晶圓測試服務產業(yè)建議書

晶圓測試服務產業(yè)建議書

依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場適應能力和有效供給水平，構建芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務產業(yè)鏈。進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內建設研發(fā)、生產和運營中心。鼓勵境內集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術和產業(yè)合作。封裝測試市場（一）全球封裝測試市場隨著整個半導體產業(yè)的技術進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，將在2019-2025年實現(xiàn)6．6%的復合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導體產業(yè)發(fā)展狀況報告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測試市場我國集成電路封裝測試是整個半導體產業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。從集成電路產業(yè)鏈結構來看，在2021年中國集成電路產業(yè)銷售額中封裝測試占比26．42%；芯片設計與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產業(yè)結構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。相對于芯片設計和晶圓制造產業(yè)來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強?，F(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當前，全球集成電路產業(yè)正進入重大調整變革期。一方面，全球市場格局加快調整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇。設立國家產業(yè)投資基金國家產業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。基金實行市場化運作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是20世紀50年代發(fā)展起來的一種半導體微型器件。從產業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中芯片設計是指芯片的研發(fā)過程，通過系統(tǒng)設計和電路設計，將設定的芯片規(guī)格形成版圖；晶圓制造是將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路；封裝是將晶圓通過切割、鍵合、塑封等過程使芯片電路與外部器件電氣連接，并為芯片提供機械物理保護；測試是指對晶圓和封裝完成的芯片進行功能和性能測試。集成電路作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，集成電路產業(yè)以其極強的創(chuàng)新力和融合力，已經滲透到人民生活、生產以及國防安全的方方面面，在推動經濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。集成電路是全球信息產業(yè)的基礎與核心，廣泛應用于計算機、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等終端領域。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2019年，全球集成電路市場總收入從2，470．73億美元增至3，333．54億美元，年均復合增長率為3．81%；2020年，全球集成電路產業(yè)總收入為3，612．26億美元，較2019年度增長8．36%；2021年，全球集成電路產業(yè)總收入為4，630．02億美元，較2020年度增長28．18%；預計2022年和2023年全球集成電路產業(yè)總收入規(guī)模將分別達到5，473．19億美元和5，768．17億美元。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現(xiàn)有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經費保障。進一步加大對引進集成電路領域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質技術、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產品，受全球宏觀經濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經濟及終端市場整體發(fā)展密切相關。在宏觀經濟上升周期時，集成電路企業(yè)產能利用率趨于飽和，經營業(yè)績增長；在宏觀經濟下降周期時，集成電路企業(yè)產能利用率趨于不足，經營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產品生命周期變化、產業(yè)技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉換。封裝測試行業(yè)基本情況集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝。隨著高端封裝產品如高速寬帶網(wǎng)絡