2022年集成電路封測行業(yè)分析

2、上游端分析2022年集成電路封測行業(yè)分析一、概述集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求，將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。集成電路封測種類及相關(guān)介紹二、產(chǎn)業(yè)鏈分析1、產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場及新興應(yīng)用市場。集成電路封測產(chǎn)業(yè)運作模式為集成電路設(shè)計公司根據(jù)市場需求設(shè)計出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計公司本身無芯片制造工廠和封裝測試工廠，集成電路設(shè)計公司完成芯片設(shè)計，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測公司，由封測公司進行芯片封裝測試，之后集成電路設(shè)計公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機產(chǎn)品制造商，最后由電子整機產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場。集成電路封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D2015-2021年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模情況隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測環(huán)節(jié)之一的主要材料，也隨之不斷發(fā)展，行業(yè)整體處于波動上升的趨勢中。據(jù)資料顯示，2021年全球半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模約為239億美元，同比增長17.2%。2015-2021年全球封裝材料行業(yè)市場規(guī)模情況三、行業(yè)現(xiàn)狀1、集成電路作為支撐經(jīng)濟發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，我國集成電路行業(yè)隨著中國經(jīng)濟總量的提升而快速發(fā)展，并已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要市場之一。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展的推動下，我國集成電路市場規(guī)模增長迅速。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為10458.3億元，同比增長18.2%。2015-2021年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模情況2、全球規(guī)模從全球市場來看來看，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模約為591億美元，同比增長4.8%。未來，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預(yù)計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至743億美元。中國集成電路封測行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表3、中國規(guī)模從我國市場來看，隨著近年來行業(yè)消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對集成電路封測行業(yè)形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務(wù)的價格水漲船高，疊加IC設(shè)計公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)?？焖贁U張。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。未來，在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。2015-2021年中國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模情況四、發(fā)展背景1、政策集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來，國家及各級政府部門陸續(xù)出臺了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，支持、鼓勵行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2、技術(shù)迄今為止全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。當(dāng)前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進。集成電路封裝技術(shù)演變歷程2015-2022年長電科技集成電路封測業(yè)務(wù)營收情況五、競爭格局1、市場格局目前，集成電路封測行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要被中國臺灣及中國大陸企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2022年全球委外封測市場中，行業(yè)CR5為64.52%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。2022年全球委外封測市場格局分布情況2、重點企業(yè)長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。據(jù)資料顯示，2022年公司集成電路封測業(yè)務(wù)營收為336.32億元，同比增長10.83%，毛利率為16.9%。六、發(fā)展趨勢1、先進封裝形勢向好先進封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片(FC)結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級封裝(WLP)、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。2、行業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險大等特點，疊加下游應(yīng)用市場的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。3、政策大力支持行業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動行業(yè)的發(fā)展。另外，國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風(fēng)險投資