集成電路封裝專題培訓(xùn)12月1718日

國家集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略上海市集成電路行業(yè)協(xié)會江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路封裝技術(shù)專題培訓(xùn)班ICPackagingTechnologyTraining各有關(guān)為《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，助推工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計劃”的實施，培養(yǎng)一批掌握關(guān)鍵技術(shù)、處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干，以次人才隊伍建設(shè)推動共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略、市集成電路行業(yè)和江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)主辦，教育與張江創(chuàng)新學(xué)院承辦的“集成電路封裝技術(shù)ICPackagingTechnologyTrainingCourse專題培訓(xùn)班”，特邀請來自國內(nèi)兩大設(shè)計龍頭企業(yè)，展訊通信封裝協(xié)同設(shè)計技術(shù)總監(jiān)與海思的封裝技術(shù)專家、日月光封裝測試()副擔(dān)任授課教師。封裝和集成技術(shù)解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、SiliconInterposer、TSV、SiP、IPD、RDL、FinepitchCopperPillar等；同時還將重點討論長期困擾大多數(shù)行封裝的CostDown、如何設(shè)計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計與實效分析、-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計等。通過對這些技術(shù)問題的深入討論與適用技能培訓(xùn)，將有助于集成電路設(shè)計企業(yè)更好地制定產(chǎn)品研發(fā)、需求定義、產(chǎn)品規(guī)格以及發(fā)展路線，并將促進(jìn)中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的之間更好地合作與交辦單位國家集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)辦單位三、協(xié)辦單位東電電子（）市半導(dǎo)體行業(yè)無錫市半導(dǎo)體行業(yè)市半導(dǎo)體行業(yè)陜西省半導(dǎo)體行業(yè)市半導(dǎo)體行業(yè)重慶市半導(dǎo)體行業(yè)四、參加對課程面向相關(guān)集成電路企業(yè)（包括設(shè)計公司、晶圓IC代工廠、封裝封裝設(shè)計工程師、后端設(shè)計工程師、SI/PI仿真分析工程師、Thermal仿真分析工程師、業(yè)務(wù)經(jīng)理等；科研機構(gòu)的研究員和大學(xué)教授VC投資者。課程PPT為中英文，授課為中文。五、培訓(xùn)安培訓(xùn)時間：20151217日-1218日（共二天培訓(xùn)地點：市科技園區(qū)路1136號--長榮桂冠酒（會務(wù)組將在正式前一周予各已報位作詳細(xì)課程安日程安排：121614:00-17:00報12月17日09:00舉行儀12月18日17:00舉行儀其余為上間：09:00- 14:00-培訓(xùn)班結(jié)束后，將頒發(fā)國家集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略、上海樂麩教育科技、張江創(chuàng)新學(xué)院共同。參加培訓(xùn)者可推薦參加國家“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計劃”評六、培訓(xùn)費本次課程培訓(xùn)費2500元/人（含授課費、場地費、資料費、培訓(xùn)期間午餐、12月17日交流晚宴、紀(jì)念品等），學(xué)員交通、食宿等費用自理。請于2015年12月10日前將培訓(xùn)回執(zhí)表及課程培訓(xùn)費匯至如下：戶名：樂麩教育科技行：中信銀行張江帳號 七、報名方請各單位收到通知后，積極選派人員參加。報名截止日期為2015年12月10日，請在此日期前將報名回執(zhí)表發(fā)送至教育，以便地址：市科技園區(qū)路2305號B幢1204室聯(lián)系人：LeoYi 聯(lián)系人：：021-6879附件：1.國家集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)O一五年十月十三日附件2：課程介本課程將討論與主流量產(chǎn)的、的封裝類型與封裝集成技術(shù)方案，并將重點談?wù)摲庋b選擇的主要考慮因素、降低封裝成本的主要途徑、低成本高速高功耗封裝的設(shè)計、對策與設(shè)計規(guī)則、銅柱凸塊倒裝量產(chǎn)的良率、失效分析及可靠設(shè)計與驗證技術(shù)方法、封裝的電性SI/PI/EMI/EMC評估與仿真分析EDA工具、封裝熱性能仿真與分析、流體動力學(xué)散熱EDA軟件、電與熱分析結(jié)果評判與驗證、-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計方法學(xué)、倒裝后端與封裝RedistributionLayer(RDL)設(shè)計等工程經(jīng)驗技術(shù)。課程還將討論到的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和行業(yè)領(lǐng)跑者的革新技術(shù)，包括封裝材料與制程工藝，如銅芯錫球、低電阻率銀合金線、細(xì)間距bum與TCNCP技術(shù)等。Thisclasswilldiscussandshareafewengineeringskills,includingmainstreampackagetypes,chippackageintegratedsolutions,andexploremajorconsiderationFactorsofpackageselection,severalmethodsofcostdown,designchallenge,strategy,designrulesoflowcost,highspeed,highpowerpackage;massproductionyieldchallenge,failureysis,reliabilitydesignandverificationapproachforcopperpillarbumppackage;electricalperformanceevaluation,modeling, ysis,includingSIPI,EMC,EMI,thermalperformanceevaluation,electricalEDAtools,fluidandmechanicalCADtools,specification,criteriaofsignoff,advancedchip-package-systemco-designandredistribution(RDL)designetc.Thelatestindustryecosystemdevelopmentstatusandkeyyer’sleadingedgetechnologypushwillalsobediscussed.Materials,packageassemblyprocess,forexample,CopperCoreSolderball,Low Silverbondingwire,fine-pitchbumandTCNCPtechnologywillalsotouched.