無(wú)鉛焊接深圳研討會(huì)資料8通孔元件再流焊工藝及部分問(wèn)題解決方案實(shí)例

無(wú)鉛焊接深圳研討會(huì)資料8通孔元件再流焊工藝及部分問(wèn)題解決方案實(shí)例第1頁(yè)/共90頁(yè)是工藝優(yōu)化和技術(shù)改進(jìn)的實(shí)例

部分問(wèn)題解決方案實(shí)例

通孔元件再流焊工藝第2頁(yè)/共90頁(yè)內(nèi)容1.通孔元件再流焊工藝

2.

部分問(wèn)題解決方案實(shí)例第3頁(yè)/共90頁(yè)一.通孔元件再流焊工藝把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中，并用回流法焊接。可以替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊。第4頁(yè)/共90頁(yè)通孔元件再流焊工藝目前絕大多數(shù)PCB上通孔元件的比例只占元件總數(shù)的10~5%以下，采用波峰焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊以及壓接等方法的組裝費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)該比例，而且組裝質(zhì)量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊技術(shù)日漸流行。第5頁(yè)/共90頁(yè)1.通孔元件采用再流焊工藝的優(yōu)點(diǎn)

（與波峰焊相比）a可靠性高，焊接質(zhì)量好，不良比率DPPM可低于20

。b虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量減少。C無(wú)錫渣的問(wèn)題，PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。機(jī)器為全封閉式，干凈，生產(chǎn)車間里無(wú)異味。d簡(jiǎn)化工序，節(jié)省流程時(shí)間，節(jié)省材料，設(shè)備管理及保養(yǎng)簡(jiǎn)單，使操作和管理都簡(jiǎn)單化了。e降低成本，增加效益（廠房、設(shè)備、人員）。第6頁(yè)/共90頁(yè)與波峰焊相比的缺點(diǎn)

(1)焊膏的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫條較高。

(2)有些工藝需要專用模板、專用印刷設(shè)備和回流爐，價(jià)格較貴。而且不適合多個(gè)不同的PCBA產(chǎn)品同時(shí)生產(chǎn)。

(3)傳統(tǒng)回流爐可能會(huì)損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時(shí)，特別注意塑膠元件，如電位器、鋁電解電容等可能由于高溫而損壞。（如果采用專用回流爐，元件表面最高溫度可以控制在120~150℃。因此一般的電解電容，連接器等都無(wú)問(wèn)題）第7頁(yè)/共90頁(yè)2.通孔元件采用再流焊工藝的適用范圍a大部分SMC/SMD，少量(10~5%以下)THC的產(chǎn)品。b要求THC能經(jīng)受再流焊爐的熱沖擊，例如線圈、連接器、屏蔽等。有鉛焊接時(shí)要求元件體耐溫240℃，無(wú)鉛要求260℃以上。c電位器、鋁電解電容、國(guó)產(chǎn)的連接器、國(guó)產(chǎn)塑封器件等不適合再流焊工藝。（除非采用專用回流爐）c個(gè)別不能經(jīng)受再流焊爐熱沖擊的元器件，可以采用后附手工焊接的方法解決。第8頁(yè)/共90頁(yè)通孔元件再流焊工藝的應(yīng)用實(shí)例彩電調(diào)諧器CD，DVD激光機(jī)芯伺服板以及DVD-ROM伺服板筆記本電腦主板

......等等第9頁(yè)/共90頁(yè)3.對(duì)設(shè)備的特殊要求3.1印刷設(shè)備雙面混裝時(shí)，需要用特殊的立體式管狀印刷機(jī)或焊膏滴涂機(jī)。有時(shí)也可以采用普通印刷機(jī)。第10頁(yè)/共90頁(yè)3.2再流焊設(shè)備a由于SMC/SMD焊接面在頂面，而THC的焊接面在底面，要求各溫區(qū)上、下獨(dú)立控制溫度,底部溫度需要調(diào)高。設(shè)備的頂部可采用一些白色、光亮（反光）材料；或采用白色、光亮（如錫箔、鋁箔）材料加工專門(mén)的焊接工裝。b由于通孔元件焊錫量多，熱容量大，要求爐溫高一些。c專用再流焊設(shè)備.d有時(shí)也可以采用原來(lái)的再流焊設(shè)備。第11頁(yè)/共90頁(yè)4.工藝方面的特殊要求4.1施加焊膏有四種方法管狀印刷機(jī)印刷點(diǎn)膠機(jī)滴涂模板印刷印刷或滴涂后+焊料預(yù)制片第12頁(yè)/共90頁(yè)各種施加焊膏方法的應(yīng)用a單面混裝時(shí)可采用模板印刷、管狀印刷機(jī)印刷或點(diǎn)焊膏機(jī)滴涂。b雙面混裝時(shí),因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機(jī)或點(diǎn)焊膏機(jī)施加焊膏。c當(dāng)焊膏量不能滿足要求時(shí)可采用印刷或滴涂后+焊料預(yù)制片。第13頁(yè)/共90頁(yè)方法1管狀印刷機(jī)印刷刮刀印刷方向

