2023年FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告

匯報(bào)人：2023年FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢(shì)0行業(yè)背景研究FPGA芯片行業(yè)定義FPGA（FieldProgrammableGateArray）芯片基于可編程器件（PAL、GAL）發(fā)展而來(lái)，是半定制化、可編程的集成電路。賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人RossFreeman于1984年發(fā)明FPGA集成電路結(jié)構(gòu)。全球第一款商用FPGA芯片為賽靈思XC4000系列FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片按固定模式處理信號(hào)，可執(zhí)行新型任務(wù)（計(jì)算任務(wù)、通信任務(wù)等）。FPGA芯片相對(duì)專(zhuān)用集成電路（如ASIC芯片）更具靈活性，相對(duì)傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實(shí)現(xiàn)多元功能。FPGA芯片主要由三部分組成，分別為IOE（inputoutputelement，輸入輸出單元）、LAB（logicarrayblock，邏輯陣列塊，賽靈思定義為可配置邏輯塊CLB）以及Interconnect（內(nèi)部連接線(xiàn)）。政策分析《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績(jī)效若干措施的通知》對(duì)實(shí)驗(yàn)設(shè)備依賴(lài)程度低和實(shí)驗(yàn)材料耗費(fèi)少的基礎(chǔ)研究、軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)等智力密集型項(xiàng)目，提高間接經(jīng)費(fèi)比例，500萬(wàn)元以下的部分為不超過(guò)30%，500萬(wàn)元至1,000萬(wàn)元的部分為不超過(guò)25%，1,000萬(wàn)元以上部分為不超過(guò)20%提出推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專(zhuān)用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用《國(guó)務(wù)院關(guān)于落實(shí)“政府工作報(bào)告”重點(diǎn)工作部門(mén)分工的意見(jiàn)》政策分析加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開(kāi)展集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動(dòng)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)《中國(guó)制造2025》《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》國(guó)務(wù)院發(fā)改委、財(cái)政部、工信部質(zhì)檢總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委、工信部行業(yè)社會(huì)環(huán)境中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問(wèn)題便是就業(yè)問(wèn)題，我國(guó)人口基數(shù)大，在改革開(kāi)放后，人才的競(jìng)爭(zhēng)更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中，對(duì)于國(guó)家來(lái)說(shuō)，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。+傳統(tǒng)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)門(mén)檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專(zhuān)業(yè)的監(jiān)督等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類(lèi)人群，逐步成為FPGA芯片行業(yè)的消費(fèi)主力。行業(yè)社會(huì)環(huán)境+從2017-2022年以來(lái)，我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，其中2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長(zhǎng)了184%。2022年1-9月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長(zhǎng)了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開(kāi)始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長(zhǎng)趨勢(shì)基本形成，未來(lái)中國(guó)FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境02FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析行

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游底層算法設(shè)計(jì)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備行

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游底層算法設(shè)計(jì)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備行

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游底層算法設(shè)計(jì)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備底層算法架構(gòu)設(shè)計(jì)企業(yè):FPGA芯片設(shè)計(jì)對(duì)底層算法架構(gòu)依賴(lài)度較低，上游算法供應(yīng)商對(duì)中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價(jià)能力有限。境外算法架構(gòu)設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。專(zhuān)用軟件供應(yīng)商:FPGA芯片企業(yè)需通過(guò)EDA等開(kāi)發(fā)輔助軟件（quartus、vivado等）完成設(shè)計(jì)?？商峁〦DA軟件的國(guó)際一流企業(yè)（如Synopsys）向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費(fèi)。