厚銅板行業(yè)發(fā)展趨勢

厚銅板行業(yè)發(fā)展趨勢

亞太地區(qū)是全球印制電路板市場主要分布區(qū)域從全球印制電路板的市場分布區(qū)域方面，在2020年亞太地區(qū)的市場份額占比約為90．1%，其次是北美和歐洲的市場份額占比分別為4．6%和3．8%，市場占比相對較低。目前在印制電路板的細分市場中，包括樣板、批量板、單面板、多層板、剛性板、撓性板和剛撓板等多種類型，據(jù)北京研精畢智調(diào)研，在2020年以多層板和撓性板占據(jù)市場主導(dǎo)地位，其市場占比分別為36．95%和21．6%，相比之下其他領(lǐng)域的市場占比比較低。在市場格局方面，全球印制電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量較多，主要集中在中國、美國和日本等國家，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2021年全球排名前十的企業(yè)總收入約為281．9億美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市場營收約為55．3億美元，占比全球市場份額的6．25%左右，其次是欣興和東山精密的市場營收分別為39．2億美元和31．6億美元左右，從行業(yè)整體上來看，行業(yè)的市場集中度相對較低。由于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，逐漸地成為當(dāng)代電子信息產(chǎn)品的重要電子元器件，隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4．0及存儲設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展商，未來將有望成為全球印制電路板市場驅(qū)動的主要因素。全球印制電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀分析近幾年全球印制電路板市場產(chǎn)值呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，根據(jù)北京研精畢智的報告數(shù)據(jù)顯示，從2016年的542億美元增長至2020年的652億美元，市場增速達到約20．3%，隨著行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，預(yù)測未來市場產(chǎn)值將會進一步擴大。在全球印制電路板市場的應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前主要以各類電子市場占比最高，在2020年約為62．89%，其中包括通訊電子、消費電子、汽車電子和工業(yè)電子四個領(lǐng)域，其市場占比分別為33．1%、14．82%、11．2%和4．35%，相比之下其他領(lǐng)域所占市場占比較低。中國印制電路板市場概況（一）中國PCB市場增長迅速，已成為全球最大生產(chǎn)國受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品制造業(yè)蓬勃發(fā)展，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的增長趨勢，2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本，中國大陸成為全球第一大PCB制造基地。在計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長帶動下，近年中國大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)。2021年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達436．16億美元，同比增長24．59%。據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年中國大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增速，預(yù)計2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．6%，2026年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到546億美元。（二）中國PCB區(qū)域分布中國擁有健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，該等地區(qū)具備較強的經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢及人才優(yōu)勢。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來的經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、安徽、湖北等地區(qū)。（三）中國PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)WECC數(shù)據(jù)，2020年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比49%，單/雙面板占比15%；其次為HDI板，占比達17%；軟板占比為15%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。（四）中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，包括通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險。根據(jù)WECC統(tǒng)計，2020年中國大陸PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，市場占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子。印制電路板行業(yè)的特點及發(fā)展趨勢（一）印制電路板簡介印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB），又稱印制線路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有電子產(chǎn)品之母之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。（二）印制電路板的分類1、剛性板行業(yè)發(fā)展趨勢單層板最基本的PCB，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則相對集中在另一面消費電子、計算機、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、、航空航天等雙面板在基材的兩面都有布線，兩面間有適當(dāng)電路連接，可以用于較復(fù)雜的電路上多層板四層及以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，層間導(dǎo)電圖形通過導(dǎo)孔進行互連。2、厚銅板行業(yè)發(fā)展趨勢厚銅板是指任何一層銅厚為2oz及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。3、HDI板行業(yè)發(fā)展趨勢是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。4、金屬基板行業(yè)發(fā)展趨勢金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。5、高頻板行業(yè)發(fā)展趨勢高頻板是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，因而價格較高。6、高速板行業(yè)發(fā)展趨勢高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計算，以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。