富創(chuàng)精密研究報(bào)告半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)龍頭揚(yáng)帆起航

富創(chuàng)精密研究報(bào)告-半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)龍頭揚(yáng)帆起航1.公司聚焦半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件，打入先進(jìn)工藝制程1.1.國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件龍頭企業(yè)，技術(shù)實(shí)力出眾富創(chuàng)精密成立于2008年，是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了高水平的精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測(cè)工藝。產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影等環(huán)節(jié)設(shè)備。公司客戶覆蓋多家國內(nèi)外龍頭廠商。公司于2011年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司應(yīng)用材料的合格供應(yīng)商，并在2016年成為其全球戰(zhàn)略供應(yīng)商，此外公司客戶還包括東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI、北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商和主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司曾于2011年和2014年兩次牽頭承擔(dān)了國家“02重大專項(xiàng)”，進(jìn)行精密零部件工藝的技術(shù)攻關(guān)。1.2.公司高管團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)鄭廣文為公司實(shí)際控制人，沈陽先進(jìn)為公司第一大股東。鄭廣文直接持有公司4.78%股權(quán)，且擔(dān)任董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營和重大決策具有實(shí)際控制力，為公司實(shí)際控制人。沈陽先進(jìn)持有公司16.91%股權(quán)，為公司第一大股東，是公司實(shí)際控制人鄭廣文投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的控股平臺(tái)。公司第二大股東寧波祥浦持有16.17%股權(quán)；上海國投持有13.67%股權(quán)，為第三大股東。寧波芯富為公司員工持股平臺(tái)，持股2.87%。公司高管及核心員工通過參與戰(zhàn)略配售持股1.54%，中信證券投資有限公司參與戰(zhàn)略配售持股1.94%。公司擁有沈陽融創(chuàng)、北京富創(chuàng)、南通富創(chuàng)、富創(chuàng)研究院、沈陽強(qiáng)航5家境內(nèi)控股子公司，美國富創(chuàng)、日本富創(chuàng)2家境外全資子公司和上海廣川、芯鏈融創(chuàng)2家境內(nèi)參股公司。公司高管團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人2003年開始涉足高端精密制造領(lǐng)域，具備20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司副總經(jīng)理倪世文1998年開始進(jìn)入精密制造行業(yè)，具備近25年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心技術(shù)人員均具備近10年或以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。公司產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四類。工藝零部件制程最為復(fù)雜，在半導(dǎo)體設(shè)備中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應(yīng)，要求具備高精度、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕等特點(diǎn)。結(jié)構(gòu)零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中起到鏈接、支撐和冷卻等作用，不與晶圓直接接觸，工藝制程相對(duì)簡(jiǎn)單。氣體管路用于傳送半導(dǎo)體設(shè)備中的特殊工藝氣體，特殊工藝氣體具有腐蝕性強(qiáng)、毒性等特點(diǎn)，因此對(duì)管路的密封性和耐腐蝕性要求較高，工藝制程相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化程度高。模組產(chǎn)品是將公司生產(chǎn)的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路和外購的電子標(biāo)準(zhǔn)件等進(jìn)行裝配，形成半導(dǎo)體設(shè)備所需的模組產(chǎn)品，其中單個(gè)零部件性能和模組整體性能都要滿足客戶要求。公司工藝零部件產(chǎn)品性能優(yōu)越，已應(yīng)用于7nm制程半導(dǎo)體設(shè)備。工藝零部件是半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓制備工藝的關(guān)鍵零部件，具備高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力等特點(diǎn)。公司代表產(chǎn)品包括腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應(yīng)腔）、內(nèi)襯和勻氣盤，主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，已應(yīng)用于7納米制程半導(dǎo)體設(shè)備。公司結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品主要包括托盤軸、鑄鋼平臺(tái)、流量計(jì)底座、定子冷卻套和冷卻板，主要應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、制造顯示面板的薄膜沉積設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備。結(jié)構(gòu)零部件對(duì)平面度、平行度有較高要求，部分結(jié)構(gòu)零部件需要具備高潔凈、強(qiáng)耐腐蝕能力等特點(diǎn)。公司模組產(chǎn)品主要包括離子注入機(jī)模組、傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕閥體模組及氣柜模組。公司離子注入機(jī)模組主要應(yīng)用于離子注入設(shè)備，承載離子注入技術(shù)；傳輸腔模組應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，核心作用和傳輸腔相同；

