iqc出差工作總結(jié)

iqc出差工作總結(jié)

工程

20xx年達(dá)成

20xx目標(biāo)

實(shí)際達(dá)成

差異

20xx年目標(biāo)

測(cè)試直通率

96.63%

97.0%↑

97.85%

0.85%

FQC抽檢合格率

98.66%

98%↑

98.94%

0.94%

返修率

2.54%

1.80%↓

1.22%

0.58%

品質(zhì)事故

23次

0次↓

6次

-6次

首件出錯(cuò)

6次

0次↓

7次

-7次

來(lái)料合格率

96.93%

97%↑

96.98%

-0.02%

97.1%↑

來(lái)料總評(píng)審率

1.64%

IQC誤判/漏檢

20次

2次/月↓

17次

5次

2次/月↓

1、返修率超標(biāo)主要表現(xiàn)在上半年，平均返修率為1.47%，主要緣由為產(chǎn)品所使用大電流三極管及HD0802、HD0808IC本身來(lái)料品質(zhì)影響等問(wèn)題，下半年對(duì)經(jīng)研發(fā)部對(duì)產(chǎn)品布線(xiàn)及來(lái)料方面物料的改善后，返修率為0.91%，在目標(biāo)范圍內(nèi)。

2、品質(zhì)事故目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成6次，DIP造成的為4單，與SMT相關(guān)的2單。主要由以下幾個(gè)方面的緣由造成：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對(duì)首件是不仔細(xì)，造成批量事故，對(duì)于此類(lèi)緣由造成的品質(zhì)事故，需加強(qiáng)IPQC對(duì)首對(duì)核對(duì)方法及特殊留意事項(xiàng)的要求，同進(jìn)要求組長(zhǎng)對(duì)首件進(jìn)展再次確認(rèn)，杜絕此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。在2023年此類(lèi)問(wèn)題共發(fā)生一單，即A拉生產(chǎn)RC8202L-HDU板卡時(shí)蓮花座應(yīng)插（上）綠藍(lán)紅（下）紅白黑，插錯(cuò)為（上）綠藍(lán)紅（下）白紅黑，共計(jì)1500PCS，已過(guò)爐。

（2）因生產(chǎn)通知單特別要求而在生產(chǎn)部補(bǔ)焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是2023年品質(zhì)事故最多的地方，共發(fā)生產(chǎn)了3起品質(zhì)事故，分別是：A拉生產(chǎn)RC1389L-X6時(shí)生產(chǎn)通知單要求不增加片而實(shí)際增加了散熱片，數(shù)量為2500PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-X6生產(chǎn)貼軟件標(biāo)應(yīng)為117而實(shí)際打成177，數(shù)量2540PCS；B拉生產(chǎn)RC966XD-LZ時(shí)生產(chǎn)通知單要求過(guò)EMC而晶振未接地，生產(chǎn)1000PCS。此類(lèi)品質(zhì)事故是IPQC簡(jiǎn)單出問(wèn)題地方，IPQC注意對(duì)插件段的管控，未對(duì)首件進(jìn)展全面的核對(duì)后造成，針對(duì)此類(lèi)問(wèn)題，要求IPQC在對(duì)樣圖上注明產(chǎn)品要求（包括補(bǔ)焊段的特別要求），檢驗(yàn)首件時(shí)必需完成整個(gè)工段后再進(jìn)展復(fù)核，然后再送給組進(jìn)步行核對(duì)。

（3）SMT轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是：RC1389L-X6因ECN及生產(chǎn)通知單錯(cuò)誤造成；MST726ACARTV機(jī)型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知DIP段轉(zhuǎn)板員造成。

3、首件出錯(cuò)目標(biāo)為0次，實(shí)際達(dá)成7次。主要有以下幾點(diǎn)導(dǎo)致首件出錯(cuò)：

（1）作業(yè)員及生產(chǎn)組長(zhǎng)不認(rèn)真，未仔細(xì)核對(duì)生產(chǎn)通知單、ECN等，導(dǎo)致送給品質(zhì)IPQC首件錯(cuò)誤，此類(lèi)問(wèn)題需生產(chǎn)相關(guān)人員仔細(xì)核對(duì)相關(guān)文件，首件做好后再次進(jìn)展確認(rèn)，防止不良發(fā)生。

