2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報告

BUSSNESS2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報告目01集成電路行業(yè)綜述02集成電路行業(yè)環(huán)境03集成電路行業(yè)現(xiàn)狀04行業(yè)制約因素及發(fā)展建議錄05行業(yè)發(fā)展趨勢①集成電路行業(yè)綜述行業(yè)定義、行業(yè)發(fā)展歷程、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈定義集成電路（IC）工藝制程可分為設計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設計、制造、封裝測試三部分，分別對應于產(chǎn)業(yè)中的設計企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時也存在整合三項業(yè)務的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。產(chǎn)業(yè)鏈上游分析EDA是芯片設計與生產(chǎn)的核心，從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術水平有重要影響。中國EDA市場增速高于全球，國產(chǎn)化率極低。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模為66.2億元人民幣，同比2019年增長20%，增速遠高于全球約10%的增速。就競爭格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA為我國前三大EDA供應商，合計營收市場份額占比為77.70%，國產(chǎn)廠商占比不到15%。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游分析集成電路行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關系的影響。由于集成電路企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游分析集成電路需求端主要可分為消費電子、通信類、計算機、汽車電子等領域。從廣義上來看，消費電子應該包含手機和PC、平板，如果以這個角度來看，消費電子是構(gòu)成集成電路下游應用的主要部分，占比超過一半以上。目前我國電子計算機和智能手機整體需求龐大，雖然智能手機市場漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢推進，2021年手機出貨量有所回升，加之計算機整體需求快速增長，新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求快速增長，我國集成電路需求快速增長。產(chǎn)業(yè)鏈下游②集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境政治環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境行業(yè)主要政策《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準進行規(guī)范。重點集成電路設計領域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。重點軟件領域包括(—)基礎軟件;(二)研發(fā)設計類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點行業(yè)應用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。關于深入推進世界一流大學和一流學科建設的若干意見面向集成電路、人工智能、儲能技術、數(shù)字經(jīng)濟等關鍵領域加強交叉學科人才培養(yǎng)。強化科教融合，完善人才培育引進與團隊、平臺、項目耦合機制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢。《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設計公司與用戶單位通過交易中心開展合作。《“十四五"數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域,提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。行業(yè)主要政策政策文件1政策文件2政策文件3政策文件4《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設計公司與用戶單位通過交易中心開展合作?！蛾P于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準進行規(guī)范。重點集成電路設計領域包括(—）高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三）智能傳感器;(四）工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。重點軟件領域包括(—)基礎軟件;(二)研發(fā)設計類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點行業(yè)應用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八）公有云服務軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。關于深入推進世界一流大學和一流學科建設的若干意見面向集成電路、人工智能、儲能技術、數(shù)字經(jīng)濟等關鍵領域加強交叉學科人才培養(yǎng)。強化科教融合，完善人才培育引進與團隊、平臺、項目耦合機制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢。《“十四五"數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域,提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境88%從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟開始逐漸復蘇，之前受疫情影響而停滯的各個行業(yè)，也開始恢復運行，常態(tài)化增長趨勢基本形成，未來中國集成電路行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境96%88%2019年5月和2020年12月，美國商務部先后將我國半導體集成電路關鍵企業(yè)華為和中芯國際及其部分子公司及參股公司列入“實體清單”，主要為限制我國高端半導體設計和制造發(fā)展，中芯國際在10nm及以下制程無法獲取相關設備背景下，直接導致中芯國際未來將擴產(chǎn)的重心放在了成熟制程上。社會環(huán)境12019年5月開始，美國對華為展開了四輪制裁，消費者業(yè)務受美國制裁影響最大。營收由2020年的4829.2億元下降至2021年的2433億元，其消費者業(yè)務主要包括手機、個人電腦、平板電腦和可穿戴設備等消費電子產(chǎn)品。表明制裁背景下華為企業(yè)整體產(chǎn)品制造受到較大影響，旗下海思半導體2021年營收下降約81%。社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境2010年起，中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報告顯示，2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%，在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中，中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年，中國GDP為14萬億美元，全球占比約為16%，是世界第二大經(jīng)濟體，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻率超過了30%。中國擁有41個工業(yè)大類、207個工業(yè)中類、666個工業(yè)小類，形成了獨立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系，是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，成就了“中國制造”。制造強國戰(zhàn)略的實施加速推進了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進程，中國與世界制造強國的差距正逐漸縮小。但總體上，中國仍處于中低端，建設制造強國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴峻。在此處添加內(nèi)容關鍵詞在此處添加內(nèi)容③行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀分析就我國集成電路產(chǎn)量而言，中國集成電路半導體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)量從2012年的779.6億塊增長至2021年3593億塊，整體表現(xiàn)為快速增長趨勢，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求大幅度增長，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應求情況。目前我國集成電路增速仍遠高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術的迅猛發(fā)展和廣泛應用帶來的增長動力逐漸增強，中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)市場分析就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟相對發(fā)達城市。根據(jù)統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達1186.14億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達8848億元，同比2019年增長15.