物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)之美格智能研究報(bào)告

物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)之美格智能研究報(bào)告1.

聚焦物聯(lián)網(wǎng)智能模組，研發(fā)能力突出1.1.

剝離低毛利精密組件業(yè)務(wù)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)模組公司是國內(nèi)領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，目前已構(gòu)筑模組+終端+解決方案三大業(yè)

務(wù)板塊。公司以新一代的

4G/5G無線通信技術(shù)為基礎(chǔ)，圍繞通信和鏈接能力為全球客戶提

供各類型無線通信模組和以模組技術(shù)為核心的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。公司自主設(shè)計(jì)和研發(fā)無線通

信模組產(chǎn)品，以公司自有品牌

MeiGLink在國內(nèi)及海外公開市場(chǎng)進(jìn)行銷售，目前公司主要產(chǎn)

品涵蓋了

4GLTE、NB-IoT、Cat-M、4GLTE-A、5GSub-6G、5G毫米波、Wifi6

等各類型

無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、4G\5GWA固定無線接入設(shè)備及相關(guān)技術(shù)開發(fā)服務(wù)。剝離精密組件業(yè)務(wù)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)方案提供商。公司于

2007

年成立時(shí)主要從事以智能手機(jī)為

主的終端產(chǎn)品的精密組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。由于精密組件加工業(yè)務(wù)技術(shù)含量和利潤率較

低，為提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，2012

年公司成立上海研發(fā)中心并與美國高通公司簽訂專利授

權(quán)許可協(xié)議，開展基于方案的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的設(shè)計(jì)研發(fā)，提前向

4G通信技術(shù)領(lǐng)域布

局。2014

年公司陸續(xù)在先和武漢成立從事研發(fā)的子公司，繼續(xù)加大在

4G技術(shù)行業(yè)應(yīng)用的研

發(fā)投入。公司于

2017

年在中小板成功上市，上市后進(jìn)一步加快業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，聚焦于以無線通

信技術(shù)為核心的產(chǎn)品及解決方案，應(yīng)用于新零售、金融支付、智能網(wǎng)聯(lián)車、車載安防、物流

掃碼、人臉識(shí)別、共享經(jīng)濟(jì)、5GFWA、等領(lǐng)域。精密組件業(yè)務(wù)完全剝離，輕裝上陣無線通信業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)營收新高。上市后公司加速轉(zhuǎn)型，精密

組件加工業(yè)務(wù)占比進(jìn)一步縮小，其營業(yè)收入從

2017

年的

4.29

億元逐步下降，到

2021H1

實(shí)

現(xiàn)完全剝離。公司聚焦無線通信模組及解決方案業(yè)務(wù)，2018

年

7

月，公司決定將原

5,591.00

萬元募集資金投資項(xiàng)目“精密制造智能化改造項(xiàng)目”變更為“窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT/eMTC）

模組與

Android智能通信模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。2018

年至今公司

4G模塊業(yè)務(wù)快速增長，

其中海外市場(chǎng)客戶群體迅速擴(kuò)大，模組及智能終端訂單量持續(xù)攀升。2020

年公司

4G模塊業(yè)

務(wù)實(shí)現(xiàn)營收

10.52

億元，同比增速

32.16%，在剝離精密組件業(yè)務(wù)完成的同時(shí)創(chuàng)營收新高，

2017-2020

年

3

年?duì)I收復(fù)合增長

74.8%。以智能模組為核心持續(xù)拓寬產(chǎn)品矩陣，已形成序列完整的產(chǎn)品梯隊(duì)。智能模組方面，4G智

能模組出貨量居于行業(yè)前列，并于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先推出

5G智能模組，目前已經(jīng)形成了完整的智

能模組產(chǎn)品序列，面向新零售、金融支付、智能網(wǎng)聯(lián)車等核心領(lǐng)域的

5G通信、安卓系統(tǒng)深

度定制、掃碼識(shí)別、多媒體視頻處理、AI算法支持，WIFI連接等定制化開發(fā)技術(shù)。

數(shù)傳模組方面，產(chǎn)品涵蓋了

5G模組、4GLTE模組、4GCat1

模組、NB-IoT模組、Wifi模

組等多種類型，數(shù)傳模組出貨量不斷提升。1.2.

專注物聯(lián)網(wǎng)智能模塊研發(fā)，研發(fā)投入力度行業(yè)領(lǐng)先智能模組龍頭企業(yè)，研發(fā)人員及研發(fā)支出持續(xù)增加。公司自開始布局無線通信業(yè)務(wù)以來，研

發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，研發(fā)支出方面，2020

年研發(fā)支出達(dá)

1.80

億元，占營收比

例為

16.09%，常年高于同業(yè)水平。2021

年前三季度公司研發(fā)費(fèi)用

1.15