MPM印刷培訓(xùn)教材

模版印刷的美好程度4要素第一頁(yè)，共七十頁(yè)。Whatarethe4Keys第二頁(yè)，共七十頁(yè)。4要素模版印刷的美好的程度錫膏模版刮刀PCB第三頁(yè)，共七十頁(yè)。錫膏第四頁(yè)，共七十頁(yè)。錫膏焊接劑粉的一致的同類的混合在穩(wěn)定的粘性的漲潮機(jī)動(dòng)車哪個(gè)是使用到參加二金屬表面在熱.90%金屬內(nèi)容為了模版應(yīng)用(按重量計(jì)算)50%金屬/50%助焊劑(按體積分)10毫英寸厚的堆積物在過(guò)爐焊接后僅剩下5毫英寸.第五頁(yè)，共七十頁(yè)。錫膏焊接劑粉主要的功能要形成永久性的穩(wěn)固的在二者或更多的金屬表面助焊劑供應(yīng)2主要部分功能.First,itsuspendsthepowdertomaintainthehomogeneousmixture.和秒,它以化學(xué)方法移動(dòng)氧化物從成分,PCB填充,和粉到允許好金屬的結(jié)合到形狀.??第六頁(yè)，共七十頁(yè)。焊接劑粉最多的共同的混合(易溶解的)63%錫(Sn)37%纖(Pb)黃金或銀加同樣地反對(duì)者-濾取代理62/36/2合金的變化混和到改變流回溫度焊接劑球大小能改變?yōu)榱烁髯缘恼?qǐng)求第七頁(yè)，共七十頁(yè)。網(wǎng)孔大小ASTM網(wǎng)孔 開(kāi)大小指示 (um) (在)

200 740.0027

250 580.0023 325 440.0017 400 370.0015 500 300.0012 625 200.00078 325400500(-325+400)任何的粒子有名義上的直徑小于1.7毫英寸將經(jīng)過(guò)穿過(guò)325網(wǎng)孔大小(-325)和將獲得抓住在好的網(wǎng)孔大小(舉例說(shuō)+400or+500).?$第八頁(yè)，共七十頁(yè)。網(wǎng)孔大小推薦為了美好的程度技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)程度 網(wǎng)孔 粒子大小>25毫英寸 類型3 -325/+400 25毫英寸 類型3 -325/+400到500

20毫英寸 類型3 -325/+500 16毫英寸 類型4,3 -400/+500

12毫英寸 類型4 -400/+625注意: 推薦4到5球在 小的模版孔.模版孔注意: 小的大小,增加表面 范圍哪個(gè)能增加氧化.第九頁(yè)，共七十頁(yè)。粘貼漲潮成分松香/樹(shù)脂: 流程屬性,活躍有償付能力的: 溶解松香/樹(shù)脂和催化劑催化劑: 氧化物洗擦和清潔的修正的人: Thickeners,rheological代理, 粘質(zhì)修正的人到保持能力 從沉淀物,tackifiers,和顏色.流動(dòng)學(xué)是指出的如何粘貼將的一個(gè)舉動(dòng)期間和之后印刷.Ideally,thepasteshouldbefluidduringprintingandstiffwhenatrest.?$第十頁(yè)，共七十頁(yè)。粘貼漲潮類型RMA: 松香柔和地有活性的鐳: 松香有活性的WS/OA: 水溶解的/器官的酸LR: 低剩余遺產(chǎn)/沒(méi)有清潔的RMA’s和鐳’s不代表性地有到是清潔的,但是的同樣地溫度PCB’s或成分增加向漲潮的活化溫度(大約.150C),theymaystarttoformhalidesorsaltsthatcancarryelectricityandcauseshorts.他們可能是清潔的用化學(xué)的或水saponofiers.水溶解的或OA’s必須是清潔的自從酸將侵蝕在接縫.?$第十一頁(yè)，共七十頁(yè)。焊接劑粘貼粘質(zhì)

請(qǐng)求方法 Brookfield粘質(zhì)注射器分發(fā) 200-400kcps網(wǎng)孔屏幕印刷 400-600kcps模版印刷 400-1200kcps

