SMT工藝基本資料模板

SMT工藝基本資料模板資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。更多企業(yè)學(xué)院:《中小企業(yè)管理全能版》183套講座+89700份資料《總經(jīng)理、高層管理》49套講座+16388份資料《中層管理學(xué)院》46套講座+6020份資料

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《銷售經(jīng)理學(xué)院》56套講座+14350份資料《銷售人員培訓(xùn)學(xué)院》72套講座+4879份資料SMT資料定義、特殊工位:加工制造的產(chǎn)品品質(zhì)不能直接或沒有后續(xù)的檢測工位如焊錫位,檢測位。使用昂貴的裝備之工位,SMT波峰焊、注塑。有一定安全性要求及政府規(guī)定的工位沖壓、叉車、電工:客觀證據(jù):建立在經(jīng)過規(guī)定,測量、試驗(yàn)或其它手段所獲事實(shí)基礎(chǔ)上證明是真的信息。SMT(surfacemountingTechnology)表面安裝技術(shù)(是用手工或安裝設(shè)備直接把電子元器件安裝在線路板或其它基板上的技術(shù))SMC表面安裝組件SMD表面安裝元器件SMB表面安裝電路板PCB普通混裝印制電路板SMT的優(yōu)點(diǎn):(1).元器件安裝密度高,電子產(chǎn)品體積小、重量輕。(2).可靠性高,抗振能力強(qiáng)。(3).高頻特性好。(4).容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。(5).能夠降低成本。6、表面安裝設(shè)備(貼片機(jī))高速0.2以下0.05秒打1pcs物料中速0.2秒—1秒低速1秒鐘以上過回流爐及錫漿的組成成份:錫漿SnPbAg錫鉛銀(合金)含量比重63%37%回流爐溫度183℃62%36%回流爐溫度178℃運(yùn)行速度為(一般)600mm/分鐘PCB板以什幺方式包裝?一般為抽真空包裝,這是為了防止吸收水份在過爐時(shí)分層起泡。PCB板的存儲條件及期限?溫度≤25℃濕度＜60%環(huán)境時(shí)時(shí)間期為一年什幺是靜電ESDElectrostaticDischarge(1).中文含義:靜電釋放,靜電就是靜止的電荷。(2).靜電有哪些產(chǎn)生途徑?A.磨擦起電B.靜電場感應(yīng)(3).靜電為什幺會損壞電子組件?靜電是一種能量,這種能是表大有小,聚集的電荷多能量就大,能量在釋放時(shí)如閃電會對我們構(gòu)成威脅。小能量在釋放對我們似乎沒有什幺影響,但它對電子元器件及電子線路板有很大沖擊。靜電主要損壞的組件是IC。IC被靜電損壞的形式有兩種:完全失去功能,不能工作。間歇性失去功能,IC組件能夠工作,但性能不穩(wěn)定。焗板:把PCB板上的水份蒸發(fā)掉,防止過爐后有錫珠,防止焊盤有氧化的不良現(xiàn)象。已焗好爐的板不要在室溫放置時(shí)間,超過4小時(shí),應(yīng)在6小時(shí)內(nèi)貼完,焗板的數(shù)量不能超過該產(chǎn)品4小時(shí)計(jì)劃產(chǎn)量的總和。刮過錫漿的PCB板應(yīng)在2小時(shí)內(nèi)過完?duì)t。SMT料大小代號(3216)1206大號料()0805中號料(1608)0603小號料(1005)0402特小號料三、組件推力測試1.物料型號為0603時(shí),推力要求≥1.2kg2.物料型號為0805時(shí),推力要求≥1.8kg3.三極管推力要求≥1.5kg4.組件推力要求≥3.0kg(指錫漿推力)四、SMT部印刷、錫漿/膠水檢查錫漿厚度0.15mm±0.02mm膠水厚度0.2mm±0.02mm移位四分之一可接受,每小時(shí)抽查,抽查數(shù)按每小時(shí)產(chǎn)量的10%抽查。五、在印刷錫漿前先檢查鋼網(wǎng)是否保持暢通,在絲印當(dāng)中,每絲印2-5PCS板時(shí),應(yīng)擦洗網(wǎng)底一次用白棉布加洗機(jī)水(三氧乙烷)。