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圖圖1.結(jié)構(gòu)示意 圖2.引腳定 圖3.封裝形式和尺 表表1引腳說 表2GPIO上電狀態(tài)及電 表3推薦使用條 表6AudioDAC性能 表7AudioADC性能@Line-in通道 表8AudioADC性能@麥克風(fēng)通道 支持DSP指令,集成FPU支持浮點運算2SDP(SerialDebugPort)調(diào)試口,具備斷ADC8KHz11.025KHz12KHz16KHz22.05KHz24KHz32KHz44.1KHz/模擬麥克風(fēng)帶AGC(自動增益控制)功能DAC8KHz11.025KHz12KHz16KHz22.05KHz24KHz32KHz44.1KHz/位寬32bits工),支持音頻和ARC
檢測)Watchdog 點,內(nèi)置PHYmax.60MHz2SDIO@1個12-bitSAR-ADC(逐次近型ADC)@道,2個內(nèi)部電壓采樣通道 :MP2,MP3,WMA,APE,ADPCM&PCM),AIF,AIFC音效
能的Example和眾多中間件。 64-bituniqueIDLQFP64(7mmx圖1.結(jié)構(gòu)示意123456789 /
/L
0:Core1.25V電源供電I2S0_MCLK_OUT/I2S0_MCLK_IN/OSC32K_OUTSPIS_CS/I2S0_LRCLK/I2S1_LRCLKSPIS_MISO/SD0_DAT/I2S0_BCLK/I2S1_BCLKSPIS_CLK/SD0_CLK/I2S0_DOSPIS_MOSI/SD0_CMD/USB_DM/UART1_TXD/I2C_SCL/TIM3_/TIM3_PWCUSB_DP/UART1_RXD/I2C_SDA/TIM4_/TIM4_PWCSPIM_MISO/SD1_DATSPIM_CLK/SD1_CLKSD0_CLK/I2S1_DOSD0_CMD/UART0_CTS/OSC32K_OUT/UART1_TXD/I2C_SCL//TIM3_PWC/UART1_RXD/I2C_SDA//TIM4_PWC/ADC2//ADC3/I2S0_MCLK_OUT/I2S0_MCLK_IN/TIM4_/ADC4/SPDIF_AI/SPIS_MISO/SPIM_MISO/I2S0_LRCLKI2S1_LRCLK/ADC5/SPDIF_AI/SPIS_CLK/SPIM_CLK/I2S0_BCLKI2S1_BCLK/ADC6/SPDIF_AI/SPIS_MOSI/SPIM_MOSI/I2S0_DO/DMIC1_CLK/SPDIF_DO/TIM3_/TIM3_PWCADC7/SPDIF_AI/SPIS_CS/I2S0_DI/DMIC1_DAT/SPDIF_DITIM4_/ADC8/ADC9/SPIM_CLK//ADC10/SPIM_MOSI//FM_R/UART1_RXD/FM_L/UART1_TXD/ADC0/ADC1/表2GPIO上電狀態(tài)及電平IO產(chǎn)生電流消耗。復(fù)用關(guān)系、輸入輸出和上下拉狀態(tài)等;也可以表現(xiàn)與a)一致?!?VVVVVVVV886AudioDAC性能88No@No-84NoNo使用RC12M運行,當(dāng)運行用戶固件時,再通過代碼選擇內(nèi)核和系統(tǒng)總線的時鐘源??梢赃x擇:﹣29%~AP8264P2isamoisturesensitivecomponent.ThemoisturesensitivityclassificationisClass3.It’simportantthatthepartsarehandledunderprecautionandapropermanner.Thehandling,bakingandout-of-packstorageconditionsofthemoisturesensitivecomponentsaredescribedinIPC/JEDCS-STD-033A.ThemendsutilizingthestandardprecautionslistedCalculatedshelflifeinSealedBag:12monthsat<40℃and<90%relativePeakPackageBodyTemperature:Afterbagisopened,devicesthatwillbesubjectedtoreflowsolderofotherhightemperatureprocessmustbe:Mountedwithin168hoursoffactorycondition≤30℃/60%Storedat<10%RHifnotHumidityindicatorcardis>10%whenreadat23±5℃immedia yaftermoisturebarrierbagisItems3aor3bisnotIfbakingisrequired,pleaserefertoJ-STD-033standardforlowtemperature(40℃)bakingrequirementinTape/Reelform.Allinformationanddatacontainedinthis arewithoutanycommitment,arenottobeconsideredasanofferforconclusionofacontract,norshalltheybeconstruedastocreateanyliability.Anynewissueofthis invalidatespreviousissues.Productavailabilityanddeliveryareexclusivelysubjecttoourrespectiveorderconfirmationform;thesameappliestoordersbasedondelivereddevelopmentsamplesdelivered.Bythispublication,ShanghaiMountainViewSiliconCo.,.(“MVSILICON”)doesnotassumeresponsibilityforpatentinfringementsorotherrightsofthirdpartiesthatmayresultfromitsuse.Nopartofthispublicationmaybereproduced,photocopied,storedinaretrievalsystem,ortranslatedinanyformorbyanymeans,electronic,mechanical,manual,optical,orotherwise,wit
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