（2）資料升級(jí)后，不同PCB版本及其它問(wèn)題造成生產(chǎn)未留意，按之前產(chǎn)品類(lèi)型進(jìn)展插件而導(dǎo)致首件錯(cuò)誤。

（3）2023年IPQC對(duì)插機(jī)段的首件核對(duì)相對(duì)治理較好，插件段品質(zhì)事故由2023年十幾單降到2023年1單，在2023年需連續(xù)努力，將插件段品質(zhì)事故降為0次。

4、來(lái)料合格率目標(biāo)為97%，實(shí)際達(dá)成96.98%，主要在11月份來(lái)料合格率太低，是今年以來(lái)最低的為93.89%，造成未達(dá)標(biāo)的緣由為PCB來(lái)料不良，主要為PCB變形，每個(gè)供給商都消失類(lèi)似現(xiàn)象，同時(shí)PCB不良在11月份生產(chǎn)中明顯增加?，F(xiàn)已經(jīng)要求各供給商加強(qiáng)治理，同時(shí)，IQC需增加對(duì)PCB檢驗(yàn)的工程及嚴(yán)格按要求進(jìn)展檢驗(yàn)。保證來(lái)料的合格率。

5、IQC漏檢/誤檢主要在OEM物料上，對(duì)于此類(lèi)問(wèn)題將從以下幾個(gè)方面進(jìn)展改善：

（1）對(duì)IQC本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)展培訓(xùn)，使技能增加，在核對(duì)物料時(shí)必需仔細(xì)，有不清晰時(shí)需找組長(zhǎng)或QE進(jìn)展確認(rèn)，清晰前方可判定。

（2）按現(xiàn)在公司狀況，OEM物料特急的狀況不能改善，需對(duì)IQC的作業(yè)挨次進(jìn)展培訓(xùn)，使IQC在檢驗(yàn)物料時(shí)能分清主次，檢驗(yàn)時(shí)不會(huì)因時(shí)間急造成物料漏檢及誤判。

6、IQC漏檢/誤檢在國(guó)內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來(lái)料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯(cuò)等不良；電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上，特殊是11月份，來(lái)料混料明顯增加。

二、問(wèn)題點(diǎn)匯總：

1．IQC現(xiàn)在增加樣品及成認(rèn)書(shū)的參加，現(xiàn)研發(fā)也積極協(xié)作，主要問(wèn)題還是研發(fā)所供應(yīng)的樣品成認(rèn)書(shū)與生產(chǎn)物料到料時(shí)間不全都，常常消失樣品成認(rèn)書(shū)未到而選購(gòu)物料已經(jīng)送檢，影響IQC效率。

2．IQC檢驗(yàn)設(shè)備已經(jīng)不能滿(mǎn)意現(xiàn)有的生產(chǎn)要求，晶振不能進(jìn)展確認(rèn)測(cè)試，磁珠不能檢測(cè)等問(wèn)題始終困擾IQC，對(duì)IQC的工作造成很大影響。

3．IQC檢驗(yàn)人員所需測(cè)試物品不全，現(xiàn)IQC檢驗(yàn)PCB時(shí)無(wú)法測(cè)量PCB孔徑等，現(xiàn)SMT對(duì)PCB上焊盤(pán)尺寸要求嚴(yán)格，現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備（如針規(guī)、能檢測(cè)0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等）。

4．FQC人員的學(xué)問(wèn)面不夠，在作業(yè)過(guò)程中消失特別狀況時(shí)的處理方法不準(zhǔn)時(shí)。

5．FQC人員流淌較大，特殊是增加外發(fā)廠(chǎng)后人員難對(duì)治理，且外發(fā)廠(chǎng)距離太遠(yuǎn)，對(duì)人員治理存在肯定難度。

6．FQC做牢靠性試驗(yàn)空間明顯不夠，現(xiàn)凹凸溫試驗(yàn)箱放在光電部，老化平臺(tái)放在返修組，對(duì)設(shè)備及試驗(yàn)過(guò)程管控提高難度。

7．IQC檢測(cè)ROHS設(shè)備在整機(jī)，而測(cè)試ROHS人員屬I(mǎi)QC治理，人員治理有肯定難度，且現(xiàn)在ROHS測(cè)試時(shí)IQC自身物料需屢次開(kāi)單放行，給IQC的工作增加了負(fù)擔(dān)。