刮(錫漿)膠水對刮刀的傾斜度45度≥0≤90度,速度20mm/秒≥V≤50mm/秒溫度的設(shè)置,溫度調(diào)節(jié)器,測量儀器,數(shù)字溫度計(jì)。六、焗板注意事項(xiàng):1、烤爐溫度較高時(shí),放板時(shí)要佩帶防高溫手套。2、迭板高度H＜100mm間隔(密度)＜30mm3、以冰箱內(nèi)取出的錫漿或膠水要在24小內(nèi)用完,而印刷后的PCB板要求2小時(shí)貼完。焗好的板在室內(nèi)放置太久容易吸收空氣中的水份而產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。發(fā)料PCB零件發(fā)料PCB零件1.焗1.焗PCB板上料生產(chǎn)技術(shù)員核對QA核對QA核對2.印刷錫膏2.印刷錫膏自檢自檢OKOK3.貼片3.貼片4.檢正移位組件4.檢正移位組件5.5.過回流焊6.6.接板QAQA首檢PCBA確認(rèn)FNG8.修理NG8.修理7.QCNGNG入倉OKQAOK9.包裝入倉OKQAOK9.包裝SMT作業(yè)指導(dǎo)書印刷作業(yè)內(nèi)容按照要求以物料房領(lǐng)取印刷產(chǎn)品相適合之錫漿/膠水,并解凍3小時(shí)以上。在印刷前檢查是否有絲印不良、斷裂等不良的PCB,用海棉塊或白布把PCB表面抹干凈。確認(rèn)絲印網(wǎng)上之開口孔全部保持干凈、孔通的良好狀態(tài)。擰開錫(膠)瓶蓋,用專用鐵鏟均勻攪拌5分鐘左右小心將錫漿(膠水)均勻分布在絲網(wǎng)靠近刮刀內(nèi)側(cè)并注意加入錫漿(膠水)時(shí)不要覆蓋絲印網(wǎng)網(wǎng)孔,錫漿加入量以錫漿高度占鋼刮片或刮膠高度的三分之一為宜,膠水加入量以膠水高度占鋼刮片或膠刮片高度的五分之一為宜。把已檢查OK的PCB放在定位底模上。檢查絲印網(wǎng)的孔位與PCB焊盤或點(diǎn)膠位置是否相符。用適當(dāng)?shù)牧Χ劝压蔚杜c絲印網(wǎng)成45-90度的角度,以每秒20-50mm的速度進(jìn)行印刷。檢查印刷出來的PCB板是否有少錫(膠),多錫(膠)偏位漏絲,短路等不良現(xiàn)象。把印刷OK的PCB板按指定的方向平放在貼片機(jī)的運(yùn)輸鏈上進(jìn)行貼裝。印刷膠水板時(shí)連續(xù)印刷4-5小時(shí)后要把舊的膠水更換換上新鮮的膠水以保證膠水有足夠的附著力。注意事項(xiàng):要做到定時(shí),定量加入新鮮的錫漿/膠水,加完后要記得擰緊瓶蓋。任何印刷出來的機(jī)板一定要確保無少錫、短路、漏錫、多膠、少膠、漏膠離移等不良現(xiàn)象,方可落機(jī),若發(fā)現(xiàn)印刷出來的機(jī)板不符合SMD工藝要求時(shí),用白布浸少許洗機(jī)水,對機(jī)板進(jìn)行徹底清除機(jī)板上、焊盤位及機(jī)板孔內(nèi)的錫漿(膠水),以拉長檢查PASS后重新烤爐,操作中異常情況及規(guī)律性壞機(jī)應(yīng)及時(shí)通知技術(shù)人員。定時(shí)對絲印網(wǎng)底部用白布浸不許酒精進(jìn)行擦網(wǎng)處理(印刷)2-5塊板擦一次,確保網(wǎng)孔隨時(shí)通孔確保印刷出來的機(jī)板沒有無錫漿或無膠水現(xiàn)象。一次性不能印刷太多的PCB板,保持在5塊以內(nèi)為適。印刷好的PCB必須在15分鐘內(nèi)貼完。若需要印刷的機(jī)板底面附有組件時(shí),必須戴靜電帶操作。需要停止印刷錫漿/膠水超過1小時(shí)的時(shí)候,必須暫時(shí)回收絲印網(wǎng)上的錫漿并擦凈絲印網(wǎng)網(wǎng)孔,停止印刷錫漿(膠水)超過24小時(shí)應(yīng)將錫漿或膠水放回冰箱保存。報(bào)表更找錫漿(膠水記錄)SMT貼片機(jī)組件排位表,SMT上料核對記錄開機(jī),把電源開關(guān)旋到ON處,按電源開關(guān)上REAO/綠色鍵機(jī)器進(jìn)入自動(dòng)工作畫面,再按READV鍵。