過渡腔模組同樣主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，核心作用和過渡腔相同；

刻蝕閥體模組應(yīng)用于刻蝕設(shè)備，用來控制反應(yīng)強(qiáng)壓力平衡；氣柜模組主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備，用于傳輸特種工藝氣體。公司的傳輸腔模組、過渡腔模組、刻蝕閥體模組和氣柜模組產(chǎn)品均通過國際主流客戶認(rèn)證；離子注入機(jī)產(chǎn)品方面，部分境內(nèi)廠商同樣能為主流國內(nèi)客戶提供該產(chǎn)品，但具體產(chǎn)品類別與公司存在一定差異，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散。公司氣體管路產(chǎn)品主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和離子注入設(shè)備。由于晶體加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強(qiáng)及毒性等特點(diǎn)，對(duì)管路的密封性和潔凈度等要求高，公司利用超潔凈管路焊接技術(shù)及清洗技術(shù)并結(jié)合專屬生產(chǎn)設(shè)備及自制工裝來保證氣體傳輸過程中的潔凈度和密封性。公司曾承擔(dān)國家“02重大專項(xiàng)”項(xiàng)目及國家智能制造新模式應(yīng)用項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備部分精密零部件國產(chǎn)化的自主可控，并有效轉(zhuǎn)化為公司產(chǎn)品。2011和2014年，公司作為責(zé)任單位，兩次承擔(dān)了國家“02重大專項(xiàng)”，分別是“IC設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工平臺(tái)”和“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開發(fā)”項(xiàng)目。兩次項(xiàng)目分別申請(qǐng)專利27項(xiàng)和83項(xiàng)，并且將專利有效轉(zhuǎn)化為公司核心技術(shù)產(chǎn)品。此外，公司在2016年承擔(dān)國家智能制造新模式應(yīng)用項(xiàng)目，期間形成多項(xiàng)專利。1.3.營業(yè)收入、毛利率穩(wěn)定增長(zhǎng)，期間費(fèi)用率持續(xù)優(yōu)化公司營業(yè)收入及扣非歸母凈利均保持快速增長(zhǎng)。在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢(shì)下，公司營業(yè)收入快速提升，從2018年2.25億元增長(zhǎng)到2021年8.43億元，期間CAGR為55%；2022H1繼續(xù)保持高速成長(zhǎng)，取得5.98億元營收，同比增長(zhǎng)73%?？鄯菤w母凈利方面，2019年虧損擴(kuò)大導(dǎo)致扣非歸母凈利出現(xiàn)較大變動(dòng)，2020年以來實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2020/2021/2022H1分別同比增長(zhǎng)153%/137%/237%，并于2022H1實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利為0.74億元。結(jié)構(gòu)零部件是公司營收主要來源，大陸地區(qū)在2021年已成為公司最大收入市場(chǎng)。按產(chǎn)品類別分類，公司營業(yè)收入主要來自結(jié)構(gòu)零部件。2021年，結(jié)構(gòu)零部件在營收中占比42.44%，但占比呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。氣體管路產(chǎn)品占比提升較快，從2019年2.24%提升至2021年16.62%，主要系氣體管路產(chǎn)品近年通過客戶A、北方華創(chuàng)等核心客戶認(rèn)證后，持續(xù)量產(chǎn)供貨。按產(chǎn)品用途分類，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)品占比逐年提高，從2019年69.7%提高至2021年的88.22%。按市場(chǎng)區(qū)域分類，公司來自于大陸地區(qū)市場(chǎng)營收占比逐漸提高，2017年開始發(fā)展大陸市場(chǎng)，到2021年大陸地區(qū)已成為最大市場(chǎng)，在營收中占比達(dá)到39.32%。在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)公司來自大陸的營收占比將持續(xù)提升。2021年，公司7nm及以下制程產(chǎn)品占比為2.52%，未來占比或?qū)⑻嵘?020年，公司7nm及以下產(chǎn)品占比8.42%，2021年下降到2.52%，主要原因系2020年公司向TOCALO出售量較大，2021年為平衡下游需求和自身存貨，TOCALO降低了相關(guān)產(chǎn)品采購，同時(shí)2021年公司內(nèi)銷比例提高，而內(nèi)銷產(chǎn)品均采用7nm以上制程。我們預(yù)計(jì)隨著下游設(shè)備廠商更多采用先進(jìn)制程，公司7nm及以下制程產(chǎn)品占比長(zhǎng)期或?qū)⒊尸F(xiàn)上升趨勢(shì)。