7、撓性板行業(yè)發(fā)展趨勢指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。8、剛撓結(jié)合板行業(yè)發(fā)展趨勢指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。9、封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。全球印制電路板行業(yè)市場規(guī)模印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽為電子產(chǎn)品之母。當(dāng)前全球印制電路板市場規(guī)模已經(jīng)達到650億美元規(guī)模以上；在區(qū)域分布方面，以中國為首的亞太地區(qū)成為全球印制電路板的主要市場；在細分產(chǎn)品方面，多層板和撓性板依然為印制電路板的主要產(chǎn)品。未來，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升級和進步，預(yù)計全球印制電路板市場將持續(xù)增長。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，特別是晶體管的電子系統(tǒng)和設(shè)備的廣泛應(yīng)用，電子系統(tǒng)和設(shè)備的功能與結(jié)構(gòu)變得十分復(fù)雜，因此最初采用的手工搭建電路的方法已經(jīng)遠遠不能滿足設(shè)計的需要，這時出現(xiàn)印制電路板的概念。印制電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競爭力。目前在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費電子已成為PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。從全球印制電路板產(chǎn)值變化來看，2014-2020年間全球印制電路板產(chǎn)值呈現(xiàn)出先減后增的震蕩性變化，2020年全球全球印制電路板產(chǎn)值約為652億美元。在全球PCB行業(yè)市場區(qū)域方面，根據(jù)PRNewswire統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年亞太地區(qū)的市場占全球市場總額的90%，其中中國大陸的PCB市場規(guī)模占據(jù)全球市場總額的約53．8%；在北美和歐洲，2020年P(guān)CB市場份額占比分別為4．8%和3．2%，占比非常少。在當(dāng)前PCB行業(yè)的細分市場中，為適應(yīng)不同電子設(shè)備使用要求，PCB衍生出多種類型，不同產(chǎn)品類型在PCB產(chǎn)量中占有不同比例。根據(jù)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年仍是多層板和撓性板占主導(dǎo)，二者分別占比為37．39%和20．01%。伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化對印制電路板行業(yè)提供了廣大的下游需求空間。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。因此按照增長速度，預(yù)計到2026年全球印制電路板市場規(guī)模將增長到780億美元。我國印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4．0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為電子產(chǎn)品之母的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。Prismark預(yù)測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4．0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。行業(yè)政策背景：政策大力指引行業(yè)向好發(fā)展我國印制電路板行業(yè)政策主要指向為推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，如《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》;印制電路板是國家目前鼓勵企業(yè)大力發(fā)展的行業(yè)，因此國家出臺大量政策引導(dǎo)企業(yè)投資和深入行業(yè)進行研發(fā)，如2021年6月的《數(shù)字經(jīng)濟及其核心產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計分類（2021）》和《2021年度實施企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)跑者重點領(lǐng)域》、2019年10月的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、2017年1月的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》等政策。另外，2019年2月發(fā)布的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》指導(dǎo)行業(yè)發(fā)展方向，政策指出印制電路板行業(yè)要優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構(gòu)、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導(dǎo)的原則進行制定，對于PCB企業(yè)及項目從產(chǎn)能布局與項目建設(shè)、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會責(zé)任等若干維度形成量化標(biāo)準(zhǔn)體系。行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭格局方面，大型PCB廠商擁有領(lǐng)先研發(fā)實力、卓越供貨能力及良好品控，可以不斷滿足下游客戶對PCB產(chǎn)品技術(shù)、品質(zhì)和及時供貨的嚴(yán)苛要求;而中小企業(yè)在此類競爭中處于劣勢，導(dǎo)致差距日益擴大。PCB領(lǐng)軍企業(yè)通過積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻等途徑，增強自身盈利能力，在競爭中占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)大型化、集中化的局面。其次，在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，先進通訊和計算機領(lǐng)域是目前PCB主要兩大應(yīng)用領(lǐng)域，消費電子和汽車電子領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮蟆＝闍R（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設(shè)備逐漸成為消費電子行業(yè)熱點，外加消費升級大趨勢，消費電子領(lǐng)域需求端越發(fā)活躍，PCB廠商正在布局消費電子行業(yè)以迎合消費者對于具有品質(zhì)創(chuàng)新特征的消費電子產(chǎn)品需求。另外，在汽車高度電子化發(fā)展趨勢大背景下，汽車電子占比逐漸提升，帶動車用PCB產(chǎn)品需求增長，吸引諸多PCB廠商積極涉入該領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)方面，技術(shù)進步推動智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板的輕、薄、短、小要求不斷提高。印制