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MicroLED產(chǎn)業(yè)研究:巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)進(jìn)展,MiniLED應(yīng)用方興未艾1.
MicroLED是未來(lái)最具潛力的新型顯示技術(shù)1.1.
MicroLED和
MiniLED核心區(qū)別不只是尺寸MicroLED,又稱(chēng)為
mLED或μLED,是一種基于微型發(fā)光二極管(LED)的新型自發(fā)光顯示
技術(shù)。業(yè)內(nèi)不同公司對(duì)
MicroLED的定義不同,PlayNitride和
Sony公司定義
LED芯片尺
寸小于
50μm,或發(fā)光區(qū)域小于
0.003mm2稱(chēng)之為
MicroLED,介于普通
LED和
MicroLED之間的稱(chēng)之為
MiniLED。LEDinside曾經(jīng)定義
100μm作為
MicroLED及
MiniLED尺寸的分界,即
100μm以上的為
MiniLED,小于
100μm的則是
MicroLED。隨著相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展,廠商已經(jīng)能夠制造
出尺寸小于
100μm但仍帶有藍(lán)寶石襯底的
MiniLED芯片。藍(lán)寶石
MicroLED的主流襯底材料,但是藍(lán)寶石襯底的不導(dǎo)電性、差異熱性會(huì)影響
MicroLED器件的發(fā)光效率,且脆性藍(lán)寶石不利于
MicroLED在柔性顯示方向的運(yùn)用,所以要生產(chǎn)高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、微尺寸的
MicroLED芯片,剝離藍(lán)寶石襯底是必要環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)廠商定義更嚴(yán)格,認(rèn)為無(wú)藍(lán)寶石襯底,且尺寸至少在
50μm為
MicroLED,
50μm-250μm之間的為
MiniLED。1.2.
MicroLED是最具潛力的顯示技術(shù),未來(lái)應(yīng)用空間巨大TFT-LCD顯示是最成熟,且應(yīng)用最廣泛的顯示技術(shù)。LCD是一種于薄膜晶體管(TFT)驅(qū)
動(dòng)的有源矩陣液晶平板顯示器,它主要原理是以電流刺激液晶分子構(gòu)成畫(huà)面,結(jié)合背光源和
濾光片來(lái)顯示顏色,經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展,目前主流顯示屏包括
TV、顯示器、平板、手機(jī)等均主要采用
TFT-LCD技術(shù)生產(chǎn)。小尺寸
OLED面板成本已接近同尺寸
LCD,在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。OLED指有機(jī)發(fā)
光二極管,具備自發(fā)光、響應(yīng)快的特點(diǎn),與
LCD相比
OLED節(jié)省了背光源、液晶和彩色濾
光片等結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)超薄屏和柔性屏。OLED顯示根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式的不同,分為無(wú)源驅(qū)動(dòng)
OLED
(PMOLED)和有源驅(qū)動(dòng)
OLED(AMOLED)兩類(lèi),其中
AMOLED具有反應(yīng)速度快、對(duì)比
度更高、視角較廣的特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域更為廣闊。根據(jù)
PIDA數(shù)據(jù),早在
2020
年一季度,5.75
英寸的
OLED面板就已經(jīng)控制在
15-18
美元左
右,與同尺寸
LCD面板成本基本相同,因此
OLED屏在在手機(jī)領(lǐng)域中逐步提高滲透率。2017
年
iPhoneX采用
OLED屏幕之后正式揭開(kāi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)屏幕技術(shù)的變革,目前
AMOLED在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用已逐漸成為主流,尤其是在主流品牌的高端機(jī)型領(lǐng)域,如蘋(píng)果
iPhoneX,華為
P40
Pro,OPPOR17
Pro,小米
Mi10
等。據(jù)
OMDIA數(shù)據(jù)顯示,2020
年全球顯示面板市場(chǎng)約
1060
億美元,其中
AMOLED顯示面板
市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到
292
億美元,占比