同樣地Kcpoise較低的=>粘質(zhì)較低的

Malcolm尺寸M10=800~1000kcps M13=真正地硬的

Thixotropic是學(xué)期不時(shí)使用到描寫粘貼粘質(zhì)改變同樣地全然的壓力的屬性是應(yīng)用的.第十二頁(yè)，共七十頁(yè)。不同的粉類型典型的粉合金:易溶解的:Sn63/Pb37 Tmelt=183oCw/銀:Sn62/Pb36/Ag2 Tmelt=179oC沒(méi)有領(lǐng)導(dǎo):Sn96.5/Ag3.5 Tmelt=221oC高度臨時(shí):Sn10/Pb88/Ag2 Tmelt=268oC-302oC第十三頁(yè)，共七十頁(yè)。模版第十四頁(yè)，共七十頁(yè)。模版在那里是3模版的共同的類型化學(xué)的蝕刻激光剪切電鍍物品-印版第十五頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:化學(xué)的蝕刻使用一般為了25mil和更高的程度較少花費(fèi)的比其他的方法模版木板填充第十六頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:化學(xué)的蝕刻化學(xué)的蝕刻模版孔(250X)第十七頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:化學(xué)的蝕刻不良的釋放特征特別在好的間距。酸性蝕刻形成開(kāi)孔能是結(jié)束蝕刻蝕刻模版板填充第十八頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:雷射切刻更多的花費(fèi)的和粗糙的孔壁.可以用電拋光的方法靡平孔壁。Trapezoidal孔為了較好的釋放.可以通過(guò)與PCB一臹的Gerber資炓。誤差更小，更精確.不銹鋼模版木板填充第十九頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:雷射切割雷射切割模版孔(250X)第二十頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:電鍍成型-印版(E-FAB)永久的厚度可變性.比不銹鋼更堅(jiān)硬.較好的塗布特性平滑的,錐形孔壁.最好的釋放特征>95%.鎳模版木板填充第二十一頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:電鑄成型-模板(E-FAB)特殊束帆索特性減少擦拭,對(duì)12mil及其以下的間距設(shè)計(jì)更有效。比較貴.鎳模版木板填充廠商:AMTX第二十二頁(yè)，共七十頁(yè)。模版:電鑄成型-印版(E-FAB)E-FAB的模版孔(250X)第二十三頁(yè)，共七十頁(yè)。模版設(shè)計(jì)

把鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸減少到PAD尺寸的20%,維持最小尺寸為1.5的比率（微粒寬度與鋼板厚度的比），.(25milpitchandBelow).wtAspectRatio=W/t>1.5Width>=4-5ParticleDiameters最小開(kāi)孔設(shè)計(jì)指導(dǎo):第二十四頁(yè)，共七十頁(yè)。模板設(shè)計(jì)間距

