EVT階段進(jìn)階評(píng)審模板

奏效日期：2015年3月9日文件名稱(chēng)：EVTClosereviewreport文件編號(hào)：CZC-QR-RD-010版本：A0EVTClosereviewreportProjectname:Projectversion:EVTDate:Meetingplace:Chairman:Recorder:AttendaAllprojectmembersnce:Check1.Checkrelatedprojectdocumentsareready.point2.Checkallcritical&Majorbugsareclosedorremainderbugsdon’taffectenteringDVTphase.3.Reviewprojectmarketingpreview.DocumentListcheckOwnerSEEEBIOS-ECEMCMEThermalTest

O:Option依據(jù)項(xiàng)目狀況可選,Y:Yes一定,N:No沒(méi)有,NA:不需要DocumentListNotCheckedResultDQARemark（所有文檔都一定上傳RDM）ApplicablebyYesNoCheck《系統(tǒng)設(shè)計(jì)整體方案》《硬件整體設(shè)計(jì)方案》《H/WtoS/WSpec》電子原理圖EEBOMforDVT濕敏元件清單EE調(diào)試和改版清單PowerTestReportBIOS《ECSPEC》BIOS_ECROM、ReleaseNote及刷寫(xiě)工具ImageFiles、ReleaseNote及刷寫(xiě)工具《EMCAssemblyNotice》forDVTEMI/ESDTestReport《機(jī)構(gòu)整體設(shè)計(jì)方案》防短路及安全解析評(píng)審報(bào)告SystemBOMforDVT(包含EMC/RF/Thermal)產(chǎn)品爆炸圖組裝SOP《ThermalAssemblyNoticeforDVT》不需升級(jí)時(shí)請(qǐng)注明《Thermal整體設(shè)計(jì)方案》同上ThermalTableThermal測(cè)試報(bào)告》《整體測(cè)試方案》EVTTestPlanEVTTestReportDriverFiles第1頁(yè)共4頁(yè)SIIDOwner

奏效日期：2015年3月9日文件名稱(chēng)：EVTClosereviewreport文件編號(hào)：CZC-QR-RD-010版本：A0Buglist報(bào)告SIEVTTestPlanSIEVTTestReportID收效圖Logo和Lable絲印收效圖《工藝圖》ActionChecklistCheckitemCheckcorrectmethodNotCheckedResultDQAstandardApplicablebyYesNoRemarkCheck節(jié)余BUG可否影響進(jìn)入EVTBUG是DVT階段？否所有Close所有節(jié)余BUG可否有明確SEEEPowerBIOS-ECEMC

的解決方案？TrackingTrackingBUG是否重新BUGReview?EVTSMTEVTSMTDFXBug可否DFXBugClose或已澄清？（需評(píng)審簽Close核)DFM問(wèn)題機(jī)構(gòu)手板在工廠(chǎng)端的DFM問(wèn)題可否澄清？（需評(píng)審簽核)新版原理圖新版原理圖可否已經(jīng)完成狀況Release并上傳服務(wù)器？ModificationModificationlist可否有整list理？Engineering可否建立文件更正目錄？BOM時(shí)序Checked時(shí)序測(cè)試報(bào)告可否Checked?BIOSSPECBIOSSPEC可否定案？BIOSReleaseBIOSReleaselist可否已整list理？LayoutCheckLayout文件Checked?原理圖CheckHW原理圖Checked?所有新模具已經(jīng)確認(rèn)可以開(kāi)

一定是工廠(chǎng)簽合文檔，并有工程的明確判斷建議。EVT刊行的ECN,TEN等）ME

始開(kāi)模（塑膠/五金/Heat-sink/Hinge等）?！稒C(jī)構(gòu)各機(jī)種發(fā)生問(wèn)題明細(xì)(dfx)》可否Release?新模具狀況hing/cable壽命測(cè)試報(bào)告》可否Release?《人機(jī)工程檢查報(bào)告》可否Release?開(kāi)模通知單可否刊行？DDC存檔第2頁(yè)共4頁(yè)ThermalTESTSILayoutProductIDPM

奏效日期：2015年3月9日文件名稱(chēng)：EVTClosereviewreport文件編號(hào)：CZC-QR-RD-010版本：A0Thermal部分是否需要開(kāi)Thermal開(kāi)模模，開(kāi)模通知單可否刊行？EVT測(cè)試項(xiàng)EVT測(cè)試，各級(jí)別BUG還critical:目完成狀況minor:剩下多少未澄清？major:Driver問(wèn)題可否和供給商澄EVTDriver完清，后續(xù)可否有解決方案？成狀況EVTDriverCD可否Release？EVT測(cè)試項(xiàng)目所有測(cè)試完SI測(cè)試完成成，有無(wú)遺留BUG，可否影響進(jìn)入DVT?狀況可否確認(rèn)有無(wú)BUG影響改板，并查察Gerber?GerberFile新版GerberFile是否機(jī)密文件Release?產(chǎn)點(diǎn)評(píng)估成本核算可否做評(píng)審？產(chǎn)品市場(chǎng)方向可否評(píng)估？研發(fā)交付物清單可否ReleaseID收效圖確ID評(píng)審報(bào)告定EVT階段總結(jié)（PM/SE,新機(jī)EVT總結(jié)構(gòu)需加MERD）Reviewsolution:PassAssign:PMSELayoutEEPowerEEManagerBIOSECSWManagerMEMEManagerPEEMCEMCManagerThermalTestTestManager產(chǎn)品經(jīng)理CheckedbyDQA:CheckedbyRDmanager:ApprovaledbyDQAmanager:第3頁(yè)共4頁(yè)奏效日期：2015年3月9日文件名稱(chēng)：EVTCloser