從產(chǎn)業(yè)鏈和資金層面來看我國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展之路

從產(chǎn)業(yè)鏈和資金層面來看我國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展之路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國建設(shè)信息化社會、實現(xiàn)低碳經(jīng)濟、確保國防平安的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。受益于國務(wù)院2022年發(fā)布的《進一步鼓舞軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進展的若干政策》（國發(fā)〔2022〕4號）等產(chǎn)業(yè)政策賜予的一系列稅收優(yōu)待及產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)化支持，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在快速增長的同時，占世界半導(dǎo)體市場份額的比重也快速提高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力由存儲器、PC向以智能手機為主導(dǎo)的消費類電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進展史，隨著科技及制造工藝的進步，下游需求逐步演化，推動產(chǎn)業(yè)進展的驅(qū)動力也在不斷變化。

半導(dǎo)體行業(yè)目前主流商業(yè)模式有兩種：一是IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式，以英特爾、三星、SK海力士為代表，從設(shè)計到制造、封測直至進入市場全部掩蓋；另一種是垂直分工模式，上游的芯片設(shè)計公司（Fabless）負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計，設(shè)計好的芯片掩膜版圖交由中游的晶圓廠（Foundry）進行制造，加工完成的晶圓交由下游的封裝測試公司（OSAT）進行切割、封裝和測試，每一個環(huán)節(jié)由特地的公司負(fù)責(zé)。

一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序，大致可以分為設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，同時還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

資料來源：作者數(shù)據(jù)中心整理

當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模特別之大，產(chǎn)業(yè)鏈特別浩大，應(yīng)用領(lǐng)域特別之多，2022年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模達到18050億元，同比上漲約8.73%。

2022-2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模走勢

資料來源：作者數(shù)據(jù)中心整理

據(jù)統(tǒng)計，2022年，國內(nèi)半導(dǎo)體器件產(chǎn)量約為11543.4億只，同比上漲約14%，近年來保持良好的增長趨勢。

2022-2022年我國半導(dǎo)體器件產(chǎn)量走勢

資料來源：作者數(shù)據(jù)中心整理

總體來看，中國半導(dǎo)體市場浩大，自給率嚴(yán)峻不足，國產(chǎn)化持續(xù)推動。華為和國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金是分別從產(chǎn)業(yè)鏈和資金層面推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化進展中堅力氣。

一、華為供應(yīng)鏈國產(chǎn)化進程加速

2022-2022年華為研發(fā)投入

資料來源：公開資料整理

華為不僅是中國科技行業(yè)的航母，引領(lǐng)著大量供應(yīng)商與合作伙伴共同成長，同時也是全球科技領(lǐng)域的大客戶。在華為長期關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)投入（每年10%以上的銷售收入投入研發(fā)，近十年累計研發(fā)投入達到6000億元以上）+去A化供應(yīng)鏈管理策略+庫存儲備的背景下，華為中短期內(nèi)經(jīng)營保持穩(wěn)健，國產(chǎn)化進程將高速推動。

華為的業(yè)務(wù)主要分為三大塊，即運營商業(yè)務(wù)、企業(yè)服務(wù)和消費者業(yè)務(wù)。運營商服務(wù)以通信基站為核心，過去三十年，華為和運營商一起建設(shè)了1,500多張網(wǎng)絡(luò)，在170多個國家和地區(qū)、為30多億人供應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。企業(yè)業(yè)務(wù)主要聚焦應(yīng)用場景，通過商業(yè)解決方案關(guān)心客戶提升盈利力量；消費者業(yè)務(wù)以智能手機為支柱、以AI為驅(qū)動，目標(biāo)打造芯端云協(xié)同的硬件和服務(wù)生態(tài)平臺。

移動設(shè)施方面，依據(jù)IHS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年華為在全球移動基礎(chǔ)設(shè)施的份額為26.0%，較上一年略有下滑。雖然競爭對手愛立信在華為受限的市場獲得的支持更大，但從盈利方面來看，華為2022年整體實現(xiàn)593億元利潤，而愛立信則在上個財年虧損超過7億美元。