27.5%,而在手機(jī)領(lǐng)域,由于手機(jī)品牌客戶仍積極采用
AMOLED面板,AMOLED機(jī)種滲透率有望持續(xù)提升。此外
AMOLED在可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、車(chē)載等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在不斷拓展。OPPO2020
年發(fā)布
OPPOWatch應(yīng)用雙曲面柔性
AMOLED,惠普于
2019
年發(fā)布
15
英寸
OLED屏筆
記本電腦。大尺寸
OLED屏幕成本高昂,使用壽命也相較
LCD屏幕短,在家用
TV和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用
受限。OLED基于有機(jī)發(fā)光二極管技術(shù),面板內(nèi)的有機(jī)分子壽命會(huì)隨著時(shí)間出現(xiàn)衰減,通常
OLED壽命為
5000
小時(shí),而
LCD至少
10000
小時(shí),家用顯示設(shè)備對(duì)使用壽命要求較高。
且與同尺寸
LCD面板相比,大尺寸
OLED面板價(jià)格高昂。根據(jù)
OMIDA數(shù)據(jù),2020
年
12
月
55
英寸
4KOLED面板價(jià)格為
510
美元,相同尺寸和分辨率的
LCD面板價(jià)格僅為
178
美
元。同樣在終端市場(chǎng)可以看到,OLED電視售價(jià)普遍超過(guò)
1
萬(wàn)元,比同品牌同尺寸電視價(jià)格高近
1
倍,目前
OLED在家用
TV和顯示屏領(lǐng)域尚未得到大批量應(yīng)用。MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性,是下一代主流顯示技術(shù)的重
要選擇,在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。MicroLED陣列可以達(dá)到超高密度像素并具
備自發(fā)光的特性,相比
OLED和
LCD有更高的發(fā)光效率、更長(zhǎng)的壽命和更高的亮度,同時(shí)
具備輕薄、省電荷全天候使用的優(yōu)勢(shì),在顯示領(lǐng)域?qū)@得廣泛應(yīng)用。小尺寸穿戴顯示,主流穿戴式電子設(shè)備主要包括智能手環(huán)和手表,要求其顯示屏在室內(nèi)外各
種環(huán)境下都能可靠顯示,并能在電池供電的情況下長(zhǎng)時(shí)間工作,屏幕要求亮度高、功耗低、重量輕。較小的屏體尺寸(1
英寸-1.7
英寸)有助于減少
MicroLED的工藝成本,因此智能
手表是最容易突破的細(xì)分市場(chǎng),廠商可以先從該領(lǐng)域積累經(jīng)驗(yàn)、改進(jìn)技術(shù)。VR/AR近眼顯示,目前主要采用
LCoS(硅上液晶)和
OLEDoS(硅上有機(jī)發(fā)光)兩種微型
顯示技術(shù),LCoS采用被動(dòng)發(fā)光技術(shù),發(fā)光效率較低,功耗較大,且像素點(diǎn)亮響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng),
容易有拖影現(xiàn)象,OLEDoS在像素密度、全彩化、響應(yīng)速度各方面都可滿足近眼顯示要求,
但在
AR場(chǎng)景中,尤其戶外光照強(qiáng)度比較大的條件下,MicroLED具有更高的亮度,可與環(huán)
境光競(jìng)爭(zhēng),且壽命遠(yuǎn)大于
OLEDoS,具有替代現(xiàn)有顯示技術(shù)的可能。手機(jī)和平板電腦顯示,目前主流手機(jī)采用的屏幕主要可歸類(lèi)為
LCD與
OLED,平板電腦基
本上還是采用
LCD,從顯示畫(huà)質(zhì)的亮度、對(duì)比度、色域、清晰度,到功耗、壽命等各方面都
有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。電視顯示,在
TV應(yīng)用領(lǐng)域
pitch間距通常為
0.1mm-1.0mm之間,以
TCL65
寸
4K超高清
電視為例,分辨率為
3840*2160,pitch約為
0.3
左右
.0-p2.5之間,通常應(yīng)用于公共服務(wù)、政府部門(mén)、戶外顯示等領(lǐng)域,小間距燈珠尺寸還難以達(dá)到家用
程度,業(yè)內(nèi)通常認(rèn)為
pitch小于
0.5mm時(shí)才有機(jī)會(huì)推廣至家用電視,對(duì)應(yīng)的芯片無(wú)疑是
MicroLED范疇。據(jù)
Yole數(shù)據(jù),2019
年全球電視銷(xiāo)量約為
2.8
億臺(tái),家用電視市場(chǎng)銷(xiāo)量基本保持
平穩(wěn),但價(jià)值在于高端大型電視,高價(jià)電視銷(xiāo)量占
8%,但收入占
40%。MicroLED預(yù)計(jì)先
從“豪華電視”切入,然后逐步進(jìn)入高端市場(chǎng)。2.