中國(guó)市場(chǎng)可提供EDA產(chǎn)品的企業(yè)較少，以芯禾電子、華大九天、博達(dá)微科技等為代表，中國(guó)EDA企業(yè)研發(fā)起步較晚，軟件產(chǎn)品穩(wěn)定性、成熟度有待提高。中國(guó)FPGA芯片研發(fā)企業(yè)采購(gòu)境外EDA軟件產(chǎn)品成本高昂，遠(yuǎn)期有待境內(nèi)EDA企業(yè)消除與境外同類(lèi)企業(yè)差距，為中游芯片企業(yè)提供價(jià)格友好型EDA產(chǎn)品。晶圓代工廠:當(dāng)前中國(guó)主流晶圓廠約30家，在規(guī)格上分別涵蓋8英寸晶圓、12英寸晶圓。其中，8英寸晶圓廠相對(duì)12英寸晶圓廠數(shù)量較多。中國(guó)本土12英寸晶圓廠以武漢新芯、中芯國(guó)際、紫光等為例，平均月產(chǎn)能約65千片。在中國(guó)設(shè)立晶圓廠的境外廠商包括Intel、海力士等。中國(guó)晶圓廠發(fā)展速度較快，如武漢新芯12寸晶圓以平均月產(chǎn)能200千片超過(guò)海力士平均月產(chǎn)能160千片。產(chǎn)業(yè)鏈上游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游概述FPGA芯片產(chǎn)品可快速切入應(yīng)用市場(chǎng)，具備不可替代性，現(xiàn)階段應(yīng)用場(chǎng)景較為分散。隨技術(shù)成熟度提升，終端廠商或考慮采用ASIC芯片置換FPGA芯片以降低成本（ASIC量產(chǎn)成本低于FPGA）。相對(duì)CPU、GPU、ASIC等產(chǎn)品，F(xiàn)PGA芯片利潤(rùn)率較高。中低密度百萬(wàn)門(mén)級(jí)、千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤(rùn)率接近50%（可參考iPhone毛利率接近50%的水平）。高密度億門(mén)級(jí)FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤(rùn)率近70%（可以賽靈思、Intel收購(gòu)的阿爾特拉為例）。2017年起，中國(guó)FPGA邁入發(fā)展關(guān)鍵階段（從反向設(shè)計(jì)向正向設(shè)計(jì)全面過(guò)度）。本報(bào)告期內(nèi)中美貿(mào)易摩擦加劇背景下，完成初期積累的中國(guó)FPGA行業(yè)中游企業(yè)面臨較好發(fā)展機(jī)遇。相對(duì)全球集成電路領(lǐng)域超4,600億美元市場(chǎng)規(guī)模，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模較小，存在增量釋放空間。產(chǎn)業(yè)鏈中游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游概述中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)以消費(fèi)電子、通信為主。本土芯片在產(chǎn)品硬件性能等方面落后于境外高端產(chǎn)品，在高端民用市場(chǎng)尚不具備競(jìng)爭(zhēng)力，但短期在LED顯示、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域出貨量較高。隨中國(guó)企業(yè)技術(shù)突破及5G技術(shù)成熟，中國(guó)FPGA廠商在通信領(lǐng)域或取得市場(chǎng)份額高增長(zhǎng)。2025年后，邊緣計(jì)算技術(shù)及云計(jì)算技術(shù)在智慧交通網(wǎng)絡(luò)、超算中心全面鋪開(kāi)，自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)速度將超過(guò)通信、消費(fèi)電子市場(chǎng)。2018年，通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)三大場(chǎng)景構(gòu)成全球FPGA芯片總需求規(guī)模約80%以上，且市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。FPGA器件作為5G基站、汽車(chē)終端設(shè)備、邊緣計(jì)算設(shè)備核心器件，加速效果顯著，面臨下游市場(chǎng)確定性增量需求。隨中游本土企業(yè)實(shí)力提升，遠(yuǎn)期國(guó)產(chǎn)FPGA芯片產(chǎn)品或以低價(jià)優(yōu)勢(shì)切入下游市場(chǎng)，降低下游企業(yè)采購(gòu)高端可編程器件成本。產(chǎn)業(yè)鏈下游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)FPGA芯片存量需求持續(xù)提升，5G、人工智能技術(shù)發(fā)展推動(dòng)中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)張，刺激增量需求釋放。隨下游應(yīng)用市場(chǎng)拓展，中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。2018年，中國(guó)范圍FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元。5G新空口通信技術(shù)及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步刺激中國(guó)FPGA市場(chǎng)擴(kuò)容。2023年，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近460億元。亞太地區(qū)市場(chǎng)是FPGA的主要應(yīng)用市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額超40%。截至2018年底，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模接近140億元，且隨5G通信基礎(chǔ)設(shè)施鋪開(kāi)而面臨較大增量需求空間。北美地區(qū)賽靈思、Intel（收購(gòu)阿爾特拉）保持FPGA市場(chǎng)雙寡頭壟斷格局。中國(guó)FPGA市場(chǎng)中，賽靈思份額超過(guò)50%，Intel份額接近30%。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1利好政策支持、5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求、FPGA在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋面廣、FPGA巨頭看好自動(dòng)駕駛賽道等是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素FPGA芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域可應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、激光雷達(dá)、自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)信息系統(tǒng)、駕駛員信息系統(tǒng)等板塊，應(yīng)用面廣泛。