移動通信基礎(chǔ)設(shè)施全球份額排名

2022排名

2022排名

公司

2022

2022

1

2

華為

27.9%

26.0%

2

1

愛立信

26.6%

29.0%

3

3

諾基亞

23.3%

23.4%

4

4

中興

13.0%

11.7%

5

5

三星

3.2%

5.0%

資料來源：公開資料整理

智能手機方面，華為不僅在高端P系列、Mate系列呈現(xiàn)出強大的創(chuàng)新力量，整體出貨量上也保持高速增長。2022年華為智能手機出貨2.4億臺，超越蘋果成為全球其次。

各品牌全球智能手機季度出貨量（百萬臺）

資料來源：公開資料整理

正由于華為橫跨通訊基礎(chǔ)設(shè)備與智能終端兩大領(lǐng)域，并成為全球領(lǐng)軍企業(yè)，因此華為對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量非常巨大，2022年選購金額達211億美元，成為全球第三。隨著將來華為5G產(chǎn)品進入交付高峰，同時智能手機業(yè)務(wù)也連續(xù)向更高的銷量目標(biāo)突破，半導(dǎo)體需求還將保持高速增長。

實現(xiàn)芯片自主可控對于進展科技產(chǎn)業(yè)尤為重要，華為大事給供應(yīng)鏈國產(chǎn)化帶來機遇。2022年5月，美國商務(wù)部將華為和它70家附屬公司列入“實體名單”，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控的重要性不斷升溫。集成電路作為我國貿(mào)易順差最大的行業(yè)，始終嚴(yán)峻依靠進口芯片維持下游運轉(zhuǎn)，美國以此為切入點遏制住我國進展科技產(chǎn)業(yè)的上游，將實現(xiàn)我國芯片國產(chǎn)化的決心提升到前所未有的高度。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)品選購前十大企業(yè)（百萬美元）

2022排名

2022排名

公司

2022

2022

需求占比

同比增速

1

1

三星電子

40,408

43,421

9.1%

7.5%

2

2

蘋果

38,834

41,883

8.8%

7.9%

5

3

華為

14.558

21,131

4.4%

45.2%

3

4

戴爾

15,606

19,799

4.2%

26.9%

4

5

聯(lián)想

15,173

17,658

3.7%

16.4%

6

6

步步高

11,679

13,720

2.9%

17.5%

7

7

HP

10,632

11,584

2.4%

9.0%

13

8

金士頓

5,273

7,843

1.6%

48.7%

8

9

HPE

6.543

7,372

1.5%

12.7%

18

10

小米

4.364

7,103

1.5%

62.8%

其他

257,324

285,179

59.8%

10.8%

總和

420,393

476,693

100.0%

13.4%

資料來源：公開資料整理

芯片代工：高端制程是性能的保障

作為大陸芯片代工環(huán)節(jié)的主力軍，中芯國際在高端制程上的突破被給予眾望。目前，從高端制程突破進度上看，中芯國際14nm產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)收入季度占比1%；12nm進入客戶導(dǎo)入階段，有望在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。雖然14nm工藝較臺積電最先進的工藝依舊有2代差距，但考慮到目前半導(dǎo)體大部分產(chǎn)品需求都在14nm及以下制程（包括AI、IoT和智能駕駛等），將來中芯國際承接的訂單轉(zhuǎn)移空間可觀，對于華為產(chǎn)業(yè)鏈與大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都具有重要意義。

產(chǎn)能方面，中芯國際保持穩(wěn)健增長，2022年第4季度折算8英寸晶圓片產(chǎn)能為44.85萬片/月。中芯國際產(chǎn)能的持續(xù)釋放保障了國產(chǎn)芯片需求的穩(wěn)定供應(yīng)，將成為后續(xù)國產(chǎn)化的有力后盾。