MicroLED商用尚有重重困難,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最關(guān)鍵的一環(huán)現(xiàn)階段
MicroLED還有許多技術(shù)瓶頸有待突破,如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)修復(fù)等,這也
是目前
MicroLED出貨量低、售價(jià)高昂原因。芯片制造,外延片厚度、波長(zhǎng)、亮度均勻性與一致性要求更高,芯片結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)
LED更為
復(fù)雜,且目前行業(yè)制造工藝尚未標(biāo)準(zhǔn)化,使得工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低、良品率和產(chǎn)量尚不
成熟。巨量轉(zhuǎn)移,芯片制造完成后需要將微米級(jí)的晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基底上,無(wú)論是
TV屏還是
手機(jī)屏轉(zhuǎn)移數(shù)量相當(dāng)巨大,并且顯示產(chǎn)品對(duì)于像素錯(cuò)誤的容忍度極低。例如要制造少于
5
個(gè)
像素壞點(diǎn)的全彩
1920*1080
顯示屏,良率必須達(dá)到
99.9999%,這是現(xiàn)有工藝很難達(dá)到。檢測(cè)修復(fù),由于
MicroLED尺寸極小,傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備難以使用,如何在百萬(wàn)級(jí)甚至千萬(wàn)級(jí)的
芯片中對(duì)壞點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)修復(fù)是一大挑戰(zhàn),同樣通過(guò)檢測(cè)技術(shù)挑出缺陷晶粒后,如何替換壞點(diǎn)
也是一項(xiàng)不可或缺的技術(shù)。2.1.
MicroLED巨量轉(zhuǎn)移需要全新的技術(shù)來(lái)達(dá)到至少數(shù)十
KK級(jí)轉(zhuǎn)移效率,傳統(tǒng)
LED轉(zhuǎn)移技術(shù)無(wú)法滿足一般“巨量轉(zhuǎn)移”用在
MicroLED場(chǎng)景,而非
MiniLED場(chǎng)景。在完成微米級(jí)
MicroLED晶
粒制作后,要把數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)顆微米級(jí)的
LED晶粒正確且有效率地移動(dòng)到電路基板上
的過(guò)程稱(chēng)之為“巨量轉(zhuǎn)移”。以
4K電視為例,4K通常指
4096x2160
分辨率,假設(shè)每像素點(diǎn)
為三個(gè)
R/G/B晶粒,制作一臺(tái)
4K電視需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達(dá)
2600
萬(wàn)顆,即使每次轉(zhuǎn)移
1
萬(wàn)
顆,也需要重復(fù)
2400
次。通常傳統(tǒng)的
LED轉(zhuǎn)移設(shè)備速度最高在數(shù)十顆/秒,無(wú)法滿足
MicroLED量產(chǎn)化的需求。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是
MicroLED量產(chǎn)化應(yīng)用的關(guān)鍵一步,目前還存在許多問(wèn)題。(1)Micro-LED芯片需要進(jìn)行多次轉(zhuǎn)移(至少需要從藍(lán)寶石襯底→臨時(shí)襯底→新襯底),且
每次轉(zhuǎn)移芯片量非常大,對(duì)轉(zhuǎn)移工藝的穩(wěn)定性和精確度要求非常高。(2)對(duì)于
R/G/B全彩顯示而言,由于每一種工藝只能生產(chǎn)一種顏色的芯片,故需要將紅/
綠/藍(lán)芯片分別進(jìn)行轉(zhuǎn)移,需要非常精準(zhǔn)的工藝進(jìn)行芯片的定位,極大的增加了轉(zhuǎn)移的工藝難
度。(3)Micro-LED的厚度僅為幾微米,將其精確地放臵在目標(biāo)襯底上的難度非常高,芯片尺
寸及間距都很小,要將芯片連上電路也是一個(gè)挑戰(zhàn)。目前“巨量轉(zhuǎn)移”問(wèn)題尚未得到有效解決,導(dǎo)致
MicroLED直顯設(shè)備成本居高不下,業(yè)內(nèi)已
經(jīng)開(kāi)始攻克該技術(shù)難題。2.2.
巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破后將有廣闊的設(shè)備市場(chǎng)空間業(yè)界目前對(duì)于芯片巨量轉(zhuǎn)移主要有以下幾種方式:靜電力吸附轉(zhuǎn)移方式:原理主要是利用靜電力來(lái)控制內(nèi)外電極電壓差,實(shí)現(xiàn)對(duì)晶粒的吸附和
轉(zhuǎn)移。靜電力采用具有雙級(jí)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移頭,轉(zhuǎn)移頭被介電層對(duì)半分離呈一對(duì)
Si電極。拾取晶
粒階段,在吸附轉(zhuǎn)移頭和芯片上產(chǎn)生不同電荷,利用異性相吸的原理將晶粒吸附拾取。放臵晶粒階段,通過(guò)調(diào)節(jié)電極電壓差,同性電荷相斥,把晶粒放到既定位臵完成轉(zhuǎn)移。在轉(zhuǎn)移過(guò)
程中要求被吸取的微型晶粒襯底平整度必須精確控制,以免造成無(wú)效的抓取動(dòng)作,降低良率。流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù):原理是將芯片分裝在流體內(nèi),通過(guò)控制流體的流動(dòng),利用流體的流力和
重力作用,將其中的
MicroLED芯片顆粒捕獲并放臵到襯底上的對(duì)應(yīng)井中。流體組裝技術(shù)僅
需在
MicroLED芯片上做特殊設(shè)計(jì),芯片即可精準(zhǔn)對(duì)位。2021
年
4
月
19
日,eLux在官方網(wǎng)站上宣布通過(guò)流體組裝技術(shù)已生產(chǎn)出
12.3
英寸
microLED顯示器,自然產(chǎn)率為
99.987%。顯示器由
581,400
個(gè)
GaNmicroLED在
10
分鐘內(nèi)組裝而成,
組裝速度為每小時(shí)
310
萬(wàn)顆,即
3.1KK/時(shí)。其中有
34
個(gè)失效顆粒,33
個(gè)可用激光修復(fù),
修復(fù)缺陷率接近百萬(wàn)分之一。與最常見(jiàn)的取放及激光轉(zhuǎn)移方案相比,流體組裝技術(shù)耗材使用
較少、成本較低,在轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移過(guò)程中,流體組裝設(shè)備不需要精密的對(duì)位控制,因此成
本相對(duì)低廉。eLux成立于
2016
年
10
月
13
日,從美國(guó)夏普實(shí)驗(yàn)室分拆出來(lái),目標(biāo)是開(kāi)發(fā)基于
microled技術(shù)的大尺寸直顯顯示器。2017
年
5
月下旬,鴻海精密和夏普公司聯(lián)合
CyberNetVentureCapital、群創(chuàng)光電和先進(jìn)光電宣布投資
eLux。彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù):原理是先處理
MicroLED芯片襯底,使其只通過(guò)錨點(diǎn)和斷裂鏈固定在基
底上,然后利用聚二甲基硅氧烷作為轉(zhuǎn)移膜材料制作彈性印模。彈性印模與芯片通過(guò)范德華
力結(jié)合,斷裂鏈發(fā)生斷裂,所有芯片按原來(lái)的陣列排布被轉(zhuǎn)移到彈性體上面,通過(guò)調(diào)整印模
與芯片之間的黏著性,完成釋放動(dòng)作。要求精準(zhǔn)控制各個(gè)階段粘力大小,且印模必須表面度
極為平坦,才不影響轉(zhuǎn)移的良率和精度。2021
年
1
月
28
日,美國(guó)
MicroLED顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)商
XDisplayCompany在官網(wǎng)宣布
2020
年底在美國(guó)安裝全球首個(gè)基于彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,并將在
2021
年供應(yīng)更多
巨量轉(zhuǎn)移工具。XDC是由巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)廠商
X-Celeprint在
2019
年分拆出來(lái)的公司,擁有
MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的
IP和制造能力,并與達(dá)科、隆科等全球多家顯示行業(yè)廠商簽署技
術(shù)許可協(xié)議,加速