公司主營業(yè)務(wù)毛利率維持在30%-35%之間，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品毛利率更高，外銷產(chǎn)品毛利率高于內(nèi)銷。隨著公司產(chǎn)能利用率提升，公司2020及2021年主營業(yè)務(wù)毛利率均為31%左右，較2019年有大幅提升。分產(chǎn)品來看，除模組產(chǎn)品外，公司工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件及氣體管路毛利率相近，2020及2021年均在35%左右，模組產(chǎn)品外購原材料成本占比較高，因此毛利率較低，2021年為22.19%，但隨著公司規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，模組產(chǎn)品毛利率在不斷提升。分產(chǎn)品用途來看，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)品毛利率更高，在30%以上。分市場(chǎng)區(qū)域來看，外銷產(chǎn)品毛利率高于內(nèi)銷，在35%左右，內(nèi)銷毛利率較低原因主要系國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)先進(jìn)性和穩(wěn)定性仍需完善，價(jià)格較低，公司為保障國內(nèi)市場(chǎng)供應(yīng)，接受一定低毛利定價(jià)。受益于規(guī)模效益，公司期間費(fèi)用率不斷優(yōu)化。2019-2021年公司期間費(fèi)用率從34.05%降低到19.62%，公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率及財(cái)務(wù)費(fèi)用率均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。公司研發(fā)費(fèi)用率高于可比公司，主要系可比公司規(guī)模遠(yuǎn)大于公司同時(shí)公司高度重視研發(fā)投入。公司模組產(chǎn)品單價(jià)最高，多因素影響各類別產(chǎn)品單價(jià)波動(dòng)。公司模組產(chǎn)品價(jià)格最高，主要原因系模組產(chǎn)品需要外購電子標(biāo)準(zhǔn)件、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件，并結(jié)合自產(chǎn)工藝及結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路進(jìn)行組裝。公司模組產(chǎn)品2021年單價(jià)下降主要原因系當(dāng)年刻蝕閥體模組雖然銷量增長(zhǎng)，但銷量占比有所下降，但毛利率因規(guī)模效應(yīng)未受到影響。公司結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品單價(jià)逐年提升，主要原因系公司更多承接加工精度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的高單價(jià)產(chǎn)品。公司工藝零部件產(chǎn)品2021年單價(jià)出現(xiàn)下滑，主要原因系當(dāng)年工藝零部件內(nèi)銷比例增加，公司為保證國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)，接受內(nèi)銷產(chǎn)品的低毛利率定價(jià)，當(dāng)年人民幣升值亦有一定影響，但規(guī)模效益影響下，單位成本下降，毛利率受影響較小。公司氣體管路產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響。公司客戶包括全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭和國內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商，國內(nèi)客戶占比逐漸提升。公司最大客戶為客戶A，且公司前五大客戶中帆宣科技和TOCALO的最終客戶均為客戶A。2019-2021年，公司最終銷往客戶A的銷售收入占營業(yè)收入比例為75.24%、74.54%和58.26%，呈降低趨勢(shì)。除客戶A外，公司還與東京電子、HITACHIHigh-Tech、ASMI等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商保持合作。國內(nèi)客戶方面，公司與北方微電子、華海清科、拓荊科技等設(shè)備廠商都簽訂框架協(xié)議，國內(nèi)客戶還包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、芯源微等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司內(nèi)銷收入占比逐年提高，從2019年15.34%提升至2021年39.32%。公司與主要客戶維持深度合作，通過主要客戶的多項(xiàng)產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司累計(jì)通過客戶A的39項(xiàng)大類特種工藝認(rèn)證，且2019-2021年累計(jì)通過其超過2,000項(xiàng)首件認(rèn)證，同期交付量產(chǎn)產(chǎn)品超過3,000種。2019-2021年，公司累計(jì)通過北方華創(chuàng)超過2,000項(xiàng)首件認(rèn)證，同期交付量產(chǎn)產(chǎn)品超過2000種。公司和

