集成電路封裝產(chǎn)業(yè)工作報(bào)告

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)工作報(bào)告

強(qiáng)化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。有針對(duì)性地開展出國（境）培訓(xùn)項(xiàng)目，推動(dòng)國家軟件與集成電路人才國際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對(duì)軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。進(jìn)一步加大對(duì)引進(jìn)集成電路領(lǐng)域人才的支持力度，研究出臺(tái)針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。集成電路封測行業(yè)競爭情況（一）整體市場和集成電路封測行業(yè)競爭格局全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞等。我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進(jìn)行。我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來看，可以將國內(nèi)封裝測試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)。（二）集成電路封測行業(yè)市場供求情況及變動(dòng)原因集成電路產(chǎn)業(yè)的市場供求情況及變動(dòng)與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及下游行業(yè)的景氣程度密切相關(guān)。作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，2011年至2020年，在宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好、新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等助推下，全球集成電路市場總收入快速增長，年均復(fù)合增長率為4．31%；國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)同樣保持快速增長，銷售額于2021年突破萬億元門檻。在產(chǎn)品運(yùn)用領(lǐng)域廣泛、宏觀經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上升、浪潮的推進(jìn)及國家各級(jí)部門大力支持國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展等大環(huán)境下，國內(nèi)集成電路封測行業(yè)總體市場需求廣闊。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對(duì)較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設(shè)備采購價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會(huì)受到一定的影響。進(jìn)入集成電路封測行業(yè)的主要壁壘（一）集成電路封測行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。近年來，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路的下游產(chǎn)品逐漸向小型化、智能化的趨勢(shì)發(fā)展，我國集成電路封測的技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等也需要緊跟下游產(chǎn)品的趨勢(shì)，這對(duì)集成電路的封裝測試提出了非常高的技術(shù)要求。另外，集成電路的下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，下游廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的性能和成本提出了差異化的要求。因此，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐富的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備，才能根據(jù)市場的實(shí)時(shí)需求及時(shí)創(chuàng)新，自主研發(fā)出高質(zhì)量且滿足市場需求的產(chǎn)品。而新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘。（二）集成電路封測行業(yè)人才壁壘集成電路封測行業(yè)同時(shí)也是人才密集型企業(yè)，管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)是保持行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的核心資源，需要能夠?qū)⒗碚撗芯颗c實(shí)際生產(chǎn)相結(jié)合的專業(yè)性人才，才能更好地提升行業(yè)技術(shù)水平、研發(fā)能力和生產(chǎn)管理能力，保證生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本與質(zhì)量、交貨期的穩(wěn)定性，構(gòu)成了較高的人才壁壘。（三）集成電路封測行業(yè)資金壁壘集成電路封測行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，前期投入大、回報(bào)周期長、投資風(fēng)險(xiǎn)大，這就要求企業(yè)保持較高的營運(yùn)資金水平。另外，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快，產(chǎn)品競爭激烈，對(duì)企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。這對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者形成較高的資金壁壘。（四）集成電路封測行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘下游產(chǎn)品的質(zhì)量、性能很大程度上受到集成電路封裝測試的影響，下游客戶通常對(duì)供應(yīng)商有較嚴(yán)格的認(rèn)證條件并進(jìn)行認(rèn)證測試，要求供應(yīng)商具備行業(yè)內(nèi)較領(lǐng)先的技術(shù)、高性價(jià)比的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力。新進(jìn)入者通過下游客戶的認(rèn)證需要一定的周期以及較高的條件，這對(duì)新進(jìn)入者形成了較高的客戶認(rèn)證壁壘。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績?cè)鲩L；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)狀與形勢(shì)近年來，在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形