中芯國際晶圓廠產(chǎn)能狀況（片/月）

晶圓廠

18Q4

19Q1

19Q2

19Q3

19Q4

上海8英寸廠

109,000

112,000

115,000

112,000

115,000

上海12英寸廠

10,000

10,000

8,000

8,000

2,000

北京12英寸廠

42,000

47,000

50,000

50,000

52,000

天津8英寸廠

60,000

58,000

57,000

58,000

58,000

深圳8英寸廠

42,000

45,000

50,000

52,000

55,000

深圳12英寸廠

3,000

3,000

3,000

3,000

-

控股北京12英寸廠

33,000

33,000

36,000

37,600

41,000

控股上海12英寸廠

-

-

-

-

3,000

控股Avezzano12英寸廠

42,325

42,325

42,325

-

-

月產(chǎn)能（折算8英寸)

451,325

466,575

482,575

443,850

448,500

晶圓出貨量

1,217,690

1,089,502

1,284,451

1,315,443

1,339,400

產(chǎn)能利用率

89.9%

89.2%

91.1%

97.0%

98.8%

資料來源：公開資料整理

華虹半導(dǎo)體則為國內(nèi)其次大晶圓廠，專注于特色工藝討論與制造。華虹半導(dǎo)體是全球具有領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓產(chǎn)品，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹宏力現(xiàn)有的3座8英寸廠，掩蓋了從1μm~90nm的制程，在建的華虹無錫12英寸工廠，讓公司開頭進入65nm/55nm節(jié)點，充分圍繞智能終端、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域開展服務(wù)。

中芯國際與華虹半導(dǎo)體在制程上的突破成為保障我國芯片制造環(huán)節(jié)自主可控的關(guān)鍵，也給本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進展帶來源動力。

二、大基金資金驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈做大做強

中國對于半導(dǎo)體行業(yè)的商業(yè)特征此前存在熟悉不足的問題。導(dǎo)致在過去三十多年中，短期、分散的資金一哄而入。在資金耗盡后，投資者未能見到足夠的產(chǎn)出和經(jīng)濟效應(yīng)，便不再跟投，隨后項目夭折。例如，在1980年月應(yīng)用傳統(tǒng)的“產(chǎn)學(xué)研模式”，搞運動式的集中攻關(guān)，突破其中一兩個關(guān)鍵技術(shù)，對解決軍工領(lǐng)域的部分問題產(chǎn)生了肯定的作用。但在市場化方面基本上以失敗告終。在1990年月靠引進技術(shù)開拓市場。但引進技術(shù)先進程度不足，反而消失了聞名的漢芯造假丑聞。這種揠苗助長的做法對提升半導(dǎo)體研發(fā)水平?jīng)]有任何有益的關(guān)心。

轉(zhuǎn)折點消失在2022年。當(dāng)年國務(wù)院在6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)進展推動綱要》，提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金的重要舉措。同年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱國家大基金）成立。這一做法主要是通過國家基金領(lǐng)投，有意識地在一級市場（各種私募資金和融資機構(gòu)）和二級市場（股市）向半導(dǎo)體企業(yè)注入資金，推動其研發(fā)及其落地。

2022年9月24日，國家財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發(fā)起“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共募得一般股987.2億元，同時發(fā)行優(yōu)先股400億元，總投資額為1387億元（相比原先方案超募15.6%），目前已經(jīng)投資完畢。

在大基金的資金及資源的雙重因素助推下，被投企業(yè)加速進展，大基金賬面投資回報也特別可觀。當(dāng)前，國家大基金二期于2022年10月22日成立，注冊資本2041.5億元，估計2022年將開啟新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資，一方面對已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大做強；另一方面將更加注意半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資。

科創(chuàng)板的設(shè)立，也為國家隊和社會融資供應(yīng)了退出機會，實現(xiàn)了資金更加敏捷的配置。

面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合理的投融資格局正在形成中，將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和落地供應(yīng)更有效的支持。同時，過去幾年中，中國企業(yè)在芯片、內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心等各方面的產(chǎn)品水平不斷提高。行業(yè)進展進入一個微妙的關(guān)鍵時期。這時候連續(xù)完善投融資格局，使企業(yè)獲得長期的資金支