BPA型酚醛環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

BPA型酚醛環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

完善桌面、服務(wù)器、移動終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集，推動操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。加大財政金融支持依托國家科技計劃等，補齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會計準則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵社會資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務(wù)。鼓勵地方加強對軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對軟件首版次應(yīng)用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學院建設(shè)等給予資金獎補。加快發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務(wù)，支持企業(yè)積極申請科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。開源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標準件庫。同時，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競爭新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。軟件定義賦能實體經(jīng)濟新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標志，已成為驅(qū)動未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價值創(chuàng)造模式，催生了平臺化設(shè)計、個性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動了平臺經(jīng)濟、共享經(jīng)濟蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國十四五時期搶抓新技術(shù)革命機遇的戰(zhàn)略支點，同時全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國帶來了新的市場空間。要充分認識軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實施國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅持補短板、鍛長板，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場需求，為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標準制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵國內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國際市場，建立健全開發(fā)、銷售、運營和服務(wù)體系，擴大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè)，鼓勵跨國公司、科研機構(gòu)在國內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心，聯(lián)合開展項目開發(fā)和人才培訓(xùn)。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標志著電子行業(yè)進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球高速覆銅板銷售額達到28．72億美元，較之2020年增長了21．54%，近年來均保持了較高增速。發(fā)展回顧（一）規(guī)模效益快速增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)收入從2015年的4．28萬億元增長至2020年的8．16萬億元，年均增長率達13．8%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的28%增長到2020年的40%；利潤總額從2015年的5766億元增長到2020年的10676億元，年均增長率13．1%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的51%增長到2020年的64%。其中，信息技術(shù)服務(wù)收入占比從2015年的51．2%增長到2020年的61．1%。新興平臺軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、嵌入式軟件快速發(fā)展，基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件產(chǎn)品收入持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。（二）創(chuàng)新體系更加完善，創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新體系基本建立，推動新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，促進生活方式、生產(chǎn)方式、社會治理加速變革。操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件實現(xiàn)突破，取得一系列標志性成果；第五代移動通信（5G）、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺軟件達到國際先進水平；高精度導(dǎo)航、智能電網(wǎng)、智慧物流、小程序等應(yīng)用軟件全球領(lǐng)先。國內(nèi)首家開源基金會成立，一批具有影響力的開源項目加速孵化。2020年全國軟件著作權(quán)登記量突破172萬件，較2015年增長超5倍。（三）骨干企業(yè)實力提升，國際競爭力明顯增強2020年，規(guī)模以上企業(yè)超4萬家，從業(yè)人數(shù)達704．7萬人。百強企業(yè)收入占全行業(yè)比重超過25%，較2015年提升5個百分點，研發(fā)投入占全行業(yè)比重達27．9%，收入超千億的企業(yè)達10家，比2015年增加7家，2家企業(yè)躋身全球企業(yè)市值前十強，中小型企業(yè)國內(nèi)上市步伐加快。5G、云計算、文創(chuàng)軟件、平臺軟件等領(lǐng)域形成一批國際知名的企業(yè)和品牌。（四）產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，服務(wù)體系更加完善2020年，全國268家軟件園區(qū)貢獻了75%以上的軟件業(yè)務(wù)收入，13家中國軟件名城業(yè)務(wù)收入占比達77．5%，全國4個直轄市和15個副省級中心城市業(yè)務(wù)收入占全國軟件業(yè)的比重達85．9%，產(chǎn)業(yè)集聚不斷加快。十三五期間，共制定269項軟件國家標準，43項行業(yè)標準，較十二五期間增長30%，稅收等惠企政策更加健全，投融資、知識產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等公共服務(wù)體系持續(xù)優(yōu)化。（五）融合應(yīng)用日益深化，賦能作用顯著提升截至2020年底，制造業(yè)重點領(lǐng)域企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計工具普及率、關(guān)鍵工序數(shù)控化率分別達到73．0%、52．1%，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)）快速發(fā)展，建成具有一定影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺近100個，設(shè)備連接數(shù)量超過7000萬，工業(yè)APP數(shù)量突破35萬個，有力推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。涌現(xiàn)出一批面向教育、金融、能源、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域典型應(yīng)用場景的軟件產(chǎn)品和解決方案，企業(yè)軟件化進程持續(xù)加快，上云企業(yè)數(shù)量超百萬家，軟件信息服務(wù)消費在信息消費中占比超過50%。特別是在新冠肺炎疫情期間，健康碼、遠程辦公、協(xié)同研發(fā)等軟件創(chuàng)新應(yīng)用，有力支撐疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)。與此同時，我國軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈脆弱，產(chǎn)品處于價值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈存在斷裂風險。二是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)存在短板，原始創(chuàng)新和協(xié)同創(chuàng)新能力亟需加強。三是軟件與各領(lǐng)域融合應(yīng)用的廣度和深度需進一步深化，企業(yè)軟件化能力較弱，制約數(shù)字化發(fā)展進程。四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)國際競爭力亟待提升，企業(yè)小散弱，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需進一步優(yōu)化。五是發(fā)展環(huán)境仍需完善，重硬輕軟現(xiàn)象依然嚴重，軟件價值失衡尚未得到根本性扭轉(zhuǎn)，軟件人才供需矛盾突出，知識產(chǎn)權(quán)保護需要進一步加強。電子樹脂行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）電子樹脂行業(yè)面臨的機遇1、政策鼓勵與支持為電子樹脂行業(yè)帶來良好的政策環(huán)境電子樹脂主要應(yīng)用于覆銅板以及印制電路板的生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中不可或缺的基材之一，其技術(shù)水平的高低決定了一個國家電子信息產(chǎn)業(yè)的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點之一的電子信息產(chǎn)業(yè)，正迎來重大發(fā)展機遇，而電子樹脂是我國電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的重要材料之一，也將得到國家政策的政策扶持。2、下游產(chǎn)電子樹脂行業(yè)業(yè)的持續(xù)快速增長隨著5G通信、消費電子以及汽車電子等電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場技術(shù)和應(yīng)用的持續(xù)升級與需求推動，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈穩(wěn)步上升趨勢。電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark2022年發(fā)布的研報，2021年全球PCB基板市場產(chǎn)值為809．20億美元，預(yù)計2026年將提升至1，015．60億美元，快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場為電子樹脂行業(yè)提供了廣闊的市場空間。3、PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于我國電子樹脂行業(yè)良性發(fā)展受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國的覆銅板行業(yè)近年來發(fā)展迅速，目前我國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。電子樹脂作為覆銅板重要基材之一，其需求直接受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。目前，高端PCB市場主要由外資及中國臺灣地區(qū)企業(yè)主導(dǎo)，但隨著中國大陸地區(qū)企業(yè)在PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)上的不斷突破，在PCB上游配套產(chǎn)業(yè)也將隨之發(fā)展，從而進一步促進電子樹脂行業(yè)的良性發(fā)展。（二）電子樹脂行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、電子樹脂行業(yè)原材料價格波動電子樹脂行業(yè)生產(chǎn)所用的原材料主要為基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂、功能性助劑及溶劑等化學品，其價格變化受到經(jīng)濟發(fā)展狀況、國際地緣環(huán)境、氣候狀況、美