名師論道6、ok課題組簡介

楊傳仁課題組簡介——薄膜技術(shù)與集成器件(ThinFilmsPassiveIntegratedDevices)張繼華jhzhang@2023年3月29日主要內(nèi)容1234What——研究方向Who——研究隊(duì)伍Whom——招生對象Why——學(xué)生優(yōu)勢 生產(chǎn)成本 安裝成本 數(shù)量/體積有源集成無源分立無源元件已成為制約電子產(chǎn)品發(fā)展的主要瓶頸

研究背景電子產(chǎn)品小型化、多功能化電子元器件集成化

片式化小型化程度達(dá)極限(尺寸、膜厚、層數(shù)、安裝)小型化速度遠(yuǎn)小于有源元件(摩爾定律)集成化集成化、模塊化是無源元件發(fā)展的必然趨勢！無源元件微小型化降低成本提高性能減小體積簡化安裝研究背景全球年↗10%，2005年450億美元我國年↗30%，2005年78.5億美元但國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，85.9%依賴進(jìn)口無源集成技術(shù)正孕育一次重大的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)革命其深遠(yuǎn)影響足以和半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展相提并論數(shù)據(jù)來源：工信部研究背景主要研究方向介質(zhì)中的電磁波：相速:

up=1/(em)1/2特征阻抗:Z=(m/e)1/2壓控變?nèi)萜鹘橘|(zhì)移相器調(diào)諧器振蕩器自適應(yīng)匹配網(wǎng)絡(luò)延遲線壓控濾波器CandidateDevices方向1：鐵電薄膜與集成微波器件主要研究方向方向1：鐵電薄膜與集成微波器件薄膜生長微細(xì)加工器件設(shè)計(jì)/模擬ADS、HFSS、Microwavestudio國內(nèi)首次360相移！器件工藝與測試衛(wèi)星通信無人機(jī)通信通用模塊導(dǎo)彈……器件應(yīng)用軍口**重點(diǎn)項(xiàng)目：**材料應(yīng)用研究2006-2010主要研究方向方向2：鐵電/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)物理極化可反轉(zhuǎn)電光熱電壓電介電系數(shù)可調(diào)++++---Semiconductor鐵電/半導(dǎo)體耦合新的物理效應(yīng)新型電子器件鐵電半導(dǎo)體通過鐵電性能的微擾使得半導(dǎo)體性能產(chǎn)生大的變化主要研究方向方向2：鐵電/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)物理多功能的鐵電材料與半導(dǎo)體集成技術(shù)已成為推動電子技術(shù)前進(jìn)的重要?jiǎng)恿Α设F電學(xué)FE.SubstrateGDSAlGaNStrainedGaNSSOF：↗n2DEG,↗主要研究方向方向2：鐵電/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)物理第一性原理應(yīng)變遷移率模型acousticphononscatteringdislocationscatteringInterfaceroughnessscatteringIonizedimpuritiesscatteringPolaropticalphononscatteringscatteringmechanisms

電荷控制模型壓電半導(dǎo)體973重大項(xiàng)目：磁電/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)調(diào)制機(jī)理，2007-2010主要研究方向方向3：薄膜集成技術(shù)成本低、精度高、可靠性高、體積小兼容半導(dǎo)體工藝環(huán)保節(jié)能薄膜集成無源集成厚膜集成預(yù)埋元件PCB無源集成發(fā)展的主流將龐大數(shù)量的無源電子元件集成于同一基板的時(shí)機(jī)已基本成熟薄膜技術(shù)微電子工藝混合集成設(shè)計(jì)技術(shù)主要研究方向方向3：薄膜集成技術(shù)精密儀器、電腦、家電、數(shù)碼相機(jī)、航空、航天、移動通訊、汽車電子……無源集成材料技術(shù)(基片改性、薄膜工藝)薄膜器件兼容性物理、化學(xué)、工藝薄膜器件設(shè)計(jì)技術(shù)(建模、耦合、熱效應(yīng))集成無源器件生產(chǎn)(效率、一致性、可靠性)高可靠薄膜電阻薄膜電路薄膜衰減器薄膜濾波器組廣東省重大專項(xiàng)：薄膜集成器件關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)，2009-2011主要研究方向方向4：材料與器件納米微區(qū)分析

原子力顯微鏡(AFM)掃描隧道顯微鏡（STM）Kelvin力顯微鏡(KFM)掃描非線性介電顯微鏡SNDM

SPA-300HV型掃描探針顯微鏡主要功能操縱原子材料表面形貌、微區(qū)電磁性能、器件失效分析…分辨率0.075nm22nmscan晶粒形狀和大小檢測：最小微區(qū)達(dá)到2nm、分辨率0.1nm納米微區(qū)電磁性能表征主要研究方向方向4：材料與器件納米微區(qū)分析973項(xiàng)目51312 納米電子信息功能材料2001-2006導(dǎo)師簡介美國IEEE會員，中國電子學(xué)會高級會員，中國傳感器學(xué)會委員，中國雷達(dá)協(xié)會理事單位聯(lián)絡(luò)員產(chǎn)學(xué)研重大專項(xiàng)總負(fù)責(zé)人、973項(xiàng)目負(fù)責(zé)人之一，具有組織實(shí)施重大項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)先后主持并完成國家、部級科研項(xiàng)目10項(xiàng)，獲國防科技成果二等獎(jiǎng)3項(xiàng)，三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。申請專利12項(xiàng)(授權(quán)4項(xiàng))培養(yǎng)博士生5名、碩士生30余名。在Appl.Phys.Lett.、J.Appl.Phys.、IEEE等發(fā)表文章100余篇，其中被SCI收錄50余篇,EI收錄70余篇