裝載PCB程序名,移鼠標(biāo),箭頭指向”FILE”處按一下再在”O(jiān)PEN”處按一下,顯示全部PCB文件名再用鼠標(biāo)選出所需的PCB文件名,把光標(biāo)連續(xù)按兩下即可。準(zhǔn)備貼裝,把鼠標(biāo)箭頭指到電腦顯示器圖型中的”電腦”按一下,再在顯示出來的畫面,按下”LLOSE”再顯示另一個(gè)畫面,按OK,顯示出貼裝畫面,按”START”鍵,即可開始生產(chǎn)。關(guān)機(jī):把所有顯示工作畫面退出,把鼠標(biāo)指向”FILE”處按下在顯示出的畫面選到”EXITALT+F4”處按下出現(xiàn)畫面”PUTALLNOEELL”選”NO”處按下顯示”EXLTFROMMINDANS?”指到”YES”處按下最后顯示”It’nowsafetoturnoffyourcomputer”方可電源開關(guān)旋到”O(jiān)FF”處即完成關(guān)機(jī)動(dòng)作。注意事項(xiàng)檢查氣壓是否在規(guī)定的氣壓之間(0.5-0.6公斤cm2)生產(chǎn)新產(chǎn)品時(shí),要叫QA對好料確認(rèn)無誤后才開始貼裝貼出來的第一塊板要待QA核對無誤后才開始生產(chǎn)。刮好錫漿或膠水的PCB應(yīng)平放在機(jī)器的導(dǎo)軌上并清理散料展現(xiàn)槽里的散料。紙帶過長必須剪去。機(jī)器要保持干凈,每一班臨下班時(shí)都要清潔機(jī)器并清理散料槽里的散料。伸手入機(jī)前,先按”STOP”鍵停止運(yùn)行再打開蓋子。上料或換料時(shí),要保證料盤的P/N與排位表及BOM的P/N一致,并叫對料員及時(shí)核對簽名。裝喂料器時(shí),喂料器一定要平貼基座,要保證全部喂料器頂端成一條平行線。不得兩人或兩人以上同時(shí)操作一臺機(jī)器。操作員不能夠隨便玩與操作員無關(guān)的電腦程序檢正作業(yè)內(nèi)容。檢查貼片出來的PCB板上組件是否有偏移、側(cè)立反向錯(cuò)件等不良現(xiàn)象,如有用鑷子進(jìn)行檢正。檢查是否有漏錫漿/膠水的現(xiàn)象,如有漏錫漿/膠水用牙簽沾適量的膠水/錫漿加之需貼組件位置,然后補(bǔ)上所需組件,參照sample(樣板)及組件P/N。檢查是否有漏件,如有漏件則參照樣板及BOM擺放到PCB上相應(yīng)位置,擺放時(shí)在組件表面輕輕壓放,注意組件擺放方向。遇有膠水上焊,過爐時(shí)組件不上錫,形成假焊現(xiàn)象,先將組件檢出,用棉簽將膠水清除,并用牙簽點(diǎn)適量的膠水于組件位置最后將組件擺放該位置,注意在移板過程中盡量保持PCB水平,以免因PCB傾斜而造成零件移位。參照samplen上PCB組件有錯(cuò)件、漏件、錯(cuò)方向連續(xù)性移位等某種超過5塊應(yīng)及時(shí)通知技術(shù)人員。在放板過爐前,應(yīng)檢查溫度參數(shù)與將要過爐的PCB的溫度參數(shù)是否一致,如有參數(shù)不一致或自己不明白應(yīng)立即向技術(shù)員反映或向相關(guān)人員了解。在放板過爐時(shí),板與板之間距應(yīng)大于50mm(注意安全)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)爐異常情況,如聞到臭味鏈條停止轉(zhuǎn)機(jī)器停電,無故按動(dòng)紅色緊急鍵時(shí)應(yīng)立即通知技術(shù)人員及時(shí)處理。正確配戴合格靜電帶操作檢板(手套)作業(yè)內(nèi)容當(dāng)機(jī)板出爐后一半位置時(shí),用手取板,取出后應(yīng)雙手平穩(wěn)地拿板邊,拿板時(shí)不能碰撞組件。檢查出爐后的機(jī)板遇到表面錫點(diǎn)沒熔錫或錫點(diǎn)發(fā)黃。將檢查出沒熔錫,膠水沒固化的板平放臺面,重新過爐,小心勿碰組件。檢查焊接固化后的機(jī)板是否有IC,三極管、二極管等有極性組件的方向以及有無少件、短路等現(xiàn)象,有則貼上紅色箭頭紙。根據(jù)不同客戶要求,用箱頭筆或印章在PCB指定位置寫上DATECODE或做好標(biāo)記。