空調(diào)機房空調(diào)系統(tǒng)應(yīng)用

機房空調(diào)系統(tǒng)應(yīng)用目錄室內(nèi)溫濕度要求01機房建筑與空調(diào)02機房的氣流組織031、室內(nèi)溫濕度要求工藝性空調(diào)在確定室內(nèi)計算參數(shù)時，根據(jù)所服務(wù)對象的要求，除確定室內(nèi)計算參數(shù)基數(shù)外，還限定溫度及相對濕度允許的波動范圍。機房內(nèi)的溫度及相對濕度基數(shù)的確定非常關(guān)鍵，即要滿足設(shè)備安全、可靠地運行，也要考慮基建投資、運行費用、能源等因素。開機時機房溫濕度要求據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB50174—1993《電子計算機機房設(shè)計規(guī)范》第三章對環(huán)境條件的規(guī)定，電子計算機機房的主機房、基本工作間內(nèi)的空氣溫度、相對濕度必須滿足計算機設(shè)備的要求。開機時電子計算機房內(nèi)的溫度、相對濕度如上表所示。項目A級B級夏季冬季全年溫度23℃±2℃20℃±2℃18～28℃相對濕度45%～65%40%～70%溫度變化率<5℃/h，并不得結(jié)露<10℃/h，并不得結(jié)露停機時機房溫濕度要求據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB50174—1993《電子計算機機房設(shè)計規(guī)范》第三章對環(huán)境條件的規(guī)定，電子計算機機房的主機房、基本工作間內(nèi)的空氣溫度、相對濕度必須滿足計算機設(shè)備的要求。停機時電子計算機房內(nèi)的溫度、相對濕度如上表所示。項目A級B級溫度5～35℃5～35℃相對濕度40%—70%20%～80%溫度變化率<5℃/h，并不得結(jié)露<10℃/h,并不得結(jié)露2、機房建筑與空調(diào)機房建筑平面對空調(diào)選擇的影響機房建筑空間對空調(diào)選擇的影響機房維護結(jié)構(gòu)對空調(diào)節(jié)能的影響機房維護結(jié)構(gòu)與空調(diào)節(jié)能一、提高建筑物供暖、空調(diào)設(shè)備的效率以及改進運行管理方式；二、改善建筑物圍護結(jié)構(gòu)的熱工性能，增強建筑物自身的隔熱、防熱能力，降低室外氣候?qū)κ覂?nèi)環(huán)境產(chǎn)生的不利影響，減少建筑物的供暖空調(diào)負(fù)荷。從節(jié)能角度出發(fā)，建筑物的窗墻比即指窗戶洞口面積與房間立面單元面積（含窗洞面積）的比值，必須受到一定限制。機房建筑平面與機房空調(diào)機房在平面布局上一般包括主機房、基本工作間、第一類輔助房間、第二類輔助房間、第三類輔助房間，空調(diào)系統(tǒng)劃分時要遵循兩個原則，一是能保證室內(nèi)要求的參數(shù)。即在設(shè)計條件和工作條件下均能保證達到室內(nèi)溫度、相對濕度、凈化的要求。二是對環(huán)境溫濕度、潔凈度工作時間要求一致的房間集中布置。機房的建筑平面和空間布局應(yīng)具有適當(dāng)?shù)撵`活性，主機房的主體結(jié)構(gòu)宜采用大開間大跨度的柱網(wǎng)，可以提高機房的使用率，空調(diào)氣流通暢。機房建筑空間與機房空調(diào)機房建筑空間上應(yīng)滿足特殊氣流組織形式的要求，機房凈高（高架地板距天花板高度），應(yīng)按機柜高度、線槽走線形式、通風(fēng)要求確定，宜為2.4～3.0m。如果采用下送風(fēng)上回風(fēng)式，高架地板下高度宜在350mm以上，天花板距主梁的高度宜在300mm以上，同時可以敷設(shè)各類管線。如室內(nèi)回風(fēng)，也宜留有一定的空間，根據(jù)美國2005年4月發(fā)布的TIA942《數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)》中規(guī)定：大中型數(shù)據(jù)中心機房天花板距最高設(shè)