8．IQC檢驗(yàn)工裝缺乏，現(xiàn)4*16及1*16內(nèi)存測(cè)試工裝板卡已經(jīng)過(guò)時(shí)，且常常消失問(wèn)題，需更新板卡，現(xiàn)增加對(duì)IC類(lèi)測(cè)試，缺少相關(guān)的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，哪HD0802只供應(yīng)測(cè)試工裝，研發(fā)部未供應(yīng)相應(yīng)的需檢測(cè)工程及標(biāo)準(zhǔn)等。高頻頭的工裝搞好了，但是無(wú)信號(hào)線(xiàn)，到別的樓層測(cè)試時(shí)又常常消失無(wú)測(cè)試工位等狀況。

三、問(wèn)題點(diǎn)的相關(guān)對(duì)策：

1．建議樣品及成認(rèn)書(shū)分兩塊來(lái)治理，之前使用物料來(lái)料時(shí)進(jìn)展登記，可按正常物料放行，每周進(jìn)展總結(jié)一次，新物料及新供給商來(lái)料時(shí)建立體系，未確認(rèn)的供給商及物料不得選購(gòu)，未確認(rèn)的物料不得入庫(kù)，IQC來(lái)料不發(fā)單直接使用待處理標(biāo)，由物控自行處理好樣品及成認(rèn)書(shū)后再送檢IQC，對(duì)于特殊急的物料，要求由研發(fā)部首先進(jìn)展樣品的初步確認(rèn)后才能進(jìn)展評(píng)審。

2．對(duì)于IQC設(shè)備事宜，建議增加250B晶振測(cè)試儀及針規(guī)、100MHZ電橋、帶標(biāo)尺測(cè)量的放大鏡一套等設(shè)備用于檢驗(yàn)，以保證來(lái)料品質(zhì)。

3．針對(duì)ROHS測(cè)試儀，建議將ROHS測(cè)試儀搬到SMT拷貝房，有如下優(yōu)點(diǎn)：便于人員治理，同時(shí)便于測(cè)試時(shí)的管控；節(jié)約費(fèi)用，現(xiàn)ROHS房為單獨(dú)空調(diào)，增加電費(fèi)，而搬到SMT后可使用SMT中心空調(diào)，節(jié)省電費(fèi)開(kāi)支。

4．針對(duì)IC測(cè)試這一類(lèi)，需供應(yīng)IQC相應(yīng)的資源及標(biāo)準(zhǔn)，建議給IQC房供應(yīng)低中高頻電視信號(hào)，IC由研發(fā)部供應(yīng)相應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。由品質(zhì)部轉(zhuǎn)換成內(nèi)部檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

四、對(duì)公司的建議：

1、公司品質(zhì)需供應(yīng)，對(duì)供給商管控需從源頭開(kāi)頭，供給商應(yīng)從按物料類(lèi)型進(jìn)展分類(lèi)管控，如CHIP元件問(wèn)題較少的，可按性?xún)r(jià)比進(jìn)展管控，IC及PCB類(lèi)物料按品質(zhì)及交期來(lái)管控，供給商設(shè)定準(zhǔn)入制度，現(xiàn)有的對(duì)供給商現(xiàn)場(chǎng)審核資料已經(jīng)不能適應(yīng)公司的進(jìn)展，需制定新的`審核資料以更全面對(duì)供給商進(jìn)展審核。

2、建立供給商品質(zhì)檢討系統(tǒng)，每月對(duì)供給商所發(fā)生的問(wèn)題進(jìn)展檢討，由供給商品質(zhì)部及工程部等相關(guān)部門(mén)組織人員到我司進(jìn)展檢討。

3、加強(qiáng)SMT工藝方面的技術(shù)支持，多供應(yīng)SMT工藝工程師的溝通平臺(tái)，必要時(shí)可送外培訓(xùn)。

4、建立公司技術(shù)獎(jiǎng)金制度，對(duì)于公司技術(shù)突破有奉獻(xiàn)的實(shí)行獎(jiǎng)金制度，以提高公司技術(shù)力氣。

五、2023年規(guī)劃：

IQC:

1．對(duì)增加IC測(cè)試進(jìn)展完善，保證測(cè)試過(guò)程精確及測(cè)試時(shí)對(duì)IC本身的愛(ài)護(hù)。

2．增加對(duì)IQC進(jìn)展相關(guān)物料的行業(yè)