支撐臺(tái)間隙0.1~0.3mm

印刷模板已焊接SMD

焊膏

漏嘴焊膏PCB

第14頁(yè)/共90頁(yè)方法2

點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏第15頁(yè)/共90頁(yè)方法3模板印刷第16頁(yè)/共90頁(yè)方法4：印刷或滴涂后+焊料預(yù)制片采用焊料預(yù)制片的優(yōu)點(diǎn)：THC的焊膏量比SMC/SMD的焊膏量多許多。當(dāng)THC引出端子較少時(shí)可使用增加模板厚度和開(kāi)口尺寸的措施，點(diǎn)焊膏工藝時(shí)增加焊膏量的方法。當(dāng)THC引出端子較多時(shí)，例如PGA矩陣連接器的端子（針）很多，如果增加模板厚度會(huì)影響印刷質(zhì)量，如果增大開(kāi)口尺寸受到引腳間距的限制會(huì)引起焊膏粘連，導(dǎo)致大量的錫珠。當(dāng)焊膏量不能滿足要求時(shí)，采用焊料預(yù)制片能實(shí)現(xiàn)在增加焊膏量的同時(shí)避免焊膏粘連和錫珠的產(chǎn)生。預(yù)制片是100%合金沖壓出來(lái)的第17頁(yè)/共90頁(yè)可用于再流焊的連接器插裝孔焊料填充要求

＞75%第18頁(yè)/共90頁(yè)墊圈形焊料預(yù)制片的放置方法:（1）

：用適當(dāng)?shù)奈鞂|圈形焊料預(yù)制片貼裝在焊膏上。墊圈形焊料預(yù)制片第19頁(yè)/共90頁(yè)

根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑和內(nèi)徑加工一個(gè)與連接器引腳（針）相匹配的模具→將預(yù)制片撒在模具上振動(dòng)，篩入模具的每個(gè)鉆孔中→將連接器壓入模具→收回連接器時(shí)預(yù)制片就套在引腳上了。（2）：通過(guò)模局具將墊圈形焊料預(yù)制片預(yù)先套在引腳上第20頁(yè)/共90頁(yè)（3）：用貼裝機(jī)將矩形焊料預(yù)制片放置在通孔附近焊料預(yù)制片被包裝在卷帶上、或通過(guò)散料喂料系統(tǒng)，類似無(wú)源元件那樣被依次貼放在通孔附近的焊膏上。矩形焊料預(yù)制片卷帶貼放在通孔附近的焊膏上第21頁(yè)/共90頁(yè)4.2通孔元件的焊膏施加量THC的焊膏量由通孔的體積、焊盤(pán)面積決定，可計(jì)算。除了有PCB上、下焊盤(pán)外，還有PCB厚度方向的通孔需要填滿焊料，而且在元件引腳（針）與PCB兩面焊盤(pán)的交接處還要形成半月形的焊點(diǎn)，因此需要的焊膏量約比SMC/SMD的焊膏量多3~4倍。焊膏量與PCB插孔直徑及焊盤(pán)大小成正比關(guān)系。可使用增加模板厚度、開(kāi)口形狀和尺寸等措施，采用點(diǎn)焊膏工藝時(shí)，也要掌握好適當(dāng)多的焊膏量。第22頁(yè)/共90頁(yè)4.3必須采用短插工藝元件的引腳不能過(guò)長(zhǎng)，長(zhǎng)引腳也會(huì)吸收焊膏量，針長(zhǎng)要與PCB厚度和應(yīng)用類型相匹配，插裝后在PCB焊接面的針長(zhǎng)控制在1~1.5mm?？刂圃逖b高度，元件體、特別是連接器的外殼不能和焊膏接觸。緊固件不要太大咬接力，因?yàn)橘N裝設(shè)備通常只支持10~20牛頓的壓接力。第23頁(yè)/共90頁(yè)4.4THC的焊盤(pán)設(shè)計(jì)的特殊要求a.需要根據(jù)引出腳的直徑設(shè)計(jì)插孔直徑，孔徑不能太大，大孔徑會(huì)增加焊膏的需求量，建議手工插裝孔直徑比針直徑大20%（0.125mm），機(jī)器自動(dòng)插裝孔比針直徑大20~50%，較少端子時(shí)插裝孔直徑可小一些。b.插裝孔兩面的焊盤(pán)也不能太大，大焊盤(pán)也會(huì)增加焊膏的需求量。第24頁(yè)/共90頁(yè)4.5通孔回流焊接技術(shù)要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。當(dāng)達(dá)到焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部（針尖）處的焊料熔化并浸潤(rùn)引腳（針）時(shí)，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。第25頁(yè)/共90頁(yè)