銅箔大小 孔 模版厚度 A.R

25 15 12 6 2.020 12 9-10 5-6 1.715 10 7-8 5 1.412 8 5-6 4-5 1.2模版類型 錫膏釋放比率化學(xué)的: 65%激光: 75%E-FAB: 95%化學(xué)蝕刻不推薦16毫英寸及更小尺寸孔壁形狀影響錫膏釋放第二十五頁(yè)，共七十頁(yè)。模版問(wèn)題減少的孔的不對(duì)準(zhǔn)模版PCB銅箔不間少孔的不對(duì)準(zhǔn)“SqueezeOut”第二十六頁(yè)，共七十頁(yè)。模版問(wèn)題減小孔的容積模版木板填充錫膏高度是模版厚度不減小孔的容積容量可能比預(yù)期的小第二十七頁(yè)，共七十頁(yè)。印刷電路板第二十八頁(yè)，共七十頁(yè)。PCB設(shè)計(jì)PCB應(yīng)該有好的堅(jiān)固性,最小的行程.PCB應(yīng)該有最小的warpage.板子上的“分離”基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)降低精確度。第二十九頁(yè)，共七十頁(yè)。銅箔合金有涂抹層的裸銅(OSP或銀)較好銀/Alpha水平:提高焊錫性。錫/鉛HASL平坦程度取決于廠商.減小泡沫,移動(dòng),波，提供較好的基墊具有好的外觀推薦水平面的斜熱空氣水平測(cè)量保持銅箔或其裝置上“0.0006”的變更。浸熱其水平對(duì)準(zhǔn)第三十頁(yè)，共七十頁(yè)。銅箔合金水平的HASL.Illustratingsomepoolinginthedirectionofleveling.徑$斜水平的HASL池好HASL第三十一頁(yè)，共七十頁(yè)。PCB焊接罩板為細(xì)微間距所提供的銅箔間的焊接罩板提供更高的產(chǎn)量.由于焊接罩板應(yīng)用安排的變更，制造商會(huì)在罩板上開(kāi)一個(gè)窗口，同時(shí)容納幾列銅箔.焊接罩板開(kāi)口的焊接罩板第三十二頁(yè)，共七十頁(yè)。PCB板/焊接劑罩板問(wèn)題焊接罩板的高度必須低于銅箔高度。否則銅箔于鋼板間的GASKETING會(huì)大大減小。銅箔PCB板Misaligned焊接劑面具第三十三頁(yè)，共七十頁(yè)。焊接罩板問(wèn)題GASKETING如果焊接罩板窗口高于銅箔，錫膏就會(huì)被擠壓到銅箔以外不銹鋼模版PCB板銅箔焊接罩板第三十四頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀第三十五頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀刮刀材質(zhì)類型聚亞安酯金屬第三十六頁(yè)，共七十頁(yè)。聚亞安酯刮刀蹤跡刀口PolyD-剪切鉆石剪切第三十七頁(yè)，共七十頁(yè)。聚亞安酯刮刀可以通過(guò)初始化涂抹改變錫膏堆積.比金屬材質(zhì)的刮刀貴.若用STEP-DOWN的模板，可以用此材質(zhì)的刮刀.對(duì)于細(xì)微的間距，推薦用90或更高的Durometer.第三十八頁(yè)，共七十頁(yè)。金屬刮刀較聚酯刮刀有持久性.易碎.更常用減小清潔和刮的影響。第三十九頁(yè)，共七十頁(yè)。鏟模版金屬刀刃聚亞安酯刀刃壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致錫膏隨著刮刀從孔中拖出。第四十頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀刀刃測(cè)試0.00500.001000.001500.002000.002500.003000.003500.004000.004500.005000.0004080120160160PINQFP（鉛)粘貼卷(cu-毫英寸)鏟子的效果在粘貼沉積作用13241324金屬刀刃Poly刀刃第四十一頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀長(zhǎng)度刮刀刃長(zhǎng)度應(yīng)該長(zhǎng)于PCB板0.5到1.5英寸末端PCB.刮刀PCB模版第四十二頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀接觸角度刮刀和PCB板的接觸角度應(yīng)接近是45度。第四十三頁(yè)，共七十頁(yè)。堅(jiān)硬的刀刃開(kāi)始角度在每次使用時(shí)都應(yīng)處于最佳化.刀刃收縮越小,壓力更能直接作用于模板第四十四頁(yè)，共七十頁(yè)。柔韌性的刀刃壓力適用以后，接觸角度達(dá)到最佳。在板上的角度可以變更。50-60o45o第四十五頁(yè)，共七十頁(yè)。角度和壓力刮刀角度會(huì)改變作用于錫膏的壓力。.45o作用于滾動(dòng)的錫膏和填滿的孔的等同壓力第四十六頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀壓力刮刀壓力是從刀刃作用于模板和PCB板的壓力總和?？諝夤尴鹉z掃帚向下的停止木塊正面地-頭第四十七頁(yè)，共七十頁(yè)。空壓系統(tǒng)前部結(jié)構(gòu)空氣罐向下的停止木塊調(diào)節(jié)34psi來(lái)自空壓卡的變量壓力第四十八頁(yè)，共七十頁(yè)?？諝夤轕ro-Head刮刀向下的停止木塊氣壓的應(yīng)用應(yīng)用與空氣罐的正壓力第四十九頁(yè)，共七十頁(yè)。AirPotDownStopBlockPro-Head“Floating”壓力的應(yīng)用壓力作用到PCB板，升起frame.印刷過(guò)程中“HEAD”浮起，但限制下壓行程。第五十頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀印刷下降距離刮刀下降距離是印刷過(guò)程中刮刀行程的總量--刮刀在模板上行程，要求刮刀適應(yīng)在PCB板上的變更。OvertravelDownstopGap=0DownstopBlock“Floating”作用到模板的總壓力第五十一頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀參數(shù)(注意:.這些數(shù)據(jù)由錫膏決定)

