，產(chǎn)品線齊全，無論是功率IC還是功率分離器件都具有領先實力。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年，全球功率半導體芯片十強中有一半為日本企業(yè)，包括三菱電機（第4）、富士電機（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、ROHM（第10）。五家企業(yè)的營收在過去三年內(nèi)大體保持在榜單總營收的三分之一左右。在IGBT芯片領域，日本領先廠商眾多，包括三菱電機、富士電機、日立等，中國的士蘭微等企業(yè)也憑借在IGBT芯片領域長期的投入和鉆研，在國際競爭格局中逐漸占有一席之地。全球IGBT芯片廠商競爭格局根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在全球IGBT單管領域，市占率長期排名前二的為英飛凌和富士；2020年全球前五大廠商市占率合計達67.4%。HYPERLINK"/report/de

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