注意事項(xiàng):1.將檢查過的機(jī)板輕插于待修理或待QC牌之插板座上的方向一致,少件面朝下,PCB之間不能重迭碰撞。2.當(dāng)爐下常狀態(tài)時(shí),發(fā)現(xiàn)鏈條突然停止轉(zhuǎn)動(dòng),聞到燒板臭味,爐停電無故按動(dòng)了紅色緊急鏈時(shí)應(yīng)讓通知技術(shù)人員處理。3.正確配戴合格的靜電帶作業(yè)。QA檢查作業(yè)內(nèi)容檢查過爐后的PCB板是否有劃分印絲不良、斷裂等不良現(xiàn)象。檢查機(jī)板上的零件是否有多件、少件、漏膠、少膠、多錫、少錫、短路、假焊、移位、組件反向、組件浮高、爛料、絲印不良等不良現(xiàn)象,有則貼上紅色箭頭紙。將檢查過OK的PCBA插于有待包裝牌之插板座(注意少料面朝下)NGPCBA插于待修理牌之插板(少料面朝下)。將修理過的組件,用洗機(jī)水清潔,不能殘留臟物。刀片用來貼上或撕去箭頭紙,刮去焊盤上溢出的膠水。將PASS的PCBA,用顏色筆寫上QC標(biāo)記。注意事項(xiàng):在檢查過程中,不能多塊PCB重迭目檢,PCB之間不能互相碰撞。正確配戴檢測合格的靜電帶作業(yè)。修理作業(yè)內(nèi)容:修理員把檢板工位及QC檢查出來貼有紅色箭頭紙的PCB進(jìn)行修理。對PCB上每個(gè)箭頭紙標(biāo)出有缺點(diǎn)的組件進(jìn)行修理必要時(shí)參照樣板修理。修理補(bǔ)料時(shí),一定要參照正確絲印用BOM,樣板并分清型號,對P/N之這才可將組件補(bǔ)上PCB。錫漿板修理用烙鐵在不良組件兩端執(zhí)錫修正。膠水板修理用烙鐵在組件注意一側(cè)加熱至組件自然脫落,把原有的膠水位置用刀片刮去膠水點(diǎn)上新鮮膠水,將組件擺放回原處,自檢返修OK重新過爐。注意事項(xiàng):對組件的取用,應(yīng)使用鑷子避免用烙烙鐵粘帶。在執(zhí)錫過程中,烙鐵頭在組件上連續(xù)執(zhí)錫時(shí)間不能超過3秒鐘。修理完畢后,檢查所修組件是否合格,否則返工將合格的PCB重新過QC工位。修理錫漿板烙鐵溫度330℃±20℃、膠水180℃±20℃。在修理時(shí),烙鐵嘴不能燙傷周圍的組件及焊點(diǎn)。正確配戴檢測合格的靜電帶。要正確使用適合待修理產(chǎn)品的錫線。包裝作業(yè)內(nèi)容:根據(jù)不同的產(chǎn)品使用不同之包裝材料(防靜電汽泡袋)。包裝時(shí)若PCB表面有金手指或碳膜,則戴上手指套或白色手套。在裝入汽泡袋前,檢查PCB表(底)面是否存有不良品(箭頭紙未撕及其它雜物)。用汽泡袋將QCPASS之PCB包好,若PCB只有一面有組件,則能夠?qū)o零件面靠在一起包裝同,注意好后的PCB不露出板邊為宜。將包好的PCB按規(guī)定的數(shù)量分包扎好,放置于膠箱內(nèi)密度以輕松取放PCB為宜,擺放的高度以低于膠箱的高度為宜。注意事項(xiàng):不是同一種產(chǎn)品不能放置同一膠箱內(nèi)。注意包裝時(shí)PCB不能互相碰撞,正確佩戴檢測合格的靜電帶操作。當(dāng)發(fā)現(xiàn)有不良品或次品時(shí),要將其分開出來,并通知相關(guān)管理人員處理。SMT防塵做得不夠造成軟件激光頭照不出來,影響錫爐溫度。SMT錫漿顆粒太粗對錫點(diǎn)有影響造成假焊、錫珠、針孔。SMT實(shí)際運(yùn)用SMD2.貼裝技術(shù)3.貼裝設(shè)備制造技術(shù)1.SMD產(chǎn)品設(shè)計(jì)包裝形式組裝工藝類型:單面/雙面貼裝,單面/雙面混合貼裝焊接方式:紅外線加熱風(fēng)、激光、熱板、氮?dú)?、回流焊機(jī)器點(diǎn)膠機(jī)器印刷2.貼裝技術(shù)印刷:(1)膠水(2)錫膏印刷絲網(wǎng)印刷手動(dòng)印刷材料:玻璃纖維、陶瓷、金屬印刷電路板電路設(shè)計(jì)按方式分:順序式、同時(shí)式、在線式按功能分:多功能、泛用機(jī)3.