再流焊溫度曲線

溫度曲線要根據(jù)PCB上元件的布局、THC和回流爐的具體情況進(jìn)行調(diào)整。爐子導(dǎo)軌上面的溫度要盡量調(diào)低，爐子導(dǎo)軌下面的溫度應(yīng)適當(dāng)提高。找出既能保證PCB下面焊點(diǎn)質(zhì)量，又能保證PCB上面的分立元器件不被損壞的最佳溫度和速度。第26頁(yè)/共90頁(yè)4.6焊點(diǎn)檢測(cè)通孔回流焊點(diǎn)要求與IPC-A-610波峰焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)相同。理想的填充率達(dá)到100%或至少75%以上。焊盤(pán)環(huán)的浸潤(rùn)角接近360°或270°以上。IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)：Acceptable-Class2?Minimum180°wettingpresentonleadandbarrel,Figure7-113.Acceptable-Class3?Minimum270°wettingpresentonleadandbarrel,Figure7-114.第27頁(yè)/共90頁(yè)4.7

不耐高溫的元件采用手工焊接如鋁電解電容、國(guó)產(chǎn)塑封器件應(yīng)采用后附手工焊接的方法來(lái)解決。第28頁(yè)/共90頁(yè)二.部分問(wèn)題解決方案實(shí)例案例1“爆米花”現(xiàn)象解決措施案例2元件裂紋缺損分析案例3連接器斷裂問(wèn)題案例4金手指沾錫問(wèn)題案例5拋料的預(yù)防和控制案例60201的印刷和貼裝案例7QFN的印刷、貼裝和返修第29頁(yè)/共90頁(yè)案例1“爆米花”現(xiàn)象解決措施

第30頁(yè)/共90頁(yè)高溫－損傷元器件第31頁(yè)/共90頁(yè)受潮器件再流焊時(shí)，

在器件內(nèi)部的氣體膨脹使邦定點(diǎn)的根部“破裂”平焊點(diǎn)第32頁(yè)/共90頁(yè)“爆米花”現(xiàn)象

PBGA器件的塑料基板起泡

第33頁(yè)/共90頁(yè)“爆米花”現(xiàn)象機(jī)理:溫度(°C)水的蒸氣壓力(毫米)190

9413.3620011659.1621014305.4822017395.6423020978.2824025100.5225029817.8426035188.0水蒸氣壓力隨溫度上升而增加第34頁(yè)/共90頁(yè)典型共晶SnPb回流峰值溫度為2200C