華海清科、拓荊科技、客戶B及客戶C同樣維持緊密合作。半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)所選用的精密零部件要求較為嚴(yán)格，一旦確定合作關(guān)系往往長(zhǎng)期深度綁定，隨著合作時(shí)間延長(zhǎng)，公司更多產(chǎn)品將通過認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2.半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模大，國產(chǎn)廠商份額低2.1.半導(dǎo)體設(shè)備零部件包括機(jī)械、光學(xué)等六大類，零部件制造工藝技術(shù)不斷優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備零部件包括機(jī)械類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、光學(xué)類、機(jī)電一體類、電氣類和儀器儀表類。機(jī)械類半導(dǎo)體設(shè)備零部件是應(yīng)用最廣，市場(chǎng)份額最大的零部件類別。在設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境等作用。主要包括金屬工藝件、金屬結(jié)構(gòu)件、非金屬機(jī)械件，可應(yīng)用于所有設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比12%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為20%-40%。氣體/液體/真空系統(tǒng)類半導(dǎo)體設(shè)備零部件用于傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空狀態(tài)，包括氣體輸送系統(tǒng)類、真空系統(tǒng)類和氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類。應(yīng)用于薄膜沉積、刻蝕和離子注入等干法設(shè)備及化學(xué)機(jī)械拋光、清洗等濕法設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比9%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為10%-30%。光學(xué)類半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要功能為控制和傳輸光源，包括光學(xué)元件、光柵、激光源、物鏡等，應(yīng)用于光刻設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比8%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為55%。機(jī)電一體類半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要作用是晶圓裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制，主要包括EFEM、機(jī)械手、加熱帶、腔體模組等，可應(yīng)用于所有設(shè)備，其中雙工機(jī)臺(tái)和浸液系統(tǒng)僅用于光刻設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比8%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為10%-25%。電氣類半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要作用是控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程，主要包括射頻電源、射頻匹配器等，可應(yīng)用于所有設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比6%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為10%-20%。儀器儀表類半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要功能為控制和監(jiān)控流量、壓力、真空，包括氣體流量計(jì)、真空壓力計(jì)等，可應(yīng)用于所有設(shè)備。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比1%，占半導(dǎo)體設(shè)備成本比例為1%-3%。半導(dǎo)體零部件制造過程中的重要技術(shù)包括精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理特種工藝技術(shù)和焊接技術(shù)等，以滿足半導(dǎo)體設(shè)備高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓要求，并提高生產(chǎn)效率。（1）精密機(jī)械制造技術(shù)精密機(jī)械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序、材料科學(xué)及材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配，制造方法與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來輸出高精密的產(chǎn)品，進(jìn)而滿足半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精密零部件的高精密和高潔凈需求。精密零部件制造商在滿足客戶半導(dǎo)體設(shè)備功能性需求的同時(shí)，通過對(duì)機(jī)械制造精度的把握來提升半導(dǎo)體設(shè)備的性能及使用壽命。（2）表面處理特種工藝技術(shù)隨著半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程越發(fā)先進(jìn)，對(duì)于精密零部件的高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能要求逐漸提高，表面處理特種工序可實(shí)現(xiàn)上述要求。表面處理特種供需分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等。（3）焊接技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件對(duì)焊接技術(shù)的要求包括結(jié)構(gòu)上滿足零部件的尺寸和密封需求，并要求焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命。2.2.半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模大，國內(nèi)廠商大有可為我們通過如下方法測(cè)算半導(dǎo)體設(shè)備零部件的市場(chǎng)規(guī)模。具體方法為，測(cè)算半導(dǎo)體設(shè)備零部件在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的占比=半導(dǎo)體設(shè)備的銷售成本率（1-毛利率）*半導(dǎo)體設(shè)備成本中直接材料占比*原材料中零部件占比。