蹤跡刀口 蹤跡刀口 金屬刀刃 Poly刀刃Downstop 0.070~0.085” 0.055~0.065”壓力 1~1.5磅 1~1.5lb.

每線的英寸PCB Poly金屬第五十二頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀速度金屬材質(zhì)的刮刀應(yīng)是0.5~1.0英寸/秒Poly應(yīng)是1.0~2.0英寸/秒建議刮刀參數(shù)(注意:.這些數(shù)據(jù)取決于錫膏)第五十三頁(yè)，共七十頁(yè)。刮刀速度對(duì)于間距較細(xì)微的產(chǎn)品，刮刀速度應(yīng)接近于5英寸/秒。推薦刮刀參數(shù)(注意:.這些數(shù)據(jù)取決于錫膏)第五十四頁(yè)，共七十頁(yè)。印刷參數(shù)印刷前準(zhǔn)備第五十五頁(yè)，共七十頁(yè)。環(huán)境適宜環(huán)境條件保證良好印刷效果溫度:保持錫膏的操作條件(代表性地在70到76F間).操作在外面.超出這些設(shè)置的操作會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷和變干濕氣:保持在大約.50%低于50%將導(dǎo)致錫膏變干（揮發(fā)物會(huì)發(fā)散）大于比50%，錫膏會(huì)吸收空氣中的水分導(dǎo)致氮爆，形成空焊和錫球。第五十六頁(yè)，共七十頁(yè)。環(huán)境空氣流程:在印刷區(qū)域保持最小空氣流動(dòng)。加強(qiáng)空氣流動(dòng)會(huì)驅(qū)走錫膏中的揮發(fā)物而導(dǎo)致印刷不良。整潔:保持印刷機(jī)的清潔。在機(jī)器的工作網(wǎng)或其他工作區(qū)域粘上錫膏會(huì)降低板子的印刷效果和機(jī)器的重復(fù)使用性。第五十七頁(yè)，共七十頁(yè)。印刷參數(shù)打印中第五十八頁(yè)，共七十頁(yè)。SNAP-OFFSNAP-OFF印刷過(guò)程中模板和PCB板的距離。SNAP-OFFGAP第五十九頁(yè)，共七十頁(yè)。SNAP-OFF刮刀使得模板與PCB相接觸。第六十頁(yè)，共七十頁(yè)。接觸印刷接觸印刷使用0脫模PCB上升到與模板剛好接觸的位置。0SNAP-OFF第六十一頁(yè)，共七十頁(yè)。慢速脫離所規(guī)定的PCB與模板分離的速度和距離。慢速正規(guī)分離迅速軌道高度第六十二頁(yè)，共七十頁(yè)。慢速脫模和接觸印刷接觸印刷與慢速脫離和緩慢釋放PCB板的相結(jié)合，有益于良好的生產(chǎn)效果，但是增加了循環(huán)時(shí)間。接觸印刷減小模板延伸影響.高速印刷時(shí)，當(dāng)循環(huán)時(shí)間緊要，慢速度沒(méi)有使用時(shí)，脫模印刷是必須的。當(dāng)接近到口時(shí)，脫模印刷會(huì)改變錫膏高度。第六十三頁(yè)，共七十頁(yè)。印刷參數(shù)POST印刷第六十四頁(yè)，共七十頁(yè)。錫膏攪拌器

使用錫膏攪拌器保證理想的錫膏質(zhì)量。錫膏的滾動(dòng)第六