，水蒸氣壓力約17396毫米。無(wú)鉛焊SnAgCu的熔點(diǎn)2170C，即便一塊相對(duì)小的記憶卡或手機(jī)板也需要230~2350C的峰值溫度，而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要250~2600C。此點(diǎn)水蒸氣壓力為35188毫米，是2200C時(shí)的兩倍，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊過(guò)程中都會(huì)造成損壞的威脅。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，如果SnPb器件定級(jí)為MSL3，無(wú)鉛制程時(shí)將至少減到MSL4。第35頁(yè)/共90頁(yè)SMD潮濕敏感等級(jí)敏感性芯片拆封后置放環(huán)境條件拆封后必須使用的期限（標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間）1級(jí)≤30℃，<90%RH無(wú)限期2級(jí)≤30℃，<60%RH1年2a級(jí)≤30℃，<60%RH4周3級(jí)≤30℃，<60%RH168小時(shí)4級(jí)≤30℃，<60%RH72小時(shí)5級(jí)≤30℃，<60%RH48小時(shí)5a級(jí)≤30℃，<60%RH24小時(shí)（1）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度（2）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽（3）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理第36頁(yè)/共90頁(yè)“爆米花”現(xiàn)象解決措施（a）器件供應(yīng)商正在努力爭(zhēng)取2600C的MSL3目標(biāo)，但達(dá)到此目標(biāo)需要時(shí)間，目前我們只能繼續(xù)使用2200CMSL3的器件。因此必須采取仔細(xì)儲(chǔ)存、降級(jí)使用，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。第37頁(yè)/共90頁(yè)（b）嚴(yán)格的物料管理制度建立潮濕敏感元件儲(chǔ)存，使用，烘烤規(guī)則的B0M表。領(lǐng)料時(shí)進(jìn)行核對(duì)器件的潮濕敏感度等級(jí)。對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞20％（在23℃±5℃時(shí)讀取）,說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級(jí)在125±1℃下烘烤12~48h。第38頁(yè)/共90頁(yè)（c）另一解決措施。選擇具有優(yōu)良活性焊劑的SnAgCu焊膏，通過(guò)優(yōu)化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低（230~2400C

），在接近Sn63/Pb37，在回流峰值僅高于Sn63/Pb37溫度100C的情況下，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。(d)再流焊時(shí)緩慢升溫（輕度受潮時(shí)有一定效果）。第39頁(yè)/共90頁(yè)去潮處理注意事項(xiàng)：a應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤(pán)中進(jìn)行烘烤；b烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；c操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。

第40頁(yè)/共90頁(yè)對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用：開(kāi)封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開(kāi)封后，在環(huán)境溫度≤30℃，相對(duì)濕度≤60％的環(huán)境下，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒(méi)有貼完的器件，應(yīng)存放在23±3℃、相對(duì)濕度≤20％的環(huán)境下。第41頁(yè)/共90頁(yè)案例2元件裂紋缺損分析

第42頁(yè)/共90頁(yè)

元件裂紋缺損分析設(shè)計(jì)錫量PCB翹曲貼片產(chǎn)生的應(yīng)力熱沖擊彎折產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力印制板分割引力運(yùn)輸及裝配過(guò)程所形成電容器微裂會(huì)造成短路全裂會(huì)造成斷路第43頁(yè)/共90頁(yè)MLC結(jié)構(gòu)是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起來(lái)組成的。陶瓷電容器微裂會(huì)造成短路全裂會(huì)造成斷路第44頁(yè)/共90頁(yè)錫量

焊料量過(guò)大時(shí)，或兩端焊接料量差異較大時(shí)，由焊料冷卻固化時(shí)收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會(huì)引起縱向裂紋的產(chǎn)生。第45頁(yè)/共90頁(yè)貼片壓力過(guò)大產(chǎn)生裂痕或應(yīng)力焊后產(chǎn)生裂紋

吸嘴壓痕

吸嘴壓力過(guò)大第46頁(yè)/共90頁(yè)熱沖擊所造成的裂痕裂痕元件、PCB、焊點(diǎn)之間熱膨脹系數(shù)不匹配；PCB翹曲，或焊接過(guò)程中變形；再流焊升溫、降溫速度過(guò)快；

PCB熱應(yīng)力會(huì)損壞元件陶瓷CTE：3~5ppm/℃PCBCTE：＜20ppm/℃焊點(diǎn)CTE：~18ppm/℃

第47頁(yè)/共90頁(yè)拼板設(shè)計(jì)元件排列不恰當(dāng)，分割時(shí)產(chǎn)生裂損B=D最好其次CA最差第48頁(yè)/共90頁(yè)案例3連接器斷裂問(wèn)題

第49頁(yè)/共90頁(yè)