具體可以魔視智能自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將FPGA芯片接入車(chē)內(nèi)網(wǎng)CAN總線(xiàn)，連接藍(lán)牙、SD卡等通信組件，并通過(guò)MCU等與攝像頭、傳感器裝置連接。FPGA大廠賽靈思積極布局ADAS領(lǐng)域。遠(yuǎn)期ADAS系統(tǒng)更趨復(fù)雜（包括前視攝像頭、駕駛監(jiān)視攝像頭、全景攝像頭、近程雷達(dá)、遠(yuǎn)程激光雷達(dá)等），推動(dòng)FPGA用量空間增大。2025年，自動(dòng)駕駛進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，將持續(xù)推動(dòng)FPGA與汽車(chē)電子、車(chē)載軟件系統(tǒng)的融合?！笆濉币詠?lái)，國(guó)家強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的地位，更加重視芯片科技發(fā)展對(duì)工業(yè)制造轉(zhuǎn)型升級(jí)和信息技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)力。國(guó)家從市場(chǎng)需求、供給、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價(jià)值鏈等層面出發(fā)，出臺(tái)多項(xiàng)利好政策利好政策支持5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2利好政策支持、5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求、FPGA在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋面廣、FPGA巨頭看好自動(dòng)駕駛賽道等是行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素FPGA在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋面廣FPGA芯片在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域可應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、激光雷達(dá)、自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)信息系統(tǒng)、駕駛員信息系統(tǒng)等板塊，應(yīng)用面廣泛。具體可以魔視智能自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將FPGA芯片接入車(chē)內(nèi)網(wǎng)CAN總線(xiàn)，連接藍(lán)牙、SD卡等通信組件，并通過(guò)MCU等與攝像頭、傳感器裝置連接。FPGA大廠賽靈思積極布局ADAS領(lǐng)域。遠(yuǎn)期ADAS系統(tǒng)更趨復(fù)雜（包括前視攝像頭、駕駛監(jiān)視攝像頭、全景攝像頭、近程雷達(dá)、遠(yuǎn)程激光雷達(dá)等），推動(dòng)FPGA用量空間增大。2025年，自動(dòng)駕駛進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，將持續(xù)推動(dòng)FPGA與汽車(chē)電子、車(chē)載軟件系統(tǒng)的融合。截至2018年底，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模接近400億美元，其中，F(xiàn)PGA應(yīng)用于汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)僅占約5%。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)車(chē)載芯片提出更高要求，主控芯片需求從傳統(tǒng)GPU拓展至ASIC、FPGA等芯片類(lèi)型?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PGA芯片在車(chē)載攝像頭、傳感器等硬件設(shè)備中的應(yīng)用趨于成熟。此外，得益于編程靈活性，F(xiàn)PGA芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。自動(dòng)駕駛汽車(chē)高度依賴(lài)傳感器、攝像頭等硬件設(shè)備及車(chē)內(nèi)網(wǎng)等軟件系統(tǒng)，對(duì)FPGA芯片數(shù)量需求顯著。頭部FPGA廠商（如賽靈思）搶占智能駕駛賽道，逐步加大與車(chē)企及車(chē)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的合作，截至2018年底，賽靈思FPGA方案嵌入車(chē)型拓展至111種。FPGA巨頭看好自動(dòng)駕駛賽道03行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)制約因素中國(guó)FPGA行業(yè)于2000年起步，美國(guó)則具備自20世紀(jì)80年代研發(fā)起步的背景。2010年，中國(guó)FPGA芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。美國(guó)高校與芯片廠商聯(lián)動(dòng)緊密，將大量技術(shù)輸送給企業(yè)，相較而言，中國(guó)企業(yè)缺乏與高校等研究機(jī)構(gòu)合作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)不足，行業(yè)現(xiàn)有核心人才多從海外引進(jìn)。根據(jù)中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)等機(jī)構(gòu)發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》顯示，截至2018年底，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存量人才約40萬(wàn)人，該產(chǎn)業(yè)人才需求約于2020年突破70萬(wàn)人，存在約30萬(wàn)人以上人才缺口。在FPGA板塊，美國(guó)頭部廠商Intel、賽靈思、Lattice等及高校和研究機(jī)構(gòu)相關(guān)人才近萬(wàn)人，相對(duì)而言，中國(guó)FPGA設(shè)計(jì)研發(fā)人才匱乏，頭部廠商如紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體、安路科技等研發(fā)人員儲(chǔ)備平均不足200人，產(chǎn)業(yè)整體人才團(tuán)隊(duì)不足千人，成為制約中國(guó)FPGA芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品升級(jí)的核心因素。