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達6858.6億元行業(yè)市場分析這些信息用以識別和界定市場營銷機會和問題，產(chǎn)生、改進和評價營銷活動，監(jiān)控營銷績效，增進對營銷過程的理解。市場與企業(yè)之間的“共諧”。行業(yè)現(xiàn)狀分析就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設計、制造和封裝測試，其中設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產(chǎn)化重點突破的領域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設計，2021年前三季度占比達45.36%。就集成電路進出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長，進出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路進出口量分別為6358億塊和3107億塊，凈進口超3240億塊，以此來看，集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀分析中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大，自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關鍵技術領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我集成電路進出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，且進出口逆差也在不斷擴大。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進口集成電路5431億個，較2019年增加985億個;出口集成電路2596億個，較2019年增加411個，貿(mào)易逆差為2835億個。截止至2021年1-6月，我國累計進口集成電路3123億個;出口集成電路1514億個，貿(mào)易逆差為1609億個。核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎最扎實、技術最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比，但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一，近年來產(chǎn)業(yè)升級的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展，該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領先半導體公司，如華為旗下的海思半導體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導體公司，使得整個地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速度發(fā)展。行業(yè)現(xiàn)狀分析國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關于集成電路行業(yè)的相關政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。自2014年起，財政部、工信部、國家開發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了國家級產(chǎn)業(yè)基金“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點投資了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強力支持了我國自主可控集成電路供應鏈的構(gòu)建。大基金一期集成電路制造投資占比近一半，表明對晶圓代工的重視，除此之外，設計和產(chǎn)業(yè)生態(tài)分別占比20%和19%，封測因技術要求相對較低，國產(chǎn)化推進較快占比僅為11%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，各領域龍頭企業(yè)仍然會成為其重點投資對象，制造環(huán)節(jié)占比仍然最大，重視材料設備、設計，新增應用方向，封測領域繼續(xù)支持先進封測領域。我國電子信息作為現(xiàn)代化關鍵產(chǎn)業(yè)隨著整體經(jīng)濟水平提升快速擴張，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入141285億元,同比2020年增長1技術更迭角度來看，近10年來，集成電路技術經(jīng)歷了特征尺寸不斷減小、新材料的導入、晶體管結(jié)構(gòu)的改進、晶圓向大尺寸轉(zhuǎn)進、制造設備向自動化和高產(chǎn)出率轉(zhuǎn)化，三維（3D）堆疊封裝涌現(xiàn)，芯片設計向系統(tǒng)設計過渡等技術更迭過程。技術創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷驗證摩爾定律。我國集成電路自給率相較于發(fā)達國家仍然較低，因此為了促進我國本土集成電路的發(fā)展，我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在國務院發(fā)布的《八大政策促進集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加開推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。政策扶持國家級產(chǎn)業(yè)基金技術驅(qū)動專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展④行業(yè)制約因素及發(fā)展建議行業(yè)制約因素集成電路行業(yè)屬于領域中發(fā)展最快的細分領域之一，隨著集成電路的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，行業(yè)存在一下下痛點：在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶片嚴重依賴進口，而光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。高端半導體材料國內(nèi)自給率低從核心技術來看，中國在芯片設計、制造等環(huán)節(jié)中的關鍵設備、軟件、技術等受制于人，嚴重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，占據(jù)95%的市場份額，國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外，芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷，還有荷蘭ASML的光刻機。關鍵設備、軟件、技術等受制于人創(chuàng)新體制機制尚未健全，創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機制尚未健全；基礎研究、技術研發(fā)、工程應用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善；構(gòu)建新型研發(fā)機構(gòu)、產(chǎn)學研平臺等有效創(chuàng)新實體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成；打造高端工程科技領軍人才團隊的長信體制和機制尚未完善。行業(yè)發(fā)展策略市場需求為引導，打通創(chuàng)新鏈與應用鏈以市場需求為導向，引導企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平，健全技術轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系，推動形成一個“政產(chǎn)學研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。實行新型舉國體制，聚力核心技術攻關創(chuàng)新近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題，從中長期來看，需圍繞未來發(fā)展進行整體策劃、統(tǒng)一布局，要在盡可能短的時間內(nèi)，搶占國際制高點。加強基礎研究，提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點，引導企業(yè)面向長遠發(fā)展，提出前瞻性布局的基礎研究課題，鼓勵企業(yè)與高校和科研院所緊密合作，重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔的國家重大科研項目。5行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局1就我國集成電路主要企業(yè)而言，我國集成電路行業(yè)企業(yè)眾多，根據(jù)設計、制造和封測又可細分為眾多企業(yè)，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來看，政策帶動下，我國集成電路主要企業(yè)基本快速增長趨勢（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國際營業(yè)收入為2571億元，光迅科技營業(yè)收入為47.3億元，大唐電信營業(yè)收入為77億元，士蘭微營業(yè)收入為522億元。競爭格局1市場格局行業(yè)競爭格局2就集成電路設計方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國產(chǎn)化亟待推進。隨著政策和需求推進，我國集成電路設計企業(yè)數(shù)于2020年達到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導體，豪威集團、智芯微電子、格科微、士蘭微、兆易創(chuàng)新等已成為國內(nèi)先進企業(yè)。就集成電路封測方面，2020年全球前十大半導體封測廠商中，日月光蟬聯(lián)榜首，市占率約30.11%，安靠（162%）位居第二，中國大陸廠商長電科技（196%）、通富微電（5