MicroLED商用化進(jìn)程。選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù):選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)跳過(guò)拾取和釋放的環(huán)節(jié),直接從原有的襯底上將
LED進(jìn)行轉(zhuǎn)移。目前實(shí)現(xiàn)方式通常是通過(guò)高能量脈沖激光透過(guò)鍍有材料薄膜的基底,聚焦到
基底與材料薄膜的交界面上,使薄膜被加熱至熔融狀態(tài),基底上的芯片即可轉(zhuǎn)移沉積到與之
平行放臵的受體上。該轉(zhuǎn)移技術(shù)需要精準(zhǔn)控制激光的功率和分辨率,才能不影響芯片性能并
達(dá)到產(chǎn)品良率。德國(guó)激光微加工系統(tǒng)廠商
3D-Micromac推出新型
microCETI巨量轉(zhuǎn)移平臺(tái),根據(jù)其白皮書(shū)
顯示,microCETI設(shè)備科支持小于
2μm精度,每小時(shí)顆轉(zhuǎn)移
1.3
億顆MicroLED芯片,即
效率為
130KK/小時(shí),而機(jī)械轉(zhuǎn)移受限于拾取/放臵的速度和精度。2021
年
3
月
17
日慕尼黑上海光博會(huì)期間,Coherent相干公司推出基于激光
LIFT轉(zhuǎn)移技術(shù)
的
MicroLED巨量轉(zhuǎn)移解決方案,據(jù)公司公布轉(zhuǎn)移速度高達(dá)每秒數(shù)萬(wàn)顆,即數(shù)十
KK/小時(shí),
并可實(shí)現(xiàn)
2μm間距的高精準(zhǔn)加工。滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù):利用帶有計(jì)算機(jī)接口的滾輪系統(tǒng),反饋模塊包含兩個(gè)負(fù)載傳感器和兩個(gè)
Z軸執(zhí)行器,滾輪系統(tǒng)通過(guò)兩個(gè)顯微鏡保持精確對(duì)準(zhǔn),通過(guò)反饋模塊精準(zhǔn)控制,將
MicroLED轉(zhuǎn)印至接收襯底上。3D-Micromac認(rèn)為激光轉(zhuǎn)移方式效率最高,是其它幾種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)效率的數(shù)倍。國(guó)內(nèi)
LED小間距龍頭利亞德
2021
年
4
月
6
日在互動(dòng)易平臺(tái)披露,公司
MicroLED巨量轉(zhuǎn)
移效率
1000
顆/秒,即
3.6KK/小時(shí),良率
98.9%。MicroLED顯示設(shè)備芯片需求量極速增多,巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將是一個(gè)廣闊的市場(chǎng)。雖巨量轉(zhuǎn)移
技術(shù)在不斷取得進(jìn)展,但離實(shí)際大規(guī)模應(yīng)用尚有相當(dāng)距離。若巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破,將帶
來(lái)一個(gè)廣闊的轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)。因
MicroLED尚在技術(shù)攻關(guān)階段,暫以智能手機(jī)市場(chǎng)為例做假設(shè)預(yù)估。2.3.
MiniLED背光不僅僅是過(guò)渡性方案,仍有很長(zhǎng)的發(fā)展周期在技術(shù)原理上,MiniLED背光與傳統(tǒng)
LED背光沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別,只是背光
LED燈珠尺寸縮小、
動(dòng)態(tài)分區(qū)增多,也因此實(shí)現(xiàn)難度和成本遠(yuǎn)低于
MicroLED。根據(jù)
LEDinside估算,相同對(duì)比
度條件下,采用
MiniLED背光的液晶面板價(jià)格僅約為
OLED面板的
70-80%,而液晶畫(huà)面
顯示效果卻能大幅提升,且保留了
LCD技術(shù)高亮度、長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)。蘋(píng)果發(fā)布基于
MiniLED背光顯示技術(shù)的
12.9
英寸
iPadPro,推動(dòng)
MiniLED背光技術(shù)商業(yè)
化進(jìn)程。蘋(píng)果于
2021
年
4
月發(fā)布的
12.9
英寸
iPadPro,采用
2500
個(gè)分區(qū),超過(guò)
1
萬(wàn)顆
MiniLED燈珠,各大顯示廠商紛紛發(fā)布
MiniLED背光產(chǎn)品。2.4.
