松下CM漏件原因分析對策

松下CM602漏件原因分析對策目錄一．漏件有無元件貼裝痕跡？

a.Part中元件的厚度是否正確？

b.PCB板的厚度是否正確？

c.實裝壓入量是否是0.3mm？

d.機器參數(shù)中真空確認值的確認。二．漏件有無吸嘴貼裝的痕跡？

a.在搬送及吸著過程中有沒有浮起？

b.ZCLAMP上有沒有異物？

c.實裝完成元件高度的是否正確？三．PCB板是在范圍以內嗎？

a.SupportPin的配置是否正確？

b.SupportPin的高度與平面度是否正確？

c.PCB板有無上翹？四.真空破壞后元件有沒有飛掉？

a.吸嘴數(shù)據(jù)庫中真空破壞適當值是否正確？

b.吹氣壓是否(0.02MPa)？五.相鄰元件干涉造成的飛件？

a.相鄰元件間隙,實裝順序的確認。

b.吸著過程中有無壞的吸嘴？六.元件附著在吸嘴上？

a.料槍與工作臺上有無異物？

b.吸嘴表面是否臟了？

c.吸嘴是否有磨損,變形,毛刺？七.印刷不良

a.印刷后的錫膏是在焊盤中心位置？

b.錫膏印刷是否有滲出？

c.印刷后是否長時間放置后再進行實裝？八.實裝精度有無達到？

a.實裝位置示教后CPK≥1.33漏件考慮因素①移動中的落下②未貼裝到PCB板③錫膏的粘力不足④PCB板的反彈引起飛件?吸著力不足（吸嘴選擇錯誤,真空泵破損）?移動中的干涉（片狀的浮起,ZCLAMP上有異物,實裝完成部品高度值）

?實裝高度調整不良?貼裝時未加SupportPin

?PCB板厚度與元件厚度設定錯誤

?錫膏干掉?錫膏印刷偏移,粘著不良(滲出)

?PCB板下SupportPin配置不良?下受高度不良?PCB板上翹?搭載時沖擊力的增大（吸嘴HOLDER震動不良）⑤真空破壞后的殘留吹氣導致飛件⑥相鄰元件干涉造成的飛件⑦元件附在吸嘴上被帶回?過剩實裝壓(基板數(shù)據(jù),元件數(shù)據(jù)設定錯誤）?吸嘴表面的污染?吸嘴的磨損和變形及吸嘴的磁化

?實裝精度不良造成部品間的干涉（相鄰元件間隙≥0.15未滿）?吸著不安定造成吸嘴檢出?鄰接部品干涉?吹氣壓設定錯誤(0.02MP)?真空破壞適當值不良?真空泵動作不良

漏件狀況分析1.漏件有無痕跡？（有無元件貼裝痕跡）1.Part中元件的厚度是否正確？2.PCB板的厚度是否正確？3.實裝壓入量是否是0.3mm？4.機器參數(shù)中真空確認值的確認。NOYES2.吸嘴的痕跡？NOYES1.在搬送及吸著過程中有沒有浮起？2.ZCLAMP上有沒有異物？3.實裝完成元件高度的是否正確？3.實裝精度有無達到？有無印刷不良？1.實裝位置示教后CPK≥1.332.印刷后的錫膏是在焊盤中心位置？3.錫膏印刷是否有滲出？4.印刷后是否長時間放置后再進行實裝YESNO4．PCB板是在范圍以內嗎？1.SupportPin的配置是否正確？2.SupportPin的高度與平面度是否正確？3.PCB板有無上翹？YESNO5.真空破壞后元件有沒有飛掉？1.吸嘴數(shù)據(jù)庫中真空破壞適當值是否正確？2.吹氣壓是否（0.02MPa）？6.相鄰元件干涉造成的飛件？1.相鄰元件間隙,實裝順序的確認。2.吸著過程中有無壞的吸嘴？YESYESNONO7.元件附著在吸嘴上？YES1.料槍與工作臺上有無異物？2.吸嘴表面是否臟了？3.吸嘴是否有磨損,變形,毛刺？漏件狀況分析對策