楊傳仁教授博士生導(dǎo)師chryang@導(dǎo)師簡介張繼華博士副教授jhzhang@1998年蘭州大學(xué)物理系學(xué)士，2004年中科院上海微系統(tǒng)所博士，師從半導(dǎo)體專家王曦院士。IEEEElectronDeviceLetters、ActaAstronautica等SCI期刊審稿人。培養(yǎng)碩士生7人。在Appl.Phys.Lett.、Nanotechnology、Carbon等一流期刊發(fā)表論文30余篇，申請發(fā)明專利6項(xiàng)。973項(xiàng)目“磁電/半導(dǎo)體集成電子薄膜調(diào)制機(jī)理”子課題負(fù)責(zé)人；國家自然科學(xué)基金“薄膜型光學(xué)相控陣器件基礎(chǔ)研究”負(fù)責(zé)人；省部產(chǎn)學(xué)研結(jié)合項(xiàng)目“薄膜化微波元器件集成技術(shù)及中試生產(chǎn)”負(fù)責(zé)人；廣東省重大專項(xiàng)“薄膜集成器件關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)”課題1負(fù)責(zé)人導(dǎo)師簡介1987年畢業(yè)于西南師范大學(xué)，2005年獲電子科技大學(xué)碩士學(xué)位。長期從事電子材料與元器件研究工作。作為第一作者在J.Appl.Phys.、Appl.Sur.Sci.等SCI期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文20余篇。申請發(fā)明專利6項(xiàng)（授權(quán)1項(xiàng)）。陳宏偉碩士高級工程師hwchen@主研973子課題“鐵電/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)調(diào)制機(jī)理與物理模型”軍口**項(xiàng)目“**材料應(yīng)用研究”自然科學(xué)基金“薄膜型光相控陣器件基礎(chǔ)研究”廣東省教育部產(chǎn)學(xué)研結(jié)合重點(diǎn)項(xiàng)目“薄膜化微波元器件集成技術(shù)及中試生產(chǎn)”

主持“薄膜電路用低成本陶瓷基片與NTC熱敏電阻”課題1991年碩士畢業(yè)于電子科技大學(xué)，目前在電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室從事材料分析表征方面的科研、教學(xué)及實(shí)驗(yàn)工作。主要研究方向?yàn)榧{米電子功能薄膜材料的顯微結(jié)構(gòu)表征和微區(qū)電磁性能檢測；在研項(xiàng)目有國家973子課題、國防預(yù)研、自然科學(xué)基金項(xiàng)目的材料分析表征研究。在國內(nèi)外刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文20余篇，獲中國發(fā)明專利3項(xiàng)，待授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)。王志紅碩士副教授wzh@導(dǎo)師簡介培養(yǎng)學(xué)生優(yōu)勢國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室——高水平研究平臺，完備優(yōu)越的實(shí)驗(yàn)條件國家級重大項(xiàng)目——充足的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，鍛煉寬闊的學(xué)術(shù)視野全職指導(dǎo)教師——隨時(shí)隨地問題探討，培養(yǎng)科學(xué)的思維方式人性化管理方式——團(tuán)結(jié)緊張嚴(yán)肅活潑，組內(nèi)資助、成果獎(jiǎng)勵(lì)培養(yǎng)學(xué)生優(yōu)勢高標(biāo)準(zhǔn)的工作態(tài)度敏銳的洞察、解決問題能力較強(qiáng)的動手能力嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的思維方式豐富的課余生活三圣花鄉(xiāng)2006天臺山2005豐富的課余生活上里古鎮(zhèn)碧峰峽2009石像湖2007畢業(yè)去向自1999年起畢業(yè)31人一次就業(yè)率100%全部在“三高”單位，起薪與微電子專業(yè)不相上下就業(yè)結(jié)構(gòu)早期畢業(yè)生現(xiàn)狀何進(jìn)，1993年碩士，1999年博士1999~2001北京大學(xué)博士后、副教授2001~2005Berkeley加州大學(xué)訪問學(xué)者2005,北京大學(xué)微電子學(xué)研究院教授/博導(dǎo)秦廣宇，1998年碩士康佳視訊工程公司總經(jīng)理周大雨

1998碩士1999-2003，德國卡爾斯魯厄大學(xué)(FZK)博士2004-2007，德國卡爾斯魯厄大學(xué)博士后2007-，德國Qimonda公司介質(zhì)可靠性專家茍富均1999博士四川大學(xué)特聘教授符春林2005博士重慶科技學(xué)院教授/副院長胡文成2008博士電子科技大學(xué)教授黃存根2001碩士電子29所高級工程師裴亞芳2007國家知識產(chǎn)權(quán)局專利審查協(xié)作中心羅菊華2007華為成都研究所梁鴻秋2007中興通訊有限公司余桉2008中穎電子上海有限公司王波2008中國電子科技集團(tuán)公司第29研究所張瑞婷2008美國攻博聞偉2008中國船舶重工第724研究所宋秀娟2008成都宏明電子股份有限公司唐海軍2009步步高視聽電子有限公司楊莉軍2009中興通訊西安研究所吳松2009天津764通信導(dǎo)航技術(shù)有限公司