中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究

中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究

依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。中國(guó)集成電路市場(chǎng)從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，相比全球市場(chǎng)而言，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的大力支持下，發(fā)展速度明顯快于全球水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路行業(yè)2020年銷售額為8，848．00億元，同比增長(zhǎng)17．00%；2021年銷售額首次突破萬(wàn)億，達(dá)到10，458．30億元，同比增長(zhǎng)18．20%。2013年至2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)迅速，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19．54%，持續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年將繼續(xù)保持10%以上增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到11，662．6億元。在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，生產(chǎn)總量規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大突破，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2013年的903．46億塊上升到2021年的3，594．30億塊，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18．84%。中國(guó)的芯片生產(chǎn)在快速地國(guó)產(chǎn)化，生產(chǎn)量在不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額4，519億元，同比增長(zhǎng)19．6%，占比43．21%；制造環(huán)節(jié)銷售額3，176．3億元，同比增長(zhǎng)24．1%，占比30．37%；封測(cè)環(huán)節(jié)銷售額2，763億元，同比增長(zhǎng)10．1%，占比26．42%。設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)大約呈4：3：3的比例，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的均衡有利于集成電路行業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)的延續(xù)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也能同時(shí)推動(dòng)封裝測(cè)試行業(yè)的加速發(fā)展。從進(jìn)出口規(guī)模來(lái)看，我國(guó)作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，盡管中國(guó)的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長(zhǎng)，但我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠(yuǎn)不及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量，很大一部分仍需依靠進(jìn)口，特別是高端的芯片仍基本依靠進(jìn)口，因此，進(jìn)口替代的空間仍然很大。在當(dāng)前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外的差距是全方位的，特別是在高端領(lǐng)域，差距更為明顯。2018年開始的中美貿(mào)易摩擦和2020年的新冠肺炎疫情更是讓國(guó)內(nèi)眾多行業(yè)深刻認(rèn)識(shí)到了自主可控的重要性和戰(zhàn)略意義，遭遇困難的同時(shí)，也使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。因此，在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)速度將進(jìn)一步加快，并有利于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)借此機(jī)會(huì)做大做強(qiáng)，進(jìn)一步推動(dòng)了芯片國(guó)產(chǎn)化的浪潮。加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對(duì)性地開展出國(guó)（境）培訓(xùn)項(xiàng)目，推動(dòng)國(guó)家軟件與集成電路人才國(guó)際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對(duì)軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。進(jìn)一步加大對(duì)引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺(tái)針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策?，F(xiàn)狀與形勢(shì)近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來(lái)難得的機(jī)遇。落實(shí)稅收支持政策進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)）和《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測(cè)試、專用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅等稅收政策。對(duì)符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項(xiàng)所需國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時(shí)調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國(guó)家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的采購(gòu)部分，應(yīng)當(dāng)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。