附件3：課程大1、Mainstreampackagetypesandchippackageintegrated主流封裝類型與封裝集成技LeadFrame/FC-QFN/FBGA/PBGA/SiP2.5DSiliconInterposer/3DTSV/InFOIPD/RDL/CopperPillar2、Packagingselectionconsideration封裝選擇的考慮因Cost裝本身成Size尺寸大 厚IOInterconnection引腳數(shù)量PCBFanout、SystemCost系統(tǒng)成本Performance(ElectricalThermal,Mechanical能Yield,SMT,Testing,Reliability，SMT,測試，可靠性3、PackageCostDown基板SubstrateTHR/HDIDesignrule TestCost4、Low-costhighperformancePackagedesign低成本高速高性能封裝的設(shè)計規(guī)Impedance/CrosstalkNEXTShiledingruleTracewidth/spaceSubstratestructure5、PackageElectricalSignalIntegrityandPowerIntegrityfundamentals/Inductance/Capacitance(RLC)Impedance/Crosstalk/Skew/ReturnLoss/InsertionLossPDN/IR-Drop/CurrentDensity/RipplenoiseDecou/Diemodel/Co-simulationIBIS/S-parameter/Broadbandspice6、PackageThermal封裝熱性能分析Theta-計算流體動力學(xué)andPowerIntegrityfundamentals熱傳導(dǎo)熱對流裝結(jié)構(gòu)與材料傳導(dǎo)系數(shù)邊界條件封裝建模網(wǎng)格劃分仿真求解結(jié)果分析StillAir/dAirFlowFan/Heatsink/Headspreader/One-pieceJEDECPCB/Substrate/DieCADTools(IcepakandCTMmodel,Thermal,Thermal7、Chip-Package-SystemCo--封裝-系統(tǒng)IOPADCell/BumpCell/HardmacroCellIORing/FloornBumpCell/BumpStructure/Bumppitch/BumppatternBumpRuleCheckRDLDesign/PowerstripeMetalDensityRulesReliabilitydesignruleInterconnection/RedefineIOsequenceESD/Lowlooppath/powergroundreturn/Inductance/Capacitance(RLC)DIE-PKGPowerintegrity/RLCparasitic8、Massproduction,Reliability,Failure量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計與失效分Reflow/Warpage/ELKCrackConarityandDynamicWarpageChipFailure/RMAFailureProgressadjustmentorDesign9、Latestindustryecosystemdevelopment行業(yè)生態(tài)圈的技EDAtoolsstatus/DesignandMaterials(Solder,Molding,Wirebond,TIM,Bum)Process/EquipmentPackageAssembly附件4：授課專家介StevenGuo展訊通信()先生在2012年7月加入展訊通信，與來自的高級副JohnRowland一起，組建了封裝協(xié)同設(shè)計團隊(CodesignTeam),目前Steven擔(dān)任該部門的,帶領(lǐng)團隊負(fù)責(zé)數(shù)字基帶與應(yīng)用處理器以及模擬混合信號IC的Flipchip協(xié)同設(shè)計、級功耗與電源完整性分析、芯片-封裝-板級系統(tǒng)的互連信號完整性與電源完整性，封裝散熱性能仿真分先生在設(shè)計與半導(dǎo)體行業(yè)，擁有13年的工作經(jīng)驗，是國內(nèi)最早從事跨平臺（-封-板級系統(tǒng)）協(xié)同設(shè)計與仿真分析的技術(shù)專家。在加入展訊之前，Steven曾在國內(nèi)最大的DesignService司VeriSilicon工作超過8年在這期參與了建板級統(tǒng)設(shè)計封裝設(shè)、同設(shè)計與噪析的團隊為該的；并在2002009期，參與了高速高功耗系列ASICIBM器的成功Tapeout計。先生在2002年獲得大學(xué)通信學(xué)院，在封裝領(lǐng)域申請3篇專利，并已在期與10多篇文章，還是CadenceCDNLive的連續(xù)多年的技術(shù)嘉賓。符會利海思 首席封裝專Dr.Fuiscurrentlyworkingfor(HisiliconSemiconductor)aschiefICpackagingexpertanddepartmentdirectorofPackagingEngineeringDept,inchargeofallICpackagingactivitiesfor.Hehasmorethan20yearsexperienceonR&Dandsemiconductorindustry,focusingonICpackagingdesign/development,packagingprocess,thermalmanagementandhighspeedsignalintegrityandpowerintegrity.Dr.FuhasextensiveexperienceonbothR&Dandindustry.Previoustotheexistingjobat,heworkedasDirectorofProcessandPackagingEngineeringinASAT,R&DDirectorandChiefTechnologistatAdvancedInterconnect(AIT) Singapore,andothertechnicalandmanagementpositionsintheindustry,universityandnationalresearchinstitutes.博士日月光封裝測試()副Dr.YifanGuoisviceofASEAssemblyandTestinShanghai,.Inpast30years,hehastakenpositionsasProfessorsandAdjunctProfessorsatVirginiaTech,StateUniversityofNewYorkatBinghamtonandUniversityofCaliforniaatIrvine.HehasalsoworkedforIBM,Motorola,Skyworks,ASE,andheldpositionsformiddleandhighlevelmanagementinchargesofR/D,engineeringandoperation.Hehaspublished7bookchapters,9patentsandmorethan50refereedjournalpapers.YifanGuogothisPh.DdegreefromEngineeringScienceandMechani