共聚共混改性聚酰亞胺薄膜課件

共聚共混改性聚酰亞胺薄膜

20091122目錄研究背景實驗部分結(jié)果與討論結(jié)論參考文獻研究背景

聚酰亞胺薄膜（PI）就以其優(yōu)異的電氣性能、耐高溫等性能，作為高性能絕緣材料應用于航空航天工業(yè)、電子電氣工業(yè)等領(lǐng)域[1]。由于聚酰亞胺分子鏈本身的剛性以及分子間的強相互作用，使其具有優(yōu)良的耐溶劑性能，但同時也是阻礙其加工的最大缺點。

因此，降低PI的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）以改善它的加工性能，是薄膜研究的重點[2]。

實驗部分實驗原料PMDA，ODA，DAMI，DMAc，DMF表征手段FT-IRTMATGA機械性能溶解性能實驗方法共聚型聚酰亞胺采用兩步法，即將二胺單體和PMDA在溶劑中生成聚酰胺酸，其中二胺單體為ODA與DAMI的混合體，兩者的摩爾比分別為5:1、3:1、1:1、1:3、1:5。流延法得到共聚型聚酰亞胺PI-a共混型聚酰亞胺采用兩步法，將ODA（或DAMI）和PMDA在溶劑中分別生成兩種聚酰胺酸，然后將兩種聚酰胺酸溶液（PMDA/ODA和PMDA/DAMI型）以一定的比例（5:1、3:1、1:1、1:3、1:5）混合，連續(xù)攪拌2~3h，形成共混型PAA溶液流延法得到共混型聚酰亞胺PI-bFig.1Synthesisofcopolyimide

玻璃化轉(zhuǎn)變Fox方程[6]：反映的是共聚物各單體含量與Tg的關(guān)系Kwei方程[7]：反映的是相容性共混聚合物各單一體系含量與Tg的關(guān)系聚合物的Tg比理論值低，說明隨著柔性基團的增加，聚合物的自由體積有所增加，分子間堆砌緊密程度較差，分子鏈活動性增加，其加工性能在一定程度上得到提高。

(a)copolymerization

(b)blend

Fig.5Thedimensionchangeofpolyimidefilms

薄膜在260℃之后，分子鏈出現(xiàn)突然收縮，這與均聚PI薄膜的熱形變行為一致。同時，隨著剛性體系的增加，形變曲線上收縮峰的面積逐漸增大，這說明熱處理溫度的提高增加縮合反應的程度，剛性體系的增多使得整個體系的交聯(lián)度提高。

TG分析Table1ThethermogravimetricanalysisofpolyimidefilmsSample5%Weightlosstemperature(Td5)/℃Sample5%Weightlosstemperature(Td5)/℃PI550PI-a-1527.8PI-b-1520.8PI-a-2517.0PI-b-2514.6PI-a-3506.3PI-b-3504.4PI-a-4504.7PI-b-4503.7PI-a-5502.3PI-b-5501.9TPI500隨著柔性基體的增加，薄膜的Td是呈現(xiàn)下降趨勢的，且居于兩種均聚物之間，這與體系中分子主鏈上柔性基團（—O—，S=O，S—C）含量的增多有關(guān)。剛性PI分子鏈是線形的，而柔性PI分子鏈是交錯的，共聚（混）高聚物的分子鏈則是半交錯的[8]。當剛性體系減少時，整個體系的交聯(lián)度降低了，從而使得高聚物的分解溫度降低。

溶解性PMDA/ODA型PI高聚物，分子排列整齊，堆砌密切，分子間的相互作用較強，普通溶劑分子很難滲入高聚物內(nèi)部，只能溶解于強極性溶劑。共聚物中引入第三種單體，破壞了分子鏈的規(guī)整性和對稱性，使其結(jié)晶傾向減小隨著分子主鏈上柔性基團（—O—等）的比例逐漸增加，分子的堆砌變得較為松散，分子鏈的柔順性增加，提高了PI的熱彈性能和黏結(jié)性能，從而在一定程度上能改善聚合物的溶解性[10]。

Table2Solubilityofpolyimidefilmsinvariousorganicsolventsat30℃*PIPI-a-4PI-a-5PI-b-4PI-b-5TPIDMAc-+-+--+-+-DMF-+-+--+-+-*+:Soluble;+-:partiallysoluble;-:insoluble.

結(jié)論薄膜經(jīng)過熱亞胺化處理后，亞胺化完全；改性PI分子鏈中含有S=O和S=C。共聚（共混）PI均為均相體系，隨著柔性基體含量的增加，其Td呈現(xiàn)下降趨勢，且居于兩種純聚物之間。在拉伸變形過程中，由于分子鏈中柔性基團消耗了部分應力，使得改性PI的彈性模量和強度有所降低。隨著分子主鏈上柔性基團的比例逐漸增加，分子間作用降低，使得高聚物的溶解性能在一定程度上得到改善。

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