操作

畫面說明1.按數(shù)據(jù)修正2.部品配置表供料器布局3.芯片數(shù)據(jù)編輯a.元件厚度是否輸入正確？用游標卡測出元件實際厚度輸入

b.實裝壓入量是否在0.2~0.3mm?

c.使用吸嘴與元件大小是否相符1.按數(shù)據(jù)修正2.基板數(shù)據(jù)編輯

a.基板厚度是否輸入正確？用游標卡測出基板實際厚度輸入

c.實裝過元件最大高度的是否正確？輸入基板上已實裝過元件最大高度

1.高速機最大高度：6.5mm

2.多功能機最大高度：21.00mm1.漏件有無痕跡？（有無元件貼裝痕跡）1.打開機器參數(shù)2.打開機器維護3.打開動作檢查

機器參數(shù)中真空值確認

真空值確認實施

a.吸嘴Holder清潔過濾棉更換

b.吸嘴清掃或交換

如真空值仍然NG,需進行以下確認

1.打開機器調整2.打開輸出確認真空泵調至ON2.在輸出確認中真空泵調至ON

POS8真空調至ON

機器調整輸出確認中真空確認

真空泵ON時,每個頭真空壓不在

0±1情況下,可判定是電磁閥,可對電磁閥交換或重裝.

POS8真空調至ON這時其它頭真空全部調至OFF，進行確認POS8真空4.伺服開關OFF5.伺服開關OFF

吸嘴下端口部用手指壓住,確認真空值是否在-92Mpa以上.

所有的HEADNOZZLE全部確認

真空值在-92Mpa以下

對真空關聯(lián)氣管彎曲脫落進行確認,NozzleHolder的位置進行確認

操作

畫面說明伺服開關OFF

a.在搬送及貼裝過程中有沒有浮起物?

如有浮起物,采取對策讓它不浮起

伺服開關OFF

b.在ZClamp上有沒有異物？清除異物2.漏件有吸嘴的痕跡1.按數(shù)據(jù)修正2.基板數(shù)據(jù)編輯

c.打開基板數(shù)據(jù)菜單d.實裝過元件最大高度的是否正確？輸入基板上已實裝過元件最大高度

＊2臺機器連接的場合1號機輸入最小

值0.01MM，2號機輸入1號機已實裝過元件最大高度

＊輸入基板上已實裝過元件最大高度

1.高速機最大高度：6.5mm

2.多功能機最大高度：21.00m

操作

畫面說明1.伺服開關OFF2.自動運轉中按下停止開關3.伺服開關

OFF

a.SupportPin的配置是否正確？

*SupportPin之間的間隔設定20mm。兩面實裝的場合要注意不要碰到下板的元件。

b.SupportPin的高度和平面度是否正確？*確認SupportPin的長度,是否有彎曲及污物。

c.基板有無蹺起？*SupportPin正常設定,但PCB板還不水平請確認以下項目(見下頁)3.PCB板是在范圍以內嗎？4.伺服開到ON的位置，回到主畫面5.飼服OFF6.飼服ON7.打開機器調整8.打開出力確認9.選擇實裝工作臺10.YCLAMP按到ON位

*用手拿起固定基板位置擋塊,來調整基板的位置例）A工作臺的第一實裝位置。*打開機器調整的出力確認、①按下傳送帶3.(AST第一實裝工作臺設定基板)

接下來在②YCLAMP按到ON位置確認

基板有無上翹。

*基板的上翹發(fā)生場合要調整YCLAMP氣壓。*打開AF工作臺左下的門有調節(jié)器.(B工作臺的背面BR下面也有)11.ZCLAMP到ON12.下受調到ON

