PCB生產(chǎn)流程的介紹

PCB生產(chǎn)流程的介紹2023/5/212流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板內(nèi)層課介紹2023/5/213前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：H2O2H2SO4安定劑

銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖2023/5/214壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過塗佈方式貼上抗蝕油膜主要原物料:油墨1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物2023/5/215曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態(tài)2023/5/216蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH2023/5/217內(nèi)層檢驗課介紹流程介紹:目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查,挑出異常板并進行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生AOI檢驗VRS確認CCD沖孔2023/5/218上PIN:目的:對于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢2023/5/219HDI疊構(gòu)1.鑽孔-壓合-鑽孔2.鑽孔-壓合-銅窗-LASER-鑽孔制做方式壓合鑽孔銅窗-LASER-鑽孔壓合2023/5/2110電鍍一課介紹

流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating

目的:

使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?023/5/2111

去毛頭(Deburr):

毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷

的玻璃布

Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良

重要的原物料：刷輪2023/5/2112

去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣

Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除膠渣後的孔壁2023/5/2113

化學(xué)銅(PTH)

化學(xué)銅之目的:通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學(xué)銅。

重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH2023/5/2114

一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。

重要原物料:銅球2023/5/2115外層課

流程介紹:

目的:

經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整2023/5/2116

曝光(Exposure):

製程目的:通過imagetransfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路

重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)

白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉2023/5/2117

顯影(Developing):

製程目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜(重要原物料：弱堿(Na2CO3))顯影後蝕刻後去膜後2023/5/2118微導(dǎo)孔製作方法A開銅窗

BLaser2023/5/2119

流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫

目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫電鍍二課介紹2023/5/2120

二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,達到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑

重要原物料：錫球2023/5/2121剝膜:

目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除

重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻(鹼性蝕刻)

目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉

重要原物料：蝕刻液(氨水)2023/5/2122剝錫:

目的:將導(dǎo)體部分的起保護作用之錫剝除

重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液銅厚量測:目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅厚是否能滿足客戶的要求需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出2023/5/2123:

全稱爲AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測

目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。

需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定

會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認2023/5/2124:

全稱爲VerifyRepairStation，確認系統(tǒng)目的：通過與連綫，將每片板子的測試資料傳給，並由人工對的測試缺點進行確認。需注意的事項：的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補的缺點進行修補2023/5/2125防焊課流程簡介A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節(jié)省焊錫之用量。B.護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細，故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。製程目的2023/5/2126前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。主要原物料：SPS原理：影像轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨油墨之分類主要有：IR烘烤型UV硬化型2023/5/2127印刷目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的印寫在板子上。主要原物料：油墨(未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝,其比例一般是3:1,其固體成份一般占75%左右)常用的印刷方式：A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)

D滾涂型(RollerCoating)制程主要控制點油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min.2023/5/2128預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。制程要點溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。

2023/5/2129曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機制程要點：A.

曝光機的選擇B.

能量管理

C.

抽真空良好

2023/5/2130顯影

目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鈉溶液去除掉。制程要點：A藥液濃度、溫度及噴壓的控制

B顯影時間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系

后烤目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。2023/5/2131印文字目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨2023/5/2132ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字2023/5/2133加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A化金(ImmersionGold)IMG

B金手指（GoldFinger)G/F

C噴錫(HotAirSolderLeveling)HAL加工課流程簡介2023/5/2134化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平坦的焊接面

2.優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽

流程：前處理化鎳金段后處理

前處理目的:去除銅面過度氧化及去除輕微的Scum主要原物料：SPS制程要點：A刷壓

BSPS濃度

C線速化金2023/5/2135化鎳金段目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層很薄的鎳金層（厚度一般為2-4um)主要原物料：金鹽（金氰化鉀

簡稱PGC)制程要點：

A藥水濃度、溫度的控制

B水洗循環(huán)量的大小

C自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性

后處理目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化主要用料：DI水制程要點：

A水質(zhì)

B線速

C烘干溫度2023/5/2136噴錫目的：1.保護銅表面2.提供后續(xù)裝配制程的良好焊接基地原理：化學(xué)反應(yīng)主要原物料：錫鉛棒噴錫噴錫流程前處理上FLUX噴錫后處理2023/5/2137前處理目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。主要物料：SPS制程要點：藥水中的銅離子含量、溫度、線速上FLUX

目的:以利于銅面上附著焊錫。主要原物料：FLUX制程要點：FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔2023/5/2138噴錫目的：將銅面上附上錫。主要原物料：錫鉛棒（63/37）制程要點：A機臺設(shè)備的性能

B風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度錫爐溫度、板子通過風(fēng)刀的速度、浸錫時間等。

C外層線路密度及結(jié)構(gòu)

2023/5/2139后處理目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗掉。制程要點：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什么，但若不用心建置，反而會功敗垂成,需要考慮的幾點是：

A冷卻段的設(shè)計

B水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計

C輕刷段ENTEK目的：1.抗氧化性2.低廉的成本原理：金屬有機化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：護銅劑2023/5/2140SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、Entek2023/5/2141金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽金手指GoldFingerFlowChart鍍金前處理鍍金前后處理2023/5/2142目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路，其他則以膠帶貼住防鍍。主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠）制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題，

2023/5/2143鍍鎳金目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會有原子互相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避免在空氣中氧化。主要原物料：金鹽制程要點：A藥水的濃度、溫度的控制

B線速的控制

C金屬污染2023/5/2144撕膠目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。制程要點：撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈，否則將會造成報廢。貼噴錫保護膠帶目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫造成報廢。主要物料：噴錫保護膠帶制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。2023/5/2145熱壓膠目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止在噴錫時膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報廢。主要設(shè)備：熱壓膠機制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的控制；噴錫保護膠帶的品質(zhì)。2023/5/2146成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要原物料：銑刀成型2023/5/2147CNCFlowChart成型后成型成型前2023/5/2148終檢目的：確保出貨的品質(zhì)流程：

A測試

B檢驗終檢課2023/5/2149C飛針測試（Movingprobe)不需制做昂貴的治具，用兩根探針做x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩端點。優(yōu)點：a極高密度板的測試皆無問題

b不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn)。缺點：a設(shè)備昂貴

b產(chǎn)速極慢

2023/5/2150E-TestDefect:1﹒Open→同一迴路之點不相通2﹒Short→不同迴路間之絕緣失敗2023/5/2151找O/S:

目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示缺點的點數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦2023/5/2152PC9(終檢課）流程簡介檢驗?zāi)康模簷z驗是制程中進行的最后的品質(zhì)查核，檢驗的主要項目：A尺寸的檢查項目(Dimension)外形尺寸OutlineDimension各尺寸與板邊HoletoEdge板厚BoardThickness孔徑HolesDiameter線寬Linewidth/sp