再流焊后助焊劑將插銷粘在連接器的導(dǎo)槽內(nèi),使插銷拉出時(shí),稍微用力過(guò)猛就會(huì)將插銷拉斷。

解決方案：①可在再流焊前，預(yù)先將插銷拉出；②另一方法焊后用溶劑溶解清洗助焊劑。

連接器斷裂問(wèn)題第50頁(yè)/共90頁(yè)案例4金手指沾錫問(wèn)題第51頁(yè)/共90頁(yè)金手指沾錫問(wèn)題原因：①PCB化學(xué)鍍金后清洗不良②印刷機(jī)支撐頂針上的殘留焊膏③鋼板底部污染④環(huán)境污染⑤再流焊升溫速度過(guò)快⑥PCB受潮第52頁(yè)/共90頁(yè)P(yáng)CB金手指化學(xué)鍍金工藝（其它部分為噴錫)

金手指化金貼防焊膠布浸錫及噴錫清洗去防焊膠布清洗刷板面沾污及錫珠粉垢疊板檢驗(yàn)疊板包裝

因溝槽清洗不凈，殘留錫珠附著于阻焊膜與金手指交接處。第53頁(yè)/共90頁(yè)解決方案①反饋給PCB加工廠②清洗鋼板底面、支撐、注意環(huán)境衛(wèi)生。③設(shè)置合理的溫度曲線④對(duì)PCB鍍金部分貼防焊膠帶隔離缺點(diǎn)：增加焊膏印刷厚度；不規(guī)則的區(qū)域難以粘貼；焊后易形成殘膠；費(fèi)工時(shí)

。第54頁(yè)/共90頁(yè)案例5拋料的預(yù)防和控制

第55頁(yè)/共90頁(yè)

拋料的預(yù)防和控制拋料是ＳＭＴ生產(chǎn)中常見(jiàn)的問(wèn)題。造成的危害是：輕則不能正常生產(chǎn)，重則無(wú)法交貨給客戶。標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝時(shí)，設(shè)備的拋料應(yīng)能達(dá)到小于0.3%，對(duì)于IC應(yīng)為0，第56頁(yè)/共90頁(yè)拋料通常發(fā)生在以下情況1.取料時(shí)2.圖像處理通不過(guò)3.運(yùn)動(dòng)過(guò)程中4.貼裝時(shí)第57頁(yè)/共90頁(yè)拋料產(chǎn)生的原因1.設(shè)備2.材料3.人為4.靜電第58頁(yè)/共90頁(yè)1.設(shè)備產(chǎn)生拋料的原因

A.真空系統(tǒng)：負(fù)壓過(guò)大、過(guò)小、漏氣

B.吸嘴：規(guī)格不合適、端面贓物、或有裂紋

C.供料器

D.圖像處理系統(tǒng)或軟件不好

E.貼裝壓力不能自動(dòng)修正

第59頁(yè)/共90頁(yè)2.材料產(chǎn)生拋料的原因A.元件規(guī)格誤差不一致、元器件引腳變形。B.TAPE質(zhì)量（太厚）、孔穴過(guò)大、過(guò)小。C.塑料粘帶不良(太松,過(guò)粘剝離不良)。D.特殊材料。第60頁(yè)/共90頁(yè)3.人為產(chǎn)生拋料的原因A.編程元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)輸入不準(zhǔn)確，造成拾片貼片高度不合適。B.元器件視覺(jué)圖像做得好不好。C.供料器安裝不到位。第61頁(yè)/共90頁(yè)拋料的預(yù)防與控制A.工藝監(jiān)控：建立拋料的監(jiān)控機(jī)制建立合理的保養(yǎng)制度對(duì)供料器做定期的校準(zhǔn)B.供應(yīng)鏈管理：選用合格的材料C.工藝優(yōu)化和改進(jìn)：建立標(biāo)準(zhǔn)的元件描述程序，提高操作人員素質(zhì)，全面掌握設(shè)備功能，不斷提高工藝技術(shù)水平。第62頁(yè)/共90頁(yè)案例60201的印刷和貼裝第63頁(yè)/共90頁(yè)