*轉動調節(jié)器,可以調整YCLAMP壓*小調節(jié)器的上側是調整第一實裝工作臺的調節(jié)器。

*在規(guī)格0.15～0.2MPA間調整基板不

上翹*接下來按順序按下③ZCLAMP→④

下受,確認基板的上翹及有無超出

范圍

＊如果是薄基板,基板下壓發(fā)生錯誤

的場合,建議使用基板吸著BOX

操作

畫面說明1.按數(shù)據(jù)修正2.打開吸嘴數(shù)據(jù)庫

a.吸嘴數(shù)據(jù)庫的真空破壞值正確嗎？

*如果有錯誤的值,請到PT200的吸嘴數(shù)據(jù)庫里進行修正。1.打開機器調整

b.吹氣壓是否是(0.02MPa)？

c.打開機器調整的出力確認,POS1的真空破壞按到ON。例）A工作臺的FHEAD4.真空破壞后元件有沒有飛掉？2.打開出力確認3.按下POS1的真空破壞

確認機器正面的左邊起第2個表是否是0.02MPA。

5.相鄰元件干涉造成的飛件*松開速度調節(jié)器的下側的旋紐。*接下來在上側的旋紐由閉的位置

向開的方向旋轉180°,鎖緊下側

的旋紐。*調節(jié)器往左回轉設定到0MPA然后

再往右回轉調整到0.02MPAYESNO

操作

畫面說明1.打開生產(chǎn)情報2.打開吸著情報3.打開認識

情報a.請確認鄰接間隙,實裝順序。

*鄰接間隙不到0.15mm的事例元件有可能會干涉。根據(jù)元件的厚度由薄到厚修改

PT200內的實裝順序。(例)左上圖的

0603電容在上側的0603R實裝順序后進行貼裝。

b.吸著狀態(tài)不好的NOZZLE有無測量出來？

*打開生產(chǎn)情報的吸著情報,請確認識別錯誤狀態(tài)。

c.如有象左邊照片一樣的錯誤多發(fā)生,請做吸著位置TEACH。*如果吸著位置還是不好請更換料槍。注意）象06030402的小元件可能被鎖住在凹槽內。5.相鄰元件干涉造成的飛件？0.12ｍｍ元件NOZZLE

操作

畫面說明

a.料槍與工作臺上有無異物

*臺車的工作臺面用刷子,吸塵器等清掃b.吸嘴表面是否臟了？

*在顯微鏡等的放大下找出臟的地方,

用IPA,氣槍等清掃。

c.吸嘴前端是否有磨損,變形,毛刺*在顯微鏡等的放大下如果發(fā)現(xiàn)有磨損的情況,請更換吸嘴。6.元件附著在吸嘴上？

a.有無特定部品的頂絲？

*從1~7全部確認后,如果有左圖樣的部品發(fā)生頂絲請用以下對策

*更換2.5N的NOZZLEHOLDER。

*分二次移動設定排出高度為0.4~0.5。注意）生產(chǎn)時間可能稍慢一點。

NOZZLEHOLDER2.5N3N5N

操作

畫面說明印刷機關系印刷位置偏移a.印刷后的錫膏是否在焊盤中心嗎？*印刷位置偏移的場合請調整印刷機的設定條件使錫膏在焊盤中心。

印刷滲出

b.錫膏印刷是否有滲出？

*有可能是網(wǎng)板臟了,請清潔網(wǎng)板。

印刷后放置5Hc.印刷后的基板是否長時間(2H以上)放置？*錫膏的助焊劑可能有揮發(fā)性,更換新錫膏7.印刷不良

操作

畫面說明1.讀取實裝精度補正TEACH用的2.選擇精度驗證

a.生產(chǎn)基板請在顯微鏡下確認,有實裝偏移的時候。

b.實裝位置教示后的CPK在1.00以上嗎？

*為了實裝精度的確認請實施精度驗證的實裝精度補正TEACH。

*實裝形態(tài)是透過認識就選擇紅圈內的。例）CM602-L12Nozzle高速Table

*部品,吸嘴,玻璃基板設定后,實施精度驗證。6.實裝精度達不到要求？3.打開機器參數(shù)4.打開精度驗證5.打開實裝位置6.輸入補正量

X,Y的值

*下面的箭頭表示的AF,AR按鍵是H1，H2可以選擇兩*HEAD如果是單獨的清除CPK1.00*打開機器參數(shù)的實裝位置,AVE的XY偏移量的輸入,再次進行精度驗證。右手前基準的場合AVE值輸入值