我們以拓荊科技和華海清科數(shù)據(jù)為例進(jìn)行具體測(cè)算。2018-2021Q3，拓荊科技直接材料成本占主營業(yè)務(wù)成本比例為88%-95%，2021年1-9月，零部件在材料成本中占比約為97%，2022H1毛利率為46.76%；2019-2021年，華海清科直接材料成本占主營業(yè)務(wù)成本比例在93%左右，2021年，零部件在材料成本中占比約為97%，2022H1毛利率為47.03%。綜合考慮拓荊科技和華海清科數(shù)據(jù)，假設(shè)設(shè)備廠商毛利率為47%，直接成本占比為92%，零部件成本在材料成本占比為97%，可得設(shè)備零部件占設(shè)備收入比例為47%，并以此作為半導(dǎo)體設(shè)備零部件占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1140億美元，2030年將達(dá)到1400億美元。按照零部件在設(shè)備收入中47%占比進(jìn)行推測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到536億美元，2030年將達(dá)到658億美元。富創(chuàng)精密所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件2020年全球市場(chǎng)規(guī)模約為160億美元，2030或?qū)⑦_(dá)到300億美元。2020年公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場(chǎng)規(guī)模約為160億美元，約占當(dāng)年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的22%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,400億美元，假設(shè)比例不變，2030年公司主要產(chǎn)品全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過300億美元。海外龍頭主導(dǎo)全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，2020年全球前十大半導(dǎo)體零部件設(shè)備廠商均為海外企業(yè)，海外龍頭企業(yè)產(chǎn)品類別主要集中在光學(xué)類、儀器儀表類、電氣類和氣體/液體/真空系統(tǒng)類等技術(shù)難度較高的方向。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)具體包括ZEISS（光學(xué)類）、MKS（儀器儀表類、電氣類）、Edwards（氣體/液體/真空系統(tǒng)類）、AdvancedEnergy（電氣類）、Horiba

（儀器儀表類）、VAT（氣體/液體/真空系統(tǒng)類）、Ichor（氣體/液體/真空系統(tǒng)類）、UltraCleanTech（氣體/液體/真空系統(tǒng)類）、ASML（光學(xué)類）和EBARA（氣體/液體/真空系統(tǒng)類）。半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體國產(chǎn)化率較低，技術(shù)和性能與國外競(jìng)品存在差距，部分技術(shù)突破難度大。半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體國產(chǎn)化率低，分品類來看，機(jī)械類產(chǎn)品國產(chǎn)化率相對(duì)較高，氣體/液體/真空系統(tǒng)類國產(chǎn)化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學(xué)類國產(chǎn)化率較低，各品類高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率均較低或尚未實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。以晶圓設(shè)備零部件為例，只有石英、邊緣環(huán)、氣體噴淋頭等少數(shù)品類國產(chǎn)化率超過10%，其余品類國產(chǎn)化率仍然較低。產(chǎn)品性能方面，各品類技術(shù)難度高的環(huán)節(jié)均和國外競(jìng)品存在差距，部分技術(shù)突破難度較大，部分產(chǎn)品雖然已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，但是產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外競(jìng)品差距較大。2.3.公司全球份額有很大提升空間公司主要產(chǎn)品全球市占率較低。公司2020年涉及的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類產(chǎn)品全球市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)約160億美元。據(jù)此數(shù)據(jù)測(cè)算，目前公司主要產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占有率不足1%，仍有較大成長(zhǎng)空間?？杀裙局?，超科林全球市占率超10%，京鼎精密、Ferrotec全球市占率分別為3%和2%左右。半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)較為分散原因主要系半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)穩(wěn)定性、一致性和加工精度有較高要求，導(dǎo)致精密零部件制造工序較為繁瑣，技術(shù)難度高，資金和研發(fā)投入門檻較高，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只關(guān)注個(gè)別工藝技術(shù)和特定產(chǎn)品。3.擴(kuò)充產(chǎn)能助力業(yè)績(jī)提升，核心技術(shù)構(gòu)筑產(chǎn)品壁壘3.1.新建產(chǎn)能將有效緩解現(xiàn)有產(chǎn)能緊張，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供充分保障公司新產(chǎn)能包括南通、北京、沈陽新廠房及專用領(lǐng)域精密零部件產(chǎn)能，新產(chǎn)能將為公司業(yè)績(jī)提升提供穩(wěn)定保障。