全球頭部FPGA廠商依托專(zhuān)利技術(shù)積累及人才培養(yǎng)，以及早于中國(guó)企業(yè)20年的發(fā)展經(jīng)歷，在全球范圍牢固占據(jù)第一梯隊(duì)陣營(yíng)。FPGA行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高，中國(guó)頭部企業(yè)較難取得后發(fā)優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)階段，賽靈思已進(jìn)入7納米工藝億門(mén)級(jí)高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)階段，中國(guó)頭部廠商如紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體等啟動(dòng)28納米工藝千萬(wàn)門(mén)級(jí)（7,000萬(wàn)）中高密度FPGA研發(fā)工作，與全球頂尖水平相差約2代至3代，亟需人才資源支持。中國(guó)FPGA領(lǐng)域人才儲(chǔ)備約為美國(guó)相應(yīng)人才儲(chǔ)備1/10行業(yè)發(fā)展起步晚，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)缺失研發(fā)實(shí)力匱乏制約企業(yè)成長(zhǎng)復(fù)合型人才稀缺FPGA芯片行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊(duì)模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致FPGA芯片行業(yè)企業(yè)專(zhuān)業(yè)人才留存難度加大，制約FPGA芯片行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。FPGA芯片行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和法律知識(shí)，為企業(yè)客戶(hù)提供全面、可靠、專(zhuān)業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，包括：FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點(diǎn)，行業(yè)特征、市場(chǎng)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營(yíng)銷(xiāo)談判能力、風(fēng)控反控能力及報(bào)告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時(shí)能夠匹配上述要求的人才寥寥無(wú)幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊(duì)培育的方式進(jìn)行專(zhuān)業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級(jí)員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約FPGA芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，F(xiàn)PGA芯片的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線(xiàn)教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙FPGA芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來(lái)，提升FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展FPGA芯片行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)通過(guò)進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶(hù)制定科研問(wèn)題解決方案，使客戶(hù)能更加專(zhuān)注于其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域FPGA芯片行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著FPGA芯片的市場(chǎng)環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，多家FPGA芯片企業(yè)開(kāi)始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，主要舉措包括：FPGA芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶(hù)提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力提升技術(shù)服務(wù)能力FPGA芯片行業(yè)企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力供科研咨詢(xún)服務(wù)服務(wù)技術(shù)人才

競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)需求隨著行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專(zhuān)業(yè)員工的技術(shù)水平。通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競(jìng)爭(zhēng)是未來(lái)FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心點(diǎn)之一?？蛻?hù)是上帝，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求是FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶(hù)痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景日益崛起，帶動(dòng)了新的FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。FPGA芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿(mǎn)足客戶(hù)需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來(lái)不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是FPGA芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)。