貼裝設(shè)備按速度分:高速機(jī)(0.25以下)、中速(三星機(jī))(0.2-1S)、低速(1S以上)機(jī)械(±0.1mm以上)FescoN305按校正方式分激光(±0.05-±0.08mm)圖像(±0.05mm以下)4.SMT的關(guān)鍵技術(shù)是貼片技術(shù)。SMT的核心技術(shù)是焊接技術(shù)。SMT八大技術(shù)管理技術(shù)材料測試工(ICT)元器件SMT圖像設(shè)計(jì)設(shè)備基板工藝方式一、SMD要具備的條件:1.組件的形狀適合于自動(dòng)化貼裝。2.尺寸、形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后要備具互換性。3.有良好的尺寸精度。4.適合流水或非流水性作業(yè)。5.有一定的機(jī)械強(qiáng)度。6.可承受有機(jī)溶液的洗滌。7.可執(zhí)行零散包裝,不適應(yīng)偏帶包裝。8.具有電性能以及機(jī)械性能的互換性。9.耐焊接應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定。二、表面安裝化工材料1.貼片膠作用:地過波峰焊之前,把貼片組件固定在線路板上防止在過波烽焊時(shí)發(fā)生偏位,掉件現(xiàn)象。組成:基體樹脂,固化劑固化促進(jìn)劑、增制劑、填料。分類按材料分:環(huán)樹脂、丙烯酸樹脂以及其它聚合物組成的膠粘劑。按固化方式分:烘箱間斷式、隧道爐連續(xù)式、紫外光固化式、光熱雙固化和超聲波固化。按使用方法分:機(jī)器點(diǎn)膠,壓力注射,絲網(wǎng)印刷。貼片膠的特性要求a.固化時(shí)間短(1-5分鐘);b.敷性和印刷性良好、穩(wěn)定;c.有一定的粘接強(qiáng)度,SMD貼裝后在搬運(yùn)過程中不會脫落;d.可在液態(tài)下貯存不影響使用性能;e.對任何材質(zhì)姝基板材料均可使用,無副作用;f.具有穩(wěn)定的物理特性和電氣特性。三、膠水的保存與使用1.保存溫度2-10℃,從冰箱取出后要解凍3-4小時(shí),等完全恢復(fù)室溫后(20-25℃)方可使用,使用時(shí)不準(zhǔn)超過4小時(shí),超過4小時(shí)要更換新的膠水上去。2.焊膏(錫漿)是由合金粉末和糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。作用:焊膏在常溫下有一定的粘性,可將電子組件初粘在既定位置,在焊接溫度下隨著部分溶劑機(jī),添加劑的揮發(fā),將被焊組件與焊區(qū)互聯(lián)在一起形成永久連接(SMT室內(nèi)溫度18-25℃,溫度40-70%。焊膏須具有以下特性:具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有良好的印刷性(流動(dòng)性、脫板性連續(xù)印刷性)等。印刷后在長時(shí)間對SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的焊接狀態(tài)。其助焊劑成分具有高絕緣性,低腐蝕性。對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己们逑葱?清洗后不可留有殘?jiān)煞荨Ｖ竸┳饔?除去焊接表面的氧化物。防止焊接時(shí)被焊料和焊接表面的再氧化。降低焊料的表面張力,印刷工位(30-50%)會影響產(chǎn)品的質(zhì)量。印刷性能:A.焊膏本身:a.流動(dòng)性b.觸變系數(shù)C.焊劑的含有量d.合金粉末的形狀e.合金粉末的粒度B.金屬網(wǎng)板a.網(wǎng)板厚度的選擇b.網(wǎng)板尺寸的選擇c.開口尺寸的成型精度C.印刷設(shè)備(手動(dòng)印刷)a.合理的印刷速度b.刮板(印刷頭)形狀和材質(zhì)c.印刷間隙的設(shè)定(網(wǎng)板與PCB板之間的距離)貼板印刷鋼網(wǎng)與PCB之間不能有間隙d.脫版速度的設(shè)定e.印刷的平行度f.印刷壓力g.印刷角度。影響焊膏焊接性能的多種因素:焊區(qū)規(guī)格、間隙PCB焊區(qū)設(shè)計(jì)焊點(diǎn)間隙、焊區(qū)材料焊接加熱方式、焊