基于飽和壓降檢測的并聯(lián)IGBT大電流下驅(qū)動電壓提升電路的制作方法

基于飽和壓降檢測的并聯(lián)IGBT大電流下驅(qū)動電壓提升電路的制作方法隨著電力電子技術(shù)的進展，越來越多的設(shè)備需要高功率大電流的驅(qū)動電壓，而此時需要很高的能量密度，這種情況下，假如沒有飽和壓降檢測的并聯(lián)IGBT大電流下驅(qū)動電壓提升電路的制作方法，設(shè)備的功率密度不可能高，因此本文側(cè)重探討這種電路的制作方法。一、電路工作原理并聯(lián)IGBT大電流下驅(qū)動電壓提升電路是通過更改電路中電路元件的數(shù)量，加添交流信號的能量，從而提升電路的驅(qū)動電壓，實現(xiàn)更高的功率密度。這種電路的核心是提高交流信號的能量，從而提升驅(qū)動電壓，下面簡要介紹一下電路的工作流程：1.驅(qū)動電路:驅(qū)動電路是電路的核心部分，負(fù)責(zé)產(chǎn)生掌控信號，并向IGBT傳輸動態(tài)掌控信號2.并聯(lián)IGBT:并聯(lián)IGBT是電路的能量負(fù)載，負(fù)責(zé)將交流信號轉(zhuǎn)換為直流信號，并用于驅(qū)動負(fù)載3.集電抑制二極管:用于保護并聯(lián)IGBT的集電極，避開集電極電壓過高4.電感：用于將電路中的交流信號轉(zhuǎn)換為直流信號，并負(fù)責(zé)儲存交流能量二、重要元器件的選用電路中的重要元器件包括驅(qū)動電路、并聯(lián)IGBT、集電抑制二極管和電感，這些元器件的選用直接關(guān)系到整個電路的運行情況和效率。下面分別介紹一下這些元器件的選用方法：1.驅(qū)動電路：在驅(qū)動電路中，我們需要使用高速驅(qū)動芯片，以保證在高快開情況下狹窄電路的驅(qū)動電壓，同時可以減小晶體管發(fā)熱量，其掌控邏輯部分也需要使用高速雙極器件來提高整個電路的響應(yīng)速度。2.并聯(lián)IGBT：在選擇并聯(lián)IGBT時，需要考慮電壓、電流、工作頻率等因素。需要依據(jù)實在的應(yīng)用情況來確定選擇何種型號、規(guī)格。常用的有EUPEC、FAIRCHILD、IR等品牌的高壓并聯(lián)IGBT。3.集電抑制二極管：在選擇集電抑制二極管時需要依據(jù)IGBT的壓縮導(dǎo)通本領(lǐng)以及功率而定，可以選擇ST、Fairchild等品牌的二極管來實現(xiàn)集電抑制。4.電感：在選擇電感時，需要考慮其阻抗、品質(zhì)因數(shù)等參數(shù)。在通常情況下，可以選擇電感大于5uH，電流大于5A的電感器。三、電路制作過程1.元件安裝：依照設(shè)計圖紙對元器件進行布局，安裝到相應(yīng)位置，最好依照阻電位、電磁干擾等因素來考慮元件間的間距和布局。2.線路連接：依據(jù)設(shè)計圖紙將各個部分連接，依據(jù)需要進行鉗位焊接或SMT焊接。需要注意線路的分布，避開過短或過長，過長或者過短的線路會影響整個電路的性能和工作頻率，同時也會加添干擾電磁波的產(chǎn)生。3.成品測試：在制作完成后需要對電路進行全面測試，測試是否存在短路或開路現(xiàn)象，同時需要注意測試是否存在地指向問題以及輸出漣波的問題。四、電路的改進依據(jù)電路制作的過程和測試結(jié)果，可以進行電路改進。一般有以下幾種方式：1.優(yōu)化驅(qū)動信號:依據(jù)實際測試情況，對驅(qū)動電路進行調(diào)整，使其能夠更好地適應(yīng)現(xiàn)有的電路工況。2.優(yōu)化元器件選用:假如測試結(jié)果不理想，可以依據(jù)實際情況調(diào)整元器件的選用。3.更換電路結(jié)構(gòu)：假如電路結(jié)構(gòu)存在問題，不能充足實際應(yīng)用需求，可以更換更合適的電路結(jié)構(gòu)。綜上所述，基于飽和壓降檢測的并聯(lián)IGBT大電流下驅(qū)動電壓提升電路的制作方法，需要注意到驅(qū)動電路、并聯(lián)IGBT、集電抑