公司沈陽新廠房主要負(fù)責(zé)專用領(lǐng)域零部件和半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)，2021年11月投產(chǎn)，2026年11月將完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)規(guī)模為5億，主要聚焦客戶B和沈陽當(dāng)?shù)乜蛻?。沈陽舊廠房在目前新廠房尚在建設(shè)或尚未達(dá)產(chǎn)背景下，持續(xù)改造擴(kuò)產(chǎn)，保證訂單交付。未來隨著其他新建產(chǎn)能釋放，沈陽原廠房將聚焦于保障客戶A等國際半導(dǎo)體設(shè)備客戶。南通廠房預(yù)計(jì)2022年11月可開始投產(chǎn)，2025年11月完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年收入為20億元，主要聚焦客戶C及大陸南方客戶。北京廠房預(yù)計(jì)2024年1月可開始投產(chǎn)，2027年1月完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年收入為7.5億，主要聚焦北方客戶。專用領(lǐng)域精密零部件產(chǎn)能位于沈陽，預(yù)計(jì)2030年12月完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年收入為10億，主要向客戶B提供專用領(lǐng)域零部件。公司南通廠房是本次募投項(xiàng)目，建成后預(yù)計(jì)將大幅擴(kuò)充各類產(chǎn)品產(chǎn)能，帶來營收大規(guī)模增長(zhǎng)。南通項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資10億元，建設(shè)周期為兩年，項(xiàng)目建成后工藝及結(jié)構(gòu)零部件將新增約110萬小時(shí)產(chǎn)能，相比之下，截至2021年末原有產(chǎn)能為97.2萬小時(shí)；氣體管路產(chǎn)品將新增60萬件產(chǎn)能，截至2021年末原有產(chǎn)能為18萬件；此外，將新增鈑金產(chǎn)能約32萬小時(shí)。根據(jù)公司環(huán)評(píng)信息，南通項(xiàng)目建成后將年產(chǎn)集成電路裝備零部件93.32萬件。公司南通廠房完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)帶來營收大規(guī)模增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司營收整體年增長(zhǎng)額為20億元，其中工藝零部件收入年增長(zhǎng)額為2.8億元，結(jié)構(gòu)零部件（含鈑金）7.2億元，模組產(chǎn)品8.4億元，氣體管路（對(duì)外銷售部分）1.6億元。3.2.核心技術(shù)構(gòu)筑公司產(chǎn)品壁壘公司在精密機(jī)械制造、表面處理特種工藝及焊接工序方面具備多項(xiàng)核心技術(shù)并申請(qǐng)多項(xiàng)專利，構(gòu)筑公司產(chǎn)品壁壘。公司精密機(jī)械制造核心技術(shù)主要包括高精密多工位復(fù)雜型面制造技術(shù)、高精密微孔制造技術(shù)和不銹鋼超高光潔度制造技術(shù)三項(xiàng)核心技術(shù)，分別申請(qǐng)17項(xiàng)、1項(xiàng)和13項(xiàng)專利，在大尺寸腔體加工、多工位一站式加工等方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。公司具體通過高端數(shù)控機(jī)床的設(shè)備選型、加工流程設(shè)計(jì)、精密加工程序的自主二次開發(fā)，以及加工刀具、夾具、輔助切削液的自主設(shè)計(jì)和調(diào)配來實(shí)現(xiàn)精密制造領(lǐng)域較高的工藝水平。公司表面處理特種工藝核心技術(shù)主要包括耐腐蝕陽極氧化技術(shù)、高潔凈度精密清洗技術(shù)、高性能化學(xué)鍍鎳技術(shù)和等離子噴涂氧化釔涂層技術(shù)四項(xiàng)核心技術(shù)，分別申請(qǐng)20項(xiàng)、1項(xiàng)、13項(xiàng)和21項(xiàng)專利，核心技術(shù)主要涉及潔凈度、超高真空和耐腐蝕方面。公司表面處理特種工藝較為齊備，能夠?qū)崿F(xiàn)包括化學(xué)清洗、陽極氧化、電解拋光、電鍍鎳、化學(xué)鍍鎳和陶瓷噴涂等多種高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓的工藝技術(shù)及檢測(cè)能力。司焊接核心技術(shù)主要包括電子束焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)和超潔凈管路焊接技術(shù)三項(xiàng)核心技術(shù)，分別申請(qǐng)16項(xiàng)、18項(xiàng)和3項(xiàng)專利，在真空下焊接、焊接一致性和潔凈度等方面實(shí)現(xiàn)突破。可針對(duì)鋁合金、不銹鋼、高溫合金、哈氏合金、錸合金等多種金屬材料進(jìn)行焊接。公司研發(fā)項(xiàng)目涉及多種制造工藝，旨在優(yōu)化已有工藝、研發(fā)特種工藝、提高生產(chǎn)效率、開發(fā)全球戰(zhàn)略客戶。公司目前有10項(xiàng)主要在研項(xiàng)目，全面涉及公司制造、表面處理、焊接工藝，各在研項(xiàng)目技術(shù)水平均處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位。研發(fā)項(xiàng)目旨在特種工藝開發(fā)，優(yōu)化部分工藝，提高生產(chǎn)自動(dòng)化水平，減少人員參與等方面。部分項(xiàng)目為了開發(fā)全球戰(zhàn)略客戶，通過該客戶首件產(chǎn)品驗(yàn)證，成為其合格供應(yīng)商。3.3.模組化將成為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)展方向國外較為先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商以模塊化采購為主，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商會(huì)逐步向國外廠商采購模式靠攏。國外先進(jìn)半導(dǎo)體廠商多以模塊化采購