0201模板開(kāi)口設(shè)計(jì)ACDBbcedf用鋼板的開(kāi)口尺寸和形狀來(lái)調(diào)整錫量和元件位置第64頁(yè)/共90頁(yè)0201（0.6mm×0.3mm）焊盤(pán)設(shè)計(jì)模板開(kāi)口設(shè)計(jì)0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26模板厚度：0.1~0.12mm寬(W)/厚(T)＞1.5(2.6~2.16)面積比：＞0.66(0.746~0.62)第65頁(yè)/共90頁(yè)模板加工方法（1）采用激光+電拋光工藝（2）采用電鑄工藝第66頁(yè)/共90頁(yè)焊膏合金粉末顆粒尺寸可選擇4#粉，∮20~38μm或更小。第67頁(yè)/共90頁(yè)0201的貼裝問(wèn)題尺寸：L0.6xW0.3xT0.25mm重量：約0.15mg體積：比0402小77%焊盤(pán)面積：比0402小66%用途：目前大多用于手機(jī),PDA,GPS等無(wú)線通訊等產(chǎn)品。第68頁(yè)/共90頁(yè)0201的貼裝問(wèn)題1)高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度。2)高密度,元件間貼裝位置互相干涉。3)元件太輕,造成焊接不良。0.15~0.2mm的窄間距貼裝

元件間距走勢(shì)圖第69頁(yè)/共90頁(yè)窄間距貼裝元件間位置互相干涉吸嘴吸嘴外形的誤差量吸嘴中心與元件中心的偏移量Gap(相鄰元件間距)后貼元件先貼元件焊盤(pán)元件尺寸誤差程序貼片位置第70頁(yè)/共90頁(yè)0201貼裝問(wèn)題的解決措施0201特點(diǎn)控制內(nèi)容解決措施重量輕真空吸力貼片壓力移動(dòng)速率真空吸力需降低貼片壓力需降低移動(dòng)速率需降低面積小吸件偏移貼片偏移雙孔式真空吸嘴高倍率Camera貼片方式第71頁(yè)/共90頁(yè)雙孔式真空吸嘴

第72頁(yè)/共90頁(yè)無(wú)接觸拾取方式無(wú)接觸拾取可減小震動(dòng)傳統(tǒng)拾取第73頁(yè)/共90頁(yè)貼裝精度與PCB焊盤(pán)平整度、厚度有關(guān)一般采用：Ni/Au板

OSP第74頁(yè)/共90頁(yè)案例7新型封裝

PQFN的印刷、貼裝和返修新焊端結(jié)構(gòu):LLP（LeadlessLeadframepackage）MLF（MicroLeadlessFrame）QFN(QuadFlatNo-lead)第75頁(yè)/共90頁(yè)P(yáng)lasticQuadFlatPack–NoLeads(PQFN)

方形扁平無(wú)引腳塑料封裝

QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。第76頁(yè)/共90頁(yè)P(yáng)QFN導(dǎo)電焊盤(pán)有兩種類型

一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)另一種焊盤(pán)有裸露在封裝側(cè)面的部分第77頁(yè)/共90頁(yè)P(yáng)QFN兩種導(dǎo)電焊盤(pán)的焊點(diǎn)形狀兩種導(dǎo)電焊盤(pán)導(dǎo)電焊盤(pán)在底部的焊點(diǎn)導(dǎo)電焊盤(pán)暴露在側(cè)面的焊點(diǎn)第78頁(yè)/共90頁(yè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)大面積熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)=器件大面積裸露焊盤(pán)尺寸；導(dǎo)電焊盤(pán)與器件四周相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)尺寸相似，但向四周外惻稍微長(zhǎng)一些（0.3~0.5mm）。0.3~0.5mm器件示意圖焊盤(pán)的設(shè)計(jì)示意圖第79頁(yè)/共90頁(yè)四周導(dǎo)電焊盤(pán)的模板開(kāi)口設(shè)計(jì)四周導(dǎo)電焊盤(pán)的模板開(kāi)口設(shè)計(jì)與模板厚度的選取有直接的關(guān)系。根據(jù)PCB具體情況可選擇100~150um較厚的模板可縮小開(kāi)口尺寸較薄的網(wǎng)板開(kāi)口尺寸1：1面積比要符合IPC-7525規(guī)定。推薦使用激光加工并經(jīng)過(guò)電拋光處理的模板。寬(W)/厚(T)＞1.5面積比：＞0.66第