隨著科技不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)對(duì)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來(lái)市場(chǎng)中取得市場(chǎng)份額的重要收到，因此技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也是未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門(mén)，對(duì)科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)發(fā)展建議1發(fā)展建議2單一的資金提供方角色僅能為FPGA芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的FPGA芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土FPGA芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位發(fā)展建議3多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。FPGA芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴(lài)程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。04行業(yè)格局及前景趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)FPGA芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提高2016至2018年，全球FPGA研發(fā)領(lǐng)域高性能、高安全性可編程芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目比重提高，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)復(fù)雜度日趨提升，具體可以安全特性設(shè)計(jì)增加為例；安全特性需求增加可以安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南增加為表現(xiàn)。2016年及歷史FPGA開(kāi)發(fā)項(xiàng)目多基于一個(gè)安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，2018年及以后，更多FPGA研發(fā)項(xiàng)目以一個(gè)或多個(gè)安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南進(jìn)行開(kāi)發(fā)。安全保證硬件模塊設(shè)計(jì)多用于加密密鑰、數(shù)字權(quán)限管理密鑰、密碼、生物識(shí)別參考數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。相對(duì)2016年，2018年全球FPGA安全特性模塊設(shè)計(jì)項(xiàng)目占比顯著增加（增幅超5%）。安全特性提升增加設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求及驗(yàn)證復(fù)雜度。廣泛應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)強(qiáng)化項(xiàng)目醫(yī)學(xué)診斷、工業(yè)視覺(jué)等領(lǐng)域?qū)C(jī)器學(xué)習(xí)需求增強(qiáng)，且面臨神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演化帶來(lái)的挑戰(zhàn)。相對(duì)CPU、GPU，F(xiàn)PGA技術(shù)更適應(yīng)非固定、非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，與機(jī)器學(xué)習(xí)融合度加深行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)提升技術(shù)服務(wù)能力FPGA芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶(hù)提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力聚焦投資業(yè)務(wù)FPGA芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。FPGA芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率+同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈FPGA芯片行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于FPGA芯片企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場(chǎng)參與者加入其中。目前中國(guó)FPGA芯片行業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國(guó)FPGA芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國(guó)FPGA芯片行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡(jiǎn)單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國(guó)FPGA芯片行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)以下不良影響：（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分FPGA芯片行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過(guò)高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：FPGA芯片行業(yè)公司對(duì)各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過(guò)醫(yī)院的償還能力，為自身帶來(lái)較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。未來(lái)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球FPGA市場(chǎng)由四大巨頭Xilinx賽靈思，Inte|英特爾(收購(gòu)阿爾特拉)、Lattice萊迪思、Microsemi美高森美壟斷，四大廠商壟斷9,000余項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，把握行業(yè)"制空權(quán)”。》截至2018年底，全球范圍FPGA市場(chǎng)規(guī)模由賽靈思占據(jù)首位(49%)，英特爾(阿爾特拉)占比超30%，Lattice及Microsemi占據(jù)全球市場(chǎng)規(guī)模均超5%。相對(duì)而言，中國(guó)廠商整體僅占全球FP