MiniLED技術(shù)的深入應(yīng)用將大幅提升現(xiàn)有轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)空間MiniLED背光產(chǎn)品使用的芯片數(shù)量遠(yuǎn)小于
MicroLED,目前市面上
MiniLED背光產(chǎn)品通常
從數(shù)百分區(qū)到數(shù)千分區(qū),所使用的晶粒數(shù)量為千級(jí)或萬(wàn)級(jí),如蘋(píng)果
2021
款
iPadPro12.9
英
寸,2500
個(gè)分區(qū),使用
1
萬(wàn)顆左右的
MiniLED芯片。技術(shù)上通常采用機(jī)械式轉(zhuǎn)移方式,通常稱(chēng)之為固晶,即用轉(zhuǎn)移頭實(shí)現(xiàn)吸取-位移-定位-放臵動(dòng)
作,將
LED晶粒從晶片盤(pán)吸取后貼轉(zhuǎn)到目標(biāo)位臵,要求設(shè)備具備高速精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制的能力,
一般通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)等算法實(shí)現(xiàn)高速定位和追蹤糾偏。市面上針對(duì)
MiniLED的轉(zhuǎn)移設(shè)備單臺(tái)效率在數(shù)十顆/秒,轉(zhuǎn)移
1
萬(wàn)顆晶粒僅需幾分鐘。2020
年
7
月
8
日,新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商
K&S接受
LEDInside專(zhuān)訪,宣布和
Rohinni聯(lián)手
開(kāi)發(fā)的
MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備
PIXALUX每秒能夠轉(zhuǎn)移
50
顆
LED晶粒,并能達(dá)到
10-15μm的
精準(zhǔn)度。2021
年
1
月
11
日,美國(guó)
Rohinni公司宣布
MiniLED轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得突破,基于其新焊頭技
術(shù)轉(zhuǎn)移速度達(dá)到
100
次/秒,并可實(shí)現(xiàn)
99.999%以上放臵良率。據(jù)公司招股書(shū)披露,國(guó)內(nèi)
LED固晶機(jī)龍頭新益昌
MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備已進(jìn)入三星等顯示大廠
應(yīng)用認(rèn)證,據(jù)公司在
2021
年
6
月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露,公司
MiniLED六聯(lián)體固晶設(shè)
備轉(zhuǎn)移效率為
120K/小時(shí)。MiniLED直顯屏對(duì)芯片和轉(zhuǎn)移的需求量巨大,目前背光應(yīng)用在蘋(píng)果、三星、TCL、華為等品
牌商的引領(lǐng)下起量在即,我們僅對(duì)背光應(yīng)用進(jìn)行測(cè)算即可看到
MiniLED背光產(chǎn)品為轉(zhuǎn)移設(shè)
備打開(kāi)了新的增量市場(chǎng)。依據(jù)蘋(píng)果
iPadPro12.9
英寸,2500
分區(qū),使用
1
萬(wàn)顆
MiniLED芯片,華為智慧屏
V75
Super采用
46080
顆
MiniLED芯片,2880
個(gè)物理背光分區(qū)。我們
假設(shè)
MiniLED背光
TV的平均
LED芯片用量
25000
顆,筆電
15000
顆,平板
10000
顆。3.
重點(diǎn)公司分析3.1.
新益昌國(guó)內(nèi)
LED固晶轉(zhuǎn)移設(shè)備龍頭,業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)?!案吖?/p>
LED和
GGII在調(diào)研中就新益
昌相關(guān)固晶機(jī)的市場(chǎng)占有率做了初步統(tǒng)計(jì),數(shù)據(jù)顯示,截至目前,新益昌在固晶機(jī)市場(chǎng)的占
有率已經(jīng)超過(guò)
70%,客戶普及率也已超過(guò)
9
成?!惫?/p>
2018
年至
2020
年?duì)I業(yè)收入
6.98
億
元、6.55
億元、7.04
億元,2021
上半年?duì)I業(yè)收入
4.94
億,業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2021
年
4
月
21
日,蘋(píng)果發(fā)布搭載
MiniLED的
iPadPro,MiniLED需求釋放加速,為公司業(yè)績(jī)注入新動(dòng)力。多點(diǎn)布局,半導(dǎo)體+超級(jí)電容市場(chǎng)廣闊。公司持續(xù)自研創(chuàng)新,成功切入超級(jí)電容、半導(dǎo)體固
晶、鋰電池設(shè)備制造等領(lǐng)域,2018
年至
2020
年超級(jí)電容器老化測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售收入為
83.76
萬(wàn)元,150.00
萬(wàn)元及
536.28
萬(wàn)元,半導(dǎo)體固晶機(jī)銷(xiāo)售收入為
171.63
萬(wàn)元,2268.21
萬(wàn)元,
2170
萬(wàn)元,鋰電池制片卷繞設(shè)備銷(xiāo)售收入為
110.34
萬(wàn)元,800.04
萬(wàn)元,1853.99
萬(wàn)元,公
司新產(chǎn)品銷(xiāo)售額快速增長(zhǎng),為未來(lái)發(fā)展打開(kāi)新的空間。“產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)+客戶優(yōu)勢(shì)”明顯,在手訂單飽滿,直接受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)公司公告,公司
MiniLED固晶機(jī)進(jìn)入三星等顯示大廠應(yīng)用驗(yàn)證,截